【我国覆铜板产业结构调整任重道远】
　　作者：雷正明 刘天成
　　摘要：我国覆铜板产业经过二十年高速发展，已成为全球覆铜板大国，然而中低档产品产能过剩，高档产品缺失，产业结构调整目标明确但前途艰辛任重道远。

【经济运行政策研究简讯】
　　作者：本刊编辑部整理
　　摘要：本期收集了我国电子产品在美遭遇337“”调查、2014年半导体、平板电脑、显示器、智能手机、4G产业链等市场数据，以及部分CCL及铜箔厂商2014年初业绩态势。供业界参考。

【2013年世界覆铜板企业要事回顾】
　　作者：祝大同 杨敏洁
　　摘要：本文盘点了2013年世界主要PCB基板材料及其原材料生产企业的新动向和新举措，总结了2013年产业发展的特点，以便更准确地展望未来的产业前景。

【氢氧化铝对覆铜板制造工艺性的影响】
　　作者： 唐卿珂 易强 任科秘 肖升高
　　摘要：文章通过研究填料氢氧化铝对覆铜板制造过程中胶液的黏度和反应性、半固化片的反应性和流变性的影响，为覆铜板产品配方设计和实际生产提供数据参考。

【日立化成MCL-LW-900G覆铜板的设计思想与性能特点】
　　作者：张家亮
　　摘要：本文介绍了日立化成的高频系列覆铜板路线图，以及最新推出的MCL-LW-900G的一般性能。详细分析了不同条件下MCL-LW-900G的高频性能，同时，综述了不同种类玻璃布对传输损耗的影响，最后，介绍了MCL-LW-900G的眼图测试和耐CAF测试。

【一种无卤化高频覆铜板新产品--Rogers的ThetaR（TH）覆铜板的研制】
　　作者：张洪文 编译
　　摘要：本文对Rogers的新产品——PCB用层压板ThetaR（TH）和普通常规产品及以前的开发品做对比实验，说明该型号覆铜板能够满足市场对无卤阻燃、无铅再流焊并且能在较宽频率范围内应用，还列举了新型基材优异的耐CAF、互联应力试验（IST）等优异性能。

【日本众多新型覆铜板在2014年初展会上亮相 】
　　作者：童枫　　
　　摘要：本文介绍了第43届电子封装制造展及第15届印制线路板展览会中展出的日本三家覆铜板生产企业——松下电工、日立化成、利昌工业展出的新型CCL产品，并简单列举了展出新产品的性能特点及用途。

【技术动态】
　　作者：本刊编辑部整理
　　摘要：本期收集了国家芯片战略、新型大功率电容器、纳米相变存储技术、更高效太阳能电池板材料、第三代半导体等技术动态，供业界参考。

【纤维增强的涂树脂铜箔及其制造方法】
　　作者：杨小进 编译
　　摘要：本文讨论了提高涂树脂铜箔（RCC）的强度和降低其热膨胀系数的方法。

【新国标《印制板用E 玻璃纤维布》的编制及主要修订内容概述】
　　作者：黄英
　　摘要：本文简述了新国标GB/T18373-2013《印制板用E 玻璃纤维布》的修订背景及工作过程，并指出该国标中几个重要的修改及原因。

【FR-4覆铜板生产技术讲座（十三）】
　　作者：曾光龙
　　摘要：本讲重点讲述了覆铜板粘结片的外观质量控制问题和半固化片的生产中需要注意的问题。

【《覆铜板资讯》2013年总目录】
　　作者：本刊编辑部
　　摘要：编辑部将2013年1-6期发表的所有文献，按市场政策研究、印制板、覆铜板技术、测试与标准、原材料及设备、专家讲座、会议等分类编录，并标示期次、页码，以方便读者查询。

产业“换季”期中我国覆铜板业迎接新挑战
　　作者：本刊记者 祝大同 李小兰
　　摘要：本文介绍了第二十三届中国国际电子电路展览会（2014 CPCA SHOW）的盛大展况，并介绍了采访的六家企业的经营状况和策略，从中得出结论：我国覆铜板业正在以创新、突破的理念迎接新挑战。

