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  《覆铜板资讯》2015年第一期  
  发行日期:2015年2月  
  双月刊  
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  文章与摘要  
【新年寄语】
2015年——在新常态下迈上新台阶
  作者:张东
  摘要:2014年我国的经济、政治、文化等全方位改革,2015年国际国内经济有望协同发展,我们覆铜板企业要转变思想,抓住发展良机,提升竞争力。

【人物访谈】
持续改革与创新的覆铜板企业将前景美好
  ——生益科技刘述峰总经理访谈录
  作者:祝大同
  摘要:广东生益科技股份有限公司总经理刘述峰在接受本刊记者专访时,以中国及生益科技公司的发展为主题,阐述了必须用新思维应对变革的时代,如何理性评价覆铜板大国,对2015年及未来的展望及应对等业界关注的问题。

【会议报道】
来自大放异彩的2015 CES报道
  作者:刘天成  
  摘要:本文介绍了CES 的概况;搜集了2015 CES 表明的电子领域的大势;在2015 CES 颁发的大奖,有关电子产品的一些计划或数据,列举了CES展会的部分展品。

【经济运行 政策研究】
从中央经济工作会议想到的覆铜板行业发展话题
  作者:管 见
  摘要:本文对照2014年12月中央经济工作会议认为的经济发展九方面的趋势性变化,结合我国覆铜板行业的情况,提出来自己的一些看法。

近年我国覆铜板进出口分析及对2014年销售总量的预测
  作者:刘天成 李小兰 王晓艳
  摘要:本文分析了2009年以来我国覆铜板的进出口趋势,并利用2009年以来覆铜板的表观需求量和进出口数据,预测了2014年全国覆铜板的总销量。

【经济动态】
2014年全球主要挠性板厂及2015年发展
  摘要:相关研究报告披露,预计2014年全球FPCB市场规模达126.08亿美元,比2013年增长4.8%,较2013年比2012年增长16.2%大幅降低。

欧洲版“量化宽松”对全球贸易和中欧贸易的影响
  摘要:2015年初实施的欧洲版的“量化宽松”短期内或许将有利于提振市场信心,降低欧元区国家主权融资成本,并且刺激欧元区扩大出口,为经济增长创造有利条件。但是从中长期看,量化宽松计划能否阻止欧元区经济陷入长期停滞,实现全面复苏和增长尚不明朗。我国将给予密切关注。

【覆铜板 印制板技术】
粘结片浸渍加工技术理论的研究进展
  作者:祝大同
  摘要:本文重点研究、综述了粘结片浸渍加工技术的理论及其实际应用的新进展,以促进我国覆铜板制造技术在此方面的提高。

挠性电路基材用环氧胶粘剂的耐离子迁移性研究进展
  作者:茹敬宏
  摘要:挠性印制电路板的高密度化,线宽越来越细,线间距越来越窄,要求板材具有更高的绝缘可靠性,特别是耐离子迁移性。以聚酰亚胺为绝缘材料的二层法挠性覆铜板具有优秀的耐离子迁移性,而采用胶粘剂的三层法挠性覆铜板、覆盖膜、胶膜等在耐离子迁移性方面逊于二层法挠性覆铜板。本文介绍了挠性印制电路板的离子迁移现象,以及改善挠性电路基材用环氧胶粘剂耐离子迁移性的研究进展。

对高耐折叠性挠性覆铜板的研究
  作者:张洪文 编译
  摘要:本文讨论了日本的新日鉄住金化学株式会社的特许公开2014-141083中,对高耐折叠性挠性覆铜板的研究、探索,及其主要性能。

低流胶半固化片相关技术浅析
  作者:杨小进 编译
  摘要:本文浅析了低流胶半固化片常见问题及解决方式。

【覆铜板原材料】
新型玻纤布和玻璃粉在覆铜板中的应用
  作者:辜信实 李志光
  摘要:本文介绍了覆铜板用低介电常数的新型玻纤布和低介电常数玻璃粉的应用及具有的优势。

【专家讲座】
FR-4覆铜板生产技术讲座(十八)
  作者:曾光龙
  摘要:本文重点讲述了覆铜板压制成型工序的设备、生产工序、注意事项等

【协会工作】
我国将首次发布电子材料50强企业
  作者:CCLA秘书处
  摘要:据中国电子材料行业协会最近向各分会下发的“关于2015年(首届)中国电子材料行业50强企业及半导体材料等专业十强企业核准与发布工作的通知(征求意见稿)”,我国将首次发布电子材料50强企业及半导体材料等专业十强企业。

CCLA加紧组织2014年度行业调查工作和2015年高层论坛、挠性覆铜板联谊会筹备工作
  作者:CCLA秘书处
  摘要:2014年度覆铜板行业调查工作,是我国唯一有组织的、连续第24年开展的覆铜板行业调查活动。最近CCLA秘书处已向各有关单位发出通知,希望全行业一如既往对调查工作给予积极支持。
  同时CCLA准备在2015年5月召开第二届挠性板联谊会与2015年覆铜板行业高层论坛。

总目录
  2014年《覆铜板资讯》总目录

 
  书籍资料           
  印制电路用覆铜箔层压板  
  覆铜箔层压板技术文集  
  覆铜板手册(2007年版)  
  覆铜箔板新技术、新产品文集  
  中国覆铜板技术·市场研讨会文集  
  文献摘要           
  覆铜板、印制板综述设计工艺技术类  
  标准、测试仪器、方法类  
  覆铜板制造设备、设施类  
  行业调查统计、市场分析研究类  
  政策法律法规类  
 
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