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《覆铜板资讯》简介
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    《覆铜板资讯》2004年总目录      
    发行日期:双月份月底      
    双月刊      
    我要订阅      
  文章与摘要
  【2004年第1期】      
  业界人士纵论CCL未来市场新变挠性覆铜板      
  覆铜板技术(连载)      
  技术创新促发展      
  显介电常数在覆铜板研发中的应用      
  上胶工艺及半固化片质量分析      
  组态软件及其使用      
  对导致阴极辊研磨原因的分析      
  全球覆铜板用玻璃纤维布生产厂家发展史话      
  国内外玻纤综和数据表      
  浅谈对特殊债务人进行清欠的一些思路      
  档案管理在企业信息化建设中的作用      
  【2004年第2期】      
  中国人不怕“洋官司”—浅谈上海南亚应诉印度反倾销案      
  PCB用高耐热性基板材料的技术进展      
  日本覆铜板专利摘要(No.6)      
  氰酸酯树脂的研究进展及其在印制电路工业的应用      
  欧盟(EU)WEEE/RoHS指令案概要      
  热分析技术在印刷电路基板的研发和质量控制中的应用      
  电子玻纤前景广阔 海峡两岸竞争剧烈      
  挠性覆铜板用铜箔      
  “上海南亚”现象及其思考      
  【2004年第3期】      
  2003年度覆铜板行业调查统计分析报告      
  覆铜板技术(连载六)      
  芯片封装技术发展对PCB基板的新需求      
  导热性半固化片性能及其在PCB制造中的应用      
  无卤印制电路的光谱分析和热分析      
  埋盲孔多层PCB制作工艺      
  国外先进挠性覆铜板产品技术介绍      
  UL796印制线路板安全标准介绍      
  千里之行 始于足下      
  【2004年第4期】      
  海关总署批复“多层印制板用粘结片税则号”确定为70199000      
  覆铜板技术(连载七)      
  无卤化CCL开发技术的新进展—对近年相关内容的日本专利综述      
  日本覆铜板专利摘要(No.7)      
  用于埋入式电容器的新型超高介电常数聚合物复合材料      
  高性能数字系统对线路板材料的要求      
  用于挠性覆铜板的聚酰亚胺膜      
  电子玻纤火爆市场及发展趋势      
  如何应用网络技术检索国外专利文献(连载一)      
  【2004年第5期】      
  2004年度上半年覆铜板行业调查统计分析报告      
  第五届全国覆铜板技术市场研讨会暨2004年行业年会纪要      
  关于欧盟两个“指令”应对策略讨论会的情况      
  世界覆铜板生产现状的新统中国FPC的现状与未来      
  无卤化FR—4树脂用酚醛树脂固化剂的技术发展      
  低CTE、高Tg覆铜板的开发      
  封装用积层法层压板      
  JPCA 标准——挠性线路板用覆铜板(连载一)      
  关于电子布市场火爆原因的分析      
  如何应用网络技术检索国外专利文献(连载二)      
  【2004年第6期】      
  冷静面对市场变化,准确把握市场机遇      
  迎○五年,看五大热点      
  “十一五”覆铜板科技、产业发展建议书      
  浅析支持覆铜板专用环氧树脂进口与保护环氧树脂行业并重的政策措施      
  聚酰亚胺柔性印刷线路板(FPC)研究进展      
  无卤阻燃高Tg覆铜板      
  运用聚合物合金技术手段促进高性能覆铜板制造业的发展      
  JPCA标准——挠性线路板用覆铜板(连载二)      
  飞跃发展的功控玻纤      
  应收账款账龄分析方法浅析      
 
  书籍资料           
  印制电路用覆铜箔层压板  
  覆铜箔层压板技术文集  
  覆铜板手册(2007年版)  
  覆铜箔板新技术、新产品文集  
  中国覆铜板技术·市场研讨会文集  
  文献摘要           
  覆铜板、印制板综述设计工艺技术类  
  标准、测试仪器、方法类  
  覆铜板制造设备、设施类  
  行业调查统计、市场分析研究类  
  政策法律法规类  
 
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
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