【经济运行 政策研究】
挠性覆铜板行业与市场现况调查
　　作者：祝大同
　　摘要：本文简述了挠性覆铜板产品分类及制作方法、采用的标准等，并引用多家统计公司数据详细阐述了国内外挠性覆铜板的市场及生产现况。

当前我国FCCL产业相关政策及现状
　　作者：刘天成
　　摘要：本文详细叙述了我国FCCL产业的发展及其现状，列举了国家对FCCL的相关政策，指出了未来我国FCCL产业发展的几个问题,提出我国FCCL产业必须进行调整的意见。

【覆铜板 印制板技术】
导热型覆铜板研究进展
　　作者：闫智伟 张文君　　
　　摘要:导热型覆铜板对于提升发热电子元器件的散热能力、延长其使用寿命具有重要意义，目前在LED照明、汽车电子、变频器、电源等方面具有重要作用。本文综述了国内外导热覆铜板研究进展，重点探讨了覆铜板的种类、特点、各类铝基及有机树脂基新型覆铜板及其制备工艺的新进展，分析了导热覆铜板行业面临的问题及未来发展。

【原材料及标准】
浅谈CCL用电子级玻璃纤维布的生产技术（上）
　　作者：危良才
　　摘要：本文介绍了CCL用电子级玻璃纤维布的标准及各种电子纱的生产技术。

国家标准GB/T 29847-2013《印制板用铜箔试验方法》解读
　　作者：高艳茹
　　摘要：本文主要介绍了GB/T 29847-2013《印制板用铜箔试验方法》国家标准的编制背景、标准的主要技术内容、标准的制定依据和研制过程解决的主要技术问题、国内外相关标准情况、与国外相关标准主要技术差异。

【专家讲座】
FR-4覆铜板生产技术讲座（十四）
　　作者：曾光龙
　　摘要：本文重点讲述了覆铜板粘结片的储存和叠书的设备、生产工序、注意事项等。

【简讯】
经济运行信息 行业动态
　　本刊编辑部整理
　　摘要：
　　1、CCL深、沪、港上市公司2013年业绩出台：摘录了生益科技、超华科技、金安国纪、丹邦科技、建滔积层板等5家深、沪、港上市公司2013年度业绩快报或年报有关数据。
　　2、部分CCL、PCB公司2014年动态：收集了建滔积层板、超声电子、台湾南亚、台光、联茂、台耀等公司2014年运行动态。
　　3、宏观经济制约因素复杂 4G亮点突出：摘录了部分专家和研究机构对2014年我国经济运行的观点，对4G投资及影响的论述。
　　4、部分电子终端产品发展看好：摘要介绍了我国集成电路产业发展、2014年LED和汽车电子产业的发展趋势。

中电材协第六届会员大会在京成功举行
　　作者：本刊记者 祝大同
　　摘要：本文介绍了2014年5月16日在北京建银饭店召开的中国电子材料行业协会第六届会员代表大会”的概况和内容。

生益科技申请UL LTTA CTDP认可实验室资质获准
　　作者：本刊编辑部根据生益科技报道整理
　　摘要：2014年5月23日，UL与广东生益科技股份有限公司在中国东莞举行了UL LTTA CTDP认可实验室签约启动仪式。该实验室的建立将促进生益科技和UL进一步加强战略合作关系，有助于中国大陆的覆铜板行业安全测试技术的深入研究和持续进步。

“关于提请UL增加标准光谱研讨会”顺利召开
　　作者：本刊记者 杨敏洁
　　摘要：2014年5月29日，覆铜板行业协会（CCLA）在深圳举办了“关于提请UL增加标准光谱研讨会”。会议中讨论了大陆覆铜板行业企业共享FR-4.1（无卤）标准光谱及向UL申请增加RF-4.1（无卤）标准图谱的可行性，讨论有助于覆铜板厂家通过简短测试程序而获得认证来节约新产品的UL认证时间和费用。

