【人物访谈】
持续改革与创新的覆铜板企业将前景美好
　　——生益科技刘述峰总经理访谈录
　　作者：祝大同
　　摘要：广东生益科技股份有限公司总经理刘述峰在接受本刊记者专访时，以中国及生益科技公司的发展为主题，阐述了必须用新思维应对变革的时代，如何理性评价覆铜板大国，对2015年及未来的展望及应对等业界关注的问题。

【会议报道】
来自大放异彩的2015 CES报道
　　作者：刘天成　　
　　摘要：本文介绍了CES 的概况；搜集了2015 CES 表明的电子领域的大势；在2015 CES 颁发的大奖，有关电子产品的一些计划或数据，列举了CES展会的部分展品。

【经济运行 政策研究】
从中央经济工作会议想到的覆铜板行业发展话题
　　作者：管 见
　　摘要：本文对照2014年12月中央经济工作会议认为的经济发展九方面的趋势性变化，结合我国覆铜板行业的情况，提出来自己的一些看法。

近年我国覆铜板进出口分析及对2014年销售总量的预测
　　作者：刘天成 李小兰 王晓艳
　　摘要：本文分析了2009年以来我国覆铜板的进出口趋势，并利用2009年以来覆铜板的表观需求量和进出口数据，预测了2014年全国覆铜板的总销量。

【经济动态】
2014年全球主要挠性板厂及2015年发展
　　摘要：相关研究报告披露，预计2014年全球FPCB市场规模达126.08亿美元，比2013年增长4.8%，较2013年比2012年增长16.2%大幅降低。

欧洲版“量化宽松”对全球贸易和中欧贸易的影响
　　摘要：2015年初实施的欧洲版的“量化宽松”短期内或许将有利于提振市场信心，降低欧元区国家主权融资成本，并且刺激欧元区扩大出口，为经济增长创造有利条件。但是从中长期看，量化宽松计划能否阻止欧元区经济陷入长期停滞，实现全面复苏和增长尚不明朗。我国将给予密切关注。

【覆铜板 印制板技术】
粘结片浸渍加工技术理论的研究进展
　　作者：祝大同
　　摘要：本文重点研究、综述了粘结片浸渍加工技术的理论及其实际应用的新进展，以促进我国覆铜板制造技术在此方面的提高。

挠性电路基材用环氧胶粘剂的耐离子迁移性研究进展
　　作者：茹敬宏
　　摘要：挠性印制电路板的高密度化，线宽越来越细，线间距越来越窄，要求板材具有更高的绝缘可靠性，特别是耐离子迁移性。以聚酰亚胺为绝缘材料的二层法挠性覆铜板具有优秀的耐离子迁移性，而采用胶粘剂的三层法挠性覆铜板、覆盖膜、胶膜等在耐离子迁移性方面逊于二层法挠性覆铜板。本文介绍了挠性印制电路板的离子迁移现象，以及改善挠性电路基材用环氧胶粘剂耐离子迁移性的研究进展。

对高耐折叠性挠性覆铜板的研究
　　作者：张洪文 编译
　　摘要：本文讨论了日本的新日鉄住金化学株式会社的特许公开2014-141083中，对高耐折叠性挠性覆铜板的研究、探索，及其主要性能。

低流胶半固化片相关技术浅析
　　作者：杨小进 编译
　　摘要：本文浅析了低流胶半固化片常见问题及解决方式。

【覆铜板原材料】
新型玻纤布和玻璃粉在覆铜板中的应用
　　作者：辜信实 李志光
　　摘要：本文介绍了覆铜板用低介电常数的新型玻纤布和低介电常数玻璃粉的应用及具有的优势。

【专家讲座】
FR-4覆铜板生产技术讲座（十八）
　　作者：曾光龙
　　摘要：本文重点讲述了覆铜板压制成型工序的设备、生产工序、注意事项等

【协会工作】
我国将首次发布电子材料50强企业
　　作者：CCLA秘书处
　　摘要：据中国电子材料行业协会最近向各分会下发的“关于2015年（首届）中国电子材料行业50强企业及半导体材料等专业十强企业核准与发布工作的通知（征求意见稿）”，我国将首次发布电子材料50强企业及半导体材料等专业十强企业。

