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CCLA成功召开2012年覆铜板行业经济工作会议
CCLA为多层印制电路板用粘结片享受电子产品出口退税政策努力
关于在《中国覆铜板信息网》为会员宣传企业和产品的通知
CCLA召开五届八次理事会
《覆铜板资讯》是CCLA主办的内部综合性刊物，双月刊。创办于1997年。是覆铜板及其上、下游产品业界技[
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[杂志简介]
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[声明]
[2012年第2期]
[宣传资料登记表下载]
协会组织
协会组织简介
入会申请表下载
中电材协秘书处由津迁京
2012年会费收缴作重大调整
UL批准CCLA成为其STP成员
书籍资料
全球首部系统的覆铜板制造技术专业正式出版文献——
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《印制电路用覆铜箔层压板》
全球鲜有的专门汇集覆铜板业界著名专家的技术文献——祝大同著 [
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《覆铜箔层压板专家文集二》
由覆铜板行业协会秘书处和《覆铜板资讯》编辑部收录了研讨会43篇报告论 [
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《第十二届中国覆铜板技术市场研讨会论文集》
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覆铜板行业协会诚聘人才
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盐城市康乐化工有限公司
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梅州市威利邦电子科技有限公司诚聘人才
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华纳国际（铜陵）电子材料有限公司诚聘
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上海佰晟化工设备有限公司诚聘人才
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上海南亚覆铜箔板有限公司诚聘人才
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浙江安浦科技有限公司招聘简章
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大连亚泰科技新材料有限公司诚聘人才
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浙江华正新材料股份有限公司诚聘人才
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浙江恒誉电子科技有限公司诚聘人才
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政策法规
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CCLA为多层印制电路板用粘结片享受电子产品出口
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解读新的《产业结构调整指导目录》和《外商投资
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工信部制定电子基础材料“十二五”产业发展目标
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覆铜板列入工信部《电子“十二五”发展规划》
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工信部杨学山副部长的讲话（摘要）
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工信部电子信息司丁文武司长的讲话（摘要）
经济运行
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调查显示中国仍是最具吸引力投资地
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安徽六安引进六千万印制电路板项目
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CCLA发布2011年中国大陆覆铜板行业调查统计分
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IPC发布2012年3月份PCB行业调查结果
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台湾电子行业回暖趋势明显
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广东省困难中小微企将获政府补贴
技术动态
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国家发展改革委召开“国家电子商务示范城市、
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生益科技技术中心获国家认定技术中心资格
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鹤山东力电子科技有限公司产品获SHARP认证合格
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中国移动积极推动无线城市建设
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"神八"飞船返回舱防热材料用上"圣泉 安特福"
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日本Mectron试制出可伸缩的柔性基板
会议活动
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2012广州国际线路板与电子组装技术展览会
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《2012年覆铜板行业经济工作会》日程安排
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中电材协召开五届三次理事会暨行业情况交流会
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IPC手工焊接竞赛在NEPCON展会上拉开帷幕
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2012苏州电路板研讨会
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2012年上海PCB展会见闻
企业推广
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盐城市康乐化工有限公司
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浙江华正新材料股份有限公司
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上海南亚覆铜箔板有限公司
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山东圣泉化工股份有限公司
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大连亚泰科技新材料有限公司
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广东生益科技股份有限公司
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上海朝宇化工材料有限公司
文献摘要
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[覆铜板、印制板综述、设计工艺技术类]
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[标准、测试仪器、方法类]
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[覆铜板制造设备、设施类]
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[行业调查统计、市场分析研究类]
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[原材料类]
[政策法律法规类]
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[节能环保治理类]
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[经营管理服务类]
产品信息
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玻璃布板及PP
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复合板
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金属基板
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纸基板
]
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挠性板
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标准 测试 服务
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工业园区
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[
树脂
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玻纤玻布玻纤纸
]
[
铜箔
]
[
木桨纸
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基础化工材料溶剂填料
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压机 上胶机 回转线 反应釜等
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能源设备
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检测设备仪器
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网上讲座
· 上节讲述：
第三节 IPC4101
· 正在讲述：第二章 覆铜板的标准
第四节 无卤型和适应无铅焊接覆铜板标准
· 下节讲述：第二章 第五节
· 阅读提问：请将问题发回到
ccla@chinaccl.cn
· 问题回复：
对覆铜板性能及采购等问题的答复
友情链接
主办单位：中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话：029-33335234
广告服务
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