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《覆铜板资讯》简介
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  发行日期:双月份月底  
  双月刊  
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  文章与摘要  
【2009年第一期】
积极应对 回避风险

作者:刘述峰
摘要:爆发自2008年9月的金融风暴,将全球经济的荣景一扫而光,也可以说将世界经济尤其是非实体经济的泡沫彻底戮破了,当然也沉重地打击了实体经济,打击着我们制造业。受到重击的同行们自然要问:金融危机何时可以结束?经济何时可以复苏?我们何时可以重振?作者在这里讲述了个人的看法。

CCLA五届二次理事会会议纪要
作者:本刊记者
摘要:2008年12月21日,CCLA五届二次理事会在重庆市召开。全体理事或理事指定的代表出席了会议,本文是该次会议的纪要。

运用关税政策 促进我国工业发展
作者:暴福锁
摘要:支持我国高新技术产业发展,鼓励企业自主创新,推动我国信息产业结构升级,进一步完善我国电子产品产业链,2009年我国进一步调整了部分电子产品及其生产用原材料暂定进口关税税率。

强化知识产权意识 积极应对337调查
作者:薛习
摘要:美国国际贸易委员会(ITC)对中国覆铜板企业发起337调查,如何应对?本文详述了该方面的案例和方法。

日本CCL技术的新进展(三、上)
——日立化成工业公司近年IC封装用基板材料技术进展综述
作者:祝大同
摘要:本文对日立化成工业公司新开发的IC封装用基板材料(MCL-E-679GT)的主要特性、技术构成、研发思路、运用相关材料等加以介绍、分析。

低传输损失无卤PCB基板材料的发展(一)
作者:张家亮
摘要:国际大厂如索尼、苹果、惠普、戴尔等先后制订出无卤转化时间表,将大大加速电子产品的无卤化进程。近年来,在市场应用与环境立法的驱动下,无卤PCB基板材料的使用正在迅速发展。除环境考量以外,随着信息技术的发展,电子通讯频率将越来越高,对PCB基板材料而言,适应高速/高频的要求越来越迫切。文章分析了台湾台耀科技的低传输损失无卤PCB基板材料,同时,还介绍了日立化成的低传输损失的无卤材料MCL-LZ-71G、MCL-HE-679G的性能特点。

对几大类PCB基板材料的评价研究(一)
作者:张洪文
摘要:本文对几大类 PCB 基板材料(包括环氧基材)的主要性能进行了评价研究,对于指导覆铜板行业从业人员研究改进 PCB 及 CCL 产品的电性能、热机械性能颇有裨益。

芯片LED(发光二极管)用白色BT树脂覆铜板
作者:龚莹
摘要:译文讲述了芯片LED技术发展的趋势,及采用BT树脂为基材的白色LED覆铜板。

环氧胶膜及PI覆盖膜保护FPC线路的耐弯折性研究
作者:杨宏等
摘要:本文研究环氧胶膜和在PI表面涂覆环氧胶的覆盖膜在保护FPC线路的耐弯折性进行了考察测试,结果证明环氧纯胶膜对FPC的线路有保护作用,但其耐折性和挠曲性明显不如PI覆盖膜好,在实际使用场合可根据需要选择使用。

含磷环氧树脂的研究进展
作者:苏文国等
摘要:综述了含磷环氧树脂的现状和未来发展趋势,介绍了国内外含磷环氧树脂的研究进展和目前的制造方法以及在覆铜板中的应用技术,通过含磷化合物把磷元素引入环氧树脂结构中制得含磷阻燃环氧树脂,具有阻燃性能好、热稳定性好、对固化物性能影响小、燃烧过程中有少烟、低毒、低热释放,环保等性能。

浅析PCB侧蚀与铜箔生产的关系
作者:付文峰
摘要:铜箔侧蚀问题是近几年在PCB生产中越来越受大家关注的问题,本文讲述了在铜箔生产中如何避免这类问题的发生。

阻燃覆铜板(连载一)--酚醛纸基覆铜板和环氧纸基覆铜板
作者:辜信实
摘要:作者详细讲述了酚醛纸基覆铜板和环氧纸基覆铜板的生产流程和生产工艺。

【2009年第二期】
冬春之际观展会 -----2009年CPCA展会访谈

.作者:本刊记者
摘要:在国际金融危机肆虐的时候,今年一季度覆铜板行业上下出现了难得的“回暖”迹象,这在今年CPCA的展会上尤其明显,是危机过去,还是一时好转,本刊记者在文中将本届展会的访谈做了汇报,并分析了此现象。

