首页协会组织协会刊物政策法规经济运行技术动态企业介绍会议活动书籍资料文献摘要网上讲座供求信息
  最新书籍
《印制电路用覆铜箔层压板(二版)》
《第十七届中国覆铜板技术市场研讨会论文集》U盘
 
《2016年中国覆铜板高层论坛暨第三届中国挠性覆铜板企业联谊会文集》光盘
 
 
 
  当前位置:首页-书籍资料-《覆铜板新技术新产品文集(六)》

    书名:《覆铜板新技术新产品文集(六)》  
    编辑单位:  
    主编:  
    发行日期:  
    定价:120元/册  
我要订阅
       
    目 录  
    【覆铜板与印制板】
纵论我国CCL业现状与发展
无卤无磷高热可靠性覆铜板
“无铅”无卤覆铜基板材料发展趋势
用于PWB的无卤基材
薄型IC封装用无卤素覆铜板基材
无卤素型挠性印制电路板材料
高性能覆铜板发展趋势及对环氧树脂性能的新需求
半固化片浸渍加工技术的新发展
多层PCB用基板材料的技术发展趋势
环氧-玻纤布基覆铜板结构组成界面粘接性的研究
高频基板材料之最新发展
浅述二层挠性覆铜板的进展及市场分布
PTFE基材多层PCB的层压方法
低介电常数低CTE高Tg PCB基材的制法
高导热型铝基覆铜箔板的研制
HDI印制板对CCL的机遇和挑战
浅谈高耐热环氧玻璃布层压板的制作
高频用基板技术的新动态
刚?挠性印制线路板
超薄印制线路用材料“Cute”系列
环氧玻璃布基覆铜板及粘结片常见外观缺陷及解决方法
试谈CCL废料的合理利用和处理
日本覆铜板专利摘要(No.8- No.10)
国内外覆铜板文献摘录(1-9)
【原材料与设备】
电解铜箔生产与技术讲座
高精细线路用铜箔表面处理工艺探讨
判断电解铜箔质量优劣的方法之一——中温耐潮试验
谈一谈电解铜箔生产车间的温控节电问题
用于精细印制电路的无粗糙化铜箔技术
日本PCB基材用环氧树脂品种技术新进展
机能性环氧树脂配方设计技术
氰酸酯树脂的改性及其反应机理的研究
四官能环氧树脂的合成以及在覆铜板中的应用
高耐热性环氧树脂体系中的固化剂
关于噁唑啉的合成
间苯撑双噁唑啉的合成
玻纤布薄型化与高性能的追求
开纤电子布的特性及其对CCL、PCB的影响
国内外电子级玻璃纤维布生产及市场现状分析
全球玻璃纤维生产现状及其玻纤制品最新开发动向
上胶机与焚烧炉失火及爆炸现象分析
耐热缓冲垫毯在覆铜板生产中的应用
【测试技术与标准】
环氧树脂的仪器分析技术
环氧粉末包封料粒度测试方法探讨
GA测试条件对Td值的影响
粉体材料的粒度及测量的基础知识
【环境保护】
快速发展的溶剂回收工艺
采用臭氧氧化法处理覆铜板含酚废水的探讨
环氧基CCL废料应用的探讨
 
 
  协会刊物         
  《覆铜板资讯》2016年第四期目录  
  《覆铜板资讯》2016年第三期目录  
  《覆铜板资讯》2016年第二期目录  
  《覆铜板资讯》2016年第一期目录  
  《覆铜板资讯》2015年第六期目录  
  网上讲座         
  第三章 覆铜板用主要设备与工装  
  第三章第七节 废气焚烧炉  
  第四章 覆铜板的生产环境  
  第五章一节 覆铜板用主要原材料铜箔  

     
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
声明:任何网站如需转载本网站任何内容,请先与本网站联系,未经同意,不得转载
版权所有©中国覆铜板信息网