【特邀专稿】
当前市场情况之我见
　　作者：刘述峰
　　摘要：回顾、分析了2018年覆铜板市场的变化与特点，并且对2019年行业发展与市场行情做了预测。

2018年国内PCB及其基板材料投建、投产项目大盘点（上）、（下）
　　作者：GPCA/SPCA《印制电路资讯》、 CCLA《覆铜板资讯》 编辑部
　　摘要：对发生在2018年内在我国的印制电路板及其基板材料业的新开工投建、新扩建项目破土动工，作以梳理、盘点，并且对此发展特点作了分析。

【专题：十九届中国覆铜板技术研讨会优秀论文】
低介质损耗性双马来酰亚胺树脂单体的合成及性能研究
　　作者：周友、陈立兴、黄杰、唐安斌　　
　　摘要：双马来酰亚胺树脂单体（BMI）固化物具有耐高温、耐湿热、高模量、高强度等优异性能，特别适合用作IC载板和类载板的基体树脂。本文设计合成了一种新型的BMI树脂单体，3,3’-二甲基-4,4’-二氨基-5,5’-二异丙基二苯甲烷双马来酰亚胺（MPBMI），在表征结构、热学及电学性能基础上，研究了其在氰酸酯/环氧树脂体系中的性能表现。结果表明，该树脂在丁酮中的室温溶解度达到25wt%；5%热失重温度（Td5%）为394℃；与10wt%聚苯醚固化后，可实现较低的介电常数和介质损耗，Dk为2.61，Df为0.0026；应用于覆铜板后，Tg为250℃，Df为0.0081。

一种新型低羟基含磷环氧的合成及性能研究
　　作者：叶伦学、唐文东、黄杰
　　摘要：以异氰酸酯、DOPO及酚醛环氧为原料合成了一种新型低羟基含量含磷环氧树脂。采用红外光谱表征了其结构；通过示差扫描量热（DSC）测试了板材的玻璃化转变温度（Tg）；通过平板电容法测试了树脂的介电性能；同时对其吸水率、韧性等进行了测试，结果表明，板材的玻璃化转变温度（Tg）提高为152℃，板材具有较低的介电常数和介质损耗，Dk：3.80，Df：0.009，吸水率降低，韧性提高。综合性能比普通的无异氰酸酯的含磷环氧提高。

4W高导热铝基板的研究与制备
　　作者：夏克强 黄增彪 佘乃东 范华勇
　　摘要：随着电子元器件功率不断加大，对铝基板的散热提出了更高的要求。为了满足高散热的需求，本论文开发出了一款4W高导热铝基板，它以环氧树脂为基体，氧化铝、氮化硼为导热填料，通过涂覆工艺制备出涂树脂铜箔（RCC）,并进一步制备了高导热的铝基板材料。研究了填料的改性以及添加量对铝基板导热系数、电性能、耐热性以及铝基板的一些基础性能的影响。结果表明当氮化硼含量为30%时，铝基板的导热系数达到了4.35 W/(m?K)。

【海外企业之窗】
日东纺的覆铜板用玻纤纱/布新进展
　　作者：龚莹、祝大同
　　摘要：本文对日本玻纤材料大型企业日东纺株式会社的近年在覆铜板用玻纤纱/布的经营策略、技术及品种方面变化，作了介绍与评述。

【市场与产业研究】
全球汽车用PCB市场分析
　　作者： 杨宏强
　　摘要：汽车用印制电路板是一类重要的的印制电路板。基于汽车工业、汽车电子的相关概念、分类和发展趋势，说明了汽车板的具体应用、主要特点、趋势和失效模式，最后从公司归属地、产品层次、公司具体产值数据三方面分析了目前全球汽车板的市场状况。

【原材料与设备】
覆铜板用电子铜箔及其技术新发展（3）
　　作者：祝大同 编译
　　摘要：本文作者对台湾南亚塑胶公司林士晴博士发表的“高性能电解铜箔之发展趋势与相关材料应用”为题的演讲稿，作了整理、编辑。此文对电解铜箔的现况与基础知识，以及覆铜板用高性能铜箔的技术现况及未来发展课题，作了深入的阐述。本连载三，主要是 阐述了高频高速电路用铜箔、封装载板或微细电路用铜箔、其他特殊型铜箔的性能、技术现状及未来发展。

