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CNKI中国知网收录 维普期刊数据库收录 |
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《覆铜板资讯》2024年第6期 总第153期 |
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发行日期：2024年12月 |
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双月刊 |
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文章与摘要 |
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【产业研究】
全球覆铜板技术发展信息（龚永林）
摘要：本文在对现今及未来几年全球印制电路板（PCB）技术发展深入研究的基础上，提出了PCB技术发展对其基板材料的需求。
【覆铜板产品与技术】
环氧树脂层压板层压成型流变计算探析（张记明、郭凡）
摘要：本文通过模拟测试热固性环氧树脂在层压成型工艺过程中的流变行为，了解树脂的固化过程的状态；通过数学建模和流变计算，优化生产工艺程序，提高层压板的性能和质量。研究热固性环氧树脂在层压成型过程中的流变行为，可以更好地设计及控制生产工艺参数，实现对成型过程的较好操控。
专利分析的经验与技巧（7）（祝大同）
摘要：为促进覆铜板产品技术的开发、提高我们工程技术人员自身的覆铜板技术水平，对相关专利做准确且快速的检索、深入分析的研究，成为一项不可或缺的、长期的重要工作。本文对专利检索、分析研究的重要性，以及专利分析的实践经验与技巧，作了广泛、深入地阐述。本连载篇（7），讨论对专利文献单行本种类及其标识代码的认识，以及它在专利检索中的应用。?
【第二十五届中国覆铜板技术研讨会优秀论文选登】
224G高速互联对PCB及覆铜板需求和挑战（魏新启、任永会、王剑）
摘要：带宽需求连年暴涨，单一通道带宽224Gbps技术将加速超大规模云数据中心平台向1.6T演进，成为数据中心连接企业和运营商市场的一项重要技术。针对1.6T互联技术，目前业界主推224G高速互联PCB，这对PCB和覆铜板技术带来巨大挑战。本文重点对224G高速PCB关键技术需求及目前研究进展做介绍。
面向高频通信应用的苯并噁嗪树脂的结构设计与聚合反应优化研究（曾鸣、唐陈煊栀、冯子健、何楠楠、罗皓宇、陈江炳、沈玉芳、刘发喜、徐庆玉）?
摘要：通信技术向高频、高速、大容量方向发展，迫切需要覆铜板的基体树脂在高频下具有低介电常数和低介电损耗。近年来，主链型苯并噁嗪引起广泛关注，尤其主链封端型苯并噁嗪树脂不仅保留主链型苯并噁嗪树脂较好的机械和热性能，还使加工性和介电性能得到提高。然而，主链封端型苯并噁嗪树脂的化学结构、聚合反应及其高频介电性能尚没有优化。本文基于分子结构设计，在合成原料二元酚、二元胺和封端剂一元酚上分别引入取代基，以降低噁嗪环的浓度。再探讨苯并噁嗪树脂在不同固化反应条件下所形成的网络结构和氢键作用对介电性能的影响。基于优化的分子结构和氢键作用，主链封端型苯并噁嗪树脂在10 GHz下具有低介电常数（2.23）和超低介电损耗（0.0034）。因此，本研究基于化学结构设计和聚合反应的优化策略，制备出高频低介电性苯并噁嗪树脂，其具有在高频通信领域应用的潜力，同时本研究也对其它低介电树脂的研究具有启发作用。
【新国标解读】
新国标GB/T 43801-2024《微波频段覆铜箔层压板相对介电常数和损耗正切值测试方法?分离介质谐振器法》解读（刘申兴）
摘要：本文介绍了最新发布的国家标准GB/T 43801-2024《微波频段覆铜箔层压板相对介电常数和损耗正切值测试方法 分离介质谐振器法》的基本情况、制定背景、制定过程、内容要点等，并提出了一些个人的看法与观点，以方便大家能够更好地理解和使用该标准。
【其它】
2024年《覆铜板资讯》全年各期总目录（本刊编辑部） |
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