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		《第九届中国覆铜板市场·技术研讨会论文集》
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	无卤素板材与抗CAF 2007年度覆铜板行业调查统计分析报电子铜箔的市场动向、技术动向概要二层挠性覆铜板的开发对无卤化PCB基板材料工艺技术的讨论无铅兼容覆铜板的设计三大原物料成本上涨对覆铜板市场之影响覆铜板用含磷环氧树脂的研究高性能覆铜板用树脂基体 2L-FCCL用热固性聚酰亚胺基体树脂研究 TY005-1高性能聚酰亚胺树脂在覆铜板中的应用双马-三嗪树脂在CCL中的应用通信产品对PCB板材的技术需求 PCB发展对CCL的技术要求高耐热PCB基板材料的设计与开发覆铜板填料表面处理研究提高FCCL产品尺寸稳定性的研究高频覆铜板用聚苯醚的改性三层挠性覆铜板的耐折性研究覆铜板无卤化的最新发展动态评述国内铝基板发展的现状与国际先进水平的差距分析及对未来发展的展望微波用无卤CCL的介绍无卤素软性印制电路板材料介绍覆铜板树脂用含氮阻燃剂研究进展电解铜箔表面处理工艺对镀层结构与铜箔性能的影响电解铜箔用阴极辊的腐蚀与维护国内高品质铜箔生产设备技术的发展覆铜板国标修订情况介绍

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