团结合作迎挑战 协同创新谋发展——CCLA成功举办2023年中国覆铜板行业高层论坛（王爱戎）
　　摘要：本文概述了中电材协覆铜板材料分会（CCLA）举办的“2023年中国覆铜板高层论坛”盛会的主要研讨报告内容。本次会议对当前我国覆铜板及其上下游行业的发展有着重要的参考、促进意义。

2023 CPCA上海展会覆铜板行业参展厂商访谈录（下）（王爱戎）
　　摘要：本文报道了2023国际电子电路（上海）展览会覆铜板厂商的新产品及经营等情况，从中可以看出当前覆铜板行业的最新发展情况及发展方向。

【覆铜板 印制板技术】
积层膜与载体RCC（师剑英）
　　摘要：本文概述了积层膜BF（Build-up Film）及载体RCC（Resin-Coated Copper Foil）的基本概念；BF膜与载体RCC的产生背景及性能要求；BF膜与载体RCC用树脂体系分析及树脂配方设计与制造工艺；积层膜与载体RCC，BF载板与BT载板等内容。

华烁电子FCCL相关新产品的研究及应用（陈文求 张雪平 李桢林 范和平）
　　摘要：作为国内最早从事挠性覆铜板（FCCL）相关研发和生产的国内全内资单位之一，华烁电子材料（武汉）有限公司（简称“华烁电子”）秉承其母公司（华烁科技股份有限公司挠性覆铜板事业部）及其前身（湖北省化学研究院）自始至终专攻FPC基材用各种胶粘剂和树脂材料的研发、生产和应用工作。本文重点介绍华烁电子的软硬结合板用不流胶PP片和高性能的混合型耐热胶膜两款新产品的研发背景、适用范围和特点、产品结构、性能指标以及应用情况等。

半导体封装基材之覆铜板的试制（上）（张洪文）
　　摘要：本文介绍了一种改性共轭二烯聚合物的合成方法，并将其与双马来酰亚胺树脂、热塑性聚合物等配合，制成了相容性良好的树脂混合物溶液。采用该树脂溶液，制成的覆铜板介电性能优异，可应用于高频领域。

【覆铜板用原材料】
高端电解铜箔产品及市场的新发展（下）——对三井金属高端电解铜箔新品的析评 （祝大同）
　　摘要：在全球电解铜箔制造业中，三井金属矿业株式会社是高端铜箔技术水平的顶尖者、其技术进步的引领者之一。本文通过综述、分析三井金属矿业株式会社研制的IC封装载板用附载体超薄电解铜箔、高频高速及HDI基板用低轮廓度电解铜箔两大类品种在市场上的扩大、技术上的进步，以对当前全球高端电解铜箔产品的发展，获得新的了解。

【企业家论坛】
真挚爱国情 实业报国志（刘述峰）

【协会工作】
新一届《覆铜板资讯》编辑委员会产生（ 本刊编辑部）