金融危机下的PCB业现状与前景
——对Prismark、N.T.Information Ltd 两报告的解读…
.作者:祝大同
摘要:Prismark公司的姜旭高博士、N.T.Information Ltd的中原捷雄专家 在2009 春季国际PCB技术/信息论坛上做了金融危机影响下的世界PCB市场及生产现状、未来预测为主要内容的报告。作者对上面的两个报告的重点内容加以整理并对报告中的一些统计、预测数据的加以解读,与读者分享。

原产地标准可为出口企业带来实惠
作者:薛 习
摘要:本文介绍了产品出口可以采用的优惠政策即利用出口地的原产地标准。

低传输损失无卤PCB基板材料的发展(二)
作者:张家亮
摘要:国际大厂如索尼、苹果、惠普、戴尔等先后制订出无卤转化时间表,将大大加速电子产品的无卤化进程。近年来,在市场应用与环境立法的驱动下,无卤PCB基板材料的使用正在迅速发展。除环境考量以外,随着信息技术的发展,电子通讯频率将越来越高,对PCB基板材料而言,适应高速/高频的要求越来越迫切。文章分析了台湾台耀科技的低传输损失无卤PCB基板材料,同时,还介绍了日立化成的低传输损失的无卤材料MCL-LZ-71G、MCL-HE-679G的性能特点。

对几大类PCB基板材料的评价研究(二)
作者:张洪文
摘要:本文对几大类 PCB 基板材料(包括环氧基材)的主要性能进行了评价研究,对于指导覆铜板行业从业人员研究改进 PCB 及 CCL 产品的电性能、热机械性能颇有裨益。

氰酸酯树脂在高性能印刷电路板的应用研究进展
作者:周宏福 刘润山
摘要:氰酸酯树脂是一种含三嗪环网状结构的高性能树脂,该结构赋予它优异的力学性能和电学性能,广泛应用于高性能印刷电路板,文章中还展望了氰酸酯的发展前景

谈一谈铜箔生产中几个被误解的问题
作者:任中文
本文讲述了电解铜箔生产中的令人困扰的溶铜问题。

阻燃覆铜板(连载二)----阻燃型环氧玻纤布基板
作者:辜信实
摘要:作者详细讲述了阻燃型环氧玻纤布基板的生产流程和生产工艺。

CCL企业UL认证问题
作者:董 霏
摘要:随着全球经济一体化的深入,印制线路板出口越来越多,各生产企业碰到的首要问题就是UL认证,特别是印制线路板或其终端产品出口美洲市场,必须进行安全认证。其中,客户或生产商首选的就是UL认证。而作为印制线路板最基础的覆铜板,其UL认证的项目比印制线路板更多,更复杂。本文就CCL产品UL认证程序作一般介绍并分析目前CCL产品UL认证遇到的困难。

【2009年第三期】
要有长期面对困难的准备——2009年4月覆铜板行业高层论坛发言

作者:陈仁喜
摘要:作者分析了刚刚过去的半年时间内,覆铜板行业的经营状况。是否百年一遇的金融危机已经过去,行业的春天又回来了?文中交流了国内外经济形势对我们行业发展的影响以及我们对目前经济环境和行业前景的一些粗浅看法。

2009年南京覆铜板行业高层论坛发言摘录
作者:本刊记者
摘要:四月底覆铜板行业协会在南京组织召开了中国覆铜板行业高层论坛,会议内容涵盖覆铜板行业政策、覆铜板及其三大原物料、下游PCB的发展态势和应对策略,内容广泛,发言的代表对问题的分析都十分精彩。本刊记者整理、摘录了部分代表的发言

金融危机中的中国覆铜板工业——CCLA高层论坛及CCFA年会综述
作者:刘天成
摘要:本文概述了2009年CCLA高层论坛及CCFA年会的研讨内容,并且对覆铜板行业的经营现状进行了有效的建议。

2008年全球刚性覆铜板市场总结及其未来发展预测
作者:张家亮
摘要:本文介绍了2008年全球刚性覆铜板市场的概况,概述了2008年全球刚性覆铜板排行榜和2008年全球刚性覆铜板分布以及特殊基板和无卤基板市场特点,同时,阐述了2008年后全球刚性覆铜板的未来市场发展。

