【特邀专稿】
2022年国内覆铜板、电子铜箔及电路板投建投产项目大盘点(1)——覆铜板篇（ CCLA《覆铜板资讯》编辑部）
摘要：本文对 2022年我国覆铜板产业的签约、项目确立、开工投建和产品投产项目， 作以梳理和盘点， 并概述总结我国覆铜板产业投建投产方面的发展特点。
2022年国内覆铜板、电子铜箔及电路板投建投产项目大盘点(2)——电子铜箔篇 （CCFA《电子铜箔资讯》编辑部）
摘要：本文对2022年我国电子铜箔产业的签约、项目确立、开工投建和产品投产的项目要点，作以梳理和盘点，并概况总结了我国电子铜箔产业投建投产方面的发展特点。
2022年国内覆铜板、电子铜箔及电路板投建投产项目大盘点(3)——电路板篇 （GPCA/SPCA《印制电路资讯》编辑部）
摘要：本文对2022年我国印制电路板产业的签约、项目确立、开工投建和产品投产的项目要点，作以梳理和盘点，并概况总结了我国印制电路板产业投建投产方面的发展特点。
【专题：高频高速覆铜板】
（第二十三届中国覆铜板技术研讨会论文选登之二）
我国碳氢覆铜板现状及发展趋势（师剑英）
摘要：本文概述了碳氢覆铜板的产生背景及发展现状；碳氢树脂作为高性能覆铜板树脂基体的理论基础；我国碳氢覆铜板现阶段存在的主要问题及原因分析；解决对策及碳氢树脂体系的研究方向；碳氢树脂体系的配方设计原则；碳氢覆铜板的发展趋势及结论。
112Gbps板材用超低损耗覆铜板开发及PCB应用（郭江程 朱全胜 沈宗华 任英杰 刘佳楠 孙煜元 邓恺艳 李登辉）
摘要：介绍一款可应用于112Gbps板材的极低损耗( Extreme Low Loss)和X/Y方向超低热膨胀系数（X/Y direction Very Low-CTE）覆铜板的开发及其在PCB中的应用。结果表明：该产品实现了①极低损耗因子（10GHz下Df为0.0012），可满足112Gbps板材需求；②超低XY-CTE（50～125℃为7～8ppm/℃@），在PCB及终端测试板应用于高多层PCB（34层），满足高多层 PCB 的耐热性和可靠性要求；③超低的XY-CTE，使材料能力跃迁匹配至下一代高速板材对Low CTE的需求；④为PPO体系应对IC封装领域的需求打开了新的大门。
Dk10.2 Df0.002高介电聚合物基高频覆铜板（霍翠 殷卫峰 刘锐 张记明 陈飞 梁启浩 朱泳名）
摘要：本文在碳氢树脂中加入高介电填料进行胶水配方设计，通过对板材性能测试得到合适的材料，进一步研究填料粒径、形貌以及混胶分散手段对板材性能的影响，确定最佳的工艺参数，开发的高频高介电板材其介电常数为10.2，介电损耗小于0.002，热导率为 0.7 W/(m?K)，剥离强度为1.0 N/mm，具有优异的耐热性、低膨胀系数等，同时介电温飘、湿飘和热老化处理后变化小，整体性能优异。
【覆铜板 印制板技术】
对碳氢类覆铜板用树脂组成物相容性与可控性的讨论（中）（祝大同）
摘要：碳氢类覆铜板用热固性树脂组成物，通常具有两种（或多种）不同相聚合物的复合树脂结构特点，即由碳氢聚合物（多为烯烃类共聚物）作为树脂预聚物与其它热固性树脂聚合物合成。由此碳氢树脂组成物的相容性与可控性成为碳氢类覆铜板用树脂开发需要解决的关键技术。本文从碳氢树脂组成物的相容性与可控性的定义、技术理念、改善相容性与控制性的两大工艺路线等方面展开讨论，并以日铁化学ODV聚合物及日立化成分相烯烃树脂改性环氧树脂型基板材料开发的经典案例，加以深入解析，阐述作者对如何提高碳氢树脂组成物相容性与可控性的认识。
可溶性聚酰亚胺树脂粘结剂制作挠性覆铜板之方法一（上）（张洪文）
摘要：本文介绍了几种可溶性聚酰亚胺树脂的合成方法、热固性树脂混合物粘结剂的组成、应用此粘结剂制作挠性覆铜板的方法及制成样品的主要性能。
【专家讲座】
覆铜板的热稳定性、热老化特征及影响因素（4）（师剑英）
摘要：本文简述了覆铜板的热稳定性、热老化性等各种热性能；热性能的物理本质及影响因素分析；不同热性能的老化因子及老化机理的探讨等。
【协会工作】
中电材协2023年秘书长工作会议在天津召开（本刊记者） |
