当前高频高速电路铜箔的市场规模与格局的讨论（下）（祝大同 ）
　　摘要：对全球及我国电子电路铜箔产能及市场规模，国内铜箔企业的新增电子电路铜箔产能情况、规模分布及其新特点，以及当前高频高速电路用电解铜箔需求市场及供应厂商情况，作了阐述与分析。

【覆铜板 印制板技术】
封装载板级别低损耗无卤覆铜板开发及24层PCB的应用研究（陈振文）
　　摘要：介绍一款可应用于高多层 PCB的极低热膨胀系数和低损耗的无卤高Tg覆铜板的开发，及其在24层PCB中的应用研究。研究表明，本产品实现了极低CTE，低损耗（Df在 10GHz为 0.007）和24层 PCB应用的结合，不仅 XYZ-CTE达到了一般封装载板水平，还能满足高多层 PCB的加工性及耐热可靠性要求。

低热膨胀性覆铜板的研制（张洪文）
　　摘要：本文介绍了一种低热膨胀、高耐热、成型性能良好的半固化片和覆铜板的制造方法及其主要性能。

高频高速印制电路板用氟树脂类基材的发展动向（王金龙）
　　摘要：氟树脂因其极低的介电常数和极低的介质损耗而备受关注。但常规的氟树脂，比如 PTFE，因为与其他材料粘接性差、分散性差、熔融粘度大等缺陷，使其应用受到限制。本文重点介绍了 AGC公司开发的新型氟树脂（Fluon+TM EA-2000），该材料克服了常规 PTFE的性能缺陷，具有良好的粘接性和分散性，可用于新一代高频高速用氟树脂覆铜板的制作。

【原材料与设备】
低介电环氧树脂研究进展（葛成利 朱红军 刘萌）
　　摘要：国家加快发展电子元器件和5G产业的背景下，我国覆铜板产业发展迅速，高频高速成为覆铜板研发的主流方向。环氧树脂成本低，加工性优秀，但与其它低介电树脂相比，它的Dk/Df却要高的多，限制了其在高频高速覆铜板中的使用。本文对低介电环氧树脂改性方面的研究进行了综述，并对其未来研究方向进行了展望。

【覆铜板测试与分析】
通过HAST快速模拟PCB基板老化插损波动性能（雷恒鑫 任英杰 韩梦娜 何双 魏俊麒 倪春军）
　　摘要：老化插损波动是评估 PCB基板老化后传输线上信号完整性的重要指标。本文对不同吸水率的CCL、PCB基板进行了长时间烘烤、HAST加速老化、高温高湿、常温老化等不同条件的处理，并对其 Dk、Df、插入损耗变化进行了分析与研究。

【专家讲座】
覆铜板的热稳定性、热老化特征及影响因素（2）（师剑英）
　　摘要：本文简述了覆铜板的热稳定性、热老化性等各种热性能；热性能的物理本质及影响因素分析；不同热性能的老化因子及老化机理的探讨等。