【2016年第一期】
【题词赋诗篇】
中国电子材料行业协会何耀洪秘书长、袁桐副秘书长题词
中国电子材料行业协会覆铜板材料分会孔庆穆老理事长、辜信实顾问、张家亮编委赋诗题词
《印制电路信息》龚永林主编、《绝缘材料》李耀星主编、《电子信息材料》祝大同主编、《印制电路资讯》何坚明主编题词
【祝贺寄语篇】
《覆铜板资讯》杂志发行100期贺词
作者：袁桐
摘要：热烈祝贺杂志发行100期！认为覆铜板是信息产业中不可或缺的关键电子材料，我国已是全球覆铜板的生产、消费大国。盛赞《覆铜板咨讯》是覆铜板产业发展的助推器，是中国电子材料行业协会的优秀刊物。强调我国覆铜板产业由大国迈向“强国”的梦想指日可待。
理想的坚持 自强的精神
作者：刘述峰
摘要：盛赞第一代的主编们以及主要撰稿人凭着推动中国覆铜板工业发展的一份理想，在极其困难的情况下，执着地、默默地坚持十九年，最真实记录了中国覆铜板工业发展的历史和档案，并殷切期望继续将中国覆铜板工业的发展史记录下去！
见证行业发展 再创期刊辉煌
作者：张东
摘要：称赞杂志为覆铜板及其产业链的发展和进步做出了积极的贡献，成为覆铜板行业的名牌专业媒体。期望百尺杆头，更进一步。相信没有什么力量能够阻挡《覆铜板资讯》奋然前行创造未来的脚步，就像没有人能阻挡春天的脚步一样。
致力于促进我国覆铜板行业的发展和进步
作者：刘天成
摘要：文章从多方面探讨了科技类杂志如何贯彻办刊宗旨的一些问题，以期与办刊同仁、读者、作者商榷。
《覆铜板资讯》百期的回眸与感言
作者：雷正明
摘要：称赞杂志已成为“中国知网”等国内多家著名引文数据库的覆铜板专业文献及信息的最多提供者，成为我国覆铜板业经营调查、统计数据的国内最权威发布者。期盼伴着我国覆铜板业做大做强的步伐，去走向《覆铜板资讯》更加绚丽的再一个一百期。
【回顾纪念篇】
回忆《覆铜板资讯》的成长历程
作者：刘天成
摘要：作为陪伴《资讯》百期的始终者，激情地回顾了《资讯》从“丑小鸭”逐渐出落成长的方方面面。
对十年来撰写CPCA展会采访稿的回忆与感受
作者：祝大同
摘要：CPCA的上海展会，作为我国大陆最大的PCB及原材料、设备展览会以及同期举办的研讨会，历来被认作覆铜板发展的风向标。文章回忆了通过坚持不懈地下“苦”采访，构建起一个与海内外覆铜板同行业的高管、知名技术人员的沟通渠道，进行平时无法实现的热门话题的交流。从文章记载的内容可见，这个沟通渠道对促进我国覆铜板行业的发展和进步，至关重要。
我和《覆铜板资讯》
作者：李小兰
摘要：作者从自己由读者到投稿者，到编辑者，深情地述说了《资讯》“伴我长成”的历程，决心今后继续秉承“促进我国覆铜板行业的发展和进步”的办刊宗旨，不遗余力为中国覆铜板工业的强大而努力。
百期赞歌
作者：钱世良
摘要：回顾了当年代表210研究所参与、支持《资讯》创刊的过程，并为此感到十分荣幸！称道《资讯》不仅成为行业内人士不可缺少的读物，也受到国内外相关行业和人士的高度关注和赞赏。断定在向覆铜板生产强国迈进这一伟大的历史进程中，《资讯》以它独有的信息平台优势必将大有可为！
我与《覆铜板资讯》的不解之缘
作者：危良才
摘要：作者以自己的亲身经历，称道《资讯》对覆铜板上下游行业始终坚持协同发展的舆论导向，特别是近年来更强调由终端电子产品拉动全产业链健康发展的理念。祝愿杂志继续坚持这一正确理念，把我们的杂志越办越好。
【致谢篇】
百期华诞 真诚致谢
作者：编辑部
摘要：真诚感谢中国电子材料行业协会和覆铜板分会的历届领导，真诚感谢催生和接力培育的众多企业，真诚感谢相关刊物及编辑部对本杂志的支持。尤其将百期全部文献的第一作者，一一统计，又按撰文篇数，先后列出，乃百期纪念碑上之光荣榜，以期行业铭记。
【文献展现篇】
《覆铜板资讯》百期文献目录
作者：编辑部
