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最新书籍 《印制电路用覆铜箔层压板(二版)》 《第二十四届中国覆铜板技术市场研讨会论文集》U盘   2024年中国覆铜板行业高层论坛会议报告（U盘）		当前位置：首页-书籍资料-《第八届全国覆铜板市场·技术研讨会论文集》     《第八届全国覆铜板市场·技术研讨会论文集》       编辑单位：       主编：       发行日期：       定价：160元/册   我要订阅           　 目　录       2006年全球市场调查及07年基材行业季度统计新办法 2006年中国大陆覆铜板行业调查统计分析报告 三大原物料成本上涨对覆铜板市场之影响 基材国际标准更新 电子材料与自主创新 新一代CCL材料的UL认证要求 JISSO新概念 从PCB看CCL的技术发展趋势（题纲） HDI印制板对CCL的机遇和挑战 再论半固化片浸渍加工技术的新进展 高频基板材料之最新发展 无胶型挠性覆铜板及其聚酰亚胺基体树脂的研究开发 如何应用IAR提高PI材料表面能量 PI材料IAR处理后溅镀及电镀加厚生产异型双面FCCL 高性能聚酰亚胺薄膜的技术现状与发展趋势 二层型挠性覆铜板用化学亚胺化聚酰亚胺基体树脂的研究 扩链双马来酰亚胺在无胶型挠性覆铜板上的应用研究 一种应用在FCCL中的无卤阻燃环氧树脂胶粘剂研究 高介电常数覆铜板的研制 适用于“无铅”CEM-3覆铜箔层压板研发 高热可靠性CEM-1覆铜板的开发 优化无铅层压树脂流变性和特性的专用化学剂 高耐热性环氧树脂体系中的固化剂 具有良好加工性能的氰酸酯/双马来酰亚胺树脂研究 覆铜板用阻燃高分子的研究进展 高性能覆铜板用聚苯醚树脂的研究 印刷电路板用铜箔的现况及发展趋势 电子级玻璃纤维坯布表面处理技术探讨 介绍一种结构简单的RTO废气焚烧炉 浅论玻璃布板混胶工序的设计 中国覆铜板企业未来若干年所面临的困难 2006年全球市场调查 新一代CCL材料的UL认证要求 从PCB看CCL技术发展趋势		协会刊物 　　　　　　　　   《覆铜板资讯》2023年第6期目录     《覆铜板资讯》2023年第5期目录     《覆铜板资讯》2023年第4期目录     《覆铜板资讯》2023年第3期目录     《覆铜板资讯》2023年第2期目录   　 网上讲座 　　　　　　　　   第三章 覆铜板用主要设备与工装     第三章第七节 废气焚烧炉     第四章 覆铜板的生产环境     第五章一节 覆铜板用主要原材料铜箔

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