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  《覆铜板资讯》2010年第1期    
  发行日期:2010年2月25日    
  双月刊    
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  文章与摘要  
【为建设覆铜板强国鼓与呼】
  作者:本刊编辑部
  摘要:作为CCLA主办的信息交流平台之一的《覆铜板资讯》,在业界的大力支持下与行业同呼吸共命运,在虎年之际对行业倾注了厚望,为建设覆铜板强国鼓与呼。

【CCLA2009年十件大事】
  作者:CCLA秘书处
  摘要:2009年CCLA秘书处的十件大事

【开始启程一个崭新的十年—2010年新春寄语】
  作者:祝大同
  摘要:本文简要介绍了我国CCLA业过去十年的变化以及对未来十年我国CCL业发展的展望与建议。

【2010年工业和电子产品关税调整概况】
  作者:暴福锁
  摘要:本文主要介绍从2010年1日起,我国对部分进口商品最惠国税率、部分工业品进口暂定关税税率、部分工业品出口暂定税率、对有关国家实施协定税率、特惠税率以及对部分工业产品税则税目进行调整的大致情况。

【覆铜板产业2009年经济运行分析及2010年预测】
  作者:刘天成
  摘要:本文以行业内一些公司的经营状况来对2009年我国覆铜板总体运行情况及特点进行了推断,并以此来预测行业2010年的经济运行情况;同时简单阐述了国家产业政策对覆铜板产业的影响以及一些政策建议。

【我国电子铜箔行业发展现状及建议】
  作者:冷大光
  摘要:本文主要从介绍2008年我国电解铜箔业的生产现状、进出口情况及分析、科研技改以及目前我国电解铜箔业经济运行情况及其分析入手,对我国电解铜箔业未来几年经济运行情况进行预测和建议。

【日本在覆铜板用新型环氧树脂及其固化剂方面的新发展】
  作者:祝大同
  摘要:本文主要介绍了近年来日本CCL用环氧树脂及其固化剂的新成果,其中包括:高耐热的含萘结构环氧树脂—EXA-4710、低介电常数、高耐热性的环氧树脂固化剂—EXB-9460S、高阻燃性、低成本的环氧树脂—EXA-9900、两类新型无卤型环氧树脂-固化剂组成物、高耐热性新型联苯型环氧树脂—NC-3000FH以及特性优于酚醛型环氧树脂的新型环氧树脂品种—NC-2000-L、XD-1000等。

【松下电工低介电常数高耐热基板材料MEGTRON4剖析(Ⅱ)】
  作者:张家亮
  摘要:本文简介了聚苯醚树脂的优缺点和松下电工的基材发展战略,详细分析了松下电工新开发的PCB基板材料MEGTRON4的诸多性能,包括高频性能、眼图测试、通孔可靠性、耐CAF性能、IVH充填性能、无铅兼容性能、钻孔性能和去胶渣性能等,MEGTRON4具有低热膨胀、高可靠性和良好加工性,主要应用于网络设备(服务器、路由器)、测量仪器等领域。

【水性胶粘剂在柔性覆铜板中的应用】
  作者:王华志等
  摘要:本文通过将水性环氧树脂和丙烯酸酯共聚物乳液共混的方法制备了一种用于柔性覆铜板的环保型胶粘剂,研究了组分对覆铜板主要性能的影响。所得覆铜板的各项指标均达到或超过相关工业标准。

【低碳经济,我们才刚刚起步】
  作者:钟世华
  摘要:本文主要介绍了低碳经济的概念和当前实施低碳经济的必要性,并对生益公司实施的低碳经济模式进行归纳和探讨。

【电子材料企业开展TS认证的意义】
  作者:程斌
  摘要:本文简单介绍了苏州福田金属有限公司在取得TS认证后对公司的管理水平的提升,并以一些切身体会来探讨电子材料企业开展TS认证的意义。

【改制重组 轻装上阵 再次创业】
  作者:本刊记者
  摘要:本文主要介绍了刘天成秘书长与咸阳华电电子材料科技有限公司李兆廷董事长的座谈交流,介绍了咸阳华电改制重组后轻装上阵的新发展思路。

【国际舞台上的中国强音—访UL标准技术小组成员、生益科技陈仁喜总监】
  作者:钱幸芝
  摘要:本文北京明思力公司对UL标准技术小组成员、生益科技陈仁喜总监的采访。文中介绍了生益公司加入到UL标准技术小组的经过,说明了生益公司树立行业名牌,争取国际市场的成功经验。

 
 
  书籍资料           
  印制电路用覆铜箔层压板  
  覆铜箔层压板技术文集  
  覆铜板手册(2007年版)  
  覆铜箔板新技术、新产品文集  
  中国覆铜板技术·市场研讨会文集  
  文献摘要           
  覆铜板、印制板综述设计工艺技术类  
  标准、测试仪器、方法类  
  覆铜板制造设备、设施类  
  行业调查统计、市场分析研究类  
  政策法律法规类  
 
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