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  《覆铜板资讯》2010年总目录    
  发行日期:2010年    
  双月刊    
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  文章与摘要  
【2010年第一期】  
【为建设覆铜板强国鼓与呼】
  作者:本刊编辑部
  摘要:作为CCLA主办的信息交流平台之一的《覆铜板资讯》,在业界的大力支持下与行业同呼吸共命运,在虎年之际对行业倾注了厚望,为建设覆铜板强国鼓与呼。

【CCLA2009年十件大事】
  作者:CCLA秘书处
  摘要:2009年CCLA秘书处的十件大事

【开始启程一个崭新的十年—2010年新春寄语】
  作者:祝大同
  摘要:本文简要介绍了我国CCLA业过去十年的变化以及对未来十年我国CCL业发展的展望与建议。

【2010年工业和电子产品关税调整概况】
  作者:暴福锁
  摘要:本文主要介绍从2010年1日起,我国对部分进口商品最惠国税率、部分工业品进口暂定关税税率、部分工业品出口暂定税率、对有关国家实施协定税率、特惠税率以及对部分工业产品税则税目进行调整的大致情况。

【覆铜板产业2009年经济运行分析及2010年预测】
  作者:刘天成
  摘要:本文以行业内一些公司的经营状况来对2009年我国覆铜板总体运行情况及特点进行了推断,并以此来预测行业2010年的经济运行情况;同时简单阐述了国家产业政策对覆铜板产业的影响以及一些政策建议。

【我国电子铜箔行业发展现状及建议】
  作者:冷大光
  摘要:本文主要从介绍2008年我国电解铜箔业的生产现状、进出口情况及分析、科研技改以及目前我国电解铜箔业经济运行情况及其分析入手,对我国电解铜箔业未来几年经济运行情况进行预测和建议。

【日本在覆铜板用新型环氧树脂及其固化剂方面的新发展】
  作者:祝大同
  摘要:本文主要介绍了近年来日本CCL用环氧树脂及其固化剂的新成果,其中包括:高耐热的含萘结构环氧树脂—EXA-4710、低介电常数、高耐热性的环氧树脂固化剂—EXB-9460S、高阻燃性、低成本的环氧树脂—EXA-9900、两类新型无卤型环氧树脂-固化剂组成物、高耐热性新型联苯型环氧树脂—NC-3000FH以及特性优于酚醛型环氧树脂的新型环氧树脂品种—NC-2000-L、XD-1000等。

【松下电工低介电常数高耐热基板材料MEGTRON4剖析(Ⅱ)】
  作者:张家亮
  摘要:本文简介了聚苯醚树脂的优缺点和松下电工的基材发展战略,详细分析了松下电工新开发的PCB基板材料MEGTRON4的诸多性能,包括高频性能、眼图测试、通孔可靠性、耐CAF性能、IVH充填性能、无铅兼容性能、钻孔性能和去胶渣性能等,MEGTRON4具有低热膨胀、高可靠性和良好加工性,主要应用于网络设备(服务器、路由器)、测量仪器等领域。

【水性胶粘剂在柔性覆铜板中的应用】
  作者:王华志等
  摘要:本文通过将水性环氧树脂和丙烯酸酯共聚物乳液共混的方法制备了一种用于柔性覆铜板的环保型胶粘剂,研究了组分对覆铜板主要性能的影响。所得覆铜板的各项指标均达到或超过相关工业标准。

【低碳经济,我们才刚刚起步】
  作者:钟世华
  摘要:本文主要介绍了低碳经济的概念和当前实施低碳经济的必要性,并对生益公司实施的低碳经济模式进行归纳和探讨。

【电子材料企业开展TS认证的意义】
  作者:程斌
  摘要:本文简单介绍了苏州福田金属有限公司在取得TS认证后对公司的管理水平的提升,并以一些切身体会来探讨电子材料企业开展TS认证的意义。

【改制重组 轻装上阵 再次创业】
  作者:本刊记者
  摘要:本文主要介绍了刘天成秘书长与咸阳华电电子材料科技有限公司李兆廷董事长的座谈交流,介绍了咸阳华电改制重组后轻装上阵的新发展思路。

