2019年国内覆铜板、电子铜箔及印制电路板投建投产项目大盘点（3）—— 印制电路板篇
　　作者：GPCA/SPCA《印制电路资讯》、 CCLA《覆铜板资讯》、CCFA《电子铜箔资讯》编辑部联合编写
　　摘要：对发生在2019年内我国的印制电路板业投资项目确立、开工新投建或新扩建、新建竣工投产的事件，作以梳理、盘点，并且对此发展特点作了概述。

【企业家论坛】
品牌引领 技术驱动 实现战略转型升级
　　作者：包秀银
　　摘要： 本文在发展科技型制造企业、品牌建设、产品转型升级、开拓新市场等方面作了深入的讨论。

实业报国守初心 技术进步担使命—— 广东生益科技股份有限公司董事长刘述峰访谈录
　　作者：《生益》报编辑部
　　摘要：在本访谈中回顾了生益科技这家覆铜板企业的三十年发展壮大的历程，并论述了技术的开拓、创新对推动企业发展的重要意义。

5G时代 共创辉煌
　　作者：崔荣华
　　摘要： 2019年，我们虽然仍处于不确定的变化环境之中，但经历了产业结构的优化调整和金融改革的阵痛，同时5G时代的来临，又带来了新的机遇与挑战。在这种大环境、新形势下，覆铜板企业如何前行？本文提出了新思路、新看法。

【覆铜板产品与技术】
2019年日本覆铜板业产品技术创新大事件及评议
　　作者：祝大同
　　摘要：选编了日本印制电路板用覆铜板业的企业，在2019年中发生的产品技术创新十一例大事件，并作了评议、分析。

汽车印制电路板的灯芯改善研究与探讨
　　作者：张伦强、李冬果、杨迪、贺瑜、 王建、刘文龙、钟健伟、郑李娟
　　摘要：灯芯是影响PCB可靠性的一种重要因子。未来汽车电子对汽车板PCB提出了更高的性能需求，如何控制汽车板钻孔加工品质，满足其高性能的新需求，将成为汽车板PCB制造的一个难题。本文从不同基材的汽车板钻孔机理对比研究出发，分析汽车板钻孔加工品质，尤其是灯芯，其影响因子及改善建议。

氟树脂挠性印制电路板基材
　　作者：张洪文
　　摘要：本文介绍了一种应用氟树脂制造挠性印制电路板基材的方法和制成样品的主要性能。

【企业家论坛】
高频高速覆铜板发展带动经营思维的新转变
　　作者：刘涛
　　摘要：5G时代的到来，带动了覆铜板产业与企业经营的巨大变化。此文提出，为了应对这些变化，需要我们构建经营的新思维与实施经营的新战略。

【市场与产业研究】
2019年我国大陆地区覆铜板进出口情况与分析
　　作者：董榜旗
　　摘要：本文以国家有关统计部门铜基的相关数据为素材，对我国大陆地区2019年覆铜板进出口统计情况作了归纳、分析。

【覆铜板产品与技术】
阻燃型高耐热性低热膨胀系数覆铜板
　　作者：张洪文
　　摘要：本文编译了一篇三菱瓦斯化学公司的专利，该专利中介绍了一种无卤素无磷的阻燃型高耐热性能、低热膨胀系数覆铜板的制法和制成样品的主要性能。其中发明的关键内容是对有助基板钻孔性提高的钼化合物在树脂组合物中的应用。

一种反应型磷酸酯在无卤覆铜板中的应用
　　作者：陈长浩、姜晓亮、秦伟峰、付军亮 、郑宝林、陈晓鹏、杨永亮
　　摘要：本文使用一种反应型磷酸酯，替代传统的含磷酚醛和不反应型磷酸酯、膦腈，与含磷环氧树脂、苯并噁嗪树脂、酚醛环氧树脂、无机填料为主要原料，新设计一款无卤无铅高Tg玻璃布基覆铜板。结果表明，所研制的覆铜板具有优异的耐热性、低CTE和阻燃性能；绝缘电阻在85℃/85%RH，100VDC的条件下，经过1000h仍然保持很好状况，不失效，具有良好的anti-CAF特性；具有广阔的应用前景。