CCLA加紧组织2014年度行业调查工作和2015年高层论坛、挠性覆铜板联谊会筹备工作
　　作者：CCLA秘书处
　　摘要：2014年度覆铜板行业调查工作，是我国唯一有组织的、连续第24年开展的覆铜板行业调查活动。最近CCLA秘书处已向各有关单位发出通知，希望全行业一如既往对调查工作给予积极支持。
　　同时CCLA准备在2015年5月召开第二届挠性板联谊会与2015年覆铜板行业高层论坛。

总目录
　　2014年《覆铜板资讯》总目录

【经济运行 政策研究】
从年报看生益科技对形势的研判和经营决策—生益科技2014年年报内容摘录
　　作者：薛 习
　　摘要：本文摘录了广东生益科技股份有限公司的2014年年度报告，报告显示该公司在对2014年经济形势的正确认识下，在市场配置、资金链、运营、研发等多方面进行的部署，阐述了该公司在2014年完成的重要工作，展望了2015年的国际国内经营环境，最后分析了公司的核心竞争力和未来的发展。

Prismark PCB行业发展与市场变化
　　作者：童 枫
　　摘要：本文简述了2015年CPCA SHOW开幕演讲会上，美国电子市场著名调研机构Prismark公司的姜旭高博士对全球PCB产业发展的分析与展望的报告内容，包括2014年全球PCB各品种产值统计数据，全球各PCB生产国家/地区PCB产值统计数据，最后报告中披露了对全球PCB终端市场的数据并进行分析，预测2015年全球PCB情况

【覆铜板行业经济动态】
高频覆铜板被列入2015年工业强基专项行动实施方案
　　摘要：本文报道了2015年3月5日，工业和信息化部发布工信部规[2015]66号文《工业和信息化部关于开展2015年工业强基专项行动的通知》，覆铜板被列入实施方案中。

韩国斗山收购卢森堡电路铜箔公司
　　摘要：本文简述了斗山集团收购卢森堡电路铜箔公司股份的过程和各个项目进展情况。

【覆铜板 印制板技术】
微波印制电路对高频覆铜板的性能要求解析
　　作者：朱建军 张德斌
　　摘要：本文从微波印制板的性能出发，详细解析高频覆铜板的性能对微波传输性能的影响，并针对国内微波基板的开发提出了一些具体的建议。

新型环氧树脂发展及在高性能覆铜板中的应用（连载1）
　　作者：祝大同
　　摘要：本文对当前覆铜板需用的新型环氧树脂的品种、性能、技术发展进行了阐述，并介绍了近年发表的日本覆铜板相关专利所述的新型环氧树脂应用技术。

新型低损耗高速性PCB基材综述
　　作者：张洪文 编译
　　摘要：本文分析了社会、经济发展对低损耗、高速性PCB 基材的需求，阐释了这类基材研发的技术理念，介绍了研发的几种新型 PWB 基材产品。

利用分子配向技术降低电路板材的热膨胀率研究
　　作者：刘天成 摘编
　　摘要：本文介绍了台湾《工业材料》2014年12月第336期刊登《利用分子配向技术降低电路板材的热膨胀率研究》的摘要内容，该研究采用树脂分子配向技术，将树脂分子主链顺着厚度方向排列，成功使树脂Z轴热膨胀率大幅缩小到5ppm以下。

【专家讲座】
FR-4覆铜板生产技术讲座（十九）
　　作者：曾光龙
　　摘要：本文重点讲述了覆铜板压制成型工序中工装模具，层压技术参数等。

【协会工作】
2015年中国覆铜板行业高层论坛将于5月17日至19日在山东济南召开
　　摘要：由CCLA（中国电子材料行业协会覆铜板分会）主办，山东天诺光电材料股份有限公司协办的“2015年中国覆铜板行业高层论坛”将于2015年5月17日至19日，在济南市“缤纷五洲大酒店”召开。面对当前更加复杂的国内外政治、经济、金融形势，研讨如何使中国覆铜板产业实现可持续发展的大计。

《印制电路用覆铜箔层压板（第二版）》获优秀出版物奖
　　摘要：在由中国石油和化学工业联合会组织的2014年中国石油和化学工业优秀出版物奖（图书奖）评审活动中，《印制电路用覆铜箔层压板（第二版）》获得二等奖。

