【经济运行 政策研究】
2016年我国覆铜板国际贸易情况及2010年以来发展态势
　　作者：刘天成
　　摘要：本文介绍了2016年我国覆铜板的进出口量、额及变化走势。分析了2010年以来我国覆铜板的国际贸易走势。认为影响我国覆铜板国际贸易的进出口结构问题，在整个十三五期间，都未必能够得到扭转。

覆铜板上市公司2016年度业绩预告 成绩斐然
　　作者：本刊编辑部
　　摘要：本文介绍了巨潮资讯网（截至2017年2月9日）发布的6家覆铜板上市公司2016年业绩预告。数据显示，大部分上市公司2016年经营成绩斐然。

【覆铜板 印制板技术】
毫米波电路用基板材料技术的新发展（下）
　　作者：祝大同
　　摘要：本文对近年毫米波电路基板市场的迅速扩大的背景下，应用于毫米波电路的高频微波型覆铜板技术的发展作了综述，并对其发展趋势、特点作了分析。

高介电常数半固化片及覆铜板
　　作者：张洪文 编译
　　摘要：本文讨论了应用高介电常数、低介质损耗树脂混合物制造半固化片及覆铜板的方法及制成样品的主要性能。

PTFE覆铜板的制造技术
　　作者：辜信实
　　摘要：本文主要介绍一类新型PTFE覆铜板的产品结构，制造流程及产品特性。

日本覆铜板企业发展的新动向（下）
　　作者：龚 莹 编译
　　摘要：本文综述了日本覆铜箔层压板的主要企业最新发展趋势和产品种类。

【原材料与标准】
IPC 4103A《高速高频基材规范》标准介绍
　　作者：高艳茹
　　摘要：本文对IPC 4103A（2011年版）《高速高频基材规范》所规定的覆箔板、层压板、粘结片的详细规范，以及“IPC 4103A修订单1”（2014）中的主要修订内容作了介绍。

粉体改性技术在覆铜板中的应用(上)
　　作者：胡林政 贾 波
　　摘要：本文阐述了粉体改性技术在覆铜板中的应用，分析了为什么覆铜板用粉体需要改性，改性粉体与树脂结合的机理，对比了非改性粉体与改性产品在覆铜板中的优劣势，改性粉体能赋予覆铜板更好的耐湿性，耐热性，抗沉降性，性能均一性，流动性，半固化片表观，层间结合力，机械性能等。表明覆铜板用粉体未来发展的趋势一定是对粉体进行表面处理。经过大量的实践表明，在综合成本上，改性粉体较非改性粉体也具有明显的优势。

【行业信息】
2017年覆铜板相关原材料进口优惠税率不变
　　摘要：2016年12月19日，国务院关税税则委员会以税委会[2016]31号文，发布《关于2017年关税调整方案的通知》。调整方案自2017年1月1日起实施。

生益科技：澄清媒体关于产品涨价不实报道
　　摘要：2017年1月5日,广东生益科技股份有限公司发布公告,就相关媒体1月3日关于产品涨价的报道予以澄清。

2016年陕西生益科技经营业绩辉煌
　　摘要：陕西生益科技有限公司2016年生产覆铜板1245万张，产值、销售收入均超过13亿元，缴纳税费5000余万元，净利润超过7000万元。

陕西生益科技：2.0w/m·k高导热复合基覆铜板项目通过成果鉴定
　　摘要：2017年1月5日，由陕西省咸阳市科技局主持，对陕西生益科技有限公司的2.0w/m·k高导热复合基板项目进行技术成果鉴定。专家委员会听取了项目小组的技术总结报告，认真审查了全套鉴定资料，一致通过了该项目的技术成果鉴定。

腾辉电子：专注于覆铜板产品的高可靠性多样化
　　摘要：介绍了腾辉电子各式各样的CCL、铝基CCL、适用于军工和航天用特殊基板、软硬结合板等。另外，腾辉电子公司还是唯一在全球布局完善的亚洲公司。

沉痛悼念行业技术带头人苏晓声先生
　　摘要：2017年2月5日，我国覆铜板行业的著名资深专家、技术带头人苏晓声先生不幸盛年早逝。覆铜板业界及上游原材料、设备，下游产业界同仁，表达了对苏晓声先生的赞誉、哀悼之情。

【协会工作】
浅谈我国工业行业协会的建设及作用
　　作者：管见
　　摘要：本文以我国工业行业协会的建设及作用为主题，作了探讨。对如何真正发挥行业协会的作用,提出一些看法。

【会议及展会报道】
第二届中国电子材料行业覆铜板专业十强企业发布会隆重召开
作者：本刊编辑部
摘 要：本文简述了中国电子材料行业协会于2017年6月6日在江苏邳州市召开的2017年电子材料行业发展报告会暨第二届（2017）中国电子材料行业50强企业及相关电子材料专业十强企业发布会的情况。

【政策市场研究】
2017年上半年我国大陆地区覆铜板进出口情况
作者：CCLA刘天成 王晓艳
摘要：本文以国家有关统计部门统计的相关数据为素材，对我国大陆地区2017年上半年的覆铜板进出口统计情况作了归纳、分析。