摘要：杂志百期积累的大量文献、资料，形成了覆铜板专业方面的一个宝贵的文献库，对我国覆铜板的未来发展，将不无借鉴参考作用，为方便读者查阅，编辑部按文献题目、作者、刊登年份期次，分为“市场调查 政策研究”、“覆铜板 印制板技术”、“标准与测试技术”、 “原材料与设备”、“环境保护”、“专家讲座”、“行业史话及行业大事记”、“企业管理”等15个方面，将所有文献资料一一列出。
【2016年第二期】
【展会及会议报道】
持续创新 走向智能制造之路——第二十五届中国电子电路展览会报道
作者：李小兰
摘要： 本文采访了2016年3月15日至17日在上海新国际博览中心召开的第二十五届中国国际电子电路展览会（CPCA SHOW）的覆铜板及原材料设备厂家。从采访中发现覆铜板行业虽然受到经济下行、金属基板、挠性板的价格竞争剧烈等多种不利因素影响，但是各家企业竞相推出有知识产权的自主研发产品，中国的覆铜板正在走向自主创新、高端制造、迈向世界先进的道路。
【经济运行 政策研究】
数据图表显示的我国覆铜板行业新常态
作者：刘天成
摘要：本文通过我国近年覆铜板产量、销售收入、总需求、总产能、国际贸易等的统计数字图表，分析我国覆铜板行业发展的新特点、新趋势，说明我国覆铜板行业发展进入一种新常态，并提出自己的几点看法。
2015年全球覆铜板产值下滑1.8%达到106.1亿美元
作者：本刊编辑部
摘要：本文摘录了台湾工研院产经中心(IEK of ITRI)近期公布的调查统计的结果，对PCB、覆铜板、电子铜箔、挠性覆铜板、玻钎布、电子级聚酰亚胺薄膜的近期市场回顾总结及对未来市场的预测。
【覆铜板 印制板技术】
新型环氧覆铜板的开发
作者：辜信实 曾耀德 李志光
摘要：本文重点介绍了新型环氧覆铜板开发项目的技术背景、研发思路和工艺路线，力求效果的最大化。
增容改性树脂及其在覆铜板中的应用
作者：李文峰
摘要：氰酸酯/双马来酰亚胺/双噁唑啉是一类新型热固性改性树脂体系，它利用分子增容技术，获得了具有低熔点、易溶解特点的未固化树脂，其固化树脂具有高耐热、高强度、优异介电性能等优点，是树脂基复合材料优良的基体树脂材料。基于氰酸酯/双马来酰亚胺/双噁唑啉/环氧的增容改性树脂具有无卤、耐高温、低介电常数和低介电损耗等特点。用增容改性树脂制备的覆铜板具有良好的综合性能，介电性能、耐热性等达到了高频板、IC封装基板的性能要求。
从专利看高速覆铜板开发中新型树脂材料的运用 ——高速覆铜板专利战的新观察之二
作者：祝大同
摘要：近两、三年来，不仅高速覆铜板在技术开发、市场开拓方面表现火热，而且还围绕着高速覆铜板制造技术爆发了“专利大战”。本文重点对全球范围的高速覆铜板专利大战的重要焦点——新型树脂材料的应用，作以综述与分析。
铜箔粗糙度对高速材料信号损耗影响分析
作者：余振中
摘要：随着电子技术的不断发展，高频高速类产品的需求不断增加，线路的信号损耗要求不断提高，从而对于板材表面铜箔的粗糙度提出了更高挑战。本文通过测试不同类型铜箔表面粗糙度的差异，研究了不同预处理条件对铜箔粗糙度影响，并重点分析了铜箔粗糙度与信号损耗之间的关系，总结出铜箔粗糙度与信号损耗的关系模型，为PCB高速产品设计和生产提供了一定的参考价值。
超支化环氧增韧环氧复合基材的研究
作者：郝良鹏 柴颂刚 杜翠鸣 邢燕侠
摘要：本文采用超支化环氧树脂（HBPE）增韧改性环氧复合基材。研究了HBPE含量对复合基材的力学性能和热性能的影响，结果显示，复合基材的机械强度和韧性随HBPE含量的增加而增加。在HBPE加入量为5%左右时，复合基材的冲击强度、弯曲强度和韧性分别提高12%、9.6%、25%。HBPE加入后，基材Td变化不大，说明HBPE对基材耐热性没有负面影响。
高玻璃化温度、低介电常数、低介质损耗PCB 基材研制
