【专题：覆铜板用树脂材料技术发展】
（第二十三届中国覆铜板技术研讨会论文选登之一）
基于天然来源的光敏性苯并噁嗪及其高性能热固性树脂的制备与性能研究（曾鸣 冯子健 谭登襦 罗皓宇 曾丹黎 何楠楠 唐陈煊栀 沈玉芳 刘发喜 徐庆玉）
　　 摘要：以天然来源对羟基苯乙酮分别与对羟基苯甲醛、香草醛制备对羟基苯乙酮-对羟基苯甲醛型和对羟基苯乙酮-香草醛型查尔酮双酚，并与糠胺、多聚甲醛通过Mannich反应合成两种新型光敏性苯并噁嗪单体。通过选择热固化和紫外光固化+热固化两种方式得到固化树脂。通过相关表征研究了查尔酮双酚、呋喃环以及紫外光固化对苯并噁嗪及其树脂的化学结构，单体的固化行为，树脂的热性能及介电性能的影响机理。研究结果表明：对羟基苯乙酮-对羟基苯甲醛型查尔酮与糠胺合成的新型生物基苯并噁嗪在紫外光固化+热固化处理后，树脂具有较高的玻璃化转变温度（334℃）和较低的介电常数（2.88，5 GHz；2.84，10 GHz），具有在高频通信领域应用的潜力。

联苯型纳迪克酰亚胺的合成及其性能研究（周友 宋贤峰 张光华 田原 唐安斌 ）
　　摘要：热固型亚胺类树脂具有耐高温、耐湿热、高模量、高强度等优异性能，特别适合用作IC载板、类载板和HDI的基体树脂。本文设计合成了一种新型的热固型亚胺树脂，即联苯型纳迪克酰亚胺，在表征结构、热学及电学性能基础上，对比研究了其与联苯型马来酰亚胺树脂的性能差异。结果表明，该树脂在室温下与丁酮和甲苯达到混溶；单纯树脂的介电常数和介电损耗（10GHz）分别为2.5和0.0028；应用于覆铜板后，Tg为231℃，Df为0.0052；与联苯型马来酰亚胺相比，联苯型纳迪克酰亚胺在介质损耗及与碳氢树脂相容性上更具优势。

含硅双马来酰亚胺的研究及其在低介电和低热膨胀系数覆铜板中的应用（李兵兵 殷小龙 谭拱峰 粟俊华 席奎东）
　　摘要：本文介绍了新型硅改性双马来酰亚胺树脂的制备方法和基础性能研究。将马来酰亚胺与有机硅烷结构结合，降低了马来酰亚胺树脂的介电常数和介电损耗，同时硅烷结构与马来酰亚胺结构相结合，进一步降低马来酰亚胺树脂材料的热膨胀系数，改善了材料的介电性能及吸湿性。与现有常规技术相比，采用所制备的新型含硅双马来酰亚胺树脂得到的覆铜板，具有良好的耐热性、超低的热膨胀系数和优异的介电性能等。

双环戊二烯苯酚环氧树脂国产化替代开发及市场推广（边均娜 朱红军 崔美丽 孟令波 邓亚玲）
　　摘要：双环戊二烯（DCPD）苯酚环氧树脂中含有酚羟基、五元环、六元环以及苯环等功能性结构基团，使得DCPD型环氧树脂具有低吸湿、高耐热、低应力、低介电常数以及低热膨胀系数等优异性能，是良好的电子封装材料，目前在覆铜板领域有着广泛的应用。

对碳氢类覆铜板用树脂组成物相容性与可控性的讨论（上）（祝大同）
　　摘要：碳氢类覆铜板用热固性树脂组成物，通常具有两种（或多种）不同相聚合物的复合树脂结构特点，即由碳氢聚合物（多为烯烃类共聚物）作为树脂预聚物与其它热固性树脂聚合物合成。由此碳氢树脂组成物的相容性与可控性成为碳氢类覆铜板用树脂开发需要解决的关键技术。本文从碳氢树脂组成物的相容性与可控性的定义、技术理念、改善相容性与控制性的两大工艺路线等方面展开讨论，并以日铁化学ODV聚合物及日立化成分相烯烃树脂改性环氧树脂型基板材料开发的经典案例，加以深入解析，阐述作者对如何提高碳氢树脂组成物相容性与可控性的认识。

【覆铜板 印制板技术】
一种超薄型高导热金属基板的开发（ 刘天留 应雄锋 吕迅凯 沈丹洋 吴树贤）
　 　摘要：随着电子元器件小型化、集成化的快速发展，单位面积的功率和散热需求成倍提升，尤其是近年来汽车头灯的快速发展，例如ADB密集封装矩阵式车灯，要求材料有优异的散热性和长期可靠性。本文介绍了一种超薄型高导热金属基板，通过对原材料的选择和制作工艺的研究，实现了包含3.2W/m·K高导热胶层、40μm超薄胶层厚度金属基板的开发。通过3.2W/m·K高导热胶层开发和40μm胶层的高品质工艺控制，有效降低了金属基板的整体热阻，使其整体导热系数高达60W/m·K；且具备优异的耐压性能保证，直流击穿电压达5kV以上。该金属基板兼具优异的散热能力和绝缘特性，在高功率LED车灯、功率器件等应用领域具有广阔前景，可以显著提高功率密度，降低热能转化，优化结构设计，同时延长元器件使用寿命。

一种用于挠性覆铜板的液晶聚合物薄膜（张洪文）
　　摘要：本文介绍了一种作为挠性覆铜板基材的液晶聚合物薄膜的试制方法及其所制成覆铜板样品的主要性能。

【专家讲座】
覆铜板的热稳定性、热老化特征及影响因素（3）（师剑英）
　　摘要：本文简述了覆铜板的热稳定性、热老化性等各种热性能；热性能的物理本质及影响因素分析；不同热性能的老化因子及老化机理的探讨等。