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  《覆铜板资讯》2016年第3期 总第102期  
  发行日期:2016年6月  
  双月刊  
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  文章与摘要  
【展会及会议报道】

关注上下游产业链 携手走向高端制造

  作者:李小兰
  摘要:本文简述了2016中国覆铜板行业高层论坛会议情况,并对会议精彩报告作了报道。

在市场新需求中创挠性覆铜板企业发展新路——第三届中国挠性覆铜板企业联谊会纪实
  作者:李小兰
  摘要:本文简述了第三届中国挠性板企业联谊会情况,并介绍了会议中的精彩报告和发言。

【经济运行 政策研究】
2015年度中国覆铜板行业调查统计分析报告简介
  作者:刘天成
  摘要:本文简述了2015年度中国覆铜板行业调查分析报告的内容,文中利用图表说明了中国覆铜板行业产能及利用率,销售利润情况,最后展望了未来行业发展趋势。

2015年中国覆铜板行业科研技改成绩显著
  作者:CCLA秘书处
  摘要:本文汇总了2015年度我国覆铜板行业的部分技术改造、科研新品成果。

2015年全球刚性覆铜板市场发展陷入负增长--2015年全球刚性覆铜板市场变化综述
  作者:张家亮
  摘要:本文介绍了2015年全球刚性覆铜板市场的概况,概述了2015年全球刚性覆铜板排行榜和2015年全球刚性覆铜板分布以及无卤覆铜板和特殊覆铜板的市场特点。

【覆铜板 印制板技术】
从专利看双环戊二烯合成树脂在高速覆铜板中应用——高速覆铜板专利战的新观察之三
  作者:祝大同
  摘要:近两、三年来,不仅高速覆铜板在技术开发、市场开拓方面表现火热,而且还爆发了全球范围的专利大战。本文重点综述、分析了高速覆铜板专利中所揭示的双环戊二烯酚环氧树脂,以及其他新型双环戊二烯衍生树脂应用技术的新进展 。分子增容技术,获得了具有低熔点、易溶解特点的未固化树脂,其固化树脂具有高耐热、高强度、优异介电性能等优点,是树脂基复合材料优良的基体树脂材料。基于氰酸酯/双马来酰亚胺/双噁唑啉/环氧的增容改性树脂具有无卤、耐高温、低介电常数和低介电损耗等特点。用增容改性树脂制备的覆铜板具有良好的综合性能,介电性能、耐热性等达到了高频板、IC封装基板的性能要求。

高介电常数、低介质损耗PCB基材的研制
  作者:张洪文 编译
  摘要:本文讨论了日本的TDK株式会社研制的高玻璃化温度?高介电常数?低介质损耗 PCB 基材的制法和主要性能。

【原材料与标准】
环保型溶剂丙二醇丁醚在覆铜板中的应用
  作者:宗家欢, 聂常洪,袁纪贤
  摘要:为了顺应“清洁生产、绿色发展”的趋势,本论文研究了环保型溶剂——丙二醇丁醚在覆铜板中的应用,以改善FR-4覆铜板的生产环境。结果表明,丙二醇丁醚与传统溶剂对固化剂的溶解能力相当,且与环氧树脂有更好的相溶性。

金属基覆铜板等两项覆铜板CPCA标准表决稿得到通过
  作者:本刊编辑部
  摘要:本文介绍了CPCA标准《有机陶瓷基覆铜箔层压板》、《印制电路用金属基覆铜箔层压板》的进展情况,列举了新标准比原标准中改进的内容。

【专家讲座】
FR-4覆铜板生产技术讲座(二十三)
  作者:曾光龙
  摘要:本文详细系统地讲述了FR-4覆铜板层压质量问题及解决方法。

【企业园地】
说说生益智能制造的那些事儿(上)
  作者:王鹏 许文
  摘要:本文讨论了对企业实现“智能制造”的认识,并讲述了生益科技在本企业“智能制造路线图”的编制、践行中一位基层管理者所经历、感受的那些事儿。

【协会工作】
CCLA召开六届四次理事会
  摘要:本文介绍了CCLA六届四次理事会会议召开的情况及内容。

《第十七届中国覆铜板技术?市场研讨会》征文通知
  摘要:中国电子材料行业协会覆铜板分会(CCLA)定于2016年10月中旬(具体时间、地点待定)召开《第十七届中国覆铜板技术?市场研讨会》,为覆铜板业界科技进步、工艺设备、技术创新提供交流平台,目前开始征文,欢迎行业人员踊跃投稿。

【行业信息】
华烁科技、诺德新材两家国内覆铜板企业新三板挂牌上市
  摘要:本文介绍了新上市的华烁科技股份有限公司(证券简称:华烁科技;证券代码:837053)、江苏诺德新材料股份有限公司(证券简称:诺德新材;证券代码:836467)的企业现状,及其他申请等待上市的企业的情况。

 
  书籍资料           
  印制电路用覆铜箔层压板  
  覆铜箔层压板技术文集  
  覆铜板手册(2007年版)  
  覆铜箔板新技术、新产品文集  
  中国覆铜板技术·市场研讨会文集  
  文献摘要           
  覆铜板、印制板综述设计工艺技术类  
  标准、测试仪器、方法类  
  覆铜板制造设备、设施类  
  行业调查统计、市场分析研究类  
  政策法律法规类  
 
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