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			《覆铜板资讯》1998年总目录
			发行日期：季度月底
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	文章与摘要
		【1998年第1期】
		纸基覆铜板中酚醛树脂桐油改性的反应机理（二）
		日本适应环保的酚醛纸基覆铜板的开发进展
		多层线路板基材
		EPON1031环氧树脂赋予覆铜板屏蔽UV产生荧光功能的探讨
		第五代组装技术“CAIT”与金属基覆铜板
		印制电路板用7628布国内外市场现状及其发展前景
		中国大陆覆铜箔层压板的发展与现状
		关于非阻燃型覆铜箔酚醛纸基层压板的一些看法
		覆铜板的市场需求测算模式探讨
		覆铜板行业“八五”期间各经济成分职工构成浅析
		大连澳华电子材料有限公司实现了规模生产盈利经营
		【1998年第2期】
		简述刘述峰总经理关于持续提高管理水平的论述
		1997年度覆铜板行业基本情况综述
		1997年世界顶尖的PCB制造厂
		近年国内外纸基覆铜箔板的发展
		纸基覆铜板中酚醛树脂桐油改性的反应机理（三）
		挠性覆箔层压板的组成和性能
		多层印制线路板用层压板材料的发展
		提高1.2聚丁二烯覆铜板抗剥强度的一种方法
		日本工业标准JISC6485-1991印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板规范
		我国玻璃纤维市场现状及发展前景
		1997年我国玻纤工业新建、扩建动态及其技术装备概况
		【1998年第3期】
		1998年上半年覆铜板行业生产经营情况调查分析报告
		1998年上半年电子工业经济运行有关情况
		生益公司刘总撰文介绍参加JPCA SHOW 的见闻及感想
		日本新型覆铜板产品总览
		增层法（Built Up）技术及其对覆铜板技术的冲击
		CAC简介
		UV检测方法的开发与国际标准化
		UV-blocking层压板紫外光透过率检测方
		电子级玻璃纤维布最新进展与技术规格
		金属基材覆铜板
		电子级玻璃纤维布最新进展与技术规格
		IPC-4101详细规范内容简介
		IPC-4101即将取代MIL-S-13949标准
		从边际报酬递减规律看国有企业减员增效及其出路
		【1998年第4期】
		岁末感呈
		跨世纪的覆铜板新技术（上）
		低介电常数的环氧玻纤布覆铜板
		高频印制线路板用PCB基材
		附树脂铜箔
		国内外电子工业用玻璃纤维技术发展动态
		一种实用的覆铜板热阻测试方法
		多层印制电路用覆铜箔改性或不改姓聚酰亚胺玻璃布层压板JISC6493-1994
		从覆铜板产品结构的市场分布看如何提高覆铜板的竞争力
		困难与机遇同在挑战与发展共存

书籍资料
	印制电路用覆铜箔层压板
	覆铜箔层压板技术文集
	覆铜板手册(2007年版)
	覆铜箔板新技术、新产品文集
	中国覆铜板技术·市场研讨会文集

文献摘要
	覆铜板、印制板综述设计工艺技术类
	标准、测试仪器、方法类
	覆铜板制造设备、设施类
	行业调查统计、市场分析研究类
	政策法律法规类

主办单位：中国电子材料行业协会覆铜板材料分会　联系电话：029-33335234　Email：ccla33335234@163.com