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CNKI中国知网收录 维普期刊数据库收录 |
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《覆铜板资讯》2025年第1期 总第154期 |
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发行日期：2025年2月 |
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双月刊 |
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文章与摘要 |
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【新年寄语】
同心致远?共启新章?（郭江程）
【特邀专稿】
2024年国内覆铜板、电路板立项投建投产项目大盘点(1)—— 覆铜板篇 （CCLA《覆铜板资讯》编辑部）
摘要：本文对 2024年我国大陆范围覆铜板产业的签约、立项、投建、投产项目作以梳理和盘点，并对其发展特点进行了概述总结。??2024年国内覆铜板、电路板立项投建投产项目大盘点(1)——电路板篇（ GPCA/SPCA《印制电路资讯》编辑部）摘要：本文对2024年我国大陆范围印制电路板产业签约、立项、投建、投产的PCB项目要点进行了梳理和盘点，并对其发展特点进行了概况总结。
【市场与产业研究】
2024年我国覆铜板进出口情况及分析（本刊编辑部）
摘要：本文以国家有关统计部门相关数据为素材，对2024年我国覆铜板进出口情况作了统计、归纳、分析。
【覆铜板产品与技术】
高功率电控板用金属基覆铜板（应雄锋、丁寅森、吴树贤、刘天留、陈铖、沈丹洋）
摘要：近年来，小型化、高功率、高密度化和高散热组件成为工业发展的趋势，因金属基覆铜板具有优异的散热性能，逐步被应用于30KW以上的工业场景。通过对金属基板叠构的合理选择，有利于降低器件结温，实现输出功率的提升。本文从高功率场景所需的厚铜需求、高散热需求、PCB制程的适应性等方面进行研究，开发出一款导热率3W/m·K、适用于4oz以上厚铜结构所需的高散热金属基覆铜板，该板材具有高Tg、低模量和高绝缘稳定性等特性。??
无卤阻燃剂及其在覆铜板的应用 （上）（秦伟峰）
摘要：本文介绍了一种含有特定磷化合物的阻燃剂、含该阻燃剂的树脂组合物及使用该树脂组合物制作的预浸料、涂树脂金属箔、热固性树脂膜、覆金属层压板等。??低介电常数、低介质损耗挠性覆铜板试制方法（张洪文）摘要：本文介绍了一种合成可溶性聚酰亚胺树脂试制低介电常数、低介质损耗挠性覆铜板的方法和制成样品的主要性能。
【第二十五届中国覆铜板术研讨会优秀论文选登】
超低介电损耗、超低CTE的高耐热CCL在HDI方面的运用研究（罗成、陈勇、颜善银）
摘要：本文介绍一款low CTE、多次层压后具有较好的尺寸稳定性的覆铜板的开发及其在PCB中的应用。该产品实现了①极低损耗因子（Df 0.00110@10GHz）；② low CTE（X/Y/Z），满足高多层PCB运用特性；③良好的尺寸稳定性和多次层压尺寸稳定性，可匹配至高阶HDI方面的运用；④高的剥离强度。通过在HDI及高多层PCB方面的应用研究表明，该材料经在34L-PCB测试，满足高多层 PCB 的耐热性和可靠性要求，插损达到-0.644dB/inch。匹配HDI工艺，7阶HDI热应力10次孔壁无断裂，基材无分层；7阶HDI板CAF通过1000h；外层铜剥离强度在回流焊8次后保持1.23N/mm。
高耐热无卤阻燃超低损耗高速材料开发（邓恺艳、沈宗华、朱全胜、孙煜元、周蓓、任英杰）
摘要：受环保因素影响，目前电子电器在材料选择上更偏向于无卤化。超低损耗的高速材料因原材料选择受限，多为极性较低的碳氢树脂（体系中碳氢占比高阻燃偏差），因此，无卤高速材料为达到UL94 V-0等级，需添加大量非反应型含磷阻燃剂，而此类型阻燃剂因其密度较小，体积占比偏高，易造成流动性偏差及结合力偏低的问题，在厚铜高多层板应用上风险较大。本文采用了可溶解、可反应的新型含磷改性碳氢树脂，在体系交联反应过程中磷元素分布更均匀，更大程度提升了阻燃效率，可大幅降低非反应型含磷阻燃剂用量。所制成的无卤超低损耗高速材料（Df＜0.002@10GHz）既满足UL94 V-0要求，又减小体系中固定相及流动相之间相对运动阻力及界面阻碍，提升了流动性及界面结合力，适于因数据信息处理量剧增出现的厚铜超高多层的高速板材的应用。 |
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