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			《覆铜板资讯》2003年总目录
			发行日期：双月份月底
			双月刊
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	文章与摘要
		【2003年第1期】
		新年感语
		近年日本CCL业在产品结构上的大转变
		高Tg低ε覆铜板的研制
		纳米复合材料对绿色覆铜板的推动
		日本覆铜板专利摘要（No.2）
		微波电路用覆铜箔聚苯醚玻纤布层压板的发展状况和技术要求
		溅射法/电镀法生产无粘接剂型聚酰亚胺挠性覆铜板
		大力推进工业工程在制造企业中的应用
		对电子级玻璃布进口税率大幅度下调的思考
		简述我国覆铜板用玻璃布的生产技术发展历程
		【2003年第2期】
		覆铜板技术（连载一）
		基板材料高速化、高频化的理论与开发技术
		日本覆铜板专利摘要（No.3）
		碳基复合材料线路板
		隐含在覆铜板内部的“表面杀手”——关于“光凹”和“亮点”的讨论
		金属基覆铜箔板涂胶方式探讨
		溶铜过程的基本原理
		瞄准国际先进水平，发奋攻关创新 “连体机”技术，解决原箔氧化难题
		讨债案件的法律常识及技巧
		认真学习新标准努力做好企业文书立卷工作
		量本利分析法和最小二乘法在企业生产经营管理中的应用
		【2003年第3、4期】
		2002年度覆铜板行业调查统计分析报告
		从中国覆铜板产销量报道想到的问题
		关于我国覆铜板遭受首次反倾销的思考
		谈谈环保型覆铜板生产的紧迫性
		覆铜板技术（连载二）
		日本覆铜板专利摘要（No.4）
		策应世界纳米材料和纳米技术的发展-下一代印制线路基材的设计体系
		无卤印制线路基板MCL-BE-67G(H)
		FR-4生产的材料消耗控制
		关于消除复合基覆铜板层压面边缘波纹的工艺性控制
		提高绝缘可靠性的玻璃纤维布
		制造电解铜箔用阴极辊的技术要求
		电解铜箔生产用联体机的开发与优势
		电子玻纤市场综述及我国前景分析
		【2003年第5期】
		盛会集锦
		努力适应世贸规则积极开拓国际市场
		覆铜板需求可望再创新高
		我国覆铜板材料中长期科技发展战略研究报告
		覆铜板技术（连载三）
		日本覆铜板专利摘要（No.5）
		关于影响覆铜板抗剥力与耐浸焊因素的探讨
		高阻值埋置电阻材料的制作
		覆铜板设备的发展
		企业统计工作现状及改进

书籍资料
	印制电路用覆铜箔层压板
	覆铜箔层压板技术文集
	覆铜板手册(2007年版)
	覆铜箔板新技术、新产品文集
	中国覆铜板技术·市场研讨会文集

文献摘要
	覆铜板、印制板综述设计工艺技术类
	标准、测试仪器、方法类
	覆铜板制造设备、设施类
	行业调查统计、市场分析研究类
	政策法律法规类

主办单位：中国电子材料行业协会覆铜板材料分会　联系电话：029-33335234　Email：ccla33335234@163.com