首页协会组织协会刊物政策法规经济运行技术动态企业介绍会议活动书籍资料文献摘要网上讲座供求信息
《覆铜板资讯》简介
 2022年第五期
 2022年第四期
 2022年第三期
 2022年第二期
 2022年第一期
 2021年第六期
 2021年第五期
 2021年第四期
 2021年第三期
 2021年第二期
 2021年第一期
 2020年第六期
 2020年第五期
 2020年第四期
 2020年第三期
 2020年第二期
 2020年第一期
 2019年第六期
 2019年第五期
 2019年第四期
 2019年第三期
 2019年第二期
 2019年第一期
 2018年第六期
 2018年第五期
 2018年第四期
 2018年第三期
 2018年第二期
 2018年第一期
 2017年第六期
 2017年第五期
 2017年第四期
 2017年第三期
 2017年第二期
 2017年第一期
 2017年第一期
 2016年第六期
 2016年第五期
 2016年第四期
 2016年第三期
 2016年第二期
 2016年第一期
 2015年总目录
 2014年总目录
 2013年总目录
 2012年总目录
 2011年总目录
 2010年总目录
 2009年总目录
 2008年总目录
 2007年总目录
 2006年总目录
 2005年总目录
 2004年总目录
 2003年总目录
 2002年总目录
 2001年总目录
 2000年总目录
 1999年总目录
 1998年总目录
 1997年总目录
 
 
 当前位置:首页协会刊物《覆铜板资讯》2022年第5期 总第140期
 
中国知识资源总库、中国期刊全文数据收录文献  
  《覆铜板资讯》2022年第5期 总第140期  
  发行日期:2022年10月  
  双月刊  
我要订阅
  文章与摘要  

【市场与产业研究】
2021年全球覆铜板产销情况(本刊编辑部)
  摘要:本文以 Prismark在 2022年 5月发布的全球刚性覆铜板统计资料为素材,简述并分析了 2021年全球及全球主要国家 /地区的 PCB用刚性覆铜板经营情况,包括销售额、销售量、产品品种结构、无卤化覆铜板、特殊覆铜板经营情况等;并介绍了 2021年全球刚性覆铜板销售额排名前 23位的生产企业销售情况及市场占比。(原文见本文后链接)

当前高频高速电路铜箔的市场规模与格局的讨论(下)(祝大同 )
  摘要:对全球及我国电子电路铜箔产能及市场规模,国内铜箔企业的新增电子电路铜箔产能情况、规模分布及其新特点,以及当前高频高速电路用电解铜箔需求市场及供应厂商情况,作了阐述与分析。

【覆铜板 印制板技术】
封装载板级别低损耗无卤覆铜板开发及24层PCB的应用研究(陈振文)
  摘要:介绍一款可应用于高多层 PCB的极低热膨胀系数和低损耗的无卤高Tg覆铜板的开发,及其在24层PCB中的应用研究。研究表明,本产品实现了极低CTE,低损耗(Df在 10GHz为 0.007)和24层 PCB应用的结合,不仅 XYZ-CTE达到了一般封装载板水平,还能满足高多层 PCB的加工性及耐热可靠性要求。

低热膨胀性覆铜板的研制(张洪文)
  摘要:本文介绍了一种低热膨胀、高耐热、成型性能良好的半固化片和覆铜板的制造方法及其主要性能。

高频高速印制电路板用氟树脂类基材的发展动向(王金龙)
  摘要:氟树脂因其极低的介电常数和极低的介质损耗而备受关注。但常规的氟树脂,比如 PTFE,因为与其他材料粘接性差、分散性差、熔融粘度大等缺陷,使其应用受到限制。本文重点介绍了 AGC公司开发的新型氟树脂(Fluon+TM EA-2000),该材料克服了常规 PTFE的性能缺陷,具有良好的粘接性和分散性,可用于新一代高频高速用氟树脂覆铜板的制作。

【原材料与设备】
低介电环氧树脂研究进展(葛成利 朱红军 刘萌)
  摘要:国家加快发展电子元器件和5G产业的背景下,我国覆铜板产业发展迅速,高频高速成为覆铜板研发的主流方向。环氧树脂成本低,加工性优秀,但与其它低介电树脂相比,它的Dk/Df却要高的多,限制了其在高频高速覆铜板中的使用。本文对低介电环氧树脂改性方面的研究进行了综述,并对其未来研究方向进行了展望。

【覆铜板测试与分析】
通过HAST快速模拟PCB基板老化插损波动性能(雷恒鑫 任英杰 韩梦娜 何双 魏俊麒 倪春军)
  摘要:老化插损波动是评估 PCB基板老化后传输线上信号完整性的重要指标。本文对不同吸水率的CCL、PCB基板进行了长时间烘烤、HAST加速老化、高温高湿、常温老化等不同条件的处理,并对其 Dk、Df、插入损耗变化进行了分析与研究。

【专家讲座】
覆铜板的热稳定性、热老化特征及影响因素(2)(师剑英)
  摘要:本文简述了覆铜板的热稳定性、热老化性等各种热性能;热性能的物理本质及影响因素分析;不同热性能的老化因子及老化机理的探讨等。

 
 
 
 
  书籍资料           
  印制电路用覆铜箔层压板  
  覆铜箔层压板技术文集  
  覆铜板手册(2007年版)  
  覆铜箔板新技术、新产品文集  
  中国覆铜板技术·市场研讨会文集  
  文献摘要           
  覆铜板、印制板综述设计工艺技术类  
  标准、测试仪器、方法类  
  覆铜板制造设备、设施类  
  行业调查统计、市场分析研究类  
  政策法律法规类  
 
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
声明:任何网站如需转载本网站任何内容,请先与本网站联系,未经同意,不得转载
版权所有©中国覆铜板信息网