作者：张洪文 编译
摘要：本文讨论了高玻璃化温度、低介电常数、低介质损耗 PCB 基材的制法及主要性能。
【行业信息】
我国2015年电子铜箔进出口量（额）继续下滑
作者：本刊编辑部
摘要：本文用图表说明2015年我国电子铜箔的出口量为1.6287万吨，比2014年同期减少38.5%。它不仅是延续两年的出口量同期负增长的态势，还创自2009年以来与同期相比（年增长率）出现的最大幅度的下跌值。
全球2015年PCB市场下降3.7% 产值达553亿美元
作者：本刊编辑部
摘要：本文介绍了Prismark公司姜旭高博士在CPCA举办的2016年春季PCB论坛上报告会的演讲。他回顾2015年全球电PCB行业的市场状况，并初步估计2015年整体全球PCB市场下降3.7%，产值为553亿美元。
2015年建滔积层板公司销覆铜板1.15亿平米收入85.6亿元
作者：本刊编辑部
摘要：近年稳居全球覆铜板制造第一名的建滔积层板控股有限公司近期在其2015年的经营年报中披露2015年公司产销情况。
生益科技:2015年报净利润5.44亿 同比增长5.59%
作者：本刊编辑部
摘要：生益科技近期发布2015年报，公司2015年净利润5.44亿 同比增长5.59%。
国家电子电路基材工程技术研究中心通过验收
作者：本刊编辑部
摘要：2016年3月10日，科技部高新司会同基础司在广东省东莞市组织召开了“国家电子电路基材工程技术研究中心”验收会。经过质询和讨论，与会专家一致认为工程中心已全面完成计划任务书中的各项任务和目标，同意通过验收。
【专家讲座】
FR-4覆铜板生产技术讲座（二十二）
作者：曾光龙
摘要：本文阐述了FR-4覆铜板生产与使用中常见缺陷成因及对策。
【2016年第三期】
【展会及会议报道】
关注上下游产业链 携手走向高端制造
作者：李小兰
摘要：本文简述了2016中国覆铜板行业高层论坛会议情况，并对会议精彩报告作了报道。
在市场新需求中创挠性覆铜板企业发展新路——第三届中国挠性覆铜板企业联谊会纪实
作者：李小兰
摘要：本文简述了第三届中国挠性板企业联谊会情况，并介绍了会议中的精彩报告和发言。
【经济运行 政策研究】
2015年度中国覆铜板行业调查统计分析报告简介
作者：刘天成
摘要：本文简述了2015年度中国覆铜板行业调查分析报告的内容，文中利用图表说明了中国覆铜板行业产能及利用率，销售利润情况，最后展望了未来行业发展趋势。
2015年中国覆铜板行业科研技改成绩显著
作者：CCLA秘书处
摘要：本文汇总了2015年度我国覆铜板行业的部分技术改造、科研新品成果。
2015年全球刚性覆铜板市场发展陷入负增长--2015年全球刚性覆铜板市场变化综述
作者：张家亮
摘要：本文介绍了2015年全球刚性覆铜板市场的概况，概述了2015年全球刚性覆铜板排行榜和2015年全球刚性覆铜板分布以及无卤覆铜板和特殊覆铜板的市场特点。
【覆铜板 印制板技术】
从专利看双环戊二烯合成树脂在高速覆铜板中应用——高速覆铜板专利战的新观察之三
作者：祝大同
摘要：近两、三年来，不仅高速覆铜板在技术开发、市场开拓方面表现火热，而且还爆发了全球范围的专利大战。本文重点综述、分析了高速覆铜板专利中所揭示的双环戊二烯酚环氧树脂，以及其他新型双环戊二烯衍生树脂应用技术的新进展 。分子增容技术，获得了具有低熔点、易溶解特点的未固化树脂，其固化树脂具有高耐热、高强度、优异介电性能等优点，是树脂基复合材料优良的基体树脂材料。基于氰酸酯/双马来酰亚胺/双噁唑啉/环氧的增容改性树脂具有无卤、耐高温、低介电常数和低介电损耗等特点。用增容改性树脂制备的覆铜板具有良好的综合性能，介电性能、耐热性等达到了高频板、IC封装基板的性能要求。
