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 当前位置:首页协会刊物《覆铜板资讯》2023年第2期 总第143期
 
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  《覆铜板资讯》2023年第2期 总第143期  
  发行日期:2023年4月  
  双月刊  
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  文章与摘要  
【会议及展会报道】
加强技术创新 驱动产业链健康发展——第二十三届中国覆铜板技术研讨会会议报道 (王爱戎)
  
摘要: 本文本文概述了2023年2月17日在江苏省海安市举办的“第二十三届中国覆铜板技术研讨会”上交流研讨的主要内容,内容包括覆铜板产品的设计研发成果、工艺及检测技术、覆铜板用新型原材料制造技术及应用、覆铜板市场的新变化、产业链的新发展等,对当前我国覆铜板行业及高端覆铜板技术发展等,都有着重要的参考和指导意义。

从上海CPCA展会看FCCL及其基材的技术新发展(上)(陈文求)
  
摘要:作为国内“后疫情”时代首次举办的大型PCB行业展会,本次CPCA Show不仅展示了国内、外各厂商的实力和优势,而且给行业上下游提供了进一步交流和合作的机会,更是为提振我国PCB产业进一步兴盛、经济复苏奠定了良好的基础。根据本次相关参展厂商展出的资料信息,本文将挠性印制电路板(FPC)相关基材(主要为挠性覆铜板、包封膜和纯胶膜)及其及关键材料PI膜相关的新进展,包括新技术、新工艺、新产品和新应用等作介绍。

【市场与产业研究】
2022年我国覆铜板进出口情况与分析 (董帮旗)
  
摘要:本文以国家有关统计部门相关数据为素材,对2022年我国覆铜板进出口情况作了统计、归纳、分析。

【专题:挠性覆铜板】
(第二十三届中国覆铜板技术研讨会论文选登之三)
低轮廓铜箔与液晶聚合物薄膜黏结和射频性能研究 (袁莉莉 邢鹏 杨海霞 杨士勇 伍宏奎 刘潜发 茹敬宏)
  
摘要:液晶聚合物挠性覆铜板(LCP-FCCL)具有优异的宽带高频性能、低吸湿率、耐化学稳定性和尺寸稳定性,能够满足高速数字及高频电路的制造要求,常应用于移动互联设备、车载雷达及互连系统。为降低高频信号在传输线的铜箔表面产生的趋肤效应,本文选用三种低轮廓铜箔,以国产LCP薄膜为基底,通过等离子体活化、高温真空层压工艺分别制备了高黏结性、耐锡焊的双面无胶挠性覆铜板;研究了三种低轮廓铜箔表面粗糙度和化学成分对双面覆铜板界面结构、黏结性能、射频性能和应用性能的影响。结果表明,低轮廓铜箔种类对覆铜板的黏结性能、耐弯折性、高频传输性能有着重要影响;铜箔表面粗糙度越低,表面痕量金属元素种类越少,覆铜板的界面抗剥强度越低,高频插损损耗越低,信号在传输路径上的质量越高。低轮廓电解铜箔B表面粗糙度与国产LCP薄膜具有高度工艺适配性,且表面低镍,赋予双面覆铜板黏结性能和射频性能的兼备,能够满足高频高速信号传输需求。

基于透明聚酰亚胺的挠性覆铜板的制备与性能研究(杨正慧 邹骏 郭海泉 杨海滨)
  
摘要:以酰胺二酐(AMDA),2,2'-二(三氟甲基)二氨基联苯(TFDB),3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐(BPDA)和六氟二酐(6FDA)为原料,合成含酰胺结构的透明聚酰亚胺(CPI),其在50℃~300℃的热膨胀系数为14.5 ppm /℃,玻璃化温度为348 ℃,表现出优异的耐热性能。此外,该CPI具有优异的光学性能,在360nm~780 nm波长范围内的总透光率为89.3%,黄度指数为2.0,雾度值为1.5。在CPI基膜表面涂覆无色透明TPI,与铜箔压合,经高温固化后得到CPI基透明挠性覆铜板。考察透明挠性覆铜板的基本性能,结果表明,剥离强度可达到1.01 N/mm,耐焊锡温度高于340 ℃,其性能优于传统的PET-FCCL。

高Tg覆盖膜的研究(左陈 刘淼涛 茹敬宏)
  
摘要:本文研究了端羧基丁腈橡胶用量对覆盖膜胶层玻璃化转变温度及热老化性能的影响,并考察了辅助增韧剂聚芳醚腈、聚乙烯醇缩丁醛、核壳橡胶对覆盖膜性能的影响。研究结果表明:减少端羧基丁腈橡胶用量可以提高覆盖膜胶层的玻璃化转变温度和耐热老化性能,同时也会使覆盖膜胶层变脆、剥离强度降低;当端羧基丁腈橡胶用量<40%wt时,覆盖膜胶层的玻璃化转变温度>60℃。在覆盖膜胶层配方中添加非反应型增韧剂或高Tg增韧剂,可使胶层获得增韧的同时不使其玻璃化转变温度降低;在端羧基丁腈橡胶改性环氧胶体系中,核壳橡胶相较聚芳醚腈、聚乙烯醇缩丁醛具有更优的相容性和增韧效果,以核壳橡胶作为辅助增韧剂的胶层配方具有最优的综合性能。

【覆铜板 印制板技术】
对碳氢类覆铜板用树脂组成物相容性与可控性的讨论(下)(祝大同)
  
摘要:碳氢类覆铜板用热固性树脂组成物,通常具有两种(或多种)不同相聚合物的复合树脂结构特点,即由碳氢聚合物(多为烯烃类共聚物)作为树脂预聚物与其它热固性树脂聚合物合成。由此碳氢树脂组成物的相容性与可控性成为碳氢类覆铜板用树脂开发需要解决的关键技术。本文从碳氢树脂组成物的相容性与可控性的定义、技术理念、改善相容性与控制性的两大工艺路线等方面展开讨论,并以日铁化学ODV聚合物及日立化成分相烯烃树脂改性环氧树脂型基板材料开发的经典案例,加以深入解析,阐述作者对如何提高碳氢树脂组成物相容性与可控性的认识。

可溶性聚酰亚胺树脂粘结剂制作挠性覆铜板之方法一(下)(张洪文)
  
摘要:本文介绍了几种可溶性聚酰亚胺树脂的合成方法、热固性树脂混合物粘结剂的组成、应用此粘结剂制作挠性覆铜板的方法及制成样品的主要性能。

【专家讲座】
覆铜板的热稳定性、热老化特征及影响因素(5)(师剑英)
  
摘要:本文简述了覆铜板的热稳定性、热老化性等各种热性能;热性能的物理本质及影响因素分析;不同热性能的老化因子及老化机理的探讨等。

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  书籍资料           
  印制电路用覆铜箔层压板  
  覆铜箔层压板技术文集  
  覆铜板手册(2007年版)  
  覆铜箔板新技术、新产品文集  
  中国覆铜板技术·市场研讨会文集  
  文献摘要           
  覆铜板、印制板综述设计工艺技术类  
  标准、测试仪器、方法类  
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