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《覆铜板资讯》2025年第2期 总第155期 |
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发行日期：2025年4月 |
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双月刊 |
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文章与摘要 |
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【覆铜板 ?印制板技术】
FCBGA基板中提高增层胶膜和芯板对铜箔CTE匹配性降低基板翘曲（江胜宗、黄章贤、周孝栋）
摘要：随着高性能计算(HPC)和人工智能(AI)领域的快速发展，对芯片的性能和集成度要求日益提高。高阶图形处理器 GPU作为新一代高性能计算芯片，采用CoWoS-L封装技术，以实现更高的集成度和性能。然而，在封装过程中，FCBGA基板翘曲现象成为影响芯片良率和可靠性的关键因素。本研究中，首先探讨了FCBGA基板基材CTE匹配性与基板翘曲的关系，由实验证明，提高增层胶膜(build-up film)和芯板(core board)对铜箔的匹配性，可达到降低FCBGA基板翘曲和提高大规模集成芯片(LSI)可靠性，该芯片包括ASIC芯片， CPU芯片，以及高阶图形处理器 GPU芯片。本研究进一步提供了一种FCBGA基板芯板CTE控制技术，该技术不仅可降低FCBGA基板翘曲和提高芯片可靠性，还可以保持FCBGA基板超低损耗，提高芯片传输信号速度及完整性。
专利分析的经验与技巧（8）（祝大同）
摘要：本文以企业工程技术人员专利检索、分析的经验与技巧为题，作以深入交流、讨论。本连载篇的之八，讲述的主题是：专利单行本的内容组成结构，以及在中国专利公布公告网上检索专利单行本全文的技法。?无卤阻燃剂及其在覆铜板的应用（下）（秦伟峰）摘要：本文介绍了一种含有特定磷化合物的阻燃剂、含该阻燃剂的树脂组合物及使用该树脂组合物制作的预浸料、涂树脂金属箔、热固性树脂膜、覆金属层压板等。
【第二十五届中国覆铜板术研讨会优秀论文选登】
一种Low CTE 的无卤覆铜板的研制（邹水平、粟俊华、席奎东）
摘要：运用改性硅烷树脂和改性树脂，通过配方设计，制备了具有超低CTE(X/Y/Z)、高耐热特性的高速覆铜板。测试粘结片的固化反应性及流变特性，并对覆铜板的各项性能进行测试。结果表明，制备的覆铜板具有良好的综合性能，玻璃化温度Tg >250℃、并具有低的热膨胀系数，Z-CTE < 1.0 % (50～260 ℃)，X/Y轴CTE<10 ppm/℃，并且具有较好的加工性能。
悬浮聚合丙烯酸树脂合成及其在热固胶膜上的应用研究（陆佳莹、李桢林、侯琦、张雪平、陈伟、陈文求、范和平）
摘要：本文采用悬浮聚合的方式合成了一种重均分子量约为50万的丙烯酸树脂，并以该树脂作为主体树脂制成挠性覆铜板用热固胶膜。文中还探讨了胶膜溢胶量与树脂分子量的关系、树脂固含量对粘度的影响以及阻燃剂用量对胶膜剥离强度、耐焊性的影响等。并对该热固胶膜制作的挠性覆铜板的主要性能进行了测试，结果表明：板材剥离强度高达 2.6N/mm，耐锡焊性通过 310℃、10s浸焊，在常温存放 6个月后仍保持性能合格，溢胶量可控制在 0.1～0.15mm，完全可以满足挠性覆铜板对热固胶膜的使用要求，并能提高挠性线路板的生产合格率，降低生产成，增强产品市场竞争力，具有广泛的应用前景。
【覆铜板相关检测方法】
红外光谱法定量分析磷酸甲苯二苯酯中磷酸三苯酯的含量（郭凡、熊博明、张凯）
摘要：建立了用红外光谱法定量分析磷酸甲苯二苯酯（简称CDP）中磷酸三苯酯（简称TPP）的含量的测试方法。选择1070cm-1为定量峰,使用液体池法，以定量峰的吸光度为纵坐标，以TPP的质量百分含量为横坐标,绘制工作曲线。将本法对样品分析的结果与气相色谱和质谱联用法比较, 相对误差在5%以内。
【覆铜板原材料】
2024年我国电子铜箔进出口数据与分析（《电子铜箔资讯》编辑部）
摘要：本文以国家有关统计部门相关数据为素材，对2024年我国电子铜箔进出口情况作了统计、归纳和分析。
基于新型表处理技术的HVLP3-18μm铜箔物性分析（尹卫华、王海振、王维河、赵倩、周援发）
摘要：随着5G通信、AI服务器等高频高速领域的快速发展，第三代HVLP3铜箔已成为高频高速电路板的核心材料之一。本文采用SEM、抗拉强度测试仪，剥离强度测试仪、非接触式粗糙度仪、漂锡检测等表征手段，研究新型表面处理技术对其电性能、力学性能和微观形貌的影响。经表面处理后的惠科HVLP3～18μm铜箔，M面粗糙度Rz为0.74μm，粗化球状颗粒直径集中在180～270nm，界面扩展面积比Sdr为0.756%，与三井铜箔测试结果相当；在物性方面，惠科铜箔的常高温抗拉强度和延伸率、高温抗氧化性、常高温抗剥、经时抗剥、侧蚀性能等物性均不低于三井铜箔测试数值，288℃/20min漂锡抗剥值稍低于三井铜箔，但抗剥损失在10%以内。综上所述，惠科HVLP3-18μm铜箔的各项物性均接近三井铜箔检测数值。
【专家讲座】
覆铜板的电气性能老化特征及影响因素（6）（师剑英）
摘要：本文介绍覆铜板所涉及的各种电气性能；电气老化性能的特征；介电性能的物理本质及影响因素；不同介电性能的老化因子；老化机理的探讨等内容。 |
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