促进我国挠性覆铜板业发展的一次盛会 ——第二届中国挠性覆铜板企业联谊会纪实
　　作者：李小兰
　　摘要：本文详细报道了2015年5月8日由CCLA组织召开的 “第二届中国挠性覆铜板企业联谊会”的会议情况，摘要介绍了梁志立等专家的报告内容及讨论、参观工厂等活动

微波/射频基材产品与市场发展新观察——“EDI CON China 2015”覆铜板参展厂商专访记
　　作者：祝大同
　　摘要：本文以“2015年电子设计创新展会”为视角，对全球微波/射频(RF)用基材产品、技术与市场发展现况，作了报道与综述。

【经济运行 政策研究】
把握新常态 开拓创新路——持续的技术进步和提升效率推动行业继续发展
　　作者：刘述峰
　　摘要：本文分析了中国覆铜板的发展轨迹，指出中国经济新常态中应以创新和劳动效率的提升替代投资驱动的增长，参照德国等欧美国家的工业发展经历，覆铜板企业应该依靠持续技术进步和不断的提升效率走出新常态的成长道路。

我国CCL业经济运行艰难前行的一年——2014年度中国覆铜板行业调查报告要点简述
　　作者：刘天成
　　摘要：本文介绍了2014年我国各类覆铜板的产能、产量、销售量、销售收入、进出口及增长、全行业经济效益、能耗等情况，认为2014年我国覆铜板行业运行态势总体上是向着良性的方向发展，但产能严重过剩问题仍然严峻。展望2015年，产业结构将继续调整，价格竞争仍然激烈，高技术覆铜板的突破可能取得重大进展。

2014年中国大陆覆铜板行业科研技改成绩显著
　　作者：CCLA秘书处
　　摘要：本文汇总了2014年度我国覆铜板行业的部分技术改造、科研新品成果。

【覆铜板原材料】
覆铜板用新型环氧树脂产品及技术发展
　　作者：祝大同
　　摘要：本文介绍了作为覆铜板产业三大原材料之一的环氧树脂的生产消费情况、覆铜板用树脂的种类及主要供应厂家。文中分析了日本CCL企业开发新型覆铜板时，采用新型环氧树脂的四类品种的性能、牌号及生产供应厂商情况。我国对这四种高性能环氧树脂的研究和生产还有空缺，与日本厂家差距甚大，急需加快研发和生产的进展，以满足我国高性能覆铜板发展的需要。

我国覆铜板用玻纤布的发展现状与未来趋势
　　作者：刘长雷
　　摘要：本文介绍了我国覆铜板用玻纤布发展历史、现状、未来发展趋势。建议企业实施差异化经营，避免恶性竞争，提升生产效率与产品质量，开展应用研究与创新，满足下游个性化需求。

我国电子铜箔产业经济运行现况与分析
　　作者：冷大光
　　摘要：本文介绍了全球铜箔产业的现状及2014年我国电子铜箔产业经营运行、进出口情况及统计数据。分析了2014年国内铜箔产品结构的变化情况和铜箔企业发展现况与特点。认为中国大陆的电解铜箔业正处于产品结构转型、技术升级、产业结构重整且经营最困难的时期。期望与下游形成紧密的产业链，为推进我国电子信息产业的发展做出新贡献，登上产业技术水平的新台阶。

【协会工作】
CCLA六届三次理事会在泉城举办
　　作者：CCLA 秘书处
　　摘要：本文介绍了2015年5月17日召开的CCLA六届三次理事会情况。

CCLA在苏州成功召开CEM-3 UL标准讨论会
　　摘要：本文介绍了2015年6月15日由CCLA组织召开的“CEM-3 UL标准讨论会”情况。

《覆铜板资讯》编辑委员会进行调整充实
　　摘要：本文介绍了CCLA六届三次理事会确定的《覆铜板资讯》编辑委员会和编辑部人员调整情况。

《第十六届中国覆铜板技术?市场研讨会》征文通知
　　摘要：中国电子材料行业协会覆铜板分会（CCLA）拟定于2015年10月中旬在华东地区（具体时间、地点待定）召开《第十六届中国覆铜板技术?市场研讨会》，即日起向行业广泛征文。

【行业新闻】
松下、日立化成两种基板材料分别获得“JPCA大奖”
　　摘要：日本电子回路工业会（JPCA）主办的第四十五届国际电子回路产业展（JPCA SHOW 2015）在2015年6月3日至6月5日在东京国际展示场举办。本文介绍了获得“JPCA大奖”的松下、日立化成的两种基板材料。