高介电常数、低介质损耗PCB基材的研制
作者：张洪文 编译
摘要:本文讨论了日本的TDK株式会社研制的高玻璃化温度?高介电常数?低介质损耗 PCB 基材的制法和主要性能。
【原材料与标准】
环保型溶剂丙二醇丁醚在覆铜板中的应用
作者：宗家欢， 聂常洪，袁纪贤
摘要：为了顺应“清洁生产、绿色发展”的趋势，本论文研究了环保型溶剂——丙二醇丁醚在覆铜板中的应用，以改善FR-4覆铜板的生产环境。结果表明，丙二醇丁醚与传统溶剂对固化剂的溶解能力相当，且与环氧树脂有更好的相溶性。
金属基覆铜板等两项覆铜板CPCA标准表决稿得到通过
作者：本刊编辑部
摘要：本文介绍了CPCA标准《有机陶瓷基覆铜箔层压板》、《印制电路用金属基覆铜箔层压板》的进展情况，列举了新标准比原标准中改进的内容。
【专家讲座】
FR-4覆铜板生产技术讲座（二十三）
作者：曾光龙
摘要：本文详细系统地讲述了FR-4覆铜板层压质量问题及解决方法。
【企业园地】
说说生益智能制造的那些事儿（上）
作者：王鹏 许文
摘要：本文讨论了对企业实现“智能制造”的认识，并讲述了生益科技在本企业“智能制造路线图”的编制、践行中一位基层管理者所经历、感受的那些事儿。
【协会工作】
CCLA召开六届四次理事会
摘要：本文介绍了CCLA六届四次理事会会议召开的情况及内容。
《第十七届中国覆铜板技术?市场研讨会》征文通知
摘要：中国电子材料行业协会覆铜板分会（CCLA）定于2016年10月中旬（具体时间、地点待定）召开《第十七届中国覆铜板技术?市场研讨会》，为覆铜板业界科技进步、工艺设备、技术创新提供交流平台，目前开始征文，欢迎行业人员踊跃投稿。
【行业信息】
华烁科技、诺德新材两家国内覆铜板企业新三板挂牌上市
摘要：本文介绍了新上市的华烁科技股份有限公司（证券简称：华烁科技；证券代码：837053）、江苏诺德新材料股份有限公司（证券简称：诺德新材；证券代码：836467）的企业现状，及其他申请等待上市的企业的情况
【2016年第四期】
【展会及会议报道】
高频微波基板材料行业的发展新动向——EDI CNO China 2016展会纪实
作者： 祝大同
摘要：本文通过“EDI CNO China 2016”对多家参展基板材料生产企业的专访、调查所得到的信息，阐述了当前世界高频微波基板材料行业的新动向、新市场、新产品、新技术发展情况。
【经济运行 政策研究】
“十二五”期间我国覆铜板产业规模变化分析
作者：刘天成
摘要：本文对我国（仅指大陆地区，下同。）覆铜板产业“十二五”期间（2011～2015年），包括玻纤布基、复合基、纸基、金属基刚性覆铜板和挠性覆铜板及相关挠性制品的总产能、产量、销售量、销售额，还有商品半固化片等反映规模变化的数据进行了介绍和分析。
【覆铜板 印制板技术】
高性能多层 PCB 基材配方研究
作者：张洪文 编译
摘要：本文讨论了美国 Rogers 公司提出的一些制备多层印制电路板绝缘基材的碳氢化物为主体的树脂配方。这些配方主要是由介质填料和热固性聚合物聚（亚芳基醚）和羧基官能化的聚丁二烯或者是聚异戊二烯等组成的。
覆盖膜结构对FPC耐静态弯折的影响
作者：伍宏奎 昝旭光 方克伟 崔永谋
摘要：本文介绍了FPC耐静态弯折测试方法，研究了覆盖膜的PI厚度、胶层厚度等等结构对FPC静态弯性能的影响规律，对FPC的覆盖膜的选用提出有益建议。
【原材料与标准】
中国电子铜箔行业2015年度经济运行现状调查与分析
作者：冷大光 董有建
摘要：中电材协电子铜箔分会（CCFA）秘书处对国内电子铜箔可比企业的数据进行了汇总整理，对中国电子铜箔行业2015年经济运行、铜箔市场的变化态势进行了分析。
【覆铜板用填料发展趋势】
作者：曹家凯