【协会工作】
新一届《覆铜板资讯》编委会产生
　　作者：CCLA秘书处　
　　摘要：经过CCLA理事会审议并通过，2019年初对《覆铜板资讯》的编辑委员会组成进行了部分的调整、增补的工作。

2018年我国覆铜板进出口情况与分析
　　作者： 李小兰
　　摘要：本文以国家有关统计部门统计的相关数据为素材，对我国大陆2018年覆铜板进出口统计情况作了归纳、分析。

【覆铜板 印制板技术】
一体化微波电性能测试系统
　　作者：焦梓煜　　
　　摘要：随着电路板材料的不断发展，对于覆铜板基材、铜箔的需求越来越多，覆铜板基材、铜箔的研制和选用都必须根据材料的电性能参数来选择，其电性能参数将会直接影响到材料本身，因此对材料微波电性能参数的精确测量，显得十分重要，电性能参数的检测已成为生产的一个必不可少的环节。传统覆铜板电性能参数的检测采取了目标材料抽取、制样、送检的方式。但该流程存在检测周期长、成本高、送检样品的选取影响结果准确性、技术门槛高、无法对样品实时检测等缺点。因此，本文提出了一种自主研制的一体化微波电性能测试系统，只要提前设定好所有参数，放入材料后测试系统就能直接给出材料的电性能参数。本文介绍了相关系统的设计原理和测试方法，重点讨论了覆铜板基材的介电性能测试方法和用于制造覆铜板的铜箔材料电阻率测试方法。其主要利用谐振法测试覆铜板材料和铜箔材料的厚度、谐振频率、品质因数、插损，然后得到材料的介电常数、电阻率和损耗。本系统作为一个实时在线检测的小型化设备，结构简单，经济成本低，提高了电路板的良品率，降低了制造成本，节约了人力资源，有利于工程化的应用。

无色透明二层挠性覆铜板制造技术
　　作者：辜信实
　　摘要：本文主要介绍无色透明二层挠性覆铜板的技术背景、制造技术和制品特性。

高剥离强度精细印制电路基材
　　作者：张洪文 编译
　　摘要：此项发明提供一种树脂复合电解铜箔，它既改善了制成基材的耐热性能，也提高了在加成法工艺过程中经过去腻污等工序后基材的剥离强度。具体做法是在电解铜箔(A)的粗糙表面上形成一些微小的突起，其粗糙度(Rz)在 1.0μm～3.0μm 的范围内、光亮度不大于 30，在此表面上形成一树脂复合层(B)，这种树脂是嵌段共聚聚酰亚胺树脂，它是由第一种结构的酰亚胺低聚物和第二种结构的酰亚胺低聚物交互、重复结合构成的。

全球高速覆铜板产品及技术的新发展（连载一）
　　作者： 祝大同
　　摘要：综述了全球主要覆铜板生产厂家在刚性高速覆铜板品种及技术上的近一、两年的新发展。并且分析了全球高速覆铜板的市场及技术的发展趋势。

【原材料与设备】
覆铜板用电子铜箔及其技术新发展（4）　　　　
　　祝大同 编译
　　摘要：本文作者对台湾南亚塑胶公司林士晴博士发表的“高性能电解铜箔之发展趋势与相关材料应用”为题的演讲稿，作了整理、编辑。此文对电解铜箔的现况与基础知识，以及覆铜板用各类高性能铜箔的技术现况及未来发展课题，作了深入的阐述。本连载4，主要是阐述了封装载板或微细线路用铜箔、其它特殊型铜箔的性能、技术的现况及未来发展。

【覆铜板标准】
三项新发布的导热CEM-3产品的IEC国际标准介绍
　　作者：刘申兴、王媛、王金瑞、杨艳、蔡建伟
　　摘要：本文介绍了由中国主导的三项导热CEM-3的IEC产品标准，该三项导热CEM-3产品标准已于2018年1月份发布，标准号分别为IEC 61249-2-45、IEC 61249-2-46、IEC 61249-2-47。本文介绍了这三个标准的制定背景，制定过程，标准内容要点及标准的意义。

