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  《覆铜板资讯》1998年总目录  
  发行日期:季度月底  
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  文章与摘要  
【1998年第1期】  
纸基覆铜板中酚醛树脂桐油改性的反应机理(二)  
日本适应环保的酚醛纸基覆铜板的开发进展  
多层线路板基材  
EPON1031环氧树脂赋予覆铜板屏蔽UV产生荧光功能的探讨  
第五代组装技术“CAIT”与金属基覆铜板  
印制电路板用7628布国内外市场现状及其发展前景  
中国大陆覆铜箔层压板的发展与现状  
关于非阻燃型覆铜箔酚醛纸基层压板的一些看法  
覆铜板的市场需求测算模式探讨  
覆铜板行业“八五”期间各经济成分职工构成浅析  
大连澳华电子材料有限公司实现了规模生产盈利经营  
【1998年第2期】  
简述刘述峰总经理关于持续提高管理水平的论述  
1997年度覆铜板行业基本情况综述  
1997年世界顶尖的PCB制造厂  
近年国内外纸基覆铜箔板的发展  
纸基覆铜板中酚醛树脂桐油改性的反应机理(三)  
挠性覆箔层压板的组成和性能  
多层印制线路板用层压板材料的发展  
提高1.2聚丁二烯覆铜板抗剥强度的一种方法  
日本工业标准JISC6485-1991印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板规范  
我国玻璃纤维市场现状及发展前景  
1997年我国玻纤工业新建、扩建动态及其技术装备概况  
【1998年第3期】  
1998年上半年覆铜板行业生产经营情况调查分析报告  
1998年上半年电子工业经济运行有关情况  
生益公司刘总撰文介绍参加JPCA SHOW 的见闻及感想  
日本新型覆铜板产品总览  
增层法(Built Up)技术及其对覆铜板技术的冲击  
CAC简介  
UV检测方法的开发与国际标准化  
UV-blocking层压板紫外光透过率检测方  
电子级玻璃纤维布最新进展与技术规格  
金属基材覆铜板  
电子级玻璃纤维布最新进展与技术规格  
IPC-4101详细规范内容简介  
IPC-4101即将取代MIL-S-13949标准  
从边际报酬递减规律看国有企业减员增效及其出路  
【1998年第4期】  
岁末感呈  
跨世纪的覆铜板新技术(上)  
低介电常数的环氧玻纤布覆铜板  
高频印制线路板用PCB基材  
附树脂铜箔  
国内外电子工业用玻璃纤维技术发展动态  
一种实用的覆铜板热阻测试方法  
多层印制电路用覆铜箔改性或不改姓聚酰亚胺玻璃布层压板JISC6493-1994  
从覆铜板产品结构的市场分布看如何提高覆铜板的竞争力  
困难与机遇同在 挑战与发展共存  
 
  书籍资料           
  印制电路用覆铜箔层压板  
  覆铜箔层压板技术文集  
  覆铜板手册(2007年版)  
  覆铜箔板新技术、新产品文集  
  中国覆铜板技术·市场研讨会文集  
  文献摘要           
  覆铜板、印制板综述设计工艺技术类  
  标准、测试仪器、方法类  
  覆铜板制造设备、设施类  
  行业调查统计、市场分析研究类  
  政策法律法规类  
 
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
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