中电材协组建全行业共享的理化分析联合实验室
　　作者：本刊记者 祝大同
　　摘要：中国电子材料协会于2014年4月29日在天津市46所召开了“中国电子材料行业协会理化分析联合实验室成立暨第一次工作会议”。本次会议可以提高社会科技资源的利用率，有利于促进我国新材料产业的发展，促进技术进步和原始创新将发挥重要作用。

【经济运行 政策研究】
2013年度覆铜板行业调查统计分析报告摘要（2014年5月8日发布）
　　作者：CCLA 秘书处
　　摘要：本文简述了中国大陆覆铜板的产能、产能利用率、产量、销售量等一系列统计数据，收录了部分企业2013年的技改成果。最后对2013年覆铜板行业经济运行进行了评价，同时展望了2014年覆铜板行业的发展前景。

当前我国覆铜板产业的发展及对高技术覆铜板的展望——2014 PCB、CCL、ECF产业链峰会观点陈述
　　作者：CCLA 刘天成
　　摘要：本文根据CCLA近期发布的《2013年覆铜板行业调查统计分析报告》的内容认为2013年中国大陆覆铜板行业惨淡经营，高技术覆铜板已成为产业结构调整的关键。并对我国高技术覆铜板现状进行了分析，对发展和突破我国高技术覆铜板提出几点看法。

2013年全球刚性覆铜板市场分析及未来前景预测
　　作者：张家亮
　　摘要：本文介绍了2013年全球刚性覆铜板市场的概况，概述了2013年全球刚性覆铜板排行榜和2013年全球刚性覆铜板分布以及无卤覆铜板和特殊覆铜板的市场特点，同时，阐述了2013年后全球刚性覆铜板的未来市场发展。

2013年我国铜箔产量增13%，行业内同质化竞争日趋激烈——《2013年中国电子铜箔行业调查统计分析报告》发布
　　作者：本刊编辑部整理
　　摘要：本文根据近期发布的《2013年中国电子铜箔行业统计调查分析报告》，总结出2013年的铜箔市场供大于求、产能过剩，行业竞争日趋激烈。同时报告中还对2014年行业情况进行了展望。

2014年1～4月覆铜板国际贸易走势
　　作者：本刊编辑部根据国家有关部门统计资料整理
　　摘要：本文对2014年1～4月覆铜板进出口的数据列表，该数据说明了贸易逆差持续上升，我国覆铜板的国际贸易形势依旧严峻。

【覆铜板 印制板技术】
高速化覆铜板及其所用铜箔的发展探析（上）
　　作者：祝大同
　　摘要：本文讨论了当前迅速发展的高速化覆铜板的特性及其所铜箔的技术发展情况。

电子仪器用的无卤2W导热率导热膜开发
　　作者：王岳群、陈晓东
　　摘要：散热问题已成为电子设计者面前的最大挑战之一，研究开发导热性好并且与铜箔（铜线路）间有较好的粘结强度和刚度的绝缘层材料对HDI电路板的应用具有重要意义。随着2008年欧盟RoHS指令的逐步开始实施，现有电子元器件含溴阻燃体系逐渐禁用，因此无卤2W导热率导热膜开发意义重大。

新型高性能 PCB 基材的制法及性能
作者：张洪文 编译
摘要：本文介绍一种PCB基材的制法及性能，该基材的绝缘层由15%～65% （体积百分数）的介质填料与 35%～85% （体积百分数）的聚（亚芳基醚）和端羧基官能化的聚丁二烯等热固性树脂组成。

【原材料及标准】
浅述氰酸酯树脂的固化
　　作者：娄宝兴、范春晖
　　摘要：介绍氰酸酯树脂的一种固化工艺过程，经过该工艺固化的氰酸酯树脂具有优秀的耐热、介电性能。

