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CNKI中国知网收录 维普期刊数据库收录 |
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《覆铜板资讯》2024年第5期 总第152期 |
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发行日期：2024年10月 |
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双月刊 |
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文章与摘要 |
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【市场与产业研究】
2023年全球刚性覆铜板经营情况（本刊编辑部）
摘要：本文以 Prismark在 2024年 6月发布的全球刚性覆铜板统计资料为素材，简述并分析了 2023年全球及全球主要国家 /地区的 PCB用刚性覆铜板经营情况，包括销售额、销售量、产品品种结构、无卤覆铜板、特殊覆铜板的经营情况等；并介绍了 2023年全球刚性覆铜板销售额排名前 23位的生产企业销售情况及市场占比。
【会议报道】
探索新技术 共享新机遇——第二十五届中国覆铜板技术研讨会会议报道（王爱戎）
摘要：本文概述了2024年10月17日在江西省九江市举办的“第二十五届中国覆铜板技术研讨会”上交流研讨的主要内容。内容包括覆铜板产品的设计研发成果、工艺及检测技术、覆铜板用新型原材料的制造技术及应用、覆铜板市场及发展趋势等的新变化，对当前我国覆铜板行业及高端覆铜板技术发展等，都有着重要的参考和指导意义。
【新国标解读】
新国标GB/T 44295-2024《多层印制板用环氧E玻纤布粘结片》解读（李志光）
摘要：GB/T 44295-2024《多层印制板用环氧E玻纤布粘结片》于2024年8月23日颁布，该标准规定了E玻纤布增强双官能环氧粘结片的材料和结构、性能要求、尺寸、质量保证及包装和标识、储存期、订单信息。该标准修改采用IEC 61249-4-1：2008制定。本文对其制定过程、制定意义、主要内容及其与IEC 61249-4-1：2008的的差异予以解读。?
【覆铜板产品与技术】
基于低介电损耗聚酰亚胺的挠性覆铜板结构设计与性能（杨正慧、连立峰、邹骏、郭海泉、杨海滨）
摘要：在5G时代大背景下，随着印制电路板向高频、高速与高密度方向发展，高耐热、低介电损耗的聚酰亚胺材料在PCB中得到了广泛的关注。本文制备了含氟聚酰亚胺基膜（MPI），其在50 ℃～250 ℃的热膨胀系数为19.6 ppm /℃，玻璃化转变温度为342 ℃，表现出优异的尺寸稳定性和耐热性能。另外，本文合成了低介电损耗的热塑性聚酰亚胺(MTPI)，该薄膜的Df值为0.0023且具有良好的阻燃性。通过对MPI/MTPI/Cu单面板进行性能表征，发现其剥离强度可达到1.4 N/mm，在310 ℃的锡焊浴中不会发生爆板，呈现良好的耐热性。?
专利分析的经验与技巧（6）（祝大同）
摘要：为促进覆铜板产品技术的开发、提高我们工程技术人员自身的覆铜板技术水平，对相关专利做准确且快速的检索、深入分析的研究，成为一项不可或缺的、长期的重要工作。本文对专利研究的重要性、模式，以及专利分析的实践经验与技巧，作了广泛、深入地阐述。本连载篇（6），继续通过交流实战例，讨论如何从专利内容中辨真与拾真，获得收益的问题。?合成聚氨酯化合物试制挠性印制电路板基材方法（张洪文）摘要：本文介绍了一种合成聚氨酯化合物试制挠性印制电路板基材的方法和制成样品的主要性能。?
【原材料与设备】
低介质损耗乙烯基树脂合成及性能研究（（张坤、邹静、周友、唐安斌）
摘要：使用双酚A（BPA）和4-乙烯基苄氯（VBC）为原料合成一种乙烯基树脂单体（VLBPA），采用了液相色谱、红外分析和核磁表征方法，确定了产物结构；在145℃/1.5 h+175℃/2 h+210℃/4 h固化条件下制备VLBPA固化物，测试了热学性能和介电性能。DSC分析表明，VLBPA在117.7℃时存在融化的吸热峰，在156.3℃时存在乙烯基的交联放热峰。树脂固化物在N2气氛下5%热失重温度达到了400.5℃，具有良好的热稳定性能；在频率为10GHz下，介电常数（Dk）为2.79，介质损耗（Df）为0.0065。
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