日本CCL技术的新进展(三、下)
——日立化成工业公司近年IC封装用基板材料技术进展综述
作者:祝大同
摘要:本文对日立化成工业公司新开发的IC封装用基板材料(MCL-E-679GT)的主要特性、技术构成、研发思路、运用相关材料等加以介绍、分析。

新型苯并噁嗪树脂无卤覆铜板的研制
作者:徐庆玉 王洛礼 李翔 范和平 刘应玖
摘要:利用含有分子量宽分布的苯并噁嗪树脂和高含氮量的改性酚醛树脂制备的无卤覆铜板具有良好的耐热性(Td5%>350℃, T288>60min)、吸湿耐热性和较好的弯曲强度;板的韧性较好,裁板剪切时裂纹较少。

低损耗含氟聚合物覆铜板研究
作者:张洪文 编译
摘要:日本 Asahi Glass Co. Ltd.等公司、机构的研发者如 Kazuhiko Niwano 等人,采用无轮廓铜箔(Rz 大约为1μm)研发成功了新型低损耗含氟聚合物覆铜板;并提出了将传输损耗分为介电损耗、导电损耗和导体表面粗糙度造成的粗糙度损耗几部分的测试评价方法,从而解决了对非常低损耗含氟聚合物覆铜板的测试、对比、评价问题。

关于多官能聚苯醚低聚体增强介电材料性能的研究(一)
作者:Edward N. Peters Scott M. Fisher 郭桦
摘要:当前印刷电路板呈现出两大趋势,即应用于较高的工作频率和装配中使用无铅焊,因此对介电材料的要求更苛刻,主要表现在:低介电常数、低介电损耗、高使用温度、低吸水性。热塑性材料——聚苯醚(PPE)的使用被证明能有效地提升热固性材料的性能,如优秀的耐水解性能、 低吸水性、极高的玻璃化温度、在较宽的温度和频率范围内杰出的电性能,以及无需卤素阻燃剂就可达到良好的阻燃性能。研究显示,在热固性材料中使用热塑性材料,充分固化后的材料可取得多种的相态,分子交联网络结构呈现出复杂性。据报道,在广泛增强介电材料性能的材料研究中,多官能团聚苯醚低聚体取得了突破性进展。这种多官能团聚苯醚低聚体作为大分子单体可和环氧树脂反应并提升其多种性能。

铜陵绿色PCB产业园期盼共创新一轮PCB产业繁荣之路
作者:本刊记者
摘要:改革开放三十年后的中国,出现了沿海产业内移的大趋势。于是出现了许多所谓“二线”城市,准备积极承接这些转移的产业。铜陵绿色PCB产业园就是其中颇有特色并取得初步进展的一例。近日,本刊记者就此采访了安徽铜陵经济技术开发区管委会招商局程军局长。下面是采访记录。

调查“337”胜诉案带给业界的诸多启示——读《中国电子报》专题文章的启示
作者:薛 习
摘要:从2008年11月5日起,美国Isola公司申请美国国际贸易委员会(ITC)对全球7家覆铜板企业发起“337调查”。由于其中有我行业的广东生益科技股份有限公司和几家台资企业涉案,备受业界瞩目。半年之后,生益科技完胜这场国际官司,更加引起覆铜板业界甚至商界的关注。

【2009年第四期】
新世纪走向成熟的中国覆铜板工业
作者:覆铜板行业协会秘书长 刘天成
摘要:由2007年美国次贷危机引发的全球金融危机,到2009年已经对全球实体经济产生重创。中国覆铜板工业也面临着巨大的挑战,所有企业都感受到了全球经济衰退带来的威胁,业界被笼罩在一片悲观和迷茫的气氛中。本文拟从几个方面说明本世纪以来,中国覆铜板(一般指大陆地区,下同)工业正在不断走向成熟,而且这种进步正在加速,即使是受到这次金融危机的影响也并不能改变这一发展的总态势。

无卤覆盖膜的研究进展
作者:刘生鹏 茹敬宏 伍宏奎
摘要:本文介绍了无卤覆盖膜的特性要求和配方组成,尤其对常用的含磷阻燃剂进行了描述。在此基础上,概述了无卤覆盖膜的一些市场动态,包括高柔软性覆盖膜、高可靠性覆盖膜、高Tg覆盖膜以及感光性覆盖膜等,最后展望了无卤覆盖膜的发展前景。

