【展望新龙年 纵论诸挑战—— 业界专家新春之际著文摘编】
　　作者：本刊编辑部摘编
　　摘要:本文摘编了业内四位专家辛国胜、林金堵、董云庭、刘述峰对2012年经济政治形势的分析，对企业经营管理的建议。

【日本散热基板业的新动向】
　　作者：祝大同
　　摘要：本文介绍了一些日本散热基板及其基板材料生产企业的最新动向，如日本发条公司、日立化成、大阳工业等。

【应用于片式LED的白色覆铜板研发】
　　作者：辜信实 黄增彪 佘乃东
　　摘要：文章重点介绍开发片式LED用白色覆铜板的技术背景、工艺路线及开发成果。

【全球覆铜板的最新发展剖析（1）——松下电工的应用于高速/高频的低损耗&无卤PCB基板材料R-1577】
　　作者：张家亮
　　摘要：本文介绍了松下电工PCB基板材料的发展战略，分析了松下电工最新推出的R-1577的特点，同时，综述了R-1577的诸多性能。

【高导热涂胶铜箔应用及制作工艺】
　　作者：翁毅志
　　摘要：本文就高导热铝基覆铜板用高导热介质层的应用工艺进行了比较，就高导热涂胶铜箔及铜箔涂胶的设备和工艺要求作了详细的论述。

【含磷环氧树脂及高Tg PCB 基材（二）】
　　作者：张洪文 编译
　　摘要：本发明讨论了一种高玻璃化温度覆铜箔层压基材的制法。它采用二氢苯并噁嗪型改性树脂制作。该改性树脂的交联密度高，制作的基材机械强度高、耐热性能好；而且经过改性处理，改善了二氢苯并噁嗪类化合物的溶解性能，明显地提高了生产效率。本发明提供的环氧树脂配方可用于制造高性能的电子产品用基材，制作的基材具有高的玻璃化温度、低的吸水性，并且能通过 UL94 V-0 级燃烧试验。

【企业核心竞争力问题的访谈录】
　　作者：《生益报》记者 汤炼婷
　　摘要：生益科技总经理刘述峰以答记者问的形式阐述了企业核心竞争力的含义及如何提高企业核心竞争力的方法，值得行业人士借鉴。

【中国的覆铜板工业与“入世”】
　　作者：刘天成 雷正明
　　摘要：本文阐述了中国加入世界贸易组织十年来的中国覆铜板产业在国际贸易方面的发展，说明中国制造的覆铜板为全球覆铜板业贡献巨大，但是未来中国覆铜板产业面临着产业提升及政策、布局方面的问题。

【我国CCL业中第一位 “留学者” ——西安绝缘材料厂藏刃访谈录】
　　作者：李小兰 祝大同
　　摘要：本文采访了西安绝缘材料厂臧刃老先生早年留学苏联，学习覆铜板制造技术，而后回国开始研制绝缘材料及覆铜板的经历，从中体现了行业老一辈专家的认真治学的精神。

【覆铜板专利及文摘（10）】
　　作者：本刊编辑部
　　摘要：本文收集了十七条有关覆铜板、印制板技术的专利和论文的简要内容。

【2012年上海CPCA展会见闻】
　　作者：李小兰
　　摘要:作者记述了参加2012年上海CPCA展会的感想，重点记录了CPCA论坛的部分专家精彩的演讲内容。

【中国大陆覆铜板国际贸易与全球经济趋势浅析】
　　作者：刘天成 陈龙辉
　　摘要：本文分析了2010和2011年中国大陆覆铜板的国际贸易情况，总结了2000年以来中国大陆覆铜板国际贸易的变化规律，从全球经济发展趋势的分析，对中国大陆覆铜板国际贸易发展持长期乐观的看法。