【企业报刊摘登】
关于创造价值的讨论
不可或缺
　　作者：广东生益科技股份有限公司 刘述峰
　　摘要：我们今天从事着一个电子工业不可或缺的行业，我们需好好珍惜这样的机遇，要用我们的技术、管理实力来证明我们的材料正在决定着许多产品的更新换代；用我们的实力来证明，我们为整个行业不断创造价值，我们的存在是有价值的

挖掘价值洼地
　　作者：广东生益科技股份有限公司 吴小连
　　摘要：每个组织和个体通过创造性的工作都将为公司带来新的价值，大家的工作价值所构筑起来的公司价值链，就是支持公司持续发展的动力，也是大家过上幸福生活的保障。

从新产品谈价值体现
　　作者：广东生益科技有限公司 栾翼
　　摘要：伴随4G、智能穿戴、物联网、汽车电子等等领域的逐步商品化，作为电子材料之一的覆铜板面对这些领域的井喷式需求，我们应对的材料进入该领域还是慢了一步。目前增长的领域都是具有产品应用的特殊需求的材料，例如，高频、高速材料、封装基板、高导热材料。新产品只有形成了订单，创造了客观的利润，才能算实现了真正的价值

【协会工作】
　　CCLA组织编辑出版第三部覆铜板专家技术文集
　　《第十五届中国覆铜板技术?市场研讨会》征文通知

2014年上半年我国覆铜板进出口及上市公司情况
　　作者：CCLA秘书处 刘天成
　　摘要：本文介绍2014年上半年我国覆铜板进出口及上市公司的一些经营数据，从这些数据可以看出覆铜板行业经济运行业绩2014年将要改变连续3年不断下滑的趋势。

【经济运行信息 行业市场动态】
宏观经济运行动态
　　作者：本刊编辑部整理
　　摘要：分别介绍了国家统计局发布的2014年上半年国民经济运行情况；海关总署新闻发言人发布的2014年上半年进出口情况；工业和信息化部运行监测协调局发布的第28届中国电子信息百强企业。

覆铜板行业经济动态
　　作者：本刊编辑部整理
　　摘要：分别介绍了铜陵有色拟增资11.9亿元扩大铜冠铜箔产能，日本三菱瓦斯化学下属的各事业部2013年BT基板销售量大幅增加，日本最大的专业生产聚四氟乙烯树脂覆铜板的企业中兴化成工业株式会社在2014年间推出玻璃/聚四氟乙烯树脂复合基板 “CGD-500系列”，金安国纪科技股份有限公司计划近期筹划投资建设“PCB印制电路板项目”， 济南圣泉集团股份有限公司在全国中小企业股份转让系统（俗称“新三板”）上市，国内LED铝基板鱼龙混杂，价格差异悬殊混乱的市场等信息。

【覆铜板 印制板技术】
高速化覆铜板及其所用铜箔的发展探析（下）
　　作者：祝大同
　　摘要：本文讨论了当前迅速发展的高速化覆铜板的特性及其所用铜箔的技术发展情况。

高导热高耐热CEM-3覆铜板的开发
　　作者：辜信实 曾耀德 李志光 王凤生
　　摘要：本文重点介绍开发高导热高耐热CEM-3覆铜板的技术背景、技术路线和技术成果。

高频覆铜板及半固化片研制开发
　　作者：王岳群 陈晓东
　　摘要：信息处理和信息传播的高速化，要求覆铜板有更高的高频特性、更低的介电常数和介质损耗。本文主要介绍以改性氰酸酯树脂为基础，选用低介电常数树脂和低介电常数的玻纤布研制开发出高频覆铜板及半固化片。

无溶剂型导热性PCB基板材料
　　作者：张洪文 编译
　　摘要：这种导热性 PCB 基材是由热塑性和热固性环氧树脂、固化剂以及导热性填料等组成的，导热性PCB 基材有着互穿网络结构，基板材料的导热性一般大于 1.0 W/m?K。