【国际舞台上的中国强音—访UL标准技术小组成员、生益科技陈仁喜总监】
  作者:钱幸芝
  摘要:本文北京明思力公司对UL标准技术小组成员、生益科技陈仁喜总监的采访。文中介绍了生益公司加入到UL标准技术小组的经过,说明了生益公司树立行业名牌,争取国际市场的成功经验。

 
【2010年第二期】  
【从2010 CPCA展览会看覆铜板及其原材料的新发展】
  作者:祝大同
  摘要:上海第十九届中国国际电子电路展览会(CPCA SHOW 2010)展会上,本刊记者对多家覆铜板业的参展企业进行了专访,得到了很多CCL业发展的新信息,例如绿色环保与高导热性基板材料成为市场的热点,和挠性覆铜板聚酰亚胺薄膜和高性能铜箔产业的当前最新情况。

【电子工业污染物排放标准即将出台 CCL厂家废气排放限制又添新项】
  作者:本刊记者
  摘要:国家环境保护部即将出台的标准《电子工业污染物排放标准电子专用材料》与我国覆铜板企业关系密切,本刊记者通过采访此会的参加者简要介绍另外该标准的要点,即氮氧化物(NOx)限值在此次审定稿中订为不大于240mg/m3,此项指标对于国内许多覆铜板企业来讲是个新环保废气的治理问题。

【对近年覆铜板制造工艺创新例的综述(上)——从近两年发表的日本专利看覆铜板制造工艺技术新发展】
  作者:祝大同
  摘要:本文在对2008年以来所公开发表的、覆铜板制造技术的日本专利内容加以研究的基础上,同时介绍、分析此工艺技术(主要包括半固化片浸渍加工工艺技术、层压成型加工工艺技术)的创新内容及思路。

【挠性印制板拐角防撕裂结构信号传输性能分析】
  作者:何飞 吴兆华 王全永
  摘要:印制电路板的不连续问题已成为当今高速数字设计研究的重点。随着频率的增长和信号上升沿的变陡,挠性印制板拐角带来的阻抗不连续会引起信号的反射,严重影响系统的性能和信号完整性。由于挠性印制板很容易在大应力的作用下造成开裂或断裂,在设计时常在拐角处采用抗撕裂结构设计以更好的改善FPC的抗撕裂的性能。文章基于三维电磁场仿真软件HFSS,对挠性印制板多种圆弧拐角仿撕裂结构进行了研究。通过建立三维物理模型,分析了多种圆弧拐角防撕裂结构对高速电路的信号完整性的影响。

【纤维增强技术概况及高密度互连 PCB 基材的选择】
  作者:张洪文 编译
  摘要 :介绍了几种纤维增强技术及其基材产品,并对它们在高密度互连 PCB 基板中的应用情况与涂树脂铜箔者进行了比较、讨论,表明了纤维增强型基材在高多层、高密度互连基板中应用的优越性;指出了选择 HDI 基材时应注意的问题。

【苏州福田金属有限公司推进“清洁生产审核”通过验收】
  作者:华闻琰
  摘要:本文介绍了苏州福田金属有限公司如何推进“清洁生产审核”工作,总结了该项工作中的经验和取得的成效,说明企业推行清洁生产可以使企业节能、降耗、减污、增效,提高企业管理和经济效益。

【铝基覆铜板(连载五)】
  作者:辜信实、佘乃东
  摘要:本文重点介绍铝基覆铜板的技术背景、产品结构、特性、应用领域、主要材料、制造工艺及技术要求。

【覆铜板文摘与专利(2)】
  作者:本刊编辑部
  摘要:本文收集了二十条有关覆铜板、印制板技术的专利和论文的简要内容。

 
【2010年第三期】  

【危机已触底 稳中求升难 把握机遇 积极应对—《2010年覆铜板行业高层论坛》纪要】
  作者:覆铜板行业协会 秘书处
  摘要:覆铜板行业协会(CCLA)于2010年5月27~28日,在山东省济南市召开了《2010年覆铜板行业高层论坛》。会议代表对覆铜板企业运行态势进行了深入研讨,分析了未来乐观利好的消息和不利的信息及应对策略。

【2010年覆铜板行业高层论坛发言摘录——记我国覆铜板业发展形势的一次大讨论】
  作者:本刊记者 祝大同 李小兰
  摘要:本文编辑、整理了2010年济南CCL行业高层论坛上十三位CCL企业家、专家们的发言内容,各位企业家发表了对未来世界及我国CCL行业运行态势的看法。

