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  《覆铜板资讯》2011年总目录  
  发行日期:2011年  
  双月刊  
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  文章与摘要  
【2011年第一期】
【2011年部分工业品关税调整情况】
  作者:暴福锁
  摘要:本文介绍了2011年我国再次调整的部分工业品进出口关税税率和税目。

【从CCLA工作实践中学习国家进口关税暂定税的政策】
  作者:刘天成
  摘要:本文在总结了CCLA多年申报覆铜板原材料进口暂定税率的工作实践体会的基础上,阐述了国家为什么要实行进口关税暂定优惠税政策及其申报和确定程序,并且认为进口关税暂定优惠税政策不仅支持了有关产业的发展,还可以促进国内上游相关产业的发展。

【对未来覆铜板技术发展趋势的探讨(下)】
  作者:祝大同
  摘要:电子安装、印制电路板、覆铜板的高性价比是驱动世界覆铜板技术发展的三个重要驱动力。本文从此三方面加以阐述、分析,探讨未来世界覆铜板技术的发展趋势

【埋容电路用高介电常数热塑性聚酰亚胺的性能研究】
  作者:张翔宇 茹敬宏 梁立 孙宝磊 戴周
  摘要:通过填料预分散法和原位聚合法合成了一种BaTiO3填充的热塑性聚酰亚胺树脂。考察不同填充量的填料对热塑性聚酰亚胺的力学性能,热性能和电性能的影响。结果发现:随着BaTiO3添加量的增大,TPI的介电常数和介电损耗都增大,力学性能急剧下降,尤其是柔韧性急剧降低;玻璃化转变温度不变,热分解温度相应增加,热膨胀系数减小,吸潮率降低,TPI与铜箔之间的粘接力减少。

【无卤素阻燃型导热PCB基材】
  作者:张洪文 编译
  摘要: 本文介绍了无卤素、阻燃型导热 PCB 基材的制法和主要性能。

【“B”阶段树脂的粘度/时间曲线测试】
  作者:杨荣兴
  摘要:本文详细介绍了“B”阶段树脂的粘度/时间曲线、作用及测试注意事项。

【FR-4覆铜板生产技术(连载一)】
  作者:曾光龙
  摘要:本文详细介绍了FR-4覆铜板的定义、组成及标准。

【回忆我从事覆铜板研发工作的经历】
  作者:王厚邦
  摘要:本文是覆铜板行业前辈王厚邦记述的他参加覆铜板研发工作的经历,展现了当年我国覆铜板起步阶段珍贵的历史资料。

【2011年第二期】

【CPCA展览会访谈录—— 从2011年CPCA展览会看PCB基板材料的新发展(上篇)】
  作者:祝大同
  摘要:本文详细介绍了2011年CPCA展览会上参展的十几家PCB基板材料企业的新产品和技术创新,从中可以看出该产业近年来的发展现状。

【2010年全球PCB市场总结及其未来发展预测】
  作者:张家亮
  摘要:本文总结了2010年全球线路板的市场现状,分析了未来五年全球线路板的市场远景,概述了当前中国大陆和日本线路板市场的发展。

【高导热性复合基覆铜箔板CEM-3】
  作者:曾耀德
  摘要:本文介绍了导热性复合基覆铜箔板CEM-3的发展、开发、测试方法、性能特点与市场发展。

【腰果酚改性环氧树脂的应用研究】
  作者:陈勇 苏民社
  摘要:本文主要研究了不同腰果酚改性环氧树脂(CNSL-EP)的添加量(0—40wt%)对用酚醛树脂固化溴化双酚A环氧树脂(BPA-EP)体系性能的影响。经过研究发现,随着CNSL-EP添加量的增加,铜箔的剥离强度、玻璃化转变温度出现了大幅的下降。CNSL-EP/BPA-EP共混体系力学性能保持较好,当CNSL-EP/BPA-EP重量比为80/20时,其固化物拉伸强度、弯曲强度、拉伸模量、弯曲模量保持率较高。同时发现CNSL-EP不同添加量并没有对体系5%热失重温度产生影响。CNSL-EP的加入可以一定程度上提升吸水率和介电性能。