从韩国PCB技术路线图看未来各类覆铜板性能需求与发展
作者：童枫
摘 要：本文介绍了“2017年韩国PCB技术发展路线图”主要内容，并重点阐述了从此路线图所了解到的在2017年～2021年五年间，由于PCB技术发展所驱动的覆铜板在重要性能上的提高方面。

部分覆铜板上市公司2017年上半年营收利润同比巨增
作者：刘天成
摘要：本文简述了我国国内部分覆铜板上市公司发布的2017年上半年年度报告摘要或业绩快报，业绩预增公告。这些公司2017年上半年营收利润同比剧增。

【覆铜板 印制板技术】
日本在覆铜板研发中测试技术上的创新（三）—— —从近年日本覆铜板发明专利内容观新测试技术的应用
作者：祝大同
摘要：本连载文，对从近几年公布的日本覆铜板企业以改善、提高覆铜板性能为主题的日本专利中查寻到的新测试技术的运用成果，分别一一的做以综述。在松下株式会社研究、解决封装基板用覆铜板温度变化下翘曲的课题的两篇专利中，分别揭示了与基板翘曲有关连的铜箔结晶度、半固化片热应力的新测试技术。在本篇，对此两项测试技术的内容、应用意义等作以介绍与评析。

低热膨胀系数PCB基材的研制
作者：张洪文 编译
摘 要：本文介绍了日立化成株式会社研发的一种低热膨胀系数PCB基材的制法及基材的主要性能。高Tg阻燃型低热膨胀系数、低介电常数PCB基材。

从ECWC14论文看覆铜板的新发展（上）
作者：李小兰
摘要：本文对2017年4月举行的“第十四届世界电子电路大会(ECWC14)”上发表的覆铜板及原材料制造技术有关论文内容重点，作以综述。

【原材料与标准】
氰酸酯/羟基反应机理研究
作者：李文峰 胡宇 阿迪力
摘 要：以等摩尔比的双酚A型氰酸酯/双酚A为对象，采用热分析和原位红外的方法研究了氰酸酯/羟基反应机理。结果表明在反应初期(<100℃)，羟基起到了氰酸酯三嗪环化反应的催化剂作用，在反应中期(100～190℃)，羟基是反应物，与氰酸酯基生成亚胺基碳酸酯，在反应后期(>200℃)，亚胺基碳酸酯发生热分解反应生成三嗪环。

【人物专访】
与一位CCL企业供应链管理者的对话—— 生益科技营运总监吴小连专访
作者：祝大同
摘要：生益科技吴小连总监介绍了生益科技的供应链管理改革，内容包括建立和践行供应链管理新理念，吴总表达了打造一支热情、专业的供应链管理团队的决心。

【专家讲座】
FR-4覆铜板生产技术讲座（二十七）
作者：曾光龙
摘要：本章节总结了半固化片缺陷与预防方法。

【行业信息】
CCLA秘书长走访江西地区两家会员企业
2017年7月1日，中国电子材料行业协会副秘书长、覆铜板材料分会秘书长雷正明走访了江西中节能公司，就我国覆铜板的生产现状与发展、覆铜板填料硅微粉的市场现状及发展趋势等问题与江西中节能公司经营班子进行了广泛、深入的信息交流，并提出了意见和建议。为江西中节能公司谋划产业布局、拓展发展空间提供了重要支持。

【会议及展会报道】
聚焦新形势下覆铜板技术的持续创新与协同发展——第十八届中国覆铜板技术市场研讨会会议报道
　　作者：李小兰
　　摘要：本文简述了第十八届中国覆铜板技术市场研讨会的盛况和会议内容，展示了中国覆铜板行业研究热点和市场趋势。

不忘初心 砥砺奋进 创造中国挠性覆铜板的美好明天—— —第四届中国挠性覆铜板企业联谊会报道
　　作者：李小兰
　　摘要：本文简述了第四届中国挠性覆铜板企业联谊会的会议及代表讨论内容，展示了中国挠性覆铜板行业研究热点和市场趋势。

【政策市场研究】
CPCA评析全球及我国覆铜板产业发展现况
　　作者：童枫
　　摘要：2017年8月中国电子电路行业协会（CPCA）发布了“2016年中国电子电路行业发展状况报告”。在此报告中，首次对世界及我国覆铜板行业发展现况，作了数据的统计，并对我国覆铜板发展特点、趋势作了评析。

全球FCCL重点企业技术及市场发展的新动向
　　作者：祝大同
　　摘要：本文以忠实原著为原则，编译了日本矢野经济研究所株式会社近期发表的“2016年版挠性覆铜板市场的现况与未来展望”调查报告中对全球15家挠性覆铜板（FCCL）生产企业、4家FCCL用聚酰亚胺（PI）薄膜生产企业现况的简述内容。