【2009年全球PCB市场总结及其未来发展预测(1)】
  作者:张家亮
  摘要:本文总结了2009年全球线路板的市场,分析了未来中长期全球线路板的市场远景,概述了汽车用线路板等市场的发展趋势,指出了目前全球线路板厂商并购频繁。

【对覆铜板产业链健康发展的思考】
  作者:覆铜板行业协会 刘天成
  摘要:本文讨论了覆铜板上下游产业链发展存在的不协调问题,提出解决CCL上下游产业链健康发展的思路,建议政府在项目审批、宏观调控过程中应该征求行业协会的意见,赋予行业协会更多的使命。

【黑色覆盖膜的研究进展】
  作者:刘生鹏 茹敬宏 伍宏奎 曾令辉
  摘要:本文概述了常用的制备黑色覆盖膜的技术途径,其一是采用黑色聚酰亚胺(PI)膜搭配普通胶液的方式获得黑色覆盖膜,在此重点介绍了几种黑色 PI膜;其二是采用黑色胶液搭配普通PI膜的方式获得黑色覆盖膜,在此重点介绍了炭黑的制备方法及重要参数,尤其对炭黑的导电性进行了阐述;最后展望了黑色覆盖膜的发展前景。

【含氮酚醛树脂在无卤覆铜板中的应用】
  作者: 何嘉俊 刘应玖 秦海敏 王洛礼 李翔
  摘要:本文主要介绍了含氮酚醛树脂在无卤覆铜板中的应用,用含氮酚醛树脂和苯并噁嗪树脂固化环氧树脂制备的无卤覆铜板,具有高Tg,良好的耐热性、阻燃性以及良好的力学性能。

【无捻玻纤增强技术及其对PCB基材性能的改进】
  作者:张洪文 编译
  摘要:根据近期浏览的有关技术资料,介绍了无捻玻纤增强技术的原理、方法和对 PCB 基材性能改进的情况。

【覆铜板文摘与专利(3)】
  作者:本刊编辑部
  摘要:本文收集了九条有关覆铜板、印制板技术的专利和论文的简要内容。

【阻燃型覆铜板测试方法(连载五)】
  作者:辜信实
  摘要:本文介绍了覆铜板阻燃性等级的划分和测试方法、相关标准。

【为中国覆铜板既大且强而矢志奉献】
  作者:本刊记者
  摘要:本文简要介绍了覆铜板行业协会秘书长刘天成先生为中国覆铜板事业呕心沥血、矢志奉献的事迹。

【努力工作 鞠躬尽瘁 ——致全行业同仁书】
  作者:刘天成
  摘要:本文是覆铜板行业协会原秘书长刘天成先生辞去秘书长职务后,回顾与覆铜板行业同仁共同奋斗的感言,表达了本人对全行业同仁的由衷谢意。

【电解铜箔技术改造中的经验教训(一)】
  作者:任中文
  摘要:本文分析了上世纪八十年代电解铜箔工程建设中,在阴极辊材料选择方面的经验教训,以期后人借鉴。

 
【2010年第四期】  
【“十一五”我国覆铜板材料国际贸易回顾及“十二五”发展建议】
  作者:CCLA秘书处 刘天成
  摘要:本文回顾了十一五期间我国覆铜板的进出口概况,分析了十一五期间中国覆铜板进出口量、额、地区及贸易逆差的变化,并对“十二五”覆铜板材料国际贸易形势进行了预测。提出“十二五”期间为提升我国覆铜板材料国际贸易水平应重点发展的项目及配套的产业政策。

【2009年全球PCB市场总结及其未来发展预测(2)】
  作者:张家亮
  摘要:本文总结了2009年全球线路板的市场,分析了未来中长期全球线路板的市场远景,概述了汽车用线路板市场的发展趋势,指出了目前全球线路板厂商并购频繁。

【日本电子线路基板材料制造业现状】
  作者:龚莹
  摘要:本文译自2010年JPCA的产业调查报告,该报告统计了2004年至2009年日本电路基板制造业的基板生产种类、各种类生产量、生产值及进出口的变化。

