全球半导体封装基板用材料市场简况
　　作者：王金龙
　　摘要：本篇译文是富士嵌合体研究所市场在2020年1月29日发布的《2020电子封装新材料便览》的调查报告，该报告中用具体数据说明了半导体封装相关材料的全球市场情况，总结了全球封装基板市场的三大重点产品的情况。

【覆铜板产品与技术】
高频高速基板材料问世新品及评析
　　作者：祝大同
　　摘要：本文汇总了对2020年～2021年一季度期间，全球刚性高频高速覆铜板重点生产企业问世的新型PCB基板材料，综述并评析这些新材料的品种、性能与技术特点等。

低固化收缩率低热膨胀系数的半导体封装用覆铜板
　　作者：张洪文
　　摘要：本文介绍了一种用于半导体封装的低固化收缩率、低热膨胀系数覆铜板的试制方法，文中列举了覆铜板样品的主要性能。

一种低热膨胀系数铝基覆铜板
　　作者：李保忠、林俊杰、蒋伟、吴江
　　摘要：随着导热金属基板行业的发展，集成化和小型化的趋势也成为金属基板发展的一大趋势。更加精密的布线和更高的芯片功率，也使得材料堆积热量的情况更加严重，对材料高温可靠性提出了更高的要求。传统的胶膜型铝基覆铜板由于绝缘层热膨胀系数较大且各向异性，受热后产生无规则的涨缩，与芯片及铝板等材料的涨缩有较大差异，使得使用过程中出现焊剂开裂、焊盘脱落等现象。为此，我司开发了一款低热膨胀系数的铝基覆铜板，其绝缘层具有非常低的热膨胀系数，能够与芯片及铝板等材料匹配，避免了受热涨缩后产生的开裂，提高了产品的可靠性。

快速发展的氟素聚合物FPC材料—日本PCB专家论5G/6G对应的FPC开发新动向
　　作者：李小兰
　　摘要：本文讨论了应对5G/6G的FPC用基膜材料等的新发展、新动向。

【原材料与设备】
氰酸酯作为环氧树脂固化剂的研究进展（2）
　　作者：王金龙
　　摘要：本文对作为环氧树脂固化剂的氰酸酯，在品种、性能、应用等方面作了全面、深入的阐述，并反映并总结了氰酸酯固化剂当前的技术新发展、新应用。

【“偶联剂及相容剂应用技术”专述连载】
偶联剂及相容剂在覆铜板中的应用（4）
　　作者：师剑英
　　摘要：本文概述了覆铜板制造过程中引入偶联剂及相容剂的目的及作用；介绍了覆铜板用偶联剂和相容剂结构特征；偶联及相容的作用机理；主要品种及基本物性；主要化学反应及合成；并详细介绍了在覆铜板制造领域偶联剂及相容剂应用和使用方法。

【CCLA创建 30周年纪念文章选登】
我国覆铜板业初期发展中他们留下光辉的足迹（一）
　　作者：祝大同
　　摘要：本文记述了上世纪50年代中期至70年代的岁月中，我国覆铜板业初期发展的奉献者、先驱者是如何为发展我国覆铜板产业，做出的平凡而卓越的事迹。