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《覆铜板资讯》2002年总目录
中国知识资源总库、中国期刊全文数据收录文献
《覆铜板资讯》2002年总目录
发行日期:季度月底
季刊
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文章与摘要
【2002年第1期】
覆铜板行业应着手建立预警系统
关于覆铜板专用玻璃纤维布(70195900.10)税率问题的报告
美国经济转向复苏还是库存调整
我国信息产业2001年实现持续快速健康发展
中国人造板机械行业的龙头企业——记上海人造板机器厂有限公司
未来十年覆铜板技术发展
高频用液晶聚合物层压板
新型绿色环保型FR-1
板材结构与翘曲
我国玻纤工业池窑拉丝生产线朝着“十五”奋斗目标蓬勃发展
挠性PCB用挠性覆箔基材的国内外标准和技术要求
PCB用无卤型覆铜板实验方法
《印制电路用覆铜板层压板》出版记
【2002年第2期】
信息产业部高度重视建立产业损害预警机制
世界经济继续向好
2001年度覆铜板行业调查统计分析报告
2001年度覆铜板行业十强排序表
2001年我国覆铜板进出口浅析
环保型多层印制电路基板
《无卤型FR-4覆铜板制造技术》摘要
日本覆铜板专利摘要(No.1)
提高品质是国产电子布扩大市场的当务之急
最新IPC标准—刚性及多层印制板基材规范及其发展综述
印制电路用无卤型覆铜板(JPCA-ES-02)
印制电路用无卤型覆铜板(JPCA-ES-05)
印制电路用无卤型覆铜板(JPCA-ES-06)
【2002年第3期】
第三届全国覆铜板技术?市场研讨会纪要
走进覆铜板行业年会
对2002年中国覆铜板市况之浅析
美日经济动态
说说高频微波印制板和铝基板
无卤化FR-4覆铜板开发思路及技术的探讨
精细线路用铜箔的生产方法
偶联剂的作用机理
加入WTO对电子信息产品制造业的影响与分析
反倾销与中国企业面临的问题
我国现行反倾销与反补贴规定
合资企业该不该成为被执行人
川玻年产2000万米覆铜板基布工程竣工投产
全球电子玻纤布生产近况及发展动向
【2002年第4期】
《2002年上半年覆铜板行业调查报告》概述
对当前中国电子工业产业的发展态势和覆铜板市场、发展等的一些看法
无粘接剂聚酰亚胺挠性覆铜板——エスパネックス
无气泡7628半固化片生产方法
真空压机在纸基覆铜板生产中的应用
防止焚烧炉失火和爆炸问题探讨
工业含酚废水处理技术及在覆铜板废水处理中的应用
关于WTO中的倾销与反倾销
铝基覆铜箔板介电性能测试方法探讨
用热电偶、热电阻及单片机组成智能温度精确测量仪表
印制线路板的热设计问题
加强设备技术改造挖掘设备潜力
对电解铜箔生产明胶加入方法的讨论
我国玻纤工业2000-2002年大事记
书籍资料
印制电路用覆铜箔层压板
覆铜箔层压板技术文集
覆铜板手册(2007年版)
覆铜箔板新技术、新产品文集
中国覆铜板技术·市场研讨会文集
文献摘要
覆铜板、印制板综述设计工艺技术类
标准、测试仪器、方法类
覆铜板制造设备、设施类
行业调查统计、市场分析研究类
政策法律法规类
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:
ccla33335234@163.com
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