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  《覆铜板资讯》2014年第1期  
  发行日期:2014年2月20日  
  双月刊  
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  文章与摘要  
【2014年——新起点 新思考 新愿景】
  作者:张东
  摘要:本文总结了中国覆铜板行业去年的市场经营及发展状况,呼吁全行业要面对挑战,抓住机遇,再创新佳绩!

【我国覆铜板产业结构调整任重道远】
  作者:雷正明 刘天成
  摘要:我国覆铜板产业经过二十年高速发展,已成为全球覆铜板大国,然而中低档产品产能过剩,高档产品缺失,产业结构调整目标明确但前途艰辛任重道远。

【经济运行政策研究简讯】
  作者:本刊编辑部整理
  摘要:本期收集了我国电子产品在美遭遇337“”调查、2014年半导体、平板电脑、显示器、智能手机、4G产业链等市场数据,以及部分CCL及铜箔厂商2014年初业绩态势。供业界参考。

【2013年世界覆铜板企业要事回顾】
  作者:祝大同 杨敏洁
  摘要:本文盘点了2013年世界主要PCB基板材料及其原材料生产企业的新动向和新举措,总结了2013年产业发展的特点,以便更准确地展望未来的产业前景。

【氢氧化铝对覆铜板制造工艺性的影响】
  作者: 唐卿珂 易强 任科秘 肖升高
  摘要:文章通过研究填料氢氧化铝对覆铜板制造过程中胶液的黏度和反应性、半固化片的反应性和流变性的影响,为覆铜板产品配方设计和实际生产提供数据参考。

【日立化成MCL-LW-900G覆铜板的设计思想与性能特点】
  作者:张家亮
  摘要:本文介绍了日立化成的高频系列覆铜板路线图,以及最新推出的MCL-LW-900G的一般性能。详细分析了不同条件下MCL-LW-900G的高频性能,同时,综述了不同种类玻璃布对传输损耗的影响,最后,介绍了MCL-LW-900G的眼图测试和耐CAF测试。

【一种无卤化高频覆铜板新产品--Rogers的ThetaR(TH)覆铜板的研制】
  作者:张洪文 编译
  摘要:本文对Rogers的新产品——PCB用层压板ThetaR(TH)和普通常规产品及以前的开发品做对比实验,说明该型号覆铜板能够满足市场对无卤阻燃、无铅再流焊并且能在较宽频率范围内应用,还列举了新型基材优异的耐CAF、互联应力试验(IST)等优异性能。

【日本众多新型覆铜板在2014年初展会上亮相 】
  作者:童枫  
  摘要:本文介绍了第43届电子封装制造展及第15届印制线路板展览会中展出的日本三家覆铜板生产企业——松下电工、日立化成、利昌工业展出的新型CCL产品,并简单列举了展出新产品的性能特点及用途。

【技术动态】
  作者:本刊编辑部整理
  摘要:本期收集了国家芯片战略、新型大功率电容器、纳米相变存储技术、更高效太阳能电池板材料、第三代半导体等技术动态,供业界参考。

【纤维增强的涂树脂铜箔及其制造方法】
  作者:杨小进 编译
  摘要:本文讨论了提高涂树脂铜箔(RCC)的强度和降低其热膨胀系数的方法。

【新国标《印制板用E 玻璃纤维布》的编制及主要修订内容概述】
  作者:黄英
  摘要:本文简述了新国标GB/T18373-2013《印制板用E 玻璃纤维布》的修订背景及工作过程,并指出该国标中几个重要的修改及原因。

【FR-4覆铜板生产技术讲座(十三)】
  作者:曾光龙
  摘要:本讲重点讲述了覆铜板粘结片的外观质量控制问题和半固化片的生产中需要注意的问题。

【《覆铜板资讯》2013年总目录】
  作者:本刊编辑部
  摘要:编辑部将2013年1-6期发表的所有文献,按市场政策研究、印制板、覆铜板技术、测试与标准、原材料及设备、专家讲座、会议等分类编录,并标示期次、页码,以方便读者查询。

 
  书籍资料           
  印制电路用覆铜箔层压板  
  覆铜箔层压板技术文集  
  覆铜板手册(2007年版)  
  覆铜箔板新技术、新产品文集  
  中国覆铜板技术·市场研讨会文集  
  文献摘要           
  覆铜板、印制板综述设计工艺技术类  
  标准、测试仪器、方法类  
  覆铜板制造设备、设施类  
  行业调查统计、市场分析研究类  
  政策法律法规类  
 
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
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