【专家讲座】
FR-4覆铜板生产技术讲座（三十二）
　　作者：曾光龙
　　摘要：本连载形式发表的技术讲座全面讲述了环氧玻璃布覆铜板（FR-4覆铜板）的生产工艺技术，本章节对环氧超厚绝缘板的生产工艺技术作了全面的阐述。

“FR-4覆铜板生产技术讲座”编后记
　　作者：本刊编辑部
　　摘要：《覆铜板资讯》连载8年的曾光龙高工撰写的“FR-4覆铜板生产技术讲座”，是目前全球及我国覆铜板业界首部FR-4覆铜板制造技术的高水平教科书。感谢作者对我国覆铜板技术发展的贡献。

送别我国金属基覆铜板奠基人徐海言，愿您一路走好
　　作者：祝大同
　　摘要：本文记述了我国覆铜板业第一代开拓者、我国金属基覆铜板技术发展的奠基人徐海言先生为中国覆铜板产业发展奋斗一生的经历，表达了对徐海言先生去世的悲痛及怀念之情，覆铜板行业同仁要继承徐海言先生未尽的事业，不断创新，砥砺前行，将我国覆铜板产业屹立于世界强国之林。

2018年我国覆铜板主要企业科研技改的新成果盘点
　　作者：董榜旗
　　摘要：本文汇总了中电材协覆铜板材料分会（CCLA）组织开展的2018年度中国覆铜板行业调查中的企业在调查表的“技改、科研新品成果资料”栏中的填报内容。反映了2018年我国覆铜板制造企业（包括在大陆的外资企业）的工艺技术与设备、工装、测试、环保等技术改造、创新方面的进步。

【展会及会议报道】
抓住机遇 迎接挑战
　　作者：张东　　
　　摘要：就我国覆铜板行业未来几年的发展，在抓住市场机遇、在企业创新及管理上下大功夫、共建生态产业链等三个方面作了阐述。

适应新形势 拉动新增长
——CCLA成功举办2019年中国覆铜板行业高层坛
　　作者：李小兰
　　摘要：本文简述了2019年5月11日召开的《2019年中国覆铜板行业高层论坛》的会议内容，在这次会议上行业专家从宏观和行业的角度，对覆铜板行业在2019年及未来发展趋势进行研判交流。

【覆铜板 印制板技术】
含硅氧结构PI膜制造技术
　　作者：辜信实
　　摘要：本文介绍含硅氧结构PI膜的技术背景、制造技术和应用效果。

高介电常数覆铜板
　　作者：张洪文
　　摘要：本文介绍了一种高介电常数覆铜板的制法和制成样品的主要性能。

全球高速覆铜板产品及技术的新发展（连载二）
　　作者：祝大同
　　摘要：综述了全球主要覆铜板生产厂家在刚性高速覆铜板品种及技术上的近一、两年的新发展。并且分析了全球高速覆铜板的市场及技术的发展趋势。本篇对Isola、台光两厂家的高速基板材料产品特性、发展特点作以介绍与分析。
覆铜板标准与测试

高频高速覆铜板介电性能项目的测试技术发展综述（上）
——高频介电常数测试技术现状分析
　　作者：葛鹰、朱泳名
　　摘要：在印制电路板的制造过程中，介电常数是影响板材性能的重要参数，因此选择合适的介电常数测量技术显得尤为重要。本文系统地介绍了目前业界广泛使用的高频介电常数测量方法的现状，并分析其优势和不足，以及毫米波测试技术的发展趋势。

