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                  |  当前位置:首页>书籍资料>《印制电路用覆金属箔板(带)手册》 |  
 
                  
                  
                    |  |  |  | 书名:《印制电路用覆金属箔板(带)手册》 |  |  
                    |  |  | 编辑单位: |  |  
                    |  |  | 主编: |  |  
                    |  |  | 发行日期: |  |  
                    |  |  | 定价:100元/册 |  |  
                    |  |  |  我要订阅 |  |  
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                    |  | 目 录 |  |  
                    |  |  | 行业概况 印制电路用覆金属箔层压板简介
 “十五”覆铜板发展建议(CCLA2000年)
 2001~2002年CCL行业实际运行情况
 覆铜板行业协会简介
 《覆铜板资讯》简介
 全国覆铜板行业年会简介
 覆铜板出口加工贸易单耗标准简介
 《刚性及多层印制板用基材规范及试验方法汇编》简介
 《印制电路用覆铜箔层压板》简介
 厂商名录
 覆铜板厂商名录
 铜箔及设备厂商名录
 玻纤布、玻纤纸厂商名录
 专用纸厂商名录
 化工材料厂商名录
 工程、设备、仪器厂商名录
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