挠性基板材料的技术开发动态及需求预测
作者:韩讲周 编译
摘要:挠性基板用材料自从2000年开始需求量激增,曾在短时间内出现供不应求的状况。2005年以后,由于新的挠性覆铜板(FCCL)供货厂商的纷纷加入这一行业中,现在也出现了供大于求的状况,今后的供需关系会如何演变已成为一个悬念。

如何选择适合于设计3~6GHz电路的PCB基板材料
作者:张洪文 编译
摘要: Park Nelco 公司的生产及工艺工程经理 Doug Leys 先生撰文指出,当设计3~6GHz 印制电路板时要注意考虑电路的趋肤效应、表面粗糙度、临近效应、电磁兼容性及介质基板材料等问题;并结合该公司的产品及有关技术数据,阐明了在选用高频电路基材时必须掌握的技术细节。同时本文中还搜集了一些低介电常数、低损耗因数基板材料的商品名称、型号及其主要技术数据。

关于多官能团聚苯醚低聚体增强介电材料性能的研究(二)
作者:Edward N. Peters Scott M. Fisher 郭桦
摘要:当前印刷电路板呈现出两大趋势,即应用于较高的工作频率和装配中使用无铅焊,因此对介电材料的要求更苛刻,主要表现在:低介电常数、低介电损耗、高使用温度、低吸水性。热塑性材料——聚苯醚(PPE)的使用被证明能有效地提升热固性材料的性能,如优秀的耐水解性能、 低吸水性、极高的玻璃化温度、在较宽的温度和频率范围内杰出的电性能,以及无需卤素阻燃剂就可达到良好的阻燃性能。研究显示,在热固性材料中使用热塑性材料,充分固化后的材料可取得多种的相态,分子交联网络结构呈现出复杂性。据报道,在广泛增强介电材料性能的材料研究中,多官能团聚苯醚低聚体取得了突破性进展。这种多官能团聚苯醚低聚体作为大分子单体可和环氧树脂反应并提升其多种性能。

我国电子级玻纤布业生产及市场现状综述
作者:危良才
摘要:阐述了当前国内外电子布生产现状、市场规模、技术发展趋势及市场应急对策,并对中国大陆各生产公司的电子纱、电子布年产能及拥有喷气织机台数作了详细的介绍。

阻燃型覆铜板(连载三)
作者:辜信实
摘要:简介CEM(Composite Epoxy Material)覆铜板系列产品。

溶剂回收生产中存在以活性炭纤维取代活性炭的趋势
作者:孙茂发 蒋凡军
摘要:溶剂回收生产中使用活性炭纤维做吸附剂与传统的用活性炭做吸附剂相比较,由于其特殊结构和在溶剂回收生产中显示出来的特殊效能,在微孔中扩散快,吸附也快,吸附容量大,解吸也快,基本上不留存残余容量,能保证清洁生产且极大地节约了水、电、汽消耗,从而极大地降低了其投资,设计建设的新厂多选用活性炭纤维,一些原使用活性炭做吸附剂的老厂也存在改用活性炭纤维做吸附剂的趋势

【2009年第五期】
科学发展 向高技术进军
——2009年第十届中国覆铜板市场?技术研讨会暨玻璃纤维复合材料产业中国西部发展论坛纪实
作者:本刊记者
摘要:在举国同庆中华人民共和国60华诞前夕,一年一度的覆铜板行业盛会“第十届中国覆铜板市场?技术研讨会”于2009年9月23日至24日在重庆市朝天门大酒店召开,同期举办了玻璃纤维复合材料产业中国西部发展论坛。来自九十多个企事业单位的170多名代表出席了本届研讨会。本文简要概括了研讨会论文涉及的内容、大会报告摘要以及代表对行业必须坚持“科学发展,向高技术进军”的共识。

