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    《第九届中国覆铜板市场·技术研讨会论文集》  
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    发行日期:  
    定价:160元/册  
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    无卤素板材与抗CAF
2007年度覆铜板行业调查统计分析报
电子铜箔的市场动向、技术动向概要
二层挠性覆铜板的开发
对无卤化PCB基板材料工艺技术的讨论
无铅兼容覆铜板的设计
三大原物料成本上涨对覆铜板市场之影响
覆铜板用含磷环氧树脂的研究
高性能覆铜板用树脂基体
2L-FCCL用热固性聚酰亚胺基体树脂研究
TY005-1高性能聚酰亚胺树脂在覆铜板中的应用
双马-三嗪树脂在CCL中的应用
通信产品对PCB板材的技术需求
P
CB发展对CCL的技术要求
高耐热PCB基板材料的设计与开发
覆铜板填料表面处理研究
提高FCCL产品尺寸稳定性的研究
高频覆铜板用聚苯醚的改性
三层挠性覆铜板的耐折性研究
覆铜板无卤化的最新发展动态评述
国内铝基板发展的现状与国际先进水平的差距分析及对未来发展的展望
微波用无卤CCL的介绍
无卤素软性印制电路板材料介绍
覆铜板树脂用含氮阻燃剂研究进展
电解铜箔表面处理工艺对镀层结构与铜箔性能的影响
电解铜箔用阴极辊的腐蚀与维护
国内高品质铜箔生产设备技术的发展
覆铜板国标修订情况介绍
 
 
  协会刊物         
  《覆铜板资讯》2016年第四期目录  
  《覆铜板资讯》2016年第三期目录  
  《覆铜板资讯》2016年第二期目录  
  《覆铜板资讯》2016年第一期目录  
  《覆铜板资讯》2015年第六期目录  
  网上讲座         
  第三章 覆铜板用主要设备与工装  
  第三章第七节 废气焚烧炉  
  第四章 覆铜板的生产环境  
  第五章一节 覆铜板用主要原材料铜箔  

     
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
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