从ECWC13报告看高频高速PCB的工艺新发展
　　作者：陈世金
　　摘要：本文对第十三届世界电子电路大会（ECWC13）的论文报告有关高频高速PCB的工艺方面的新技术作以介绍与评述。

从ECWC13论文看覆铜板的新发展[上]
　　作者：李小兰
　　摘要：本文对第十三届世界电子电路大会（ECWC13）的论文报告有关新型覆铜板的信息进行了介绍。

【原材料及标准】
浅谈CCL用电子级玻璃纤维布的生产技术（上）
　　作者：危良才
　　摘要：本文介绍了CCL用电子级玻璃纤维布的标准及各种电子纱的生产技术。

【专家讲座】
FR-4覆铜板生产技术讲座（十五）
　　作者：曾光龙
　　摘要：本文重点讲述了覆铜板粘结片的储存和叠书的设备、生产工序、注意事项等。

【协会工作】
　　第十五届（2014）中国覆铜板技术?市场研讨会论文征集顺利进行
　　历届中国覆铜板技术市场研讨会概况一览

从十五届覆铜板研讨会看产业发展中的技术热点（上）
　　作者：本刊编辑部
　摘要：本文对“第十五届中国覆铜板技术?市场研讨会暨覆铜板产业协同创新国际论坛”的63篇论文和31位专家的报告进行了综合分析。分6个方面阐述了覆铜板产业发展中的技术热点。

中国覆铜板产业提升协同创新的探讨
　　作者：刘述峰　
　　摘要：本文回顾分析了中国覆铜板发展二十多年来经历的FR-4时代和无卤时代，认为目前进入了一个FR-4.0和FR-4.1共存的新时代。新时代覆铜板产品的关键性能，是电子整机终端产品的需要；深刻剖析了新时代的特点和面对的三大技术挑战，指出必须由终端电子产品、PCB、原材料、研究机构共商解决方案，自主研发的模式，应对挑战，才能做大做强我国的覆铜板产业。

【经济运行 政策研究】
2013年全球PCB市场及年产值亿美元级企业大盘点
　　作者：张家亮
　　摘要：本文总结了2013年全球PCB产值，分析了全球2013年PCB产值1亿美元以上企业排行榜，预测了未来全球PCB市场的发展。

经济运行信息 行业市场动态
　　作者：本刊编辑部整理
终端产品态势
　　摘要：本文基于电子终端产品发展态势将会拉动高技术覆铜板的需求，引述了赛迪网对中国LTE网络发展迅猛，4G业务发展非常快的评说。
覆铜板上市公司2014年上半年业绩良好 下半年或前三季度的预测都较乐观
　　摘要：本文摘录了覆铜板在深沪上市的生益科技、丹邦科技、金安国纪、超华科技4支股票2014年半年度报告中，对2014年下半年或前三季度的预测情况。
IEK上调台商两岸PCB涨幅 年成长5.13%
　　摘要：本文摘录了台湾工研院（IEK）分析师江柏风发表的对台商两岸PCB产业2014年第2季季报的分析和对下半年的展望。
HKPCA的综述
　　摘要：该机构根据日本经济产业省近日公布PCB行业6月份生产数据，以及台湾、德国、北美、中国、韩国和其他国家亦相继公布的有关资料，对2014上半年PCB行业生产数据进行了综述。
腾讯财经的综述
　　摘要：本文分析了PCB台商和国内厂商近期的经济运行情况，判断未来业绩会有较大提升。
菏泽广源集团天和压延电子铜箔通过国家验收，已批量供应市场
　　摘要：本文报道了菏泽广源集团天和压延铜箔有限公司与北京科技大学共同承担的国家“十二五”科技支撑计划“高精压延电子铜箔生产关键技术开发与产业化”课题，已于2014年10月10日通过了国家科技部专家组的验收，形成了年产5000吨高精电子压延铜箔的生产能力，同时开发了相关的行业标准和国家标准。