【原材料与设备】
5G高频柔性印制电路聚酰亚胺基材发展概况
　　作者：郭海泉、 高连勋
　　摘要：5G移动通信的快速发展，推动了5G手机所用柔性印制电路（FPC）的材料创新和制程创新。本文主要介绍了5G高频高速信号传输对FPC绝缘基材的性能需求，综述了5G高频FPC所用改性聚酰亚胺基材（MPI）的多种结构设计方法及其性能，并展望了毫米波传输所用聚酰亚胺基材的发展方向。

【专题：第二十届中国覆铜板技术研讨会论文选登】
改性类BT树脂在覆铜板中的应用
　　作者：粟俊华、席奎东、林立成、李文峰
　　摘要：分别采用联苯苯酚型环氧和邻甲酚醛型环氧与增容改性树脂(类BT树脂)制备了覆铜板，测试了覆铜板的耐热性、介电性能、CTE、PCT等性能。结果表明，覆铜板样品具有良好的综合性能，相关性能数据达到了IC封装基板的使用要求，预期在IC封装用基板材料及高性能覆铜板等领域有广阔的应用前景。

高频低介电性聚苯乙烯基苯并噁嗪树脂的制备与性能研究
　　作者：曾鸣、陈江炳、冯子健、朱万林、卢 翔、庞 涛、李国娥、赵海梦、徐庆玉
　　摘要：本文通过分子设计，合成出一系列聚苯乙烯基苯并噁嗪及其聚合物。研究表明，VA-3和VA-4苯并噁嗪树脂的玻璃化转变温度显著优于普通的双官能度双酚A/苯胺型苯并噁嗪树脂（187℃），而且该树脂具有较好的热性能，以及低且稳定的介电常数和介电损耗值（0.00361，5 GHz；0.00394，10 GHz），特别适用于高频、高速基材。

【“浸渍加工技术”专述连载】
日本半固化片浸渍加工技术的研究新进展（连载一）
　　作者：祝大同
　　摘要：以近十年日本覆铜板企业公开的日本专利为基本素材，介绍及讨论日本CCL厂家在半固化片浸渍加工技术上的研究新进展。即具体阐述要点，是以日本覆铜板企业在上胶设备改造、革新为视角，围绕着解决树脂对玻纤布基材浸渍加工的“理念”、“浸透”、“浸均”，以及浸渍方式、装置与“与基材匹配”等为中心话题，进行展开。

【海外企业之窗】
日本重点覆铜板企业经营现况与发展（上）
　　作者：龚莹、祝大同
　　摘要：对日本PCB产业最新调查报告（2019年版）中对日本覆铜板企业的调查资料的重点内容作了编译。及时、详细的介绍了日本重点覆铜板厂家在近一、两年中，企业经营、技术开发、新市场开拓等方面的变化。

【专题：“2020年覆铜板用高端原材料技术交流会”报道/论文选登】
CCLA 首次高端原材料在线技术交流会圆满召开
　　作者：李小兰
　　摘要：CCLA于2020年5月26日举办了“2020年覆铜板用高端原材料技术交流会”，采用在线视频会议的形式，展开高端CCL原材料配套为专题的技术交流。会议展开了覆铜板原材料专题的深入交流。

特种树脂在5G通讯用覆铜板制造中的应用
　　作者：章星
　　摘要：本文阐述了5G通讯对电子电路基板材料的性能需求，以及5G通讯高频高速电路基板材料用特种树脂的主要品种及其特性。并且论述了各类树脂与不同低信号传输损耗性覆铜板的对应性。

高频高速电路用低轮廓铜箔品种发展与应用选择
　　作者：祝大同
　　摘要：介绍了当前高频高速电路用低轮廓铜箔品种分类及各种厂家品种牌号，论述了各低轮廓铜箔品种与应用领域的对应性，以及对低轮廓铜箔品种、技术最新发展的事例，作以介绍与讨论。

【市场与产业研究】
2020年一季度我国覆铜板进出口情况与分析
　　作者：董榜旗
　　摘要：本文以国家有关统计部门统计的相关数据为素材，对我国大陆2020年一季度的覆铜板进出口统计情况作了归纳、分析。

