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    《第八届全国覆铜板市场·技术研讨会论文集》  
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    发行日期:  
    定价:160元/册  
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    目 录  
    2006年全球市场调查及07年基材行业季度统计新办法
2006年中国大陆覆铜板行业调查统计分析报告
三大原物料成本上涨对覆铜板市场之影响
基材国际标准更新
电子材料与自主创新
新一代CCL材料的UL认证要求
JISSO新概念
从PCB看CCL的技术发展趋势(题纲)
HDI印制板对CCL的机遇和挑战
再论半固化片浸渍加工技术的新进展
高频基板材料之最新发展
无胶型挠性覆铜板及其聚酰亚胺基体树脂的研究开发
如何应用IAR提高PI材料表面能量
PI材料IAR处理后溅镀及电镀加厚生产异型双面FCCL
高性能聚酰亚胺薄膜的技术现状与发展趋势
二层型挠性覆铜板用化学亚胺化聚酰亚胺基体树脂的研究
扩链双马来酰亚胺在无胶型挠性覆铜板上的应用研究
一种应用在FCCL中的无卤阻燃环氧树脂胶粘剂研究
高介电常数覆铜板的研制
适用于“无铅”CEM-3覆铜箔层压板研发
高热可靠性CEM-1覆铜板的开发
优化无铅层压树脂流变性和特性的专用化学剂
高耐热性环氧树脂体系中的固化剂
具有良好加工性能的氰酸酯/双马来酰亚胺树脂研究
覆铜板用阻燃高分子的研究进展
高性能覆铜板用聚苯醚树脂的研究
印刷电路板用铜箔的现况及发展趋势
电子级玻璃纤维坯布表面处理技术探讨
介绍一种结构简单的RTO废气焚烧炉
浅论玻璃布板混胶工序的设计
中国覆铜板企业未来若干年所面临的困难
2006年全球市场调查
新一代CCL材料的UL认证要求
从PCB看CCL技术发展趋势
 
 
  协会刊物         
  《覆铜板资讯》2016年第四期目录  
  《覆铜板资讯》2016年第三期目录  
  《覆铜板资讯》2016年第二期目录  
  《覆铜板资讯》2016年第一期目录  
  《覆铜板资讯》2015年第六期目录  
  网上讲座         
  第三章 覆铜板用主要设备与工装  
  第三章第七节 废气焚烧炉  
  第四章 覆铜板的生产环境  
  第五章一节 覆铜板用主要原材料铜箔  

     
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
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