【专题：十九届中国覆铜板技术研讨会优秀论文】
水性软硬结合板胶膜的制备研究
　　作者：严辉、孟飞、刘宁、李桢林、张雪平、 陈文求 、范和平　　
　　摘要：与溶液型胶粘剂相比，水性胶粘剂能有效克服溶剂型涂料价格高、毒性大、污染严重、贮存和使用危险性高等缺点，具有绿色环保、操作安全、成本低等明显的优点，因而在电子产品中得到了迅速的发展和广泛的应用。环氧树脂胶粘剂具有良好的综合力学性能和高度的粘合力，它收缩率小、耐热性好、吸水率低、电绝缘性能优良；而丙烯酸酯乳液原料来源广泛，容易制备，并且其胶粘剂粘接性能良好、柔韧性也比较好、储存稳定性好。本文通过制备水性环氧-丙烯酸酯胶粘剂，兼具有两者性能的优点，并应用该胶粘剂制备了性能优异的软硬结合板胶膜。本文首先通过优化组合各种丙烯酸酯单体，合成了稳定的含有活性基团的丙烯酸酯乳液；再选择特定的复合乳化剂和工艺条件，通过转相乳化法制备了高稳定性的环氧树脂乳液；然后通过配方优化选择，将该丙烯酸酯乳液和水性环氧乳液共混，并添加水性固化剂和固化促进剂等配胶，再添加适量的低热膨胀填料，在离型膜上涂胶，制备了软硬结合板胶膜。该软硬结合板胶膜具有良好的耐热性、粘接性、柔韧性、电绝缘性、储存稳定性、低吸水率和热膨胀系数。

酚醛活性酯的技术进展
　　作者：刘耀、李枝芳、张茂利 、张淑娇
　　摘要：本文简述了酚醛活性酯及酚醛活性酯近年来的技术进展。传统的酚醛树脂在固化环氧树脂时，将产生大量的二次羟基，这会导致覆铜板具有较高的介电常数Dk和介电损耗因子Df，最终限制了环氧树脂在高频高速线路板应用。酚醛活性酯可与环氧基发生交联反应而不产生二次羟基，从而大幅提高环氧树脂固化物的介电性能，为环氧型高频高速板提供了一种新型的配料方案，该产品市场可期，发展前景广阔。

【市场与产业研究】
2018年全球刚性覆铜板经营情况
　　作者：本刊编辑部
　　摘要： 本篇以Prismark在2019年6月发布的对全球刚性覆铜板统计资料为基本素材，介绍、分析了2018年全球及全球主要国家/地区的PCB用刚性覆铜板经营情况。它包括了销售额、销售量、产品品种结构、无卤化覆铜板经营情况等，以及2018年全球刚性覆铜板销售额排名在前23位的生产企业的销售额、市场占有率等情况。

【专题：十九届中国覆铜板技术研讨会优秀论文】
IC封装基板用覆铜板的研究与性能
　　作者：粟俊华、刘人龙、席奎东、李文峰
　　摘要：以增容改性树脂为主体，溴化环氧为阻燃剂，球硅为填料，采用2116玻璃布制备了基板，表征和分析了基板的介电性能、耐热性能、热膨胀系数、耐湿热性能。结果表明有卤增容改性树脂基板满足IC封装的性能要求。

【覆铜板产品与技术】
日立化成高耐热性覆铜板的开发
　　作者：张洪文
　　摘要：本文介绍了日立化成的一种高耐热覆铜板的研究，由马来酰亚胺化合物与一个分子中至少含有两个伯氨基团的氨类化合物在有机溶剂中反应生成的有着不饱和马来酰亚胺基团的热固性树脂，制成了半固化片、有载体的绝缘薄膜、层压板以及印制电路板等。

全球高速覆铜板产品及技术的新发展（连载三）
　　作者：祝大同
　　摘要：综述了全球主要覆铜板生产厂家在刚性高速覆铜板品种及技术上的近一、两年的新发展。并且分析了全球高速覆铜板的市场及技术的发展趋势。本篇对台燿科技股份有限公司（tuc）的高速基板材料产品特性、技术发展特点，作以介绍与剖析。

【覆铜板标准与测试】
高频高速覆铜板介电性能项目的测试技术发展综述（下）——印制电路板高频插入损耗的测试技术现状分析
　　作者：葛鹰、朱泳名
　　摘要：在印制电路板设计、生产等过程中，传输线的信号损耗是板材应用性能的重要参数。信号损耗测试是印制电路板的信号完整性的重要表征手段之一。本文介绍了目前业界使用的几种PCB传输线信号损耗测量方法的原理和相关应用，并分析了其优势和限制。