【“浸渍加工技术”专述连载】
日本半固化片浸渍加工技术的研究新进展（连载二）
　　作者：祝大同
　　摘要：以近十年日本覆铜板企业公开的日本专利为基本素材，介绍及讨论日本CCL厂家在半固化片浸渍加工技术上的研究新进展。即具体阐述要点，是以日本覆铜板企业在上胶设备改造、革新为视角，围绕着解决树脂对玻纤布基材浸渍加工的“理念”、“浸透”、“浸均”，以及浸渍方式、装置与“与基材匹配”等为中心话题，进行展开。

【覆铜板 印制板技术】
2019年我国覆铜板企业科研与技改的新成果综述
　　作者：李小兰
　　摘要：本文以“2019年度中国覆铜板行业调查报告”中，各企业在“技改、科研新品成果资料”栏填报内容为素材，归纳整理了2019年我国覆铜板制造企业（包括在中国大陆的外资企业）在工艺技术与设备、环保等方面的创新及技改的项目完成情况。文中总结了国内覆铜板企业申请覆铜板产品及其设备改造的专利数量统计情况。说明了2019年间，国内覆铜板企业更加重视覆铜板产品及工艺设备技术研发，并取得丰硕成果。

高性能挠性覆铜板用聚酰亚胺粘接薄膜
　　作者：张洪文
　　摘要：本项发明的实验中合成了多种酰亚胺低聚物，它们作为固化剂与环氧树脂共混后发生反应制作热固性树脂，然后制备了挠性覆铜板的粘结聚酰亚胺薄膜的树脂薄膜等，并说明了制作挠性印制电路板之基材的方法和制成样品的主要性能。

覆铜板焊接耐热性的提高与稳定
　　作者：陈长浩，姜晓亮，秦伟峰，付军亮，郑宝林，陈晓鹏，杨永亮
　　摘要：焊接耐热性是覆铜板的重要性能指标，对PCB制作的品质和可靠性有重要影响，它不但影响到生产过程的成品率，还会影响到终端客户使用过程的可靠性和耐用性。随着电子产品向短、小、轻、薄发展，对无铅制程以及HDI制程提出了更高的要求，对CCL的耐热性也提出了更高的要求。本文主要通过CCL的配方设计、中间管控以及生产设备等方面作出了简单的描述。

【海外企业之窗】
日本重点覆铜板企业的经营现况与发展（中）
　　作者：龚 莹、祝大同
　　摘要：以日本PCB产业最新调查报告（2019年版）的内容为主要素材，详细介绍了日本重点覆铜板厂家在近一、两年中，企业经营、技术开发、新市场开拓等方面的变化。该连载的中篇，分别介绍了尼关工业、松下等覆铜板生产厂家的发展现况与经营上的变化。

【企业家论坛】
建立自主可控的供应链体系正当其时
　　作者：刘述峰
　　摘要：本文分析了中国覆铜板原材料供应链的发展历程和现状，并指出了进入高端领域后出现的弊病，提出了覆铜板行业的产业链发展进入到了一个全新的阶段，建议全行业应主动、积极、深入的开展合作，打造“可控产业链/供应链”的新时代。

【原材料与标准】
高端覆铜板用三大关键原材料现况与性能需求
　　作者：祝大同
　　摘要：对近年新型、高端基板材料所用的特殊电解铜箔、特种树脂，以及特种玻纤布的供应链格局，以及对这三大材料新的性能需求，作以阐述。

我国电子电路用电子铜箔现状及发展特点
　　作者：冷大光
　　摘要：本文综述了2019年我国电子电路用电子铜箔的生产经营、新品研发、市场需求等状况及其发展新特点。

【市场与产业研究】
2019年全球刚性覆铜板经营情况
　　作者：本刊编辑部
　　摘要：本文根据Prismark在2020年5月发布的全球刚性覆铜板统计资料为素材，介绍、分析了2019年全球及全球主要国家/地区的PCB用刚性覆铜板经营情况，包括了销售额、销售量、产品品种结构、无卤化覆铜板经营情况等，以及2019年全球刚性覆铜板销售额排名在前23位的生产企业的销售额、市场占有率等。

2020年上半年度我国覆铜板进出口情况与分析
　　作者：董榜旗
　　摘要：本文以国家有关统计部门统计的相关数据为素材，对我国大陆地区2020年上半年度覆铜板进出口统计情况作了归纳、分析。