常熟生益科技有限公司奠基仪式隆重举行
　　摘要：本文介绍了2015年5月20日常熟生益科技有限公司奠基仪式在常熟高新技术产业开发区隆重举行的情况。

生益科技携手全球著名汽车电子终端，牢牢扎根汽车电子细分市场
　　摘要：本文介绍了生益科技与全球著名汽车电子终端合作，占据汽车电子细分市场的情况。

【经济运行信息 行业市场动态】
　　本刊编辑部整理
WTO里程碑式协议意味着什么？
　　摘要：世界贸易组织（WTO）框架下《信息技术协定》（ITA）扩围谈判终于达成一致，包括中国在内的谈判各方同意在3年内对201项信息技术产品实施零关税。这是世贸组织18年来达成的最大规模关税减让协议。该协议使中国的智能手机行业、交换系统、电话（通讯）网络领域等受益，协议的达成也将在一定程度上有利于非关税壁垒的消除，因此具有长远意义。

中办、国办印发《中国科协所属学会有序承接政府转移职能扩大试点工作实施方案》
　　摘要：在中办、国办印发的《中国科协所属学会有序承接政府转移职能扩大试点工作实施方案》中，明确学会承担的主要工作内容为：相关科技评估、工程技术领域职业资格认定、技术标准研制、国家科技奖励推荐。

2015年6月各重要B/B值
　　摘要：图解说明2015年6月重要的B/B值

6月份北美PCB业务回暖
　　摘要：IPC国际电子工业联接协会发布《6月份北美地区PCB行业调研统计报告》，图解说明了北美PCB 6月份销售量和订单量均升，预示了下半年PCB前景较好。

6月中国电子制造业景气指数小幅回落
　　摘要：中国电子信息行业联合会发布2015年6月电子制造业景气指数，其中行业的一致、先行与滞后合成指数均持续小幅回落，而预警合成指数小幅回升。协会相关负责人总结行业当前运行情况的五个特点，产销增速回落、投资逐步回暖、外贸持续低迷、经营压力突出、结构调整加快。

覆铜板深沪上市公司上半年业绩不容乐观
　　摘要：我国深沪上市5家覆铜板制造企业，于2015年8月初有2家发布了2015年上半年报告（或业绩快报）。从已经发布的2家上半年报告的情况看，2季度与1季度相比的环比都为负增长，上半年的同比也都是负增长，而且有些指标下降幅度很大。清楚地反映了行业景气不容乐观。

台光电第二季度毛利率再攀历史高点
　　摘要：PCB上游的铜箔基板(CCL)厂台光电受惠PCB产业对于高阶CCL需求明显复苏，第二季度毛利率再攀历史高点。

国内四家CCL企业2014年销售额年增长率在5%以上
　　摘要：2015年7月14日召开的广东省印制电路行业协会（GPCA）一届二次会员大会上，业界资深专家梁志立高工作了《2014年中国印制电路行业排行榜解析》的 报告。他重点分析了CPCA发布了第十四届(2014)中国PCB行业排行榜入选百强企业的现状、其中四家CCL企业年销售额年增长率在5%以上，也有不少企业亏损。

生益科技与UL合作，加速开拓国际市场
　　摘要：生益科技与UL自2008年开始进行战略合作有助于行业安全测试技术的深入研究和持续进步和生益科技加速开拓国际市场。

玻纤厂富乔第二季度毛利率 创16季新高
　　摘要：玻纤厂富乔工业2015年8月4日董事会通过上半年财务报表，第2季毛利率创16季新高，对本季传统旺季审慎乐观，德宏工业则拟启动筹资案。

2015年底国内网络建设投资将超4000亿
　　摘要：工信部总工程师、新闻发言人张峰在提速降费新闻发布会上介绍了网络建设方面的情况。在拉动投资方面，2015年网络建设投资预计达到4350亿元，同比增长10%。张峰表示，未来两年投资还将超过7000亿元，并直接和间接拉动产业链上下游的有关投资。

周子学:2015汽车电子芯片占全球销售8.3%
　　摘要：在中国电动汽车百人会、中国信息化百人会联合举办的《大变革下的创新与融合——“互联网+汽车+交通”高峰论坛》上，中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学的演讲中说，今天的汽车已经不是传统意义的汽车，预计2015年汽车电子芯片将要占到全球半导体销售额的8.3%。