【全球覆铜板的最新发展剖析（2）】
　　——日立化成的高速/高频应用的低传输损耗多层板材料MCL-FX-2
　　作者：张家亮
　　摘要：本文介绍了日立化成的高频系列覆铜板路线图，以及MCL-FX-2的一般性能和填料界面控制系统。详细分析了不同条件下MCL-FX-2的高频性能，同时综述了不同种类铜箔对传输损耗的影响和耐CAF测试。

【无卤基板材料在PCB中的可靠性测试研究】
　　作者：陈世金 罗旭 覃新 乔鹏程
　　摘要：本文主要通过对一种采用无卤基板材料制作的电路板进行各项可靠性测试，重点突出其与普通基板材料在实验中的不同特性，以及无卤板材在印制电路板过程中需要做重点管控的工序和注意事项等。为无卤基板材料在印制电路板的应用提供一定制作参考依据，为提升该类基板材料制作PCB板的工艺技术起到抛砖引玉的作用。

【拉丝浸润剂是玻纤工业发展的关键】
　　作者：危良才
　　摘要：本文说明了拉丝浸润剂在玻璃纤维生产过程中的作用，我国玻璃纤维工业几十年来的发展，指出拉丝浸润剂是玻璃纤维工业发展的关键。

【FR-4覆铜板生产技术（四）】
　　作者：曾光龙
　　摘要：本文讲述了FR-4覆铜板胶液配制的方法，配胶装置及配胶的详细过程、注意事项。

【追求卓越 走创新发展之路】
　　——上海南亚覆铜板有限公司张东总经理访谈
　　作者：赵胜辉
　　摘要：记者对上海南亚覆铜板公司张东总经理进行了采访，采访中张总介绍了上海南亚十几年来发展的历程，经营管理中的经验及对中国覆铜板产业未来的展望。

【给工作注入灵魂 （连载一）】
　　—— 企业管理感谈录
　　作者：李发文
　　摘要：作者通过在企业日常管理工作中的用心体会，讲述了一些管理和工作方法，对中、基层管理人员颇有帮助。

【2011年全球PCB市场总结及其未来发展预测】
　　作者：张家亮
　　摘要：本文简述了全球电子整机对线路板市场的驱动，详细总结了2011年全球线路板的市场现状，分析了未来五年全球线路板的市场远景，概述了当前中国大陆和日本线路板市场的发展。

【高导热性PCB基板材料的新发展（一）】
　　作者：祝大同
　　摘要：本文介绍了散热基板发展背景的演变，分析了当前三大类散热基板的特点和发展。

【2011年覆铜板行业部分科研技改成果】
　　作者：本刊编辑部
　　摘要：本文摘录了2011年度覆铜板行业调查统计分析报告中填报企业2011年的技改科研成果，内容包括 2011年覆铜板及设备、原材料行业在实施技术改造、开发新产品、新工艺、节能降耗、减排各方面取得的成果。

【含磷环氧树脂及高Tg PCB 基材（三）】
　　作者：张洪文 编译
　　摘要：该项发明提供了一种用于制作半固化片及层压品的环氧树脂配方，这些制成品价格适中、阻燃（无需外加阻燃剂）、易于加工而且有着高的玻璃化温度。

【含磷环氧树脂/双氰胺固化反应动力学分析】
　　作者：李强利
　　摘要：采用程序升温差示扫描量热仪（DSC）法，研究了无卤型阻燃覆铜箔层压板用含磷环氧树脂（BGPPO）/ 双氰胺（DICY）固化体系的非等温固化反应动力学。分别采用Kissinger、Ozawa-Flynn-Wall方程推导了该固化体系的固化动力学方程，计算出固化反应活化能，结合Crane公式求出反应级数。在此基础上，采用T-β图外推法确定适宜的固化工艺。

【浅谈电子级玻璃纤维布生产中的若干技术问题】
　　作者：危良才
　　摘要：电子级玻璃纤维布是覆铜板及印制电路板必不可少的基础材料，本文就笔者工作实践，对电子纱、电子布的若干技术问题进行阐述。