【覆铜板 印制板技术】
改性聚苯醚型高频电路基板材料的开发（上）
　　作者：张洪文
　　摘要：本文介绍了日立化成株式会社应用合成的多种在分子中有着至少一个N-取代马来酰亚胺基团的聚苯醚衍生物作为热固性树脂组分，与其他的热固性树脂等混合，配制树脂混合物溶液，制造半固化片，采用该半固化片压制覆铜板、制造多层印制电路板等样品的方法和制成样品的主要性能。

【海外企业之窗】
日本重点覆铜板企业的经营现况与发展（下）
　　作者：龚 莹、祝大同
　　摘要：日本PCB产业最新调查报告（2019年版）中及时、详细的介绍了日本重点覆铜板厂家在近一、两年中，企业经营、技术开发、新市场开拓等方面的变化。该连载的下篇，介绍了三家覆铜板公司——日立化成、三菱瓦斯化学、利昌工业的发展现况与经营上的变化。

【会议及展会报道】
2020 CPCA上海展会覆铜板行业参展厂商访谈录（上）
　　作者：李小兰
　　摘要：本文报道了2020国际电子电路（上海）展览会参展的覆铜板及相关材料厂商的新产品及经营策略等情况，从中可以看出覆铜板行业的最新发展情况。

【2020年中国覆铜板高层论坛报告选登】
PCB用厚铜箔市场发展与其性能的提高
　　作者： 周启伦
　　摘要：作为覆铜板(CCL)关键材料之一的铜箔，其品质的优劣直接影响到PCB的制作工艺和综合性能。本文阐述了PCB用厚铜箔的市场发展现状，探讨了厚铜箔主要性能的提升及未来发展的趋势。

覆铜板生产中上胶废气治理现状及技术浅析
　　作者：段飞、钱研
　　摘要：本文介绍了覆铜板行业在生产时上胶干燥排放的有机废气特性及其危害，列举了保护环境治理废气，设立的相关国家标准和地方标准，文中还对当前覆铜板废气治理技术及设备进行了分析研究。

【“浸渍加工技术”专述连载】
日本半固化片浸渍加工技术的研究新进展（连载三）
　　作者：祝大同
　　摘要：以近十年日本覆铜板企业公开的日本专利为基本素材，介绍及讨论日本CCL厂家在半固化片浸渍加工技术上的研究新进展。具体阐述要点，是以日本覆铜板企业在上胶设备改造、革新为视角，围绕着解决树脂对玻纤布基材浸渍加工的“理念”、“浸透”、“浸均”，以及浸渍方式、装置与“与基材匹配”等为中心话题，进行展开。本篇主要介绍、分析半固化片浸渍加工的立式上胶设备中涂布新装置——喷嘴模在日本覆铜板企业在应用研究的成熟阶段中的创新成果。

【覆铜板 印制板技术】
改性聚苯醚高频电路基板材料的开发（下）
　　作者：张洪文
　　摘要：本文介绍了日立化成株式会社应用合成的多种在分子中有着至少一个N-取代马来酰亚胺基团的聚苯醚衍生物作为树脂组分，与其他树脂配制的混合物溶液制造了半固化片，采用该半固化片压制覆铜板、制造多层印制电路板等样品的方法和制成样品的主要性能。

【市场与产业研究】
Prismark论5G领域PCB基板材料技术和市场的新变化
　　作者：本刊编辑部
　　摘要：本文是2020年9月18日Prismark姜旭高博士在HPKCA组织的会议上作的《用于5G领域PCB材料的技术和市场的发展》报告的译文，其中有少量删改。报告概述了全球电子工业和PCB市场的前景，认为2020年及未来的PCB市场受疫情影响不大，本年度和未来会继续增长，因为5G为PCB带来许多商机。文中详细分析列举了5G需要的覆铜板板市场、供应商、产品种类和关键原材料铜箔和玻纤布的技术性能进步的情况。

【行业信息】
国内覆铜板上市公司2020年上半年经营业绩
　　作者：本刊编辑部
　　摘要：本文收集了国内覆铜板深沪上市公司和香港上市公司的2020年上半年业绩公告要点，汇总了各家公司半年报的主要会计数据和财务指标，并选取了各家公司的报告中所记述的公司的主要业务、经营模式及行业情况等，从中我们可看到我国覆铜板行业中主要企业的经营管理和技术的发展概况。

