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CNKI中国知网收录 维普期刊数据库收录 |
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《覆铜板资讯》2024年第1期 总第148期 |
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发行日期：2024年2月 |
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双月刊 |
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文章与摘要 |
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【新年寄语】
龙腾虎跃 砥砺前行 （郭江程）
新春寄语 （《覆铜板资讯》编辑委员会、编辑部）
【特邀专稿】
2023年国内覆铜板、电子铜箔及电路板立项投建投产项目大盘点(1)—— 覆铜板篇 （CCLA《覆铜板资讯》编辑部）
摘要： 本文对 2023年我国覆铜板产业签约、项目确立、开工投建和产品投产的项目作以梳理和盘点， 并概述总结我国覆铜板产业投建投产方面的发展特点。
2023年国内覆铜板、电子铜箔及电路板立项投建投产项目大盘点(2)—— 电子铜箔篇 （CCFA《电子铜箔资讯》编辑部）
摘要：本文主要对2023年我国大陆范围电解铜箔企业在电子铜箔产业中发生的签约、项目确立、开工投建和产品投产的项目，作以调查统计和盘点，并概括总结了我国电子电路铜箔产业投建投产方面的新特点。
2023年国内覆铜板、电子铜箔及电路板立项投建投产项目大盘点(3)——电路板篇 （ GPCA/SPCA《印制电路资讯》编辑部）
摘要：本文对2023年我国大陆范围印制电路板产业的签约、项目确立、开工投建和产品投产的项目要点，作以梳理和盘点，并概况总结了我国印制电路板产业投建投产方面的发展特点。
【市场与产业研究
】
2023年我国覆铜板进出口情况及分析 （董榜旗、王爱戎）
摘要：本文以国家有关统计部门相关数据为素材，对2023年我国覆铜板进出口情况作了统计、归纳、分析。
【覆铜板 印制板技术】
6G天地互联及云计算对覆铜板的机遇和挑战（魏新启、任永会、王剑、聂富刚）
摘要：伴随互联网、物联网的普及，基于卫星覆盖的6G天地互联及云计算成为业界热点话题，出现卫星通讯、毫米波、太赫兹、AI云计算等技术热点，这些技术对覆铜板行业带来巨大发展机遇，也对覆铜板技术提出巨大挑战，本文主要讲述6G及云计算相关覆铜板有哪些机遇及面临的挑战，供覆铜板行业相关人员参考。
专利分析的经验与技巧（3）（祝大同）
摘要：为促进覆铜板产品技术的开发、提高自身的覆铜板技术水平，对相关专利做准确且快速检索、进行深入分析研究，成为一项不可或缺的、长期的重要工作。本文对专利研究的重要性、模式，以及专利分析的实践经验与技巧，作了广泛、深入地阐述。本连载篇（3），继续利用交流实例，讨论如何从专利内容中辨真与拾真，以获得收益。
高璃化温度、低热膨胀系数覆铜板试制方法（下）（张洪文）
摘要：本文介绍了一种高玻璃化温度、低热膨胀系数覆铜板的试制方法和制成样品的主要性能。
【专家讲座】
覆铜板的电气性能老化特征及影响因素（3）（师剑英）
摘要：本文介绍覆铜板所涉及的各种电气性能；电气老化性能的特征；介电性能的物理本质及影响因素；不同介电性能的老化因子；老化机理的探讨等内容。 |
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