CCLA五届四次理事会纪要
作者:CCLA秘书处
摘要:记录了2009年9月22日在重庆市朝天门大酒店召开的CCLA五届四次理事会研究的重大问题。

PCB行业发展及对CCL的影响
作者:黄志东 杨晓新 林旭荣
摘要:本文作者从印制电路板的角度出发,全面对当今的覆铜板提出各种性能的要求,很有参考价值。

从 JPCA SHOW看覆铜板的发展
作者:茹敬宏
摘要:随着电子产品向高性能、多功能、环境友好及轻、薄、短、小化方向发展,对覆铜板提出了高耐热性、高尺寸稳定性、高可靠性、高介电性能、无卤阻燃、高散热性、绿色环保等要求,由此推动了覆铜板技术的快速发展,每年的JPCA SHOW就是对覆铜板技术发展的一次检阅。本文通过介绍2009年JPCA SHOW有关覆铜板方面的展览情况,并结合近两年JPCA SHOW进行分析,综述了刚性覆铜板和挠性覆铜板的现状与发展。

松下电工低介电常数高耐热基板材料MEGTRON4剖析
作者:张家亮
摘要:本文简介了聚苯醚树脂的优缺点和松下电工的基材发展战略,详细分析了松下电工新开发的PCB基板材料MEGTRON4的诸多性能,包括高频性能、眼图测试、通孔可靠性、耐CAF性能、IVH充填性能、无铅兼容性能、钻孔性能和去胶渣性能等,MEGTRON 4具有低热膨胀、高可靠性和良好加工性,主要应用于网络设备(服务器、路由器)、测量仪器等领域。

液晶聚合物——新一代高性能 FPC 基材
作者:张洪文 编译
摘要:本文综述了新一代高性能 FPC 基材——液晶聚合物挠性印制电路基材的性能、制法及用途

【2009年第六期】
CCLA为争取2010年覆铜板原材料进口优惠税率而努力
作者:CCLA秘书处
摘要:本文简述了覆铜板行业协会对多层线路板用粘结片关税税目调整和覆铜板用高档电子玻纤布、铜箔、环氧树脂进口税率调整的建议,以及2009年协会在关税调整中作的各种工作。

2009年年末全球线路板市场分析
作者:张家亮
摘要:本文介绍了2009年10月prismark对全球线路板市场的预估,综述了最新的全球线路板亿美元俱乐部的相关数据,分析了中长期全球线路板的市场远景

对PCB基板材料多样化发展的探讨
作者:祝大同
摘 要:本文阐述了当前覆铜板多样化的背景,并以日本CCL厂家为例分析了CCL多样化发展的新特点和表现,对如何开展CCL多样化作了探讨。

双噁唑啉改性苯并噁嗪的性能研究
作者:徐波 徐庆玉 王洛礼
摘要:本文介绍了苯并噁嗪的合成以及改性的方法。2,2'—(1,3—间苯撑)双—2—噁唑啉与二胺型苯并噁嗪树脂共聚,共聚后树脂的玻璃化转变温度可达到250℃;残炭率可达到54%。填料的加入使得苯并噁嗪的阻燃性达到应用需求。但是填料过量会导致工艺性能下降。在少量加入某几种阻燃剂的情况下,能使得树脂具有理想的阻燃性能,UL94测试能够达到V-0级。

一种铝基板用导热型树脂的合成
作者:孟晓玲 齐伟民
摘要:本文对环氧树脂进行改性,加入导热型填料,制作了一种导热性良好的树脂,用其做铝基覆铜板的绝缘层,不仅粘接性能优异,而且导热性良好。

物联网应用的 PCB 基材
作者:张洪文 编译
摘要 :本文中介绍了物联网的特点及其相关电子产品对 PCB 基板材料的要求、目前市场上可供选用基板材料的品种、规格及其主要性能等情况。

具有高延伸率及宽粗糙度范围的电解铜箔制造技术
作者:安茂忠 编译
摘要:介绍了一种适于电解铜箔生产用硫酸铜-硫酸电解液的添加剂,该添加剂由聚合度为2~20的甘油缩聚物——聚甘油和麦芽糊精组成,单独使用聚甘油时,其用量为0.1~20mg/L,若两者混合加入,其用量分别为0.1~15mg/L。采用含有该添加剂的电解液得到的电解铜箔,在180℃下的延伸率为8%~20%,粗糙度在3~15 μm范围内。

IPC4101C中文版即将发布
作者:李小兰
摘要:本文简述了即将发布的中文版IPC4101C和IPC4101B的不同。

挠性覆铜板(连载四)
作者:辜信实
摘要:本文讲述了挠性覆铜板的种类、用途及制作工艺方法。

覆铜板文摘与专利(1)
作者:本刊记者
摘要:本文收录了近期覆铜板方面的文献与专利摘要


 
       
 
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