【覆铜板 印制板技术】
高速覆铜板特性与技术开发的讨论
　　作者：祝大同
　　摘要：本文重点讨论了高速覆铜板产品的主要特性；介绍了当前世界先进高速覆铜板的品种及牌号；并以松下电工“MEGTRON”系列高速覆铜板产品为例，分析了高速覆铜板在近十几年来在品种、特性上的的演变规律，以及实现高速覆铜板主要特性的技术攻关的重点。

LED用高反射率CEM-3覆铜板的开发
　　作者：辜信实 曾耀德 李志光 王凤生
　　摘要：本文重点介绍开发LED用高反射率CEM-3覆铜板的技术背景、技术路线和技术成果。

高频高速应用挠性印制电路基材的研究进展
　　作者：茹敬宏
　　摘要：电子设备的高性能化、多功能化，特别是信号传输的高频化和高速化，对信号传输的质量要求越来越高，要求信号传输速度尽量快、信号传输损失尽量小。与信号传输有关的挠性印制电路板，被要求具有更低的介电常数和更低的介电损耗角正切。本文介绍了近年来应用于高频高速领域的挠性覆铜板、覆盖膜及胶膜等挠性印制电路基材的研究进展。

从ECWC13论文看覆铜板的新发展[下]
　　作者：李小兰
　　摘要：本文对第十三届世界电子电路大会（ECWC13）的论文报告有关新型覆铜板的信息进行了介绍。

【原材料及标准】
填料表面处理研究综述
　　作者：邢燕侠
　　摘要：随着对覆铜板性能要求的提高，覆铜板用填料的趋势是：粒径超细化、高填充化，而继续用单一、普通的硅烷偶联剂处理填料已达不到理想的效果了。本文对近年来国内外学者用处理剂复配技术、长链处理剂、特殊结构处理剂来处理填料进行了阐述，并针对用不同处理剂处理填料的特点加以分析比较。

【专家讲座】
FR-4覆铜板生产技术讲座（十六）
　　作者：曾光龙
　　摘要：本节重点讲述了覆铜板压制成型工序的设备、生产工序、注意事项等覆铜板制造技术。

【协会工作】
第五届中国电子铜箔技术市场研讨会将在苏州召开

【会议报道】
从十五届覆铜板研讨会看产业发展中的技术热点（下）
　　作者：本刊编辑部
　　摘要：2014年9月19日～21日召开的“第十五届中国覆铜板技术?市场研讨会”圆满召开。大会的报告和论文集中论文数量是历届研讨会最多的。本文归纳总结了论文、报告中的市场、技术要点。

【经济运行 政策研究】
《2015年关税实施方案》公布
　　作者：CCLA秘书处
　　摘要：国务院关税税则委员会以税委会[2014]32号文于2014年12月12日向海关总署下达了《2015年关税实施方案》，与覆铜板相关的5种原材料，2015年继续享受暂定税率，暂定税率保持不变。覆铜板用铜箔的暂定税率被取消。该方案于2015年1月1日起实施。