【印制电路用铝基覆铜板】
  作者:张洪文 编译
  摘要:本文介绍了印制电路用铝基覆铜板的几种制法及其性能。

【覆铜板文摘与专利(8)】
  作者:本刊编辑部
  摘要:本文收录了九条与覆铜板制造研究有关系的专利摘要。

【UL FR-4重新定义及基材分类交流会纪实】
  作者:本刊记者
  摘要:2011年3月15日,UL与CCLA邀请美国UL总部的PCB及CCL方面最权威的专家技术总工Ms.Crystal E Vanderpen 于上海CPCA展览会期间举办了交流会,对业界关注的ULFR-4重新定义及基材分类的草案及相关的问题进行宣讲及答疑。

【FR-4覆铜板生产技术(连载二)】
  作者:曾光龙
  摘要:本文详细介绍了FR-4覆铜板的生产工艺流程及树脂配方。

【2011年第三期】
【覆铜板材料分会成立二十周年庆典贺词】
  作者:袁桐
  摘要:贺信中肯定了覆铜板行业协会二十年来的工作成绩,并对CCLA今后的工作提出更高的要求。

【跃进的二十年 持续发展的未来】
  作者:刘述峰
  摘要:本文回顾了中国覆铜板产业二十年“大跃进”式的发展历程,列举了支撑中国覆铜板产业迅速发展的六大要素。同时充满信心地预测在今后的十数年中国的覆铜板产业仍将持续发展,但是也会面临一些严峻的挑战。

【二十载中流击水 浪遏飞舟】
  作者:陈仁喜
  摘要:本文简述了中国覆铜板20年来的发展过程,希望中国覆铜板行业未来能够在求实中探索,在发展中超越,更好更快的发展。

【在发展中前行的中国覆铜板工业——2011年覆铜板行业高层论坛内容摘录】
  作者:本刊记者
  摘要:2011年5月20日,中国电子材料协会覆铜板材料分会(CCLA)在古城西安世纪金源大酒店召开了2011年覆铜板行业高层论坛,本文摘录了工信部领导高素梅副局长、暴福锁处长、陈仁喜理事长、台湾线路板协会张靖霖顾问、中电材协电子铜箔分会冷大光秘书长、山东圣泉化工的邓刚副总经理在高层论坛上的报告内容。

【CCLA成立20周年庆典表彰活动杂感】
  作者:管见
  摘要:本文简述了覆铜板行业协会成立20周年庆典筹办经过,表扬了对中国大陆覆铜板发展做出杰出贡献的企业家、专家、优秀工作者以及没有上表彰榜的幕后领导。

【CCLA五届七次理事会在西安召开】
  作者:CCLA秘书处
  摘要:2011年5月20日,CCLA五届七次理事会在西安,本文简述了该次会议的内容。

【CPCA展览会访谈录—— 从2011年CPCA展览会看PCB基板材料的新发展(下篇)】
  作者:祝大同
  摘要:本文详细介绍了2011年CPCA展览会上参展的多家挠性覆铜板、铜箔厂家的新产品和技术创新,从中可以看出该产业近年来的发展现状。

【高导热高Tg阻燃型PCB基材研究】
  作者:张洪文 编译
  摘要:本文讨论了高导热性、高 Tg 阻燃型 PCB 基材的制法和主要性能。

【多层PCB用基板材料的技术动向】
  作者:李小兰 编译
  摘要:伴随着不同电子产品的高性能化和多样化,对多层PCB用基板材料的性能要求也趋向于复杂多样化,例如用于移动电话的基板材料趋向于轻、薄、短小,用于汽车电子产品的基板材料必须具备高温操作环境的高可靠性,用于半导体封装的基板材料是可制作微细线路的高绝缘可靠性材料,用于IT通信基站设备的基板材料必须具有低介电、低损耗性能。为了适应环境,这些基板材料是阻燃无溴的,而且适合无铅焊锡制程。为迎合每种电子产品的多样化需求,要求根据不同的电子产品的特性设计新型树脂材料及复合物,同时开发不同基板材料的评价检测技术也很重要。

【我与覆铜板的情缘】
  作者:刘俊泉
  摘要:本文作者详细记述了一位覆铜板技术人员一生从事CCL的实验、生产、应用方面的事情,从中可以看到中国覆铜板行业的发展经过。

【2011年第四期】
【难以预测的覆铜板市场环境】
  作者:陈仁喜
  摘要:本文面对2011年覆铜板高开低走的形势,分析了各种利好和利空因素,相信这一次危机也将能成功度过。