【适应新经济环境的企业转型】
  作者:李清亮
  摘要:本文主要论述中国企业在成本优势失去的情况下,如何通过转型来寻找新的出路,以及转型时一些要考虑的问题。

【正确贯彻执行海关总署HDB/YD008-2009单耗标准】
  作者:CCLA 秘书处
  摘要:本文介绍了自2010年1月12日起执行的由海关总署和国家发展改革委批准的HDB/YD008-2009,标准名称为:印制电路用覆铜箔层压板加工贸易单耗标准的使用方法

【对近年覆铜板制造工艺创新例的综述(下)—从近两年发表的日本专利看覆铜板制造工艺技术新发展】
  作者:祝大同
  摘要:本文在对2008年以来所公开发表的、覆铜板制造技术的日本专利内容加以研究的基础上,对此工艺技术(主要包括半固化片浸渍加工工艺技术、层压成型加工工艺技术)的创新内容及思路做以介绍、分析。

【金属芯PCB及其散热控温作用】
  作者:张洪文 编译
  摘要:本文介绍了金属芯印制电路板的原理、结构、作用与类型,讲述了设计导热性粘接介质材料的两组数学模式及金属基覆铜箔层压板的主要性能。

【覆铜板文摘与专利(4)】
  作者:本刊编辑部
  摘要:本文收集了十一条有关覆铜板、印制板技术的专利和论文的简要内容。
 
【2010年第五期】  
【2010年覆铜板行业技术市场研讨会圆满召开】
  作者:《覆铜板资讯》记者
  摘要:本文全面报道了2010年覆铜板行业技术市场研讨会的盛况。

【宏观经济对线路板行业的影响】
  作者:深圳线路板协会 辛国胜
  摘要:本文首先讨论了全球经济二次探底的可能性、任重道远的中国、人民币升值预期、转型中的中国经济、中国经济面对两难选择等宏观经济若干热点问题;以大量资料就后危机时代线路板产业的机遇、挑战、近忧、远虑、行业面对的全球性事件、产业升级、产业转移现状与趋势等问题进行了深入论述;指出未来线路板行业将出现人力资源全球化、排污指标交易化、技术服务商品化、产品创新垂直化、行业信息透明化、行业整合中介化的趋势;得出全球经济未来二年仍存在很多不确定性、中国经济未来三年形势维稳、中国PCB产业依然是朝阳产业产业、转移为中国PCB产业带来再次发展机会、外需不足产业发展仍然依赖内需等结论;最后建议民营企业要实施差异化战略、缝隙战略寻找产业蓝海。;国有和上市企业要充分发挥资金、技术和规模优势;进行兼并和关注海外投资;外商投资企业,应注重企业、员工、客户、社会责任多赢的价值观;以利润为中心,加强产业结构调整,实施产业链创新联盟,追求最有效的营利模式。

【金属基板用高导热胶膜的研究】
  作者:广东生益科技股份有限公司 孔凡旺 苏民社 杨中强
  摘要:本实验首先通过韧性树脂改性环氧,制备了一种覆铜板用胶膜树脂,用该树脂制备的胶膜具有高达2.67N/mm的剥离强度,并且具备较高的柔韧性和耐热性。将高导热无机填料通过复配方式均匀分散到该胶液中,得到了一种高导热胶膜,该胶膜可应用于金属基覆铜板上,并且具有2.45W/M?K热导率,1.05~1.1N/mm剥离强度,同时还具有较好的电气强度,耐热性。

【用氮化硼制备导热性 PCB基材方法】
  作者:张洪文 编译
  摘要:本文介绍了用氮化硼制备导热性PCB基材的试验方法、性能讨论、商品及用途等信息。

【埋容材料的发展及现状】
  作者:苏民社 孙宝磊
  摘要:本文综述IC封装技术的发展对埋容材料的需求及要求,埋容材料的现状及市场发展,以及存在的缺点。

【覆铜板文摘与专利(5)】
  作者:《覆铜板资讯》编辑部
  摘要:本期介绍了“绝缘树脂及其制备方法和含该绝缘树脂的绝缘树脂覆铜板”等7篇文献的摘要。

【纳米材料在印制电路板基材中的应用】
  作者:蔡云鹏 曾黎明 陈雷 王俊海
  摘要:本文论述了纳米材料对印制电路板的力学性能、热性能、绿色化的影响,重点阐述了纳米材料对基材的提高阻燃性、力学性能、耐热性和降低基材的热膨胀系数的机理和应用。纳米材料由于其奇特的效应必将PCB基板材料的制造技术推向一个新的台阶,实现基材轻、薄、小的要求。

