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《覆铜板资讯》2023年第5期 总第146期 |
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发行日期:2023年10月 |
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双月刊 |
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文章与摘要 |
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【市场与产业研究】
2022年全球刚性覆铜板经营情况 (本刊编辑部)
摘要:本文以 Prismark在 2023年 6月发布的全球刚性覆铜板统计资料为素材,简述并分析了 2022年全球及全球主要国家 /地区的 PCB用刚性覆铜板经营情况,包括销售额、销售量、产品品种结构、无卤覆铜板、特殊覆铜板的经营情况等;并介绍了 2022年全球刚性覆铜板销售额排名前 23位的生产企业销售情况及市场占比。
2023年上半年度我国覆铜板进出口情况与分析(本刊编辑部) 摘要:本文以国家海关统计部门统计的相关数据为素材,对我国大陆地区2023年上半年覆铜板进出口统计情况作了归纳、分析。
【覆铜板 印制板技术】
可用于功率模块的6W/m·K高导热金属基板( 刘天留 应雄锋 吕迅凯 沈丹洋) 摘要:本文介绍了一种可用于功率模块的6W/m·K高导热金属基覆铜板,该金属基覆铜板具备优良的耐热特性,能够满足芯片的焊接使用,同时兼具高散热和高可靠性,可以替代陶瓷覆铜板DBC(Direct Bonding Copper)+热沉方案,降低生产成本,与0.38mm氧化铝陶瓷基板热阻接近、便于一体化封装。
PCB传输线阻抗反推异常及谐振产生原理分析(朱泳名 葛鹰 魏婷) 摘要:本文从实际工作中遇到的案例出发,结合PCB阻抗结构与传输线损耗理论,分析了不同阻抗测试板设计对介电常数反推的影响以及传输线损耗谐振的产生原理,给出了阻抗反推和规避损耗谐振的建议,供PCB及终端客户设计时参考
半导体封装基材之覆铜板的试制(下)(张洪文) 摘要:本文介绍了一种改性共轭二烯聚合物的合成方法,并将其与双马来酰亚胺树脂、热塑性聚合物等配合,制成了相容性良好的树脂混合物溶液。采用该树脂溶液,制成的覆铜板介电性能优异,可应用于高频领域。
专利分析的经验与技巧(1)(祝大同)
【原材料与设备】
1,2-乙烯基交联热固性树脂在高频高速覆铜板中的应用(桥本裕辉) 摘要:具有支化可交联双键的材料具有极性低、低介电的特点,常用于电子材料。特别是经1,2-乙烯基热固化的固化物,因为低介电优势,使得它在覆铜板(CCL)方面,尤其是在5G通信用CCL方面的应用得到发展。本文介绍一种支化可交联化合物——具有1,2-乙烯基的聚丁二烯聚合物,应用该聚合物制作的覆铜板,具有低介电、高耐热、铜箔粘结性好等特性,可满足5G通信材料要求。
【行业信息】
2022年我国覆铜板企业科研及技改成果综述( 本刊编辑部) 摘要:本文根据中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)组织开展的2022年度中国覆铜板行业调查中的企业,在调查表中填报的“覆铜板新产品、新工艺项目及完成情况”和“技改项目情况”栏目中内容,汇总综述了我国覆铜板企业在2022年的新产品、新工艺研究开发方面取得的新成果,及在工艺设备技术改造方面取得的成绩。
【专家讲座】
覆铜板的电气性能老化特征及影响因素(2)( 师剑英 ) 摘要:本文介绍覆铜板所涉及的各种电气性能;电气老化性能的特征;介电性能的物理本质及影响因素;不同介电性能的老化因子;老化机理的探讨等内容。 |
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