2014～2015年覆铜板行业经济运行态势研判参考信息
　　作者：本刊编辑部整理
　　摘要：本文整理编辑了下列9方面的相关信息供参考。
2014年1～10月我国电子信息制造业运行情况良好：工业和信息化部发布1~10月我国电子信息制造业运行情况报告，报告显示我国规模以上电子信息制造业增加值、出口交货值均同比增长，表现了良好态势。
周子学：加快发展我国集成电路产业面临重要机遇：工业和信息化部总经济师周子学在《中国半导体产业发展文集》中分析了集成电路产业面临的形势和发展特点。
研究机构：2014年智能机销售额破历史新高：研究机构 Counterpoint Research 预期，今年智慧手机整体出货量营收将可高达 3000 亿美元，超越2013年的 2800 亿美元。
IEK：眺望2015产业趋势：IEK指出2015年将是通讯产业亮眼的一年，台湾半导体业前景展望也持续乐观，IEK指出，产业如机械、通讯、半导体、绿能、生医等，都将在2015年持续升温。
IPC：2014年10月后三到六个月北美PCB销售将向增长的态势发展：IPC—国际电子工业联接协会发布的《10月份北美地区PCB行业调研统计报告》显示，10月份及今后三到六个月北美地区PCB行业订单量增长。
台湾IEK：两次上修2014年PCB增长率：2014年9月，台湾工研院IEK上调 PCB 2014年预估增长率，由原来的2.99%至5.13%，11月，再次将预估增长由5.13%上调至6.93%。
五家CCL上市企业：2014年前三季度覆铜板经营情况呈现乐观：国内五家国内有经营覆铜板业务的上市公司前三季度营业收入大部分同比增长，2014年的净利润同比增长预计较乐观。
覆铜板进出口：2014年前三季度趋势基本向好：2014年我国覆铜板进出口量（额）上半年出口同比降幅较一季度有所收窄，前三季度同比降幅大体接近上半年。贸易逆差同比增长较一季度和上半年有大幅回落，但仍高达20%。2011年~2014年我国覆铜板的进出口同比连续3年负增长，2014年进出口量和出口额的同比降幅大大地收窄，而进口额变为正增长，趋势基本向好。
Prismark：预测2015年世界PCB销售额年增长率将到达2.7%： Prismark的姜旭高博士发表的《2014年PCB市场变化与2015年的展望》的报告中，预计中国大陆的2014年PCB销售额整体达到286.34亿美元，年增长率10.6%，年增长率列世界主要国家/地区最前列。预测2015年至2018年的PCB销售额均有小幅增长。

【覆铜板 印制板技术】
MEGTRON系列高速覆铜板树脂关键技术的探讨
　　——对松下电工有关高速覆铜板用树脂专利内容的剖析
　　作者：祝大同
　　摘要：本文主要对松下电工近十几年来所公开发表的相关专利，作以研究、剖析，以深入了解它的高速覆铜板（MEGTRON系列）的PPE树脂组成关键技术的内容、以及技术进步的历程。并对该公司的高速覆铜板用新型树脂开发作了综述与分析。

高端电子产品中应用的挠性覆铜板
　　作者：张洪文 编译
　　摘要：本文讨论了日本新日铁住金化学株式会社特许公开2014-80021中所述的用于高端电子产品的挠性覆铜板的制法及主要性能。

【原材料及标准】
高亮度LED用电路板标准的介绍
　　作者：孟晓玲 编译
　　摘要：本文介绍了新标准JPCA-TMC-LED01S（高亮度LED用电路板）的内容和特点，以及测试方法JPCA-TMC-LED02T（高亮度LED用电路板测试方法）。特别是这一新标准，是一个包含了传统有机树脂型PCB的辐射标准。本文主要介绍了基板导热评价的新方法和新标准的优势。

【专家讲座】
FR-4覆铜板生产技术讲座（十七）
　　作者：曾光龙
　　摘要：本文重点讲述了覆铜板压制成型工序的设备、生产工序、注意事项等。

【企业园地】
《生益》报走过的二十年
　　——在第二十届《生益》报年会上的主题发言
　　作者：周嘉林
　　摘要：本文讲述了《生益》报创刊二十年的历程及办报宗旨，《生益》报创建和记录了生益企业文化，今后将面对挑战，不断创新，与企业共同谋求新的发展。

【书讯】
覆铜箔层压板专家技术文集之三《覆铜板新技术文选》发行
　　作者：CCLA秘书处
　　摘要：由CCLA秘书处、《覆铜板资讯》编辑部组织、编辑的覆铜箔层压板专家文集（之三）《覆铜板新技术文选》于2014年12月中旬发行。本书中论文均是近年来业界关注的热点，如高频微波基板、导热性基材等，内容新颖、技术面宽广深刻，对业界有很大的实用性和参考性。