1 对几大类 PCB 基板材料的评价研究
2 如何选择适合于设计 3—6GHz 电路的 PCB 基板材料
3 物联网应用的 PCB 基材（综述）
4 关于环氧基材 PCB 对无铅焊锡装配适应性的研究
5 低介电常数环氧树脂及覆铜板研究
6 低介电常数、低介质损耗 PCB 基材
7 改性 PPE 及高速 PCB 基材
8 聚苯醚低聚体衍生物及覆铜箔层压板
9 低介电常数、低 CTE、高 Tg PCB 基材的制法
10 如何层压聚四氟乙烯基材多层印制电路板
11 低损耗含氟聚合物覆铜板研究
12 低分子量聚苯醚的合成
13 热固性低介电常数 PCB 基材（综述）
14 无卤素阻燃型导热 PCB 基材
15 印制电路用铝基覆铜板
16 高导热性、高 Tg 阻燃型 PCB 基材研究
17 导热性半固化片的制法、性能及应用
18 用氮化硼制备导热性 PCB 基材方法
19 金属芯 PCB 及其散热控温作用
20 复合型填料及导热性 PCB 基材
21 高导热性 PCB 基材
22 填料粒度对 CCL 导热性能影响
23 高介电常数、低介质损耗 PCB 基材（1）
24 高介电常数、低介质损耗 PCB 基材（2）
25 环保型 PWB 基材与无铅焊锡
26 用于 PWB 的无卤基材
27 环保型无卤无磷覆铜板的研究
28 高 Tg 溴化环氧树脂及 PCB 基材
29 液晶聚合物——新一代高性能 FPC 基材（综述）
30 纤维增强技术概况及高密度互联 PCB 基材的选择
31 无捻玻纤增强技术及其对 PCB 基材性能的改进
32 含磷环氧树脂及高 Tg PCB 基材（1）
33 含磷环氧树脂及高 Tg PCB 基材（2）
34 含磷环氧树脂及高 Tg PCB 基材（3）
35 用于高密度互连的超薄型铜箔
36 用于精细印制电路的无粗糙化铜箔技术
37 如何提高内层铜箔表面的粘接性——“Cu / 有机物”功能性铜箔表面处理技术简介
38 谈谈挠性 PCB 的电镀通孔问题
39 用于空间技术的刚-挠结合型封装基板
40 新一代铜基材 PCB 互连技术——“阶梯式”互连技术简介