【给工作注入灵魂 （连载二）—— 企业管理感谈录】
　　作者：李发文
　　摘要：作者通过在企业日常管理工作中的用心体会，讲述了一些管理和工作方法，对中、基层管理人员颇有帮助。

【企业文化的重要性——上海南亚注重企业文化建设】
　　作者：赵胜辉
　　摘要：本文讲述了当前企业文化的的五大重要作用，以及上海南亚在构建企业文化中的事例。

【北绝——我成长的摇篮】
　　作者：刘俊泉
　　摘要：本文作者回忆了老一代覆铜板工程技术人员对当年在北京绝缘材料厂工作、学习的事情，反映了老一代科技工作者严谨、无私、认真的精神，他们为今天中国覆铜板产业打下了坚实的基础。

【JPCA展会见闻】
　　作者：柳絮里
　　摘要：本文报道了2012年JPCA的盛况，介绍了一些大公司在高速传输、高多层技术、高耐热、高导热覆铜板、印制板等方面展示的新技术、新产品，以及同期举办的报告会中展示的日本覆铜板业界新的研究热点。

【从上半年覆铜板的国际贸易看2012年的行业发展态势】
　　作者：刘天成 王晓艳
　　摘要：发生在2008年震撼整个现代资本主义的金融危机，对全球经济带来沉重地打击。中国的覆铜板业，当然难逃全球经济的大背景。5年了，人们不断研究着经济的发展变化，期盼着早日走出阴霾。2012年已过半年，本年运气如何？本文从近几年上半年覆铜板的国际贸易情况，对2012年全年的发展态势进行了预测。

【2011年全球刚性覆铜板市场及未来发展】
　　作者：张家亮
　　摘要：本文介绍了2011年全球刚性覆铜板市场的概况，概述了2011年全球刚性覆铜板排行榜和2011年全球刚性覆铜板分布以及无卤覆铜板和特殊覆铜板的市场特点，同时，阐述了2011年后全球刚性覆铜板的未来市场发展。

【高导热性PCB基板材料的新发展（二）】
　　作者：祝大同
　　摘要：本连载文记述了近年高导热性PCB基板材料（即覆铜板）的新发展。近年在PCB散热基板绝缘层树脂组成中应用了高导热性树脂，本文对高聚物树脂的导热机理，以及液晶环氧树脂在高导性覆铜板中的应用技术作以综述与讨论

【新型磷-氮复合膨胀型活性阻燃剂的合成及在挠性覆铜板中的应用研究】
　　作者：任会学， 耿国凌， 张琴，刘静，马丽兰
　　摘要: 合成了一种新型磷-氮复合膨胀型阻燃剂2，6，7一(三氧杂一1一氧代-1-磷杂双环[2．2．2]辛烷-4-亚甲基) -二（4-氨基苯基磷酸酯）（PDAP）,并对其结构进行了测定。研究了其作为活性阻燃剂在挠性覆铜板（FCCL）的应用，对比实验证实其比传统的改性环氧树脂具有更好的阻燃性和耐高温性，其剥离强度达到1.8N/cm。

【高耐热性低膨胀率的多层板基板材料开发】
　　作者：龚莹 编译
　　摘要：本文介绍了一种适应于无铅焊料的电子电路基板，是在传统的环氧树脂和酚醛树脂类固化剂组合成的新型树脂中，加入能遏制树脂组成物热膨胀的无机填料而制成的。研发者研究了该基板中添加的无机填料的种类、形状、分类，包括填料的添加量、粒径大小、分散性等，获得了减少由于低树脂流动性及高钻孔加工磨损性所带来的不良影响，确保了这类基板材料的高耐热性和附着性，并且可实现与普通FR-4同等的除钻污性。上述开发产品与传统基板材料制成的电子线路基板相比，热分解温度降低了20℃，铜箔剥离强度提高了0.1 kN/m，热膨胀率减少了6×10 -6/℃，即使在温度循环试验中也具有优异的绝缘性和的导通可靠性。且除钻污性时也可用通用的工序进行加工。