【高温合成导热油在PCB行业的应用】
  作者:潘修松
  摘要:本文介绍了PCB行业发展的历史及现状,PCB基材用热压机的分类,以及PCB电子行业的加热系统设计应用,文中针对合成导热油、矿物型导热油、重质烷基苯型导热油的热稳定进行了系列实验。

【我国引进首条池窑生产线投产鲜为人知的台前幕后】
  作者:危良才
  摘要:本文作为行业史话,介绍了我国玻纤行业在珠海引进首条池窑拉丝电子玻纤生产线前前后后坎坷不平鲜为人知的故事。

 
【2010年第六期】  
【虎年岁末全球线路板市场分析】
  作者:张家亮
  摘要:本文总结了2009年全球线路板的市场,分析了未来中长期全球线路板的市场远景,列举了2009年全球线路板产值1亿美元以上企业并对其中规模较大的企业进行了简单介绍。

【对未来覆铜板技术发展趋势的探讨(上)】
  作者:祝大同
  摘要:电子安装、印制电路板、覆铜板的高性价比是驱动世界覆铜板技术发展的三个重要驱动力。本文从此三方面加以阐述、分析,探讨未来世界覆铜板技术发展趋势。

【高耐热低介电常数聚苯醚覆铜板的开发】
  作者:魏东 杨植文 方克洪
  摘要:本文作者充分利用聚苯醚树脂优异的耐热性、介电性能,并对其进行热固性改性,制得了电气性能、耐热性、加工性优异的覆铜板。该板材具有应用于高多层、通讯背板等领域线路板的广阔前景。

【线型酚醛树脂软化点对覆铜板性能及工艺的影响】
  作者:任科秘 唐卿轲 谌香秀 肖升高
  摘要:本文研究了不同软化点的线型酚醛树脂对覆铜板生产工艺及制品性能的影响,表明低软化点的线型酚醛树脂有利于改善胶液对玻纤布的浸润性,并可拓宽半固化片的层压作业窗口;高软化点的线型酚醛树脂则有利于提高覆铜板的玻璃化转变温度和高温刚性。

【热固性低介电常数 PCB 基材】
  作者:张洪文 编译
  摘要:本文介绍了热固性低介电常数 PCB 基材的研发思路、构成、制法以及几种商品基材的结构、性能和应用情况。

【覆铜板文摘与专利(4)】
  作者:本刊编辑部
  摘要:本文收集了十五条有关覆铜板、印制板技术的专利和论文的简要内容。

【自由式RTO废气焚烧炉与溶剂回收技术】
  作者:曾光龙
  摘要:废气焚烧炉有直燃式(简称TO)和蓄热式(简称RTO)两种,当前最先进的双塔式和单塔式RTO废气焚烧炉存在价格昂贵、蜂窝陶瓷容易黏堵、维护费用高、安装以后不容易更改等问题。自由式RTO废气焚烧炉具有在安装、试生产以后可以根据工艺要求对炉膛结构进行调整、制造成本低、蜂窝陶瓷不容易黏堵、维护方便、使用范围更加广泛等优点。 对于FR-4产品生产,焚烧炉尾气存在的氮氧化合物问题,可以采用对有机废气的溶剂回收技术。

【2010年我国玻纤工业最新发展动态】
  作者:危良才
  摘要:本文简述了2010年我国玻璃纤维工业的生产状况,文中列举的数据表明玻璃纤维工业发展形势十分喜人。

【电解铜箔技术改造中的经验教训(二)】
  作者:任中文
  摘要:本文讲述了九十年代初某铜箔厂在购买电解铜箔生产设备时因为未选择专业设备制造厂家导致技改工程失败的经历,警示各位工程技术人员,不要轻易放弃自己的正确意见,要对企业负责,对人民负责。

 
 
  书籍资料           
  印制电路用覆铜箔层压板  
  覆铜箔层压板技术文集  
  覆铜板手册(2007年版)  
  覆铜箔板新技术、新产品文集  
  中国覆铜板技术·市场研讨会文集  
  文献摘要           
  覆铜板、印制板综述设计工艺技术类  
  标准、测试仪器、方法类  
  覆铜板制造设备、设施类  
  行业调查统计、市场分析研究类  
  政策法律法规类  
 
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