中国覆铜板信息网

技术动态

	· 中科院宣布成功开发22nm MOSFET	12-12-30
	· 中国北斗系统正式服务亚太地区性能与GPS相当	12-12-30
	· 超3D介面！2013年的新运算技术见证未来科技	12-12-30
	· 超华科技荣膺“第五批广东省创新型企业”称号	12-12-30
	· IBM未来5年科技预测：可模拟人类五感「闻」出你有病	12-12-25
	· 缩减IC设计时间与成本　云端EDA露头角	12-12-25
	· GLOBALFOUNDRIES表示摩尔法则依然成立	12-12-20
	· 台湾年付国外58亿美元科技业陷专利战	12-12-20
	· 网友最想购买的十款手机盘点魅族MX2入选	12-12-20
	· 日本开发出无氯环氧树脂合成新法	12-12-15
	· 2013年科技业十大预言	12-12-15
	· 北京现千亿元级绿色印刷产业链	12-12-15
	· 电子制造产业的革命：激光印刷电路	12-11-25
	· 三星可弯曲塑料屏幕欲从传统玻璃屏幕中突显	12-11-25
	· 我国智能终端产业的关键影响因素分析	12-11-20
	· 我国集成电路芯片仍待掌握核心技术	12-11-20
	· 乔布斯"PC已死"预言成真	12-11-20
	· 广东平板芯片进入双核3G时代	12-11-20
	· 三星YOUM可弯曲萤幕手机炒热软性商机	12-11-20
	· IPC-9252A 无载印刷电路板电子测试要求现在推出中文版	12-11-15
	· 中国平板电脑开启“自强之路”	12-11-15
	· 眼球控制解放你的双手	12-11-15
	· Gartner公布2013年十大策略性技术与趋势	12-11-15
	· 科技新战场谷歌三星LG决战无线充电	12-11-15
	· 四核手机连续发力日渐普及	12-11-15
	· 日本推2.3英寸651ppi超高像素密度LCD屏幕	12-11-15
	· 日本显示器展出与玻璃盖板一体型触摸面板，8月开始量产	12-11-05
	· 名词解释：IGZO面板	12-10-24
	· 专家观点：PC时代黯然落幕了吗？	12-10-24
	· 2012年国家发布科技发展专项规划和人才发展规划、文化科技创新纲要	12-10-11
	· 电解铜箔废水处理采用HAPRO膜分离技术	12-08-20
	· 罗杰斯公司推出新型氮化硅陶瓷基板	12-08-10
	· PCB「爬行腐蚀」研究再获进展	12-08-02
	· 国内最细、最高端的玻璃纤维研制成功	12-08-02
	· 超宽幅电子级铜箔带材在洛下线	12-07-26
	· IPC和JPCA联合发布印制电子行业首份操作指导标准	12-07-26
	· OLED兴起中国液晶面板濒临灭亡吗？	12-07-09
	· 从中外企业看电视面板发展之路	12-07-09
	· 平板电脑的“核”战争长续航低发热成竞争焦点	12-07-09
	· FPD成长为亚洲的产业	12-07-09
	· 面板不但可挠，还可「伸展」！南韩开发出最新材料	12-07-05
	· 国家电子电路基材工程技术研究中心落户东莞生益科技	12-06-28
	· IPC发布2011年PCB技术趋势研究报告	12-06-20
	· 安徽蚌埠研制出世界最薄玻璃基板	12-06-17
	· 新手机投影技术	12-06-15
	· 存储技术变局为中国制造带来了什么？	12-06-13
	· 让“缺芯少屏”成为历史	12-06-10
	· 台湾LED产业成长关键字：照明、背光、中国市场	12-06-10
	· FPD成长为亚洲的产业（2）：FPD产业的发展模式	12-06-05
	· 松下开发出低介电常数的多层基板材料	12-06-02
	· 诺基亚的PureView技术究竟是什么？	12-05-28
	· 2012年全球及中国IC载板行业研究报告	12-05-28
	· 我国电子信息制造业能耗拐点将到来	12-05-28
	· 珠三角工厂开启机器人时代	12-05-27
	· 富士康在成都建iPhone面板工厂	12-05-27
	· 让任何东西变身触摸板的神奇电路板	12-05-25
	· 三星电子开发出比半导体快百倍组件	12-05-25
	· 布局医疗电子或破解家电业成长困局	12-05-22
	· 中芯国际将在北京新建两条12英寸IC生产线	12-05-22
	· IPC发布一系列新标准	12-05-20
	· 国家发展改革委召开“国家电子商务示范城市、国家物联网云计算试点示	11-12-05
	· 广东生益科技股份有限公司技术中心获国家认定技术中心资格	11-12-05
	· 鹤山东力电子科技有限公司EPA-M2CTI产品获SHARP认证合格	11-12-05
	· 中国移动积极推动无线城市建设	11-12-05
	· “神八”飞船返回舱防热材料用上“圣泉安特福”	11-11-18
	· 日本Mectron试制出可伸缩的柔性基板	11-11-02
	· 周子学要求加快产业集聚和应用示范，推动云计算产业发展	11-10-28
	· 2011中国云计算产业发展高峰论坛在镇江胜利召开	11-10-28
	· 工业和信息化部：“十二五”工业转型将靠“双引擎”	11-10-28
	· 方正动用募集资金1亿　加快HDI扩产及新建快板项目进度	11-10-28
	· 诺基亚推WP7智能型手机供应链充满新契机	11-10-28