【改性PPE及高速PCB基材】
　　作者：张洪文 编译
　　摘要：本文介绍了新发明的一种树脂配方，把诺伏拉克型萜烯酚树脂和引发剂加入到聚苯醚中，使PPE的分子量降得较低，因而能形成较高的交联密度；而且双马来酰亚胺/环氧树脂/聚苯醚的不同用量比例，可形成半互穿聚合物网络结构；从而提高了实验产品的玻璃化温度、耐热性及耐溶剂性能。

【聚酰亚胺薄膜厚度均匀性分析】
　　作者：范珺
　　摘要：本文简单论述了聚酰亚胺薄膜的生产工艺，并重点分析了厚度均匀性对薄膜力学性能、电气性能的影响以及测试和改进方法。

【环氧树脂可水解氯测试与影响作用探讨】
　　作者：盘文辉、汤颖
　　摘要：本文对环氧树脂可水解氯的测试原理进行介绍，并分析水解氯对环氧胶水凝胶化时间和环氧树脂固化速度的影响机理，并对水解氯的合理利用提出简要的展望。

【打造产业联盟 加强“突围”意识 努力建设人才团队
　　——上海南亚包秀银董事长接待CCLA秘书长访问一席谈】
　　作者：本刊记者
　　摘要：本文记述了2012年6月18日，CCLA雷正明秘书长访问上海南亚时，该司包秀银董事长就中国覆铜板产业发展、协会工作、上海南亚公司的发展等问题发表的见解。

【FR-4覆铜板生产技术（五）】
　　作者：曾光龙
　　摘要：本文讲述了在生产FR-4过程时，在树脂中的填料选择及填料添加的技术

【生益科技成为首个国家电子电路基材工程技术研究中心】
　　作者：杨艳
　　摘要：本文记述了中国印制电路行业目前唯一获批组建成立的国家电子电路基材工程技术研究中心在广东东莞的组建仪式，该研究中心的组建对中国覆铜板产业发展具有重要意义。

【中国大陆覆铜板产业发展对电子铜箔的需求浅析】
　　作者：刘天成 陈龙辉
　　摘要：本文简介了使用电子铜箔制造的覆铜箔板，以及中国大陆覆铜箔板产业发展的规模，测算了近10年来覆铜箔板对铜箔的数量需求，基于我国铜箔行业的产业规模和技术质量水平的现状分析，对铜箔行业的发展提出一些看法。

【一种无卤无磷无铅兼容玻璃布覆铜箔层压板】
　　作者：曾昭峰
　　摘要：本文介绍一种无卤无磷FR-4覆铜板的制造技术，通过以聚酰亚胺改性的多官能环氧树脂，并添加无机阻燃填料碳酸根型铝镁水滑石，形成以N、Al、Mg（OH）2为主的阻燃体系，所获得的覆铜板达到UL-94V0级，具有无卤、无磷、良好的耐热性和高的热分解温度的特性。

【全球覆铜板的最新发展剖析（3）——松下电工的无卤导热覆铜板R-1586（H）】
　　作者：张家亮
　　摘要：本文概述了松下电工最新推出的无卤导热覆铜板R-1586（H）的一般性能，重点介绍了R-1586（H）的CTI测试、耐CAF测试、LED热评估、对钻头的磨损、热阻测试以及R-1586（H）的导体温度上升评价。

【高散热基板材料的技术动态】
　　作者：龚莹 编译
　　摘要：本文介绍了有机散热基板的研制原理，并且介绍了散热基板热阻的简易测定方法。最后简单介绍了松下电工新开发的各种高导热基板材料。

