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最新书籍 《印制电路用覆铜箔层压板(二版)》 《第二十四届中国覆铜板技术市场研讨会论文集》U盘   2024年中国覆铜板行业高层论坛会议报告（U盘）		当前位置：首页-书籍资料-《覆铜板层压板专家文集》     书名：《覆铜板层压板专家文集(二)》       编辑单位：       作者：祝大同著       发行日期：       定价：85元/册   我要订阅           　 目　录       覆铜板用新材料篇 覆铜板用新型材料的发展(一)(新型树脂材料) 覆铜板用新型材料的发展(二)(覆铜板用芳酰胺纤维无纺布) 覆铜板用新型材料的发展(三)(覆铜板用高性能铜箔) 覆铜板用新型材料的发展(五)(新型玻璃纤维布) 覆铜板用新型材料的发展(七)(新型玻璃纤维纸) PCB基板材料用BT树脂 低介电常数电路板用烯丙基化聚苯醚树脂 新型酚醛树脂固化剂 PCB用高性能铜箔的新发展 PCB基板材料树脂中的新型填料运用 覆铜板新产品开发篇 PCB基板材料走向高性能、系列化(1) PCB基板材料走向高性能、系列化(3) PCB基板材料走向高性能、系列化(4) PCB基板材料走向高性能、系列化(10) 高速、高频PCB用基板材料的技术发展与评价 PCB用高耐热性基板材料的技术进展 构成PCB绝缘层用树脂薄膜 PCB用无卤化基板材料 适于CO2 激光钻孔加工的基板材料 埋入电容基板用高ε覆铜板的技术进展 挠性PCB用基板材料的新发展(1) 挠性PCB用基板材料的新发展(2) 挠性PCB用基板材料的新发展(3) 挠性PCB用基板材料的新发展(4) 挠性PCB用基板材料的新发展(5) 覆铜板前沿技术发展篇 基板材料对PCB残留应力的影响 现代覆铜板的技术开发 对未来我国覆铜板业技术发展的战略与任务的探讨 对积层法多层板用基板材料技术发展的探讨 无卤化CCL开发技术的新进展 无卤化FR—4树脂用酚醛树脂固化剂的技术发展 对适应无铅化FR-4型覆铜板技术的探讨		协会刊物 　　　　　　　　   《覆铜板资讯》2023年第6期目录     《覆铜板资讯》2023年第5期目录     《覆铜板资讯》2023年第4期目录     《覆铜板资讯》2023年第3期目录     《覆铜板资讯》2023年第2期目录   　 网上讲座 　　　　　　　　   第三章 覆铜板用主要设备与工装     第三章第七节 废气焚烧炉     第四章 覆铜板的生产环境     第五章一节 覆铜板用主要原材料铜箔

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