【CCLA就《“十二?五” 中国覆铜板发展建议书》向全行业征集意见】
  作者:CCLA秘书处
  摘要:本文摘要发布了CCLA秘书处三次修改后形成的《“十二?五” 中国覆铜板发展建议书》(讨论稿),最后一次向全行业征求意见。

【对发展IC封装载板用覆铜板的探讨 [上]】
  作者:祝大同
  摘要:本文对当前IC封装载板用覆铜板技术,特别是三菱瓦斯化学公司的BT树脂覆铜板制造技术的发展现状,及IC封装载板用基板材料市场格局的新变化进行了分析、探讨,以期对发展我国此方面覆铜板技术起到抛砖引玉的效果。

【浅析无胶单面挠性覆铜板的卷曲性】
  作者:谢飞 梁立 伍宏奎
  摘要:本文对影响无胶单面挠性覆铜板卷曲性的因素进行了研究,结果发现,铜箔厚度、聚酰亚胺膜的CTE、溶剂种类以及加工工艺条件对卷曲性有很大影响。通过调整四个因素,可以制备板材本身和蚀刻后聚酰亚胺膜都不卷曲的产品。

【高导热性玻璃布复合基板材料】
  编译者:龚莹
  摘要:本文介绍了高导热性玻璃布复合基板材料R-1787的加工性、耐热性、散热性及高导热化方法。

【高 Tg 溴化环氧树脂及 PCB 基材】
  编译者:张洪文
  摘要:本文讨论了用多官能度环氧树脂合成高 Tg溴化环氧树脂、制作 PCB 基材的方法及主要性能。

【覆铜板文摘与专利】
  摘编者:本刊编辑部
  摘要:本期共介绍了16篇各种覆铜板的研发、制造工艺或测试技术、5篇覆铜板原材料、2篇覆铜板设备专利的摘要。

【FR-4覆铜板生产技术(连载三)】
  作者:曾光龙
  摘要:本期介绍了环氧树脂的环氧值与环氧当量,选用树脂配方时的注意事项,FR-4树脂配方中的固化剂——主要论述了双氰胺固化剂的特性、用量计算及优点等。

【真空粉体输送系统在CCL行业的应用探讨】
  作者:王亚群
  摘要:本文以ATH和硅微粉为例,探讨了真空粉体输送系统在CCL填料输送上应用的可能性和必要性,探讨了真空粉体输送系统对于解决CCL填料手工投料产生粉尘飞扬、劳动强度大、生产效率低等问题有很大的优势。并预言随着环保等因素的影响,真空粉体输送系统将成为CCL行业填料输送的解决方向之一。

【从印制电路工业的蓬勃发展看电子玻纤市场的远大前景】
  作者:危良才
  摘要:本文介绍了PCB市场及国内外玻纤产业现状,论述了国内外两个市场拉动我国玻纤产业的快速发展,覆铜板行业的发展促进了电子玻纤工业的发展。

【行业简讯】
  作者:本刊编辑部
  摘要:本期发布了2011年上半年我国工业生产的总体情况和覆铜板国际贸易的情况,常州举办的UL和CQC认证专题技术讲座和政策咨询会的情况。

【2011年第五期】

【为“十二五”中国覆铜板的产业提升推波助澜】
  作者:本刊记者
  摘要:本文记述了十月十八日在广东珠海召开的第十二届中国覆铜板技术市场研讨会盛况,CCLA连续十二年组织召开的行业技术研讨会为中国覆铜板的产业提升起到推波助澜的作用。

【中国覆铜板产业的“十一五”回顾及“十二五”展望】
  作者:刘述峰
  摘要:本文总结了中国覆铜板在“十一五”期间取得的发展、特点,对中国覆铜板的“十二五”的技术、市场的发展和困难做了详尽的分析。

【制定知识产权保护战略 迎接未来新挑战】
  作者:陈仁喜
  摘要:本文以广东生益股份有限公司参与美国“337诉讼案”的体会,论述了至关CCL企业未来生存与发展的重要课题——面对日益激烈的国际市场竞争环境和逾演逾烈的知识产权纠纷,中国覆铜板企业应当如何应对以免受涉外知识产权纠纷案件的打击?