【原材料与设备】
刚性覆铜板用主要树脂性能分析及圣泉5G材料技术开发进展（上）
　　作者：李枝芳、刘耀、朱红军、葛成利、刁兆银
　　摘要：山东圣泉新材料股份有限公司作为目前国内主要的覆铜板用树脂供应商，本文结合圣泉公司多年来对覆铜板行业所使用树脂的理解及自身产品的发展路线，对覆铜板用树脂的现状进行了归纳总结，并报告了圣泉公司对未来5G材料的发展布局和规划。

【专家讲座】
浅析封装基板用覆铜板的设计开发（一）
　　作者：师剑英
　　摘要：简述了IC封装基板在IT时代的突出地位；须厘清或了解的相关知识；电子封装需解决的技术课题；封装基板用覆铜板需解决的技术课题及基板类型；有机封装基板用覆铜板的发展、封装用有机基板材料、有机封装基板用覆铜板的特点、主要性能要求及分类；介绍了封装基板用覆铜板的设计原则，从原辅材料的选择、配方设计、工艺设计等方面浅析封装基板用覆铜板的开发；并推荐了DCPD酚环氧及DCPD酚活性脂在封装、高频/高速、高性能、高可靠性基板中的应用。

【专题：第二十届中国覆铜板技术研讨会特邀专家论文】
ADAS雷达感应器微波基板研发探讨
　　作者：杨维生
　　摘要：随着5G到来之脚步越来越近，相关应用日渐凸显，例如围绕5G的基站建设、ADAS（高级驾驶辅助系统）路线图等等。对此，满足5G应用需求的微波基板研发及制造，成为当今PCB及CCL圈的一大热点。本文在上述应用及需求简述的基础上，重点针对实现市场需求之高级驾驶辅助系统雷达感应器微波基板达成技术，进行了阐述，对5G应用之微波基板的设计和制造具有一定的指导意义。

对高速覆铜板技术开发的探讨
　　作者：祝大同
　　摘要：针对高速覆铜板开发所要解决的开发方向、产品性能定位、技术路线及原材料的选择、应用，本文提出了当前在全球高速覆铜板制造业，在围绕着高速覆铜板降低插损所表现出的技术发展的新特点，并重点讨论了不同传输损耗等级的高速覆铜板的Df值与其PCB插入损耗特性的对应关系。

【覆铜板 印制板技术】
无卤高CTI覆铜板的研制
　　作者：肖军
　　摘要：本文介绍了一种无卤高CTI覆铜箔基板材料的研制方式，通过对环氧树脂体系、固化剂体系、填料的种类和类型的选择和适当的比例搭配，得到一种玻璃化转变温度为150℃、漏电起痕指数CTI测试在600V以上，热冲击288℃浸锡5 min以上不爆板，可适合无铅制程的无卤素、高CTI 基板制造所使用。

阻燃型低介质损耗树脂薄膜（RCC）的开发
　　作者：张洪文
　　摘要：本文介绍了一种阻燃型低介电常数、低介质损耗基板材料附树脂铜箔（RCC）、树脂薄膜等基板材料制法和制成样品的主要性能。

【原材料与设备】
浅析封装基板用覆铜板的设计开发（二）
　　作者：师剑英
　　摘要：简述了IC封装基板在IT时代的突出地位；须理清或了解的相关知识；电子封装需解决的技术课题；封装基板用覆铜板需解决的技术课题及基板类型；有机封装基板用覆铜板的发展、封装用有机基板材料、有机封装基板用覆铜板的特点、主要性能要求及分类；介绍了封装基板用覆铜板的设计原则，从原辅材料的选择、配方设计、工艺设计等方面浅析封装基板用覆铜板的开发；并推荐了DCPD酚环氧及DCPD酚活性酯在封装、高频/高速、高性能、高可靠性此类基板材料中的应用。

【协会工作】
讲述FR-4覆铜板全面工艺技术的新著即将出版问世
　　作者：本刊编辑部
　　摘要：由我国覆铜板老一辈的专家曾光龙花费了八年左右的心血编写出的《FR-4覆铜板生产工艺技术》著作，即将出版问世。本报道记述了本书的主要内容，以及作者编写此书的初衷。