摘要：本文以近十五年来国内覆铜板填料的相关文献为对象，研究、综述了覆铜板（主要是FR-4）在无机填料使用方面的情况和发展趋势。
铜箔抗拉强度及延伸率与覆铜板板面光凹缺陷的探讨
作者：陈涛 王飞蔡 成菁
摘要：本文对比分析了不同材料厂家铜箔抗拉强度及延伸率，并探讨了其与覆铜板板面光凹缺陷的联系。
【专家讲座】
FR-4覆铜板生产技术讲座（二十四）
作者：曾光龙
摘要：本文阐述了覆铜板生产过程中厚度超差的防范措施及对策。
【企业园地】
说说生益智能制造的那些事儿（下）
作者：王鹏 许文
摘要：本文讨论了对企业实现“智能制造”的认识，并讲述了生益科技在“智能制造路线图”的编制、践行中一位基层管理者所经历、感受的那些事儿。
【行业信息】
生益科技2016上半年净利同比增37.41%
摘要：2016 年 7 月 23 日广东生益科技股份有限公司发布2016 年半年度业绩快报。快报披露，营业总收入、净利润均比上年同期增加，归属于上市公司股东的利润增加 37.74%。
上市公司金安国纪上修2016年上半年度业绩预期
摘要：2016年7月15日,金安国纪科技股份有限公司发布公告，一季度业绩报告中预计2016年上半年归属于上市公司股东的净利润较上年同期增长70%至100%。
超华科技2016上半年净利同比减少86.5%
摘要：2016年8月5日,广东超华科技股份有限公司发布2016 年半年度报告，披露公司营业收入、利润总比上年同期减少。
上市公司丹邦科技下修2016年上半年业绩预期
摘要：2016 年7月13日，深圳丹邦科技股份有限公司发布公告，预计2016年上半年整体经营业绩较上年同期下滑。
2016年电子信息百强和30年创新发展领军企业发布 生益科技入围
摘要：由中国电子信息行业联合会主办的“2016年中国电子信息百强企业发布暨重点企业监测工作座谈会”发布了电子百强领军企业，广东生益科技股份有限公司列第70名。
“电子材料行业十三五研究重点及技术发展路线图”第二次工作会召开
摘要：2016年7月29 日，电子材料行业协会在北京组织召开了关于编写“电子材料行业十三五研究重点及技术发展路线图”的研讨会（即课题组第二次工作会），会议由何耀洪秘书长主持，工信部电子司的王威伟处长和金磊处长出席了会议，袁桐常务副秘书长等协会领导及电子材料行业各相关领域专家和课题组人员参加了会议。
多层印制板用粘结片和印制电路用覆铜箔层压板加工贸易新单耗标准发布
摘要：2016年8月3日中华人民共和国海关总署网站讯, 海关总署 国家发展改革委发布2016年第43号联合公告.公告发布了57项加工贸易单耗标准，自2016年9月12日起执行。其中第41项为《多层印制板用粘结片加工贸易单耗标准》（标准编号：HDB/YD036-2016）；第42项为《印制电路用覆铜箔层压板加工贸易单耗标准》（标准编号：HDB/YD037-2016）。原标准《多层印制板用粘结片加工贸易单耗标准》（标准编号：HDB/YD009-2009）和《印制电路用覆铜箔层压板加工贸易单耗标准》（标准编号：HDB/YD008-2009）同时作废
【2016年第五期】
【展会及会议报道】
第十七届中国覆铜板技术·市场研讨会成功召开
作者：刘天成
摘要：中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）和中国印制电路行业协会基板材料分会共同主办的《第十七届中国覆铜板技术·市场研讨会》于2016年10月13日在陕西省咸阳市帝都酒店成功召开。本文主要介绍了会议论文涉及的诸多亮点和会议简况。
【经济运行 政策研究】
“十三五”覆铜板研究重点及技术发展路线图的编制情况
作者：刘天成
摘要：本文介绍了《“十三五”覆铜板研究重点及技术发展路线图》课题的提出，完成情况，课题报告起草中几个主要问题的确定和课题报告对覆铜板产业发展的重要参考作用。