2015年“中国芯”国内手机市场份额有望提升至20%
　　摘要：采用国产联芯处理器LC18604G芯片的红米2A发售3个月已销售超过500万台，智能终端领域“中国芯”版图逐步扩大。据市场调研机构数据显示，2014年手机出货量超过1亿部，2015年搭载“中国芯”的智能手机有望占国内20％的市场份额。

【覆铜板 印制板技术】
近年印制电路技术发展对基材的要求
　　作者：龚永林
　　摘要： 根据最近印制电路技术向细线化、高频化、高耐热和可挠曲等发展热点，归纳了印制板发展对基板材料的一些新要求，包括对铜箔、绝缘介质等性能需求。

高频覆铜板的开发
　　作者： 辜信实 曾耀德 李志光
　　摘要：本文重点介绍了高频覆铜板开发的技术背景和研发思路，工艺路线的设计，研发产品的综合性能。

高导热覆铜板研究
　　作者：睢雪珍, 周文英，董丽娜，王子君，阎智伟
　　摘要:导热覆铜板广泛应用于LED照明、太阳能、汽车电子、变频器、电源等方面。本文探讨了本征导热高分子的结构及导热性能，以及基于本征导热聚合物的高导热覆铜板的研究新进展。基于本征导热聚合物的高导热覆铜板有效地解决传统覆铜板的快速散热和高电绝缘矛盾之间的矛盾，是导热覆铜板发展的未来方向。

钻孔性能良好的高可靠性PCB基材
　　作者：张洪文 编译
　　摘要:本文讨论了采用玻璃粉状填料改善环氧玻纤布基覆铜板钻孔性能的方法及得出样品的主要性能。

【原材料与标准】
IPC-4101D修改内容简介
　　作者：蔡巧儿
　　摘要：本文简单介绍了2014年4月正式发布的IPC-4101 D《刚性及多层印制板用基材规范》中主要修改内容。

新型环氧树脂发展及在高性能覆铜板开发中的应用（连载2）
　　作者：祝大同
　　摘要：本文对当前覆铜板需用的新型环氧树脂（包括萘型环氧树脂、联苯型环氧树脂、双环戊二烯酚型环氧树脂等）的品种、性能、技术发展进行了阐述，并介绍了近年发表的日本相关专利所述的新型环氧树脂应用技术。

【专家讲座】
FR-4覆铜板生产技术讲座（二十）
　　作者：曾光龙
　　摘要：本文重点讲述了覆铜板压制成型工序中各种板材层压菜单的设定和生产常见问题与解决。

【经济运行 政策研究】
　　作者： 本刊编辑部
我国PCB业未来三年发展指南性文献出台
　　摘要：2015年9月初中国印制电路行业协会（CPCA）公布了“中国印制电路产业转型升级规划方案(2016~2018年) （摘要）”。该方案对未来三年我国PCB业在产业转型升级、技术创新方面提出了方向性的建议、规划，对于发展我国PCB用基板材料业来说，也很有参考价值。本文转载第二、三、四、五部分的主要内容。

发改委发布的11个重大工程包
　　摘要：本文摘录了发改委去年以来发布的具有全局性、战略性、基础性影响，体量大、关联广、带动性强的11个工程包的包含内容。

2015年上半年覆铜板进出口及深沪上市公司业绩情况分析
　　摘要：本文分析了我国上半年覆铜板进出口数据，根据数据指出我国覆铜板进出口形势极其严峻，五家深沪上市公司业绩数据说明覆铜板上半年业绩不容乐观。

建滔积层板中期业绩理想
　　摘要：本文摘录了建滔积层板控股有限公司的2015年中期业绩报告，报告数据显示该司中期业绩较为理想。

【覆铜板 印制板技术】
微波介质基板材料及选用
　　作者：杨维生、彭延辉
　　摘要：本文就现代通讯中，微波复合介质电路基板材料进行了重点介绍。在对微波复合介质电路基板材料进行分类的基础上，针对相关微波复合介质电路基板材料的选用，进行了详细阐述。

高速基板材料技术发展现况与分析
　　作者：祝大同　　
　　摘要：高速基板材料是当前覆铜板业一类热门开发的品种。它的发展，推动着整个覆铜板的技术进步及市场的迅速扩大。本文对全球高速基板材料当前主要牌号及性能档次作以全面的梳理、介绍，并通过典型牌号产品的厂家的高速基板材料技术发展路线图，分析这类覆铜板在性能、主体树脂应用技术的发展前景。