【覆铜板 印制板技术】
高Tg阻燃型低热膨胀系数、低介电常数PCB基材
　　作者：张洪文 编译
　　摘要：本文讨论了一种无卤素阻燃型低热膨胀系数、低介电常数、低介质损耗、高玻璃化温度印制电路板基材的制法和主要性能。

从ECWC14论文看覆铜板的新发展（下）
　　作者：李小兰
　　摘要：本文对2017年4月举行的“第十四届世界电子电路大会(ECWC14)”上发表的覆铜板及原材料制造技术有关论文内容重点，作以综述。

【原材料与标准】
UL796/796FSTP的最新进展
　　作者：龚莹 编译
　　摘要：本文简述了2017年2月11~16日，IPC在加利福尼亚州圣地亚哥会议中心举办印刷电路板相关的UL标准—UL796（刚性印刷线路板）/796F（柔性印刷线路板）会议内容。

球形二氧化硅及其在覆铜板中的应用
　　作者：曹家凯
　　摘要：本文介绍了球形二氧化硅的特点和常见生产工艺，并以近十年来国内球形二氧化硅在覆铜板中应用专利为研究对象，综述了球形二氧化硅在覆铜板中的使用情况，并对球形二氧化硅填料在覆铜板中应用的未来趋势提出了见解。

【行业信息】
FR-4覆铜板生产技术讲座（二十八）
　　作者：曾光龙
　　摘要：本章节总结了3240及FR-4绝缘板的生产原理、工艺及生产过程。

南亚新材料隆重举行江西新厂奠基开工仪式
　　2017年9月25日，由南亚新材料股份有限公司在江西吉安市投资的南亚新材料科技(江西)有限公司覆铜板项目奠基、建设开工仪式在工地现场隆重举行。吉安市市委市政府、参与本次投资建设的各企业单位负责人及相关客商共500余人出席了此次奠基仪式大会。

【特约专稿】
国内覆铜板用玻纤电子纱/电子布供应链现况及变化的探究—在2017CPIC客户交流会上的调查采访手记
　　作者：祝大同
　　摘要：本文在“2017CPIC客户交流会”期间对许多在被访者调查、采访的基础上，整理、编辑出电子玻纤纱/布的信息，向读者介绍、剖析了自2016年四季度以来在国内出现的电子玻纤纱/布市场价格波动、一时供应紧张的缘由，以及对未来国内电子玻纤纱供应端行业发展的走势作了预测。本文还介绍了近年我国在电子玻纤布方面的技术进步方面新信息。

【会议及展会报道】
聚焦新形势下覆铜板技术的持续创新与协同发展——第十八届中国覆铜板技术?市场研讨会会议报道
　　作者：李小兰
　　摘要：本文简述了第十八届中国覆铜板技术市场研讨会的盛况和会议内容，展示了中国覆铜板行业研究热点和市场趋势。

不忘初心 砥砺奋进 创造中国挠性覆铜板的美好明天—— —第四届中国挠性覆铜板企业联谊会报道
　　作者：李小兰
　　摘要：本文简述了第四届中国挠性覆铜板企业联谊会的会议及代表讨论内容，展示了中国挠性覆铜板行业研究热点和市场趋势。

【经济运行 政策研究】
把握时代发展的新趋势顺势而为
　　作者：董晓军
　　摘要：本文对当前时代新发展下的企业未来经营风险、企业发展的增长点和动力等方面作了深入讨论，并对企业如何在新形势下审时度势、把握社会经济发展和技术变革的新趋势，作了阐述。

中国挠性覆铜板FCCL的技术朝何处去
　　作者：伍宏奎
　　摘要：本文探讨了中国挠性覆铜板的技术发展方向和挠性覆铜板发展对原材料的技术要求。

2017年前三季度我国大陆地区覆铜板进出口情况
　　作者：本刊编辑部
　　摘要：本文以国家有关统计部门统计的相关数据，对我国大陆地区2017年前三季度覆铜板进出口统计情况作了归纳、分析。

【覆铜板 印制板技术】
高频低介电性羧基化石墨烯/苯并噁嗪纳米复合树脂的制备与性能研究
　　作者：曾鸣等
　　摘要：为满足高频、高速通信技术对低介电性高分子材料的应用需要，本课题组通过分子设计，采用原位插层聚合反应法制备出新型羧基化石墨烯/苯并噁嗪纳米复合树脂，研究表明羧基化石墨烯的羧基官能团具有催化固化效果且与苯并噁嗪开环产生的酚羟基发生了化学键合作用而消除部分羟基。它在覆铜板的制备应用中也取得较好的结果。

高玻璃化温度低介质损耗覆铜板
　　作者：张洪文 编译
　　摘要：本文讨论了一种高玻璃化温度、低介质损耗覆铜板的制法及其样品的主要性能。

【原材料与标准】
电子玻纤布毛羽的原因探讨
　　作者：刘文科 彭峰
　　摘要：本文研究的目的是介绍了电子布织造的毛羽定义和形态，根据织机处产生毛羽的经纬向、左中右位置和形态不同，着重分析了电子布毛羽产生的要因分析及其改善对策。

【《覆铜板资讯》2017年总目录】