【覆铜板 印制板技术】
毫米波电路用基板材料技术的新发展（上）
作者：祝大同
摘要：本文对近年毫米波电路基板在市场迅速扩大的背景下，应用于毫米波电路的高频微波型覆铜板技术的发展作了综述，并对其发展趋势、特点作了分析。
高频多层PCB用粘结片现状及展望
作者：杨维生
摘要：本文针对聚四氟乙烯介质高频多层板用粘结片材料的现状进行了详细介绍，并对粘结片材料的性能需求进行了探讨。
无溶剂型导热性黏接基材制法
作者：张洪文 编译
摘要：这种黏接基材是由聚合物、导热性填料和固化剂等组成。其中聚合物在黏接基材中占 30%~60% （体积百分数，下同），包括环氧树脂和改进其耐冲击性能的聚合物，这种改性组分是热塑性聚合物、橡胶或者是它们的混合物，这些改性组分在聚合物组成中占 4%～45%；在黏接基材中导热性填料为40%～70%；配方中应用的固化剂能够在低于 140℃ 的情况下固化环氧树脂。制成黏接基材的导热性高于3W/m?K。
日本覆铜板企业发展的新动向（上）
作者：龚 莹 编译
摘要：本文主要综述了日本覆铜箔层压板（CCL）的主要企业最新发展趋势和产品种类。
【原材料与标准】
低介电主链型苯并噁嗪树脂的制备与性能研究
作者：曾 鸣，曾碧君，殷 蝶，冯子健，庞 涛，曾升国，刘 程，徐庆玉
摘要：本课题通过分子设计，合成出一种新型主链型苯并噁嗪预聚体，研究了反应温度、反应时间、固化温度等反应条件对其聚合物化学结构、固化行为以及热性能和介电性能的影响。在选定条件下制备的主链型苯并噁嗪树脂具有优秀的介电性能[ Dk，2.41；Df，0.004（5GHz）]，甚至在10GHz测试条件下，依然保持了优秀的介电性能（Dk，2.19；Df，0.004），特别适用于高频、高速基材。
高频电路用铜箔表面微细处理技术的研究
作者：杨祥魁 徐树民 王维河 徐策 李丽
摘要：本文研究了一种高频印制电路用高温高延展低粗化处理的电解铜箔（HTE-LC），并对该铜箔的抗剥离强度、表面粗糙度、耐热性、蚀刻性等性能指标进行了系统研究，结果表明经表面处理后的铜箔表面粗糙度Rz从8-10μm降低到5-6μm，粘结强度提高了42~46%，同时还具有良好的耐热性、抗高温氧化性、蚀刻性均得到提高。经该工艺表面微细处理后的铜箔非常适合于聚四氟乙烯(PTFE）、陶瓷填充碳氢化合物、聚苯醚(PPO）等高频印制电路。
生箔机设计中的关键技术
作者：许俊如 吉毅松 蔡瑞 杨东海 黄立刚 任发民
摘要：简要介绍了电解铜箔生产设备生箔机的工作原理及构成。重点介绍了电解铜箔生箔机设备的关键设计技术，并对生箔机关键技术进行分析，为生箔机优化设计和生产提供相关技术依据。
【专家讲座】
FR-4覆铜板生产技术讲座（二十五）
作者：曾光龙
摘要：本文阐述了覆铜板生产过程中引起覆铜板质量问题的白边白角的防范措施及对策。
【行业信息】
总投资15亿的新建CCL企业 常熟生益科技隆重开业
摘要：2016年9月28日，总投资15亿的新建CCL企业——常熟生益科技有限公司隆重举办开业庆典。
线路板铜箔价格狂飙30% 或将长时间供不应求
摘要：近期线路板铜箔价格猛涨，从之前的60元/公斤也飙升至76～78元/公斤，涨幅达到惊人的30%，而铜箔厂家虽然也在扩产，但长达2年的扩产周期难以解决当下的困境，预计到2017年底之前，铜箔整体上都将呈现出供不应求的状态
【2016年第六期】
【特约专稿】
生益成长三十多年的时光漫步(一)
作者：刘述峰
摘要：本文记述了生益科技成长三十多年中发生的重大事件和人物，是中国覆铜板珍贵的历史资料。
【展会及会议报道】
当前铜箔涨价及覆铜板产业链供需失衡的前景探究
-- 来自池州铜箔技术?市场研讨会的专访手记