	· 寄望西部生产基地　奥宝科技重庆举办中国PCB高峰论坛	11-10-28
	· 菏泽铜箔等7项目获国家计划立项	11-10-28
	· 生益科技高端FCCL项目获国家发改委资助1600万	11-08-05
	· 8大趋势持续影响消费性电子产业	11-07-25
	· 韩国技术转移将促进中国LED产业技术的发展	11-06-29
	· 汕头超声：形成年产42万片触摸屏能力	11-06-24
	· 美研究实现用纳米级别电线制造电路板	11-02-14
	· 全球最薄印刷电路板将于今秋面世	11-02-10
	· 2011年是中国云计算元年	11-01-20
	· 麦可罗泰克（常州）实验室研发CAF多通道测量系统	10-12-23
	· CPIC承担的国家科技支撑计划项目课题顺利通过验收	10-11-22
	· 我国两项无铅装联用印制电路基材规范正式成为IEC标准	10-09-22
	· 清华同方打造LED产业航母	10-09-02
	· “基于国产超细玻璃纤维材料的薄型覆铜板开发及产业化”课题通过验收	10-07-12
	· PCB厂抢进散热金属基板	10-06-25
	· 日本Mectron开发出可保持立体形状的柔性底板	10-06-07
	· 斗山电子共同开发可缩小半导体印刷电路板(PCB)	10-06-05
	· 高技发展LED铝基板及高厚铜技术	10-05-08
	· 麦可罗泰克（常州）实验室成功签署UL-PPP协议	10-05-05
	· 中科英华：开发西部，打造铜深加工产业链，成本优势显现	10-05-01
	· 聚四氟乙烯高频覆铜板通过鉴定	10-04-24
	· 超细玻璃纤维中国批量生产电子级细纱突破美日垄断	10-04-22
	· 景旺荣获“深圳知名品牌”	10-04-22
	· 国内最大柔性电路板基地在蓉开建	10-04-19
	· HDI板用电解铜箔已在大生产线上使用	10-04-15
	· 台湾联茂集团拟在湖北投资建设最大高级铜箔基板电子产品生产基地	10-04-10
	· 铜陵签约10亿元高档电子铜箔生产基地项目	10-04-05
	· 两会热议低碳经济半导体照明发展成焦点	10-03-20
	· 罗杰斯公司推出应用于天线设计的重量轻、损耗低的RO4730 LOPRO基材	10-03-10
	· PCB对人体的负面影响	10-03-10
	· 深圳已成为全国LED最大的聚集地	10-03-05
	· IPC4101C 中文版即将发布	09-10-12
	· 咸阳威迪科技有限公司研制成功高温真空压机	09-10-12
	· 我国将建成宽幅压延铜箔的生产线	09-10-12
	· LG电子朴世佑：LED液晶电视5年后将取代LCD	09-10-12
	· TCL 投资近6亿建液晶模组项目	09-10-12
	· 夏普更新液晶生产格局首条第十代线提前投产	09-10-12
	· 华为中兴烽火入选马来西亚32.9亿美元宽带项目	09-10-12
	· 国内首条涂树脂铜箔（RCC）生产线通过验收	09-10-12
	· 我国将建成宽幅压延铜箔的生产线	09-10-12
	· 覆铜板制造行业第二支新股成功上市	09-10-12
	· 金属基覆铜板的行业标准开始制订	09-10-12
	· LED背光源渗透率快马加鞭PCB厂纷切入高散热铝基板	09-10-12
	· 《覆铜板资讯》编辑部开始 2010 年度征订工作	09-10-01
	· 2010年度《覆铜板资讯开始征订并登记刊登宣传资料工作	09-10-01
	· 富士康斥资5亿美元新建济南LED生产基地	09-09-12
	· 松下电工开发出传输低损耗的LCP柔性覆铜箔板	09-07-12
	· 新世纪环氧覆铜板对接NS	09-07-12
	· 彩虹集团6代液晶面板线停工	09-07-12
	· 中国PCB行业需要大力推广先进“三废”治理技术	09-07-12
	· 中国线路板(PCB)行业排放标准治理政策亟待统一	09-07-12
	· 节能减排是PCB企业使命和社会责任	09-07-12
	· 覆铜板：刚性走低、无卤显增	09-07-12
	· 金属基板的发展和市场状况	09-06-22
	· TFT LCD市场需求高涨台表科再扩充苏州6条SMT生产线	09-06-12
	· 山东莱芜金鼎电子挠性覆铜板项目投产	09-06-12
	· TI实现硅芯片组件嵌入PCB 较传统封装减薄50%	09-05-22
	· CCMP Laminates首度生产出48层的板材	09-05-22
	· CULV带商机瀚宇博扩产HDI板	09-05-22
	· 松下电工开发出传输低损耗的LCP柔性覆铜箔板	09-05-22
	· 从电路板行业逆势飘红看不一样的方正	09-05-22
	· 生益科技完胜美国知识产权案	09-05-22
	· 说说高频微波印制板和铝基板	09-05-22
	· 金属基覆铜板新技术的发展	09-05-22
	· 覆铜板知识之覆铜板简介	09-05-22
	· PCB废水治理解决之策	09-05-22
	· 研究人员开发出电子产品快速散热新材料导热是纯铜的1.5倍	09-05-12
	· 《覆铜板新技术、新产品文集》(五、六)出版欢迎订阅	09-05-12
	· 必须加大治理印制线路板三废力度	09-05-12
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