【低介电常数低介质损耗 PCB 基材】
　　作者：张洪文 编译
　　摘要：本文讨论了低介电常数、低介质损耗印制电路板基材的制法、性能及应用。

【FCCL用磷系阻燃剂的研究进展】
　　作者：刘生鹏
　　摘要：本文首先从化学结构式和磷含量着手概述了常用的一些磷系阻燃剂，然后重点分析对比了OP 930和OP 935两种阻燃剂，并结合科莱恩的专利浅析了烷基次膦酸盐的合成方法，之后介绍了反应型阻燃剂的进展，最后展望了磷系阻燃剂的发展及国内制造商的前景。

【芳基氰酸酯的生产方法】
　　作者：娄宝兴 王钱康 翻译 张洪文校对
　　摘要：本文讨论的是芳基氰酸酯的生产方法、过程。该方法来自于美国专利US 5932762。

【钛铜钢复合阴极辊接触导电特性】
　　作者：许俊如，郑桂宁，王建锋
　　摘要：通过钛板铜板钢板上下叠加来模拟φ2017mm钛铜钢复合阴极辊的装配情况，通过检测钛铜钢板在不同正压力下接触电阻的变化情况，得出φ2017mm钛铜钢复合阴极辊的接触导电特性，从而确定了φ2017mm钛铜钢复合阴极辊钛筒与铜钢筒的最佳装配过盈量，为阴极辊的优化设计提供了理论依据和参考。

【FR-4覆铜板生产技术（六）】
　　作者：曾光龙
　　摘要：本文讲述了在生产FR-4过程时，对FR-4树脂进行质量控制的详细方法。

【关于封装基板用覆铜板】
　　作者：刘天成
　　摘要：本文介绍了十二五期间覆铜板行业应该重点发展的覆铜板材料——封装基板用覆铜板，并论述了封装基板（IC载板）的应用领域，目前的市场分布，开发的途径、指标、难点。

【新形势下的日本覆铜板企业新动向（1）】
　　作者：祝大同
　　摘要：本文综合讲述了日本覆铜板业在近年在企业经营策略、产品开发和销售上的转变，重点分析了松下电工等著名企业的经营、开发的情况。

【高导热性 PCB 基材】
　　作者：张洪文 编译
　　摘要：本文讨论了高导热性 PCB 基材的制法及其主要性能。

【低介电常数低介质损耗 PCB 基材】
　　作者：张洪文 编译
　　摘要：本文讨论了低介电常数、低介质损耗印制电路板基材的制法、性能及应用。

【汽车用PCB基板材料的开发】
　　作者：李小兰编译
　　摘要：在汽车和电动汽车中需要的PWB必须具有高的热传导性和良好的连接可靠性。根据安装在汽车引擎室内的环境要求，日本新神户电机公司新开发的具有超过150℃玻璃化温度的金属基覆铜板CEL-323。该覆铜板制作的PWB在-40℃~125℃下进行冷热循环实验，无铅焊接通过了3000次的冷热循环实验，镀通孔连接通过了超过3000个冷热循环的实验，被确认比常规的FR-4材料更可靠

【覆铜板文摘与专利（11）】
　　作者：本刊编辑部
　　摘要：本文摘录了十七条覆铜板行业及相关产业的文摘和专利简介。

【三层法FCCL用增韧剂的研究进展】
　　作者：刘生鹏 茹敬宏 蒋媚媚
　　摘要：从无卤FCCL和覆盖膜相关专利入手，分析了环氧体系所用的增韧剂，综合来看以丁腈橡胶、丙烯酸酯和聚酯为三大流派，同时有日本专利采用酚氧树脂或聚酰胺酰亚胺来改性环氧树脂，此外亦公开了多种新型弹性体的合成方法，并将其成功运用于三层法FCCL和覆盖膜的制备。

【FR-4覆铜板生产技术（七）】
　　作者：曾光龙
　　摘要：本文介绍了FR-4覆铜板生产设备的种类、结构、优缺点等，在生产过程中的注意事项。