【2010年真给力 全球刚性覆铜板市场大增长】
  作者:张家亮
  摘要:本文介绍了2010年全球刚性覆铜板市场的概况,概述了2010年全球刚性覆铜板排行榜和2010年全球刚性覆铜板分布以及无卤覆铜板和特殊覆铜板的市场特点,同时阐述了2010年后全球刚性覆铜板的未来市场发展。

【导热型无胶单面挠性覆铜板的研究】
  作者:周韶鸿等
  摘要:以氮化硼、氮化铝为导热填料,采用涂布法制备导热型二层法单面挠性覆铜板。考察了导热填料对板材剥离强度、尺寸稳定性、卷曲性、机械性能及热导率的影响,并通过扫描电镜分析导热填料的分散效果。

【导热性半固化片的研制及应用】
  作者:张洪文编译
  摘要:本文介绍了一种导热性半固化片的制法、主要性能及应用举例。

【FR-4覆铜板生产技术(连载四)】
  作者:曾光龙
  摘要:本文介绍了FR-4生产中采用的各种固化剂、促进剂和溶剂的性能、用法及注意事项。

【我国覆铜板行业初期发展的回顾】
  作者:祝大同
  摘要:本文中详细介绍了覆铜板行业的起步、发展中的过程,记录了从第一块覆铜板的问世到覆铜板的研发、工业化生产过程中的人和事。

【2011年第六期】
【中国电子材料行业协会覆铜板材料分会2011年协会工作十大要事】
  作者:本刊记者
  摘要:本文简述了中国电子材料行业协会覆铜板材料分会2011年的十件工作要事。包括争取优惠税率,进一步办好一刊一网,开展全国调研,联合举办UL演讲会,发布2010年度行业调查报告,举办2011年高层论坛暨成立20周年庆典活动,表彰对行业发展做出杰出贡献的专家、企业家和优秀工作者,成为UL小组成员,成功召开第十二届中国覆铜板技术市场研讨会,正式发布十二五覆铜板行业发展建议书。

【“十二五”(2011-2015年)覆铜板行业发展建议书(CCLA 2011年12月发布)】
  作者:CCLA秘书处
  摘要:《“十二五”(2011-2015年)覆铜板行业发展建议书》回顾了“十一?五”期间的中国覆铜板工业的产量、产能、进出口、市场需求量等情况,对我国覆铜板工业在下一个五年的发展规模进行了预测,并提出了十二五期间中国覆铜板的科技发展建议及对国家政策的建议。

【海关总署解读申请复议的最佳时机】
  作者:本刊记者
  摘要:本文介绍了企业进出口业务中经常遇到的向海关提出行政复议的方法、时机等各种情况。

【对发展IC封装载板用覆铜板的探讨 [下]】
  作者:祝大同
  摘要:本文对当前IC封装载板用覆铜板技术,特别是三菱瓦斯化学公司的BT树脂覆铜板制造技术的发展现状,及IC封装载板用基板材料市场格局的新变化进行了分析、探讨,以期对发展我国此方面覆铜板技术起到抛砖引玉的效果。

【聚酰亚胺铝基覆铜板的研究】
  作者:杨小进等
  摘要:考察了导热填料氮化硼、三氧化二铝及两者复配使用对聚酰亚胺绝缘层的热导率等的影响。制备出了聚酰亚胺铝基覆铜板,并对铝基覆铜板的部分性能进行了测试。

【从2011年度JPCA看FPC用基材的发展】
  作者:刘生鹏 谢飞
  摘要:导热和高频用基材是2011年度JPCA的两大主题,软板的技术走向也大抵相仿,多家厂商展出了导热基材、导热胶膜、液晶聚合物(LCP)基挠性覆铜板(FC CL)等产品;此外各种高性能的油墨也是层出不穷,这些具备良好耐弯折性能的油墨可能对覆盖膜的市场带来一定程度的冲击;还有包括白色覆盖膜、白色胶膜和白色聚酰亚胺(PI)膜的白色产品比较集中地展示出来,表明了同行对LED市场的期待。

【马来酸酐改性聚苯醚的制备】
  作者:赵晓晓等
  摘要:聚苯醚是一种性能优异的高频基板制造材料。但其熔融黏度大,流动性差,加工成型困难,实际应用推广受到限制,必须对其改性以符合覆铜板的工艺应用。本文利用单体马来酸酐(MA)对聚苯醚进行改性,得到具有不饱和双键的可交联基团的低分子量的聚苯醚。

【含磷环氧树脂及高 Tg PCB 基材】
  张洪文 编译
  摘要:本文讨论了用含磷环氧树脂制备高 Tg PCB 基材的方法及其主要性能。

 
 
 
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