【企业家论坛】
加快产业结构调整 促进行业可持续发展
　　作者：李少川
　　摘要：面临已经到来的5G时代的新形势、新需求，通过加大企业的技术创新，进一步加快产业结构调整才是中国覆铜板行业的可持续发展之路。

挖潜创新 培育成长新动能
　　作者：陈仁喜
　　摘要：本文对当前覆铜板经营形势作了研判，并在企业改变经营管理模式、增加技术创新上的活力和耐力，开拓新市场等方面作了深入的阐述。

【会议及展会报道】
抓住未来新机遇 提升中国覆铜板新水平 ——第二十届中国覆铜板技术研讨会报道
　　作者：李小兰
　　摘要：本文介绍了2019年10月18日在江苏省苏州市珀丽春申湖度假酒店成功召开的“第二十届中国覆铜板技术研讨会”暨“第六届中国挠性覆铜板企业联谊会”的情况，会议主题是 “ 适应新形势、抓住新机遇、提升新水平 ”。

【专题：第二十届中国覆铜板技术研讨会特邀专家论文】
覆铜板制造相关环保标准编制的新要点解读
　　作者：高桂兰
　　摘要：《电子工业污染物排放标准》、《排污许可证申请与核发技术规范 电子工业》(HJ1031-2019)是与覆铜板制造相关的环保标准，本文对其编制过程、修订及要点内容进行了解读。

【覆铜板标准】
第83届IEC大会及相关覆铜板标准讨论介绍
　　作者：李小兰
　　摘要：第83届国际电工委员会（IEC）大会于2019年10月在上海召开。本文，重点介绍了在此大会中召开的TC91WG4（基材工作组）/WG10(印制电路板、覆铜板测试方法)工作组会议的情况。并畅谈了参加此国际标准化会议的深刻感言。

【覆铜板印制板技术】
无卤无磷的阻燃型覆铜板
　　作者：张洪文 编译
　　摘要：本文介绍了一项由日本三菱瓦斯化学株式会社研发的印制电路板基板材料的发明专利内容。这种基材有着好的阻燃性能、耐回流焊性能和钻孔加工性能，而且具有低的吸水率、树脂组成物中没有含卤素和含磷的化合物。

覆铜板介质层厚度精确控制讨论
　　作者：余益轩
　　摘要：伴随着5G步伐的临近，传统FR4.0基板面临着新的挑战，国内覆铜板厂家争先恐后投入新型覆铜板的研究。面对技术浪潮的卷袭，传统覆铜板需要自身不断完善，才能在百柯争流中保留一席之地。本文通过试验说明了如何在实际生产中精确控制覆铜板的介质层厚度。

【原材料及设备】
高频高速覆铜板用低轮廓铜箔品种与市场发展
　　作者：祝大同
　　摘要：本文列举了高频高速覆铜板用低轮廓铜箔品种分类及主要供应厂家和牌号，最后介绍了全球2018年和2019年的刚性高频高速覆铜板用低轮廓铜箔市场格局的调查、推估情况及其预测。

【专家讲座】
浅析封装基板用覆铜板的设计开发（三）
　　作者：师剑英
　　摘要：简述了IC封装基板在IT时代的突出地位；厘清了封装基板的相关知识；电子封装需解决的技术课题；封装基板用覆铜板需解决的技术课题及基板类型；有机封装基板用覆铜板的发展、封装用有机基板材料、有机封装基板用覆铜板的特点、主要性能要求及分类；介绍了封装基板用覆铜板的设计原则，从原辅材料的选择、配方设计、工艺设计等方面浅析封装基板用覆铜板的开发；并推荐了DCPD酚环氧及DCPD酚活性酯在封装、高频/高速、高性能、高可靠性此类基板材料中的应用。

【协会工作】
第二十届中国覆铜板技术研讨会评选出十篇论文获得“CCLA杯优秀论文奖”
　　摘要：中国电子材料行业协会覆铜板材料分会在《第二十届中国覆铜板技术研讨会》设立了“2019 CCLA杯优秀论文奖”。本文介绍了获得“2019 CCLA杯优秀论文奖”的十篇优秀论文。