新型低损耗高速率 PCB 基材研制
　　作者：张洪文 编译
　　摘要：应用半互穿聚合物网络技术使树脂组分 A 聚苯醚、B 未化学改性的聚丁二烯（其中有 40% 以上的1，2-乙烯基侧链的 1，2-聚丁二烯）和组分 C 交联剂，形成相容的未固化状态的改性树脂体系；将这种树脂配制成树脂溶液，制成半固化片，压制成覆铜板。用这种覆铜板制成的印制电路板在高频波段有着良好的介电性能，从而使传输损耗显著地降低；这种板材在经过潮热处理之后耐热性能和热膨胀性能优良，而且铜箔的抗剥强度适中。

薄型覆铜板绝缘层翘曲分析及改善
　　作者：余益轩 周文敏
　　摘要：传统意义的刚性双面覆铜板翘曲，指厚度在0.5毫米以上带铜产品在大理石平台上，自然状态下最大垂直位移，而对厚度小于此值的板材关注不多，也无相应标准，更未对蚀铜后翘曲情况做规范要求。而PCB企业在使用产品时材料翘曲在蚀铜后会发生明显变化，单张PP产品更易于发生。本文通过对生产线上单张2116组料覆铜板蚀刻后翘曲的评估，考查不同工艺参数对单张组料压板后绝缘层翘曲的影响。

【原材料与标准】
填料及其在覆铜板中合理使用的研究（上）
　　作者： 师剑英
　　摘要：本文较深入的探讨了填料在覆铜板中的功用及作用机理，填料的典型性质及质量控制；填料和（与）被填充材料的物理性质；填料和（与）被填充材料的化学性质；界面、含有填料基体的结构；填料相互间以及与其它助剂间的相互影响；填料对覆铜板性能的影响以及填料在覆铜板中的合理使用等问题。

【经济运行 政策研究】
覆铜板深沪上市公司2015三季报告综述
　　作者： 本刊编辑部
　　摘要：本文列举了我国五家覆铜板制造企业前三季度的营收利润等数据，并据此预测2015年企业前景不乐观。

覆铜板及相关商品进出口近况综述
　　作者：CCLA秘书处 刘天成 王晓艳
　　摘要：本文列举了2015年1～10月我国大陆覆铜板以及商品半固化片、覆铜板用玻纤布、铜箔1～9月进出口数据，分析认为四种商品的全年进出口形势不容乐观。

【经济运行信息 行业市场动态】
本刊编辑部整理
【政策信息】
2016年覆铜板相关原材料进口优惠税率不变
　　摘要：本文简述了2016年覆铜板相关原材料关税调整方案。

加快电动汽车充电基础设施建设
　　摘要：本文介绍了李克强总理部署加快电动汽车充电基础设施和城市停车场建设等重要国策。国家能源局牵头制定的《电动汽车充电基础设施指南》和《充电基础设施建设指导意见》即将公布。

美国FCC提出5G规格建议，着眼24GHz以上的高频段频谱
　　摘要：美国联邦通讯委员会（FCC）针对24 GHz以上的未授权无线频谱提出规则建议，计划将尚未授权的频谱应用在新兴的行动技术中，诸如5G行动服务。FCC的行动可望建立一个相容于5G的监管框架，也能进一步鼓励与促进5G的发展。

【企业动态】
躬身而行 逆势而进——上海南亚三期二项目工程正式启动　　
　　摘要：2015年11月30日上海南亚高层领导研究决策，为应对市场特殊需求的新变化，加快步伐上三期二工程项目，扩展高端产品生产线，全力满足客户需求。随后公司三期二工程项目组与日本北川精机株式会社正式签约，购置压机组合设备。

生益科技光伏背板SS103获得TUV南德认证
　　摘要：本文介绍了生益科技携手杜邦公司等国内外知名供应商进行技术合作，光伏背板SS103获得TUV南德认证，开始大跨步切入光伏背板行业。

广东生益成功承办2015年IEC TC91秋季年会
　　摘要： IEC TC91 2015秋季年会由是中国国家标准化管理委员会主办，承办方是中国电子技术标准化研究院、广东生益科技股份有限公司、国家电子电路基材工程技术研究中心，于2015年10月在东莞举办。

