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  《覆铜板资讯》2012年第1期  
  发行日期:2012年2月25日  
  双月刊  
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  文章与摘要  
【2012年——任重道远 仍须策马扬鞭】
  作者:陈仁喜
  摘要:本文是CCLA理事长为本刊撰写的新春寄语,文中分析了覆铜板行业当前的经济形势,希望一路坎坷前行的中国覆铜板行业,在经历多次危机之后,在积聚了足够的能量之后,度过最冷的冬天,迎来又一轮春暖花开。

【展望新龙年 纵论诸挑战—— 业界专家新春之际著文摘编】
  作者:本刊编辑部摘编
  摘要:本文摘编了业内四位专家辛国胜、林金堵、董云庭、刘述峰对2012年经济政治形势的分析,对企业经营管理的建议。

【日本散热基板业的新动向】
  作者:祝大同
  摘要:本文介绍了一些日本散热基板及其基板材料生产企业的最新动向,如日本发条公司、日立化成、大阳工业等。

【应用于片式LED的白色覆铜板研发】
  作者:辜信实 黄增彪 佘乃东
  摘要:文章重点介绍开发片式LED用白色覆铜板的技术背景、工艺路线及开发成果。

【全球覆铜板的最新发展剖析(1)——松下电工的应用于高速/高频的低损耗&无卤PCB基板材料R-1577】
  作者:张家亮
  摘要:本文介绍了松下电工PCB基板材料的发展战略,分析了松下电工最新推出的R-1577的特点,同时,综述了R-1577的诸多性能。

【高导热涂胶铜箔应用及制作工艺】
  作者:翁毅志
  摘要:本文就高导热铝基覆铜板用高导热介质层的应用工艺进行了比较,就高导热涂胶铜箔及铜箔涂胶的设备和工艺要求作了详细的论述。

【含磷环氧树脂及高Tg PCB 基材(二)】
  作者:张洪文 编译
  摘要:本发明讨论了一种高玻璃化温度覆铜箔层压基材的制法。它采用二氢苯并噁嗪型改性树脂制作。该改性树脂的交联密度高,制作的基材机械强度高、耐热性能好;而且经过改性处理,改善了二氢苯并噁嗪类化合物的溶解性能,明显地提高了生产效率。本发明提供的环氧树脂配方可用于制造高性能的电子产品用基材,制作的基材具有高的玻璃化温度、低的吸水性,并且能通过 UL94 V-0 级燃烧试验。

【企业核心竞争力问题的访谈录】
  作者:《生益报》记者 汤炼婷
  摘要:生益科技总经理刘述峰以答记者问的形式阐述了企业核心竞争力的含义及如何提高企业核心竞争力的方法,值得行业人士借鉴。

【中国的覆铜板工业与“入世”】
  作者:刘天成 雷正明
  摘要:本文阐述了中国加入世界贸易组织十年来的中国覆铜板产业在国际贸易方面的发展,说明中国制造的覆铜板为全球覆铜板业贡献巨大,但是未来中国覆铜板产业面临着产业提升及政策、布局方面的问题。

【我国CCL业中第一位 “留学者” ——西安绝缘材料厂藏刃访谈录】
  作者:李小兰 祝大同
  摘要:本文采访了西安绝缘材料厂臧刃老先生早年留学苏联,学习覆铜板制造技术,而后回国开始研制绝缘材料及覆铜板的经历,从中体现了行业老一辈专家的认真治学的精神。

【覆铜板专利及文摘(10)】
  作者:本刊编辑部
  摘要:本文收集了十七条有关覆铜板、印制板技术的专利和论文的简要内容。

 
  书籍资料           
  印制电路用覆铜箔层压板  
  覆铜箔层压板技术文集  
  覆铜板手册(2007年版)  
  覆铜箔板新技术、新产品文集  
  中国覆铜板技术·市场研讨会文集  
  文献摘要           
  覆铜板、印制板综述设计工艺技术类  
  标准、测试仪器、方法类  
  覆铜板制造设备、设施类  
  行业调查统计、市场分析研究类  
  政策法律法规类  
 
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
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