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  《覆铜板资讯》2009年第1期  
  发行日期:双月份月底  
  双月刊  
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  文章与摘要  
积极应对 回避风险
作者:刘述峰
摘要:爆发自2008年9月的金融风暴,将全球经济的荣景一扫而光,也可以说将世界经济尤其是非实体经济的泡沫彻底戮破了,当然也沉重地打击了实体经济,打击着我们制造业。受到重击的同行们自然要问:金融危机何时可以结束?经济何时可以复苏?我们何时可以重振?作者在这里讲述了个人的看法。

CCLA五届二次理事会会议纪要
作者:本刊记者
摘要:2008年12月21日,CCLA五届二次理事会在重庆市召开。全体理事或理事指定的代表出席了会议,本文是该次会议的纪要。

运用关税政策 促进我国工业发展
作者:暴福锁
摘要:支持我国高新技术产业发展,鼓励企业自主创新,推动我国信息产业结构升级,进一步完善我国电子产品产业链,2009年我国进一步调整了部分电子产品及其生产用原材料暂定进口关税税率。

强化知识产权意识 积极应对337调查
作者:薛习
摘要:美国国际贸易委员会(ITC)对中国覆铜板企业发起337调查,如何应对?本文详述了该方面的案例和方法。

日本CCL技术的新进展(三、上)
——日立化成工业公司近年IC封装用基板材料技术进展综述
作者:祝大同
摘要:本文对日立化成工业公司新开发的IC封装用基板材料(MCL-E-679GT)的主要特性、技术构成、研发思路、运用相关材料等加以介绍、分析。

低传输损失无卤PCB基板材料的发展(一)
作者:张家亮
摘要:国际大厂如索尼、苹果、惠普、戴尔等先后制订出无卤转化时间表,将大大加速电子产品的无卤化进程。近年来,在市场应用与环境立法的驱动下,无卤PCB基板材料的使用正在迅速发展。除环境考量以外,随着信息技术的发展,电子通讯频率将越来越高,对PCB基板材料而言,适应高速/高频的要求越来越迫切。文章分析了台湾台耀科技的低传输损失无卤PCB基板材料,同时,还介绍了日立化成的低传输损失的无卤材料MCL-LZ-71G、MCL-HE-679G的性能特点。

对几大类PCB基板材料的评价研究(一)
作者:张洪文
摘要:本文对几大类 PCB 基板材料(包括环氧基材)的主要性能进行了评价研究,对于指导覆铜板行业从业人员研究改进 PCB 及 CCL 产品的电性能、热机械性能颇有裨益。

芯片LED(发光二极管)用白色BT树脂覆铜板
作者:龚莹
摘要:译文讲述了芯片LED技术发展的趋势,及采用BT树脂为基材的白色LED覆铜板。

环氧胶膜及PI覆盖膜保护FPC线路的耐弯折性研究
作者:杨宏等
摘要:本文研究环氧胶膜和在PI表面涂覆环氧胶的覆盖膜在保护FPC线路的耐弯折性进行了考察测试,结果证明环氧纯胶膜对FPC的线路有保护作用,但其耐折性和挠曲性明显不如PI覆盖膜好,在实际使用场合可根据需要选择使用。

含磷环氧树脂的研究进展
作者:苏文国等
摘要:综述了含磷环氧树脂的现状和未来发展趋势,介绍了国内外含磷环氧树脂的研究进展和目前的制造方法以及在覆铜板中的应用技术,通过含磷化合物把磷元素引入环氧树脂结构中制得含磷阻燃环氧树脂,具有阻燃性能好、热稳定性好、对固化物性能影响小、燃烧过程中有少烟、低毒、低热释放,环保等性能。

浅析PCB侧蚀与铜箔生产的关系
作者:付文峰
摘要:铜箔侧蚀问题是近几年在PCB生产中越来越受大家关注的问题,本文讲述了在铜箔生产中如何避免这类问题的发生。

阻燃覆铜板(连载一)--酚醛纸基覆铜板和环氧纸基覆铜板
作者:辜信实
摘要:作者详细讲述了酚醛纸基覆铜板和环氧纸基覆铜板的生产流程和生产工艺。

 
       
 
  书籍资料           
  印制电路用覆铜箔层压板  
  覆铜箔层压板技术文集  
  覆铜板手册(2007年版)  
  覆铜箔板新技术、新产品文集  
  中国覆铜板技术·市场研讨会文集  
  文献摘要           
  覆铜板、印制板综述设计工艺技术类  
  标准、测试仪器、方法类  
  覆铜板制造设备、设施类  
  行业调查统计、市场分析研究类  
  政策法律法规类  
 
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