广东生益加强北美地区营销布局提升高端产品市场竞争力
　　摘要：广东生益于今年九月份与美国Photo Chemical Systems签定经销协议，完善了公司在北美市场的布局，可以为客户及终端提供更好的服务。

金安国纪玻纤布项目提前3月完成投产
　　摘要：金安国纪全资子公司安徽金瑞电子玻纤有限公司新增项目“年产1440万米电子级玻纤布项目” 提前3个月已全面完成。

铜箔基板厂三季报显示:台光电、台燿盈利闪亮
　　摘要：台光电、联茂及台燿第3季季报出炉，业绩较好。

超华科技：以18,000万元增资深圳市贝尔信智能系统股份有限公司
　　摘要：超华科技公司对深圳市贝尔信智能系统股份有限公司进行增资。

兴森科技：“广东省封装基板工程技术研究中心建设项目”成功立项
　　摘要：2015年10月，兴森科技申报的广东省科技厅的协同创新与平台环境建设专项资金项目“广东省封装基板工程技术研究中心建设项目”成功立项。

富乔工业董事会将通过Q3财报预计仍有盈余
　　摘要：PCB上游原物料玻纤布厂台湾富乔工业第3季营收11.76亿元，预计可维持获利的营运。

丹邦科技:预计PI膜项目12月底可使用
　　摘要：丹邦科技公司PI膜项目预计在12月底达到可使用状态。

【覆铜板 印制板技术】
浅析PCB技术发展对覆铜板性能的新需求
　　作者：王彩霞 黎振锋
　　摘要：电子行业发展日新月异，电子产品不断的升级换代，客观上要求PCB及上游材料CCL同步发展。本文通过对通讯，存储、服务器，以及汽车制造这三大行业发展趋势的分析，归纳出了这些行业对PCB的性能要求，并因此提出对于CCL的性能要求，同时给出了CCL工厂在原材料及工艺方面的应对方法。

从专利看台湾企业高速覆铜板的技术开发—高速覆铜板专利战的新观察之一
　　 作者：祝大同　　
　　摘要：近一、两年来，不仅高速覆铜板在技术开发、市场开拓表现火热，而在还爆发了专利大战。本文首先对围绕高速覆铜板技术的专利大战作了综述与分析。重点对台湾覆铜板企业的此方面近三年公布的中国专利的技术内容、特点加以介绍与分析。

薄铜CCL起皱原因分析及改善措施
　　作者：庄佳洪 陈斯彦 周文敏
　　摘要:电子产品的轻薄小型化，要求PCB线路更细、高阻抗稳定性。作为PCB基材的覆铜板对铜箔的薄型化要求日趋明显，而铜皱问题是目前业内推广薄铜箔的最大阻碍。本文将根据笔者等人近年来对薄铜CCL生产过程及工艺的深入研究，详细分析铜箔起皱的原因，并提出相应改善措施。

新型 FCCL 耐折性能研究
　　作者：张洪文 编译
　　摘要：本文讨论了两层结构的挠性覆铜板的制法及主要性能，并且介绍了此类覆铜板产品耐折性能的测试、评价方法。

【原材料与标准】
填料及其在覆铜板中合理使用的研究（下）
　　作者： 师剑英
　　摘要：本文较深入的探讨了填料在覆铜板中的功用及作用机理，填料的典型性质及质量控制；填料和（与）被填充材料的物理性质；填料和（与）被填充材料的化学性质；界面、含有填料基体的结构；填料相互间以及与其它助剂间的相互影响；填料对覆铜板性能的影响以及填料在覆铜板中的合理使用等问题。

对电解铜箔装备发展的思考
　　作者：许俊如 吉毅松
　　摘要：本文简要介绍了我国铜箔装备发展情况，并与国外铜箔装备比较，指出我国铜箔装备的缺点和不足，并介绍了德国和日本装备制造业的优势和特点，进而提出对我国铜箔装备和装备制造业发展的启示，指出建立战略伙伴合作关系、科技创新、以人为本的人才制度对我国铜箔装备和装备制造业发展的重要促进作用。

【专家讲座】
FR-4覆铜板生产技术讲座（二十一）
　　作者：曾光龙
　　摘要：本文重点讲述了覆铜板加工工序中覆铜板的拆分、裁切、检验与包装