作者： 祝大同
摘要：本篇围绕着铜箔涨价及“铜箔-覆铜板-印制电路板”产业链出现的供需关系失衡问题，在对2016年召开的铜箔技术?市场研讨会的采访、调查的基础上，作以阐述与前景探究。
【经济运行 政策研究】
新形势下我国电子铜箔行业发展的几点看法
作者：冷大光
摘要：本文针对当前电子铜箔出现的涨价及供货不足的局面，分析了其中原因，提出电子铜箔行业应当努力创新，使我国由铜箔生产大国成为铜箔生产强国。
观覆铜板材料涨价潮 评行业发展新动向
作者：李小兰
摘要：铜箔的涨价，覆铜板售价的上调，带来了整个PCB产业链的震动，也成为了当前行业中的最热话题。本文以此为主线，阐述涨价风潮的兴起、内涵，影响，以及业界对此的经典评说。
2016年岁末随想
作者：管见
摘要：本文总结了2016年发生的世界、国内事件，重点介绍了中国电子信息制造业方面的增长发展数据，以及覆铜板行业的形势。
2016年前三季度我国覆铜板国际贸易情况
作者：刘天成
摘要：本文介绍了2016年1～9月，我国覆铜板各月、各季度进出口的量、额、贸易逆差的增长情况，以及与去年的同期比较。还有2016年1～9月我国覆铜板平均进口价与出口价的差距比较。
粘结片的增值税出口退税率提高到17%
作者:本刊编辑部
摘要:国家财政部和税总发文, 商品半固化片的增值税出口退税率从2016年11月1日起，提高到17%。
覆铜板深沪上市公司发布2016年第三季度业绩报告
作者：本刊编辑部
摘要：本文汇集了覆铜板深沪上市的5家公司发布的2016年第三季度业绩报告中营业收入、净利润、基本每股收益、2016年净利润预计及业绩变动原因说明等信息，并作简要分析。
【覆铜板 印制板技术】
毫米波电路用基板材料技术的新发展（中）
作者：祝大同
摘要：本论文对近年毫米波电路基板市场的迅速扩大的背景下，应用于毫米波电路的高频微波型覆铜板技术的发展作了综述，并对其发展趋势、特点作了分析。
高导热性 PCB 基材制法
作者：张洪文 编译
摘要:本文讨论了一种高导热性 PCB 基材的制法及其样品的主要性能。无溶剂型导热性黏接基材制法。
铝基覆铜板鼓泡因素分析
作者：李斌 、潘宏杰
摘要：RCC(涂树脂铜箔)型铝基覆铜板在生产过程中由于其胶层的流动性和缓冲性相对较差，一旦由于各种原材料缺陷导致的压合过程应力分布不均，便极易导致铜面的鼓泡。本文分别选取RCC、铝板和层压程序作为研究对象，考察出影响鼓泡的相关因素，并提出一些工艺控制要点。
高速材料在服务器市场中的应用
作者：余振中 、方东炜 、温东华 、万婕
摘要：近年随着云计算、数据中心、移动支付及社交网络等领域的快速扩张，带动中国服务器市场稳步增长，由此带来的材料及PCB的电性能及可靠性要求不断提升。本文通过介绍服务器在PCB板上的设计特征和信号传输特点，结合终端Intel要求重点阐述了高速覆铜板材料在服务器行业内的应用趋势，并对服务器行业内的发展进行了展望和分析。
日本覆铜板企业发展的新动向（中）
作者：龚 莹 编译
摘要：本文主要综述了日本覆铜箔层压板（CCL）的主要企业最新发展趋势和产品种类。
【行业信息】
景旺电子、华正新材料 首发通过主板发审委审
摘要：证监会2016年11月16日召开会议,覆铜板、PCB行业的浙江华正新材料股份有限公司、深圳市景旺电子股份有限公司首发申请获通过。
生益科技特种材料项目正式落户常熟高新区
摘要：2016年11月28日，广东生益科技股份有限公司与常熟国家高新技术产业开发区管委会成功举办了"生益科技特种材料项目落户常熟高新区签约仪式"。此次签约仪式的圆满成功，标志着生益科技的特种覆铜板项目进入一个新的阶段。
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