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			《覆铜板资讯》2006年总目录
			发行日期：双月份月底
			双月刊
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	文章与摘要
		【2006年第1期】
		我国CCL业“台风”强劲
		“十一五”覆铜板科技、产业发展建议书（发布稿）
		2008年覆铜板有否高峰期
		覆铜板翘曲的预防及整平措施
		用于空间技术的刚-挠结合型封装基板
		国内外覆铜板文献摘录（5）
		超极薄玻璃纤维布的技术开发
		电解铜箔生产与技术讲座（四）（1）
		【2006年第2期】
		当前CCL业的两大热点——2006年上海国际PCB展访谈录
		新一代无铅兼容PCB基板的研究进展(Ⅰ)
		层压板、覆铜板基板白边角成因与预防措施
		无卤素FR-1的研制
		国内外覆铜板文献摘录（6.1）
		多层挠性线路板的设计
		新一代铜基材PCB互连技术——阶梯式互连技术简介
		电解铜箔生产与技术讲座（四）（1）
		铜箔生产能耗经济分析及工程计算
		【2006年第3期】
		我国电子玻纤和覆铜板工业发展的相关性综述
		IC 封装用基板材料在日本的新发展
		2005 年度CCLA 部分会员科研技改情况简介
		新一代无铅兼容PCB 基板的研究进展(Ⅱ)
		覆铜板用基材CTI 提升
		挠性印制电路技术市场分析
		刚性覆铜板与UL 标准(一)
		苯并噁嗪的无溶剂法合成及表征
		生箔夏季易氧化原因分析
		环保、节能的废气焚烧炉
		培育独特的企业文化促进企业不断发展
		【2006年第4期】
		中国覆铜板工业现状和面对的新挑战
		对近两年电子布市场发展趋势的分析
		半固化片浸渍加工技术的新进展
		高频用基板技术的新动态
		超薄印制线路用材料“Cute”系列
		试谈CCL废料的合理利用和处理
		电解铜箔生产与技术讲座（四）（3）
		关于噁唑啉的合成
		【2006年第5期】
		出口退税率大调整重创覆铜板行业
		稳健前行的市场
		商业秘密的确认和保护（一）
		国内外覆铜板文献摘录（6.2）
		刚性CCL与UL（二）
		开纤电子布的特性及其对CCL、PCB的影响
		耐热缓冲垫毯在覆铜板生产中的应用
		高精细线路用铜箔表面处理工艺探讨
		电解铜箔生产与技术讲座（五）
		【2006年第6期】
		构筑新平台酝酿新突破—铜价回顾及中长期价格展望
		我国电子玻纤布的生产发展、市场现状及发展思路
		商业秘密的确认和保护（二）
		“无铅”无卤覆铜基板材料发展趋势
		刚·挠性印制线路板
		国内外覆铜板文献摘录（6）
		双马-三嗪树脂在CCL中的应刚性CCL与UL(二)
		开纤电子布的特性及其对CCL、PCB的影响
		高精细线路用铜箔表面处理工艺探讨
		电解铜箔生产与技术讲座（五）

书籍资料
	印制电路用覆铜箔层压板
	覆铜箔层压板技术文集
	覆铜板手册(2007年版)
	覆铜箔板新技术、新产品文集
	中国覆铜板技术·市场研讨会文集

文献摘要
	覆铜板、印制板综述设计工艺技术类
	标准、测试仪器、方法类
	覆铜板制造设备、设施类
	行业调查统计、市场分析研究类
	政策法律法规类

主办单位：中国电子材料行业协会覆铜板材料分会　联系电话：029-33335234　Email：ccla33335234@163.com