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    《覆铜板资讯》2007年总目录      
    发行日期:双月份月底      
    双月刊      
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  文章与摘要
  【2007年第1期】      
  2007年电子产品关税调整概况      
  CCLA为争取覆铜板用主要原材料进口暂定税率的目标基本实现      
  浅述二层挠性覆铜板的进展及市场分布      
  国内外覆铜板文献摘录(7)      
  用于PWB的无卤基材      
  覆铜板国标修订工作最新情况      
  日本PCB基板材料用环氧树脂品种和技术方面的新进展      
  氰酸酯树脂的改性及其反应机理的研究      
  国内外电子级玻璃纤维布生产及市场现状分析      
  谈一谈电解铜箔生产车间的温控节电问题      
  世界铜箔产能产量发展趋势      
  浅议市场经济体制下国有企业的人力资源管理      
  【2007年第2期】      
  纵论我国CCL业现状与发展(上)      
  消费旺季的期待?——2007年第二季度铜价展望      
  多层PCB用基板材料的技术发展趋势      
  薄型IC封装用无卤素覆铜板基材      
  特种覆铜板实现产业化      
  高导热型铝基覆铜箔板的研制      
  四官能环氧树脂的合成以及在覆铜板中的应用      
  间苯撑双噁唑啉的合成      
  环氧树脂的仪器分析技术(连载一)      
  【2007年第3期】      
  中国覆铜板产业未来几年将可能面临的若干问题      
  国家“十一五”规划与电子信息材料产业发展的关系      
  纵论我国CCL业现状与发展(下)      
  全球PCB生产和基材行业季度统计新办法      
  PCB关键原材料未来发展的预测      
  环氧树脂的仪器分析技术(连载二)      
  【2007年第4期】      
  我国覆铜板国际竞争力浅析      
  我国电子布市场迈上健康发展新轨道      
  HDI印制板对CCL的机遇和挑战      
  浅谈高耐热环氧玻璃布层压板的制作      
  国内外覆铜板文献摘录(8)      
  2006年覆铜板行业部分技改科研情况      
  环氧粉末包封料粒度测试方法探讨      
  中国铜箔创业史话      
  外资企业保障销售业务与债权管理控制目标实现的理念借鉴      
  【2007年第5期】      
  越南行记      
  2006年中国大陆覆铜板行业调查统计分析报告      
  电子电路产业及基础材料市场发展趋势      
  世界刚性CCL生产情况的新统计      
  高频基板材料之最新发展      
  低介电常数、低CTE、高Tg PCB基材的制法      
  【2007年第6期】      
  关于覆铜板统计数据的差异      
  环氧-玻纤布基覆铜板结构组成界面粘接性的研究      
  无卤无磷高热可靠性覆铜板      
  无卤素型挠性印制电路板材料      
  环氧玻璃布基覆铜板及粘结片常见外观缺陷及解决方法      
  国内外覆铜板文献摘录(9)      
  上胶机与焚烧炉失火及爆炸现象分析      
  高耐热性环氧树脂体系中的固化剂      
  全球玻璃纤维生产现状及其玻纤制品最新开发动向      
 
  书籍资料           
  印制电路用覆铜箔层压板  
  覆铜箔层压板技术文集  
  覆铜板手册(2007年版)  
  覆铜箔板新技术、新产品文集  
  中国覆铜板技术·市场研讨会文集  
  文献摘要           
  覆铜板、印制板综述设计工艺技术类  
  标准、测试仪器、方法类  
  覆铜板制造设备、设施类  
  行业调查统计、市场分析研究类  
  政策法律法规类  
 
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
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