2024年我国电子电路铜箔经营状况与分析（刘文成）
　　摘要：在中电材协电子铜箔材料分会编写的《2024 年中国电子铜箔行业调查统计报告》统计数据，并在所收集到的多方面、多层次的行业调查结果与信息基础上，对 2024年我国电子铜箔行业整体经营情况，以及电子电路铜箔类产品的经营情况及其技术发展特点，作了深入的综述与分析。

【会议报道】
向新而行以质致远——CCLA成功举办2025年中国覆铜板行业高层论坛
（王爱戎）
　　摘要：本文概述了中电材协覆铜板材料分会（CCLA）举办的“2025年中国覆铜板高层论坛”会议的主要研讨报告内容。本次会议对当前我国覆铜板及其上下游行业的发展有着重要的参考、促进意义。

【覆铜板 印制板技术】
基于阻燃分析的膦酸酯化聚丁二烯类的开发(上)（桥本裕辉 河西拓也）
　　摘要：为了满足5G通信、5G毫米波通信等的大容量和高速传输要求，对覆铜箔层压板（CCL）的改良研究一直在进行。这些先进的通信需要使用高频带，而随着频率的增加，介电损耗也会增大，导致热量产生，而且CCL板容易积累热量，将其应用于高频通信中，可能会发生弯曲（变形），进而导致线路短路着火，因此需要CCL兼具较高的玻璃化转变温度（Tg）和良好的阻燃性。然而，赋予材料阻燃性与实现低介电、高Tg（耐热性）、剥离强度（铜箔附着性）以及阻燃成分的相容性之间存在权衡关系，这使得先进CCL材料的研究一直充满困难。本文将通过分析阻燃性的阻燃机制，提出一种兼具阻燃性、低介电、高Tg和剥离强度的阻燃性低介电化合物，并通过试验进行了验证。

双酚A型氰酸酯单体和预聚体在覆铜板中的应用性能对比（刘涛、戴书鹏、黄成、孟运东、胡鹏、王路喜）
　　摘要：氰酸酯树脂（CE）中的氰酸酯基团（-OCN）能反应形成三嗪环结构，因此固化后的氰酸酯树脂（CE）含有大量的苯环和三嗪环，交联密度高，具有极佳的耐热、耐湿和耐腐蚀等性能，但是氰酸酯树脂（CE）中的-OCN易发生水解反应，因此聚合过程和固化物的性能受环境中的水分影响较为明显。本文研究了氰酸酯预聚物在环氧体系中的应用，探究了氰酸酯预聚前后的对板材性能的影响。研究结果表明：使用预聚后的氰酸酯搭配无卤环氧树脂及低介电固化剂，其板材具有更低的介电常数、介电损耗和更优的耐热性，热膨胀系数、Tg和粘结性则无明显变化。

【标准解读】
IEC标准厚板X/Y轴热膨胀系数测试方法解读（丁烨、戴善凯、刘申兴）
　　摘要：本文对2024年12月正式颁布的国际标准IEC 61189-2-809:2024《电子材料、印制板和其它互联结构及组装件测试方法-第2-809部分：厚板X/Y轴热膨胀系数（CTE）测试方法（TMA）》制定的背景、主要内容及制定意义等进行了介绍，供行业同仁了解并更好地使用此标准。

【覆铜板原材料】
耐高温低损耗苊烯共聚树脂的研究与应用（姜家旋、胡君一、徐英黔、胡煦格、左守全、易小强、杨鸿玮闫冠宇、丰若兰）
　　摘要：文字、图像、声音等数据信息都是以电信号的方式在印刷电路板(PCB)上传播。随着信息技术的发展，数据信息量越来越大，并且在计算和传播过程中要求越来越快。这对PCB的耐高温、低损耗等性能提出了更高的要求。本研究以苊烯、二乙烯基苯为原料制得苊烯-二乙烯基苯共聚树脂，再以自制的苊烯-二乙烯基苯共聚树脂、引发剂、固化剂、填料、阻燃剂、溶剂等制得胶液，最终制备苊烯-二乙烯基苯共聚树脂基高速极低损耗覆铜板(CCL)。制备的覆铜板具有高耐热、低热膨胀系数、优良的介电性能以及良好的机械加工性等优点，玻璃化转变温度为240℃，Z轴(a1)热膨胀系数为30ppm/℃，在15GHz下的介电常数（Dk）为2.7，介电损耗（Df）为0.0006。该苊烯-二乙烯基苯共聚树脂基覆铜板在人工智能、服务器、车载电子以及5G通信领域的高多层、高频、高速化线路板中具有广阔的应用前景。

【专家讲座】
覆铜板的电气性能老化特征及影响因素（7）（师剑英）
　　摘要：本文介绍覆铜板所涉及的各种电气性能；电气老化性能的特征；介电性能的物理本质及影响因素；不同介电性能的老化因子；老化机理的探讨等内容。