【专稿】
最扑朔迷离和难以预测的一年（刘述峰）
摘要：本文采集大量数据概述了 2021年全球经济发展情况，以及对 2022年全球经济发展的预测。并分析了当前经济情况及各种影响因素，以及在这种背景下覆铜板业和印制电路板业所面临的挑战和发展前景。
我国覆铜板业技术发展所面临的主要问题及应对措施（师剑英 ）
摘要：本文概述了覆铜板所面临的主要问题，通过深入的探究分析，找出问题根源所在，并提出应对措施及解决方法。
【展会及会议报道】
开拓创新促增长 稳中求进谋发展——来自 2022年中国覆铜板行业高层论坛的报道（王爱戎）
摘要： 本文概述了中电材协覆铜板材料分会（CCLA）举办的“2022年中国覆铜板高层论坛”盛会的主要报告内容。本次会议对当前我国覆铜板及其上下游行业的发展有着重要的参考、促进意义。
【市场与产业研究】
高频高速电路铜箔需求市场及供应厂商现况（上）（祝大同）
摘要：对全球及我国电子电路铜箔产能及市场规模，国内铜箔企业的新增电子电路铜箔产能情况、规模分布及其新特点，以及当前高频高速电路用电解铜箔需求市场及供应厂商情况，作了阐述与分析。
2022年上半年度我国覆铜板进出口情况与分析 （董榜旗 王爱戎）
摘要：本文以国家海关统计部门统计的相关数据为素材，对我国大陆地区 2022年上半年度覆铜板进出口统计情况作了归纳、分析。
【覆铜板 印制板技术】
覆铜板用树脂溶液与半固化片储存稳定性的研究（张洪文）
摘要：本文介绍了一种延长低热膨胀系数覆铜板用树脂混合溶液与半固化片的储存时间的研究成果。
【原材料与设备】
5G用电子级玻璃纤维布发展现状及趋势（陶应龙）
摘要：本文概述了5G用玻璃纤维材料的发展历程及性能特点，详细介绍了5G用玻璃纤维材料的种类、性能以及光远新材生产的5G用玻璃纤维材料产品，最后展望了 5G用电子级玻璃纤维布未来发展趋势。
【海外企业之窗】
日本覆铜板企业的经营现况与发展（下）（王金龙）
摘要：本文主要对“日本 PCB产业最新调查报告（2021年版）、电子部品产业新闻报（2021.1～2021.4）”中, 关于日本覆铜板企业调查资料重点内容的编译。详细介绍了日本十几家主要覆铜板厂在近一、两年中，企业经营、技术开发、市场开拓等方面的新动向。本连载（下）篇介绍了其中的日本住友电木株式会社、三菱瓦斯化学株式会社、利昌工业株式会社三家覆铜板企业情况。 |