【会议及展会报道】
加大技术创新 克难行稳致远——第二十一届中国覆铜板技术研讨会报道
　　作者：李小兰
　　摘要：本文概述了2020年11月29日在广东省四会举办的“第二十一届中国覆铜板技术研讨会”的主要研讨内容。会议交流、研讨了覆铜板市场的新变化，产业链的新发展，覆铜板及关键原材料的制造技术新成果，对当前我国覆铜板行业及高端覆铜板技术发展有重要的参考、指导意义。

【企业家论坛】
努力创新让世界对中国的覆铜板行业刮目相看
　　作者：董晓军
　　摘要：本文先简述了2020年覆铜板市场背景，覆铜板市场的新热点、新特点，最后提出在当前形势下，覆铜板企业应该如何应对。

【专题：覆铜板测试技术】
CAF测试表象与失效现象分析
　　作者：戈昕
　　摘要：本文主要内容为印制线路板在CAF测试过程中根据不同的测试图形所产生的不同失效类型在整个测试阶段出现的曲线类型汇总，为印制线路板在失效之后查找问题点产生的原因最大的可能性提供一些建议，从本文中可以了解到失效出现在不同位置时，前期在测试过程中大致会是什么样的一个表现。

覆铜板基材X/Y轴热膨胀系数测试研究
　　作者：任科秘、冉宗勤、陈诚、肖升高
　　摘要：X/Y热膨胀系数是覆铜板基材的重要指标，本文研究了测试方法、样品厚度、树脂含量和配本结构等对X/Y轴热膨胀系数的影响。

基于改进型微带线谐振腔体的微波介电性能测试系统研究
　　作者：顾腾、向锋
　　摘要：随着5G时代的到来,高频下介质电性能的精确测量对微波电路设计愈发重要。毫米波频段下，器件尺寸减小、高k材料的应用等各方因素作用，致使材料Z轴方向（厚度方向）的介电性能受到更多关注。业界至今还未形成对毫米波频段下介电材料性能测试的标准，寻得一种精确测量Dk、Df的测试方法是必要的。本课题基于IPC-TM650-2.5.5.5c，对当下高频领域的测试方法进行比对，并针对当下需求及其存在的问题，设计并提出一种基于改进型微带线谐振腔体的微波介电性能测试系统解决方案，从腔体设计、耦合方式以及基板等各方面实现优化。对改进型微带线谐振腔体在10G、26G进行了实用性测试，相比于IPC-TM650-2.5.5.5c测试方法，改进型微带线谐振腔体在品质因数提高近五倍。与传统方法相比，该测试方法不仅精度更高，损耗小，而且极大的降低了行业门槛，这为微波测试行业的产业化、规模化强力助推，为工业实现电路板基材介电性能在线检测提供了经济化的解决方案，因此将具有十分广阔的应用前景。

解读印制线路板绝缘电阻测试方法
　　作者：乐逸
　　摘要：本文介绍了IPC-TM-650试验方法手册中关于印制线路板绝缘电阻的7份测试标准,比较了方法中的共同点及不同之处，并对测试中的注意事项进行说明。

【覆铜板 印制板技术】
下一代高频?高速基板材料的材料设计与乙烯基硬化型树脂材料的最新进展（上）
　　作者：祝大同
　　摘要：本文编译并解读了日本高频高速覆铜板开发人员撰写的论文，原文重点论述了下一代高频?高速基板材料用树脂材料——乙烯基硬化型树脂的最新技术进步。

一种挠性覆铜板试制方法
　　作者：张洪文 编译
　　摘要：本文介绍了应用热塑性树脂薄膜作为基材，经过等离子喷镀处理、镀铜等工序，试制挠性覆铜板的方法及制成样品的主要性能。

【“偶联剂及相容剂应用技术”专述连载】
偶联剂及相容剂在覆铜板中的应用（1）
　　作者：师剑英
　　摘要：本文概述了覆铜板制造过程中引入偶联剂及相容剂的目的及作用；介绍了覆铜板用偶联剂和相容剂结构特征；偶联及相容的作用机理；主要品种及基本物性；主要化学反应及合成；并详细介绍了在覆铜板制造领域偶联剂及相容剂应用和使用方法。