中国覆铜板信息网－协会刊物—《覆铜板资讯》2008年总目录

当前位置：首页—协会刊物—《覆铜板资讯》2008年总目录


			中国知识资源总库、中国期刊全文数据收录文献
			《覆铜板资讯》2008年总目录
			发行日期：双月份月底
			双月刊
			我要订阅

	文章与摘要
		【2008年第1期】
		业界人士纵论CCL未来市场新变化
		2008年我国调整了部分电子产品关税税目及税率
		覆铜板用电子玻纤布供需分析及进口政策研究
		电子材料用铜原料2008年供应形势不容乐观
		高耐热、低膨胀系数覆铜板开发思路
		国内外覆铜板文献摘录（10）
		高导热挠性金属基板
		覆铜板边角料的再利用
		高密度印制电路板用铜箔的新型处理技术
		环氧树脂的结构、物性及其高性能化的研究
		创造新价值，兴建新企业
		【2008年第2期】
		对覆铜板未来几年技术与市场的看法
		2007年世界及我国PCB生产及市场的统计与分析
		国际原材料价格上涨对CCL三大主材走势的影响
		国内外覆铜板文献摘录（11）
		高介电常数覆铜箔金属基微波介质基板的工艺研究
		二层法挠性覆铜板用新型热塑性聚酰亚胺树脂的合成及应用研究
		印制电路基板用低介电纤维布
		玻璃布的开发动向
		我国电子纤维布生产技术发展与开发方向
		无铅化趋势下的双酚A酚醛及环氧树脂研究
		我国覆铜板摇篮时期发展往事的回忆（连载一）
		【2008年第3期】
		我国PCB业当前面临的几个问题的讨论—PCB专家访谈录
		覆铜板行业的发展与铜箔的生产技术进步
		国内外覆铜板文献摘录（12）
		高导热型铝基覆铜板用连续化胶膜的研制
		环保型无卤无磷覆铜板的研究
		环保型玻璃布基材无粉尘粘结片FELIOS R-B755
		2007年覆铜板行业部分技改科研情况
		聚酰亚胺（PI）/无机纳米复合材料的研究及其在覆铜板上的应用
		大陆玻璃纤维生产最新发展动态
		覆铜板制造用真空层压机的使用和维护
		我国覆铜板摇篮时期发展往事的回忆（连载二）
		【2008年第4期】
		迎接新时代——进入一个高成本时代
		浅析我国覆铜板工业的发展
		高性能无卤覆铜板的开发
		对无卤化PCB基板材料工艺技术的讨论
		国内外覆铜板文献摘录（13）
		从JPCA Show 2008看FPC基材的发展
		双马来酰亚胺基体树脂改性研究及其在覆铜板上的应用
		压延铜箔的瘤化处理对FCCL抗剥强度的影响
		迅速发展中的溶剂回收工艺在化学工业中的应用（一）
		CCLA组织关税调整工作讨论会
		【2008年第5期】
		CCLA为2009年进出口关税调整目标努力工作
		2007年度覆铜板行业调查统计分析报告
		2007年全球PCB产业市场综述（一）
		世界覆铜板生产现状的新统计
		松下电工公司应对REACH法规采取的措施
		日本CCL技术的新进展（一）
		适应于无铅化的高耐热低介电常数的PCB基板材料
		低分子量聚苯醚的合成
		我国玻璃纤维产业良好的发展态势和广阔的前景
		迅速发展中的溶剂回收工艺在化学工业中的应用（二）
		【2008年第6期】
		为实现更合理的覆铜板出口政策而不懈努力
		不断提升环保理念促进覆铜板产业发展
		2007年全球PCB产业市场综述（二）
		日本CCL技术的新进展（二）
		新型低成本无铅兼容FR-4覆铜板的开发
		新一代高耐热性、高模量、低CTE覆铜箔层压板材料
		双马-三嗪树脂在CCL中的应用
		覆铜板制造用二甲基甲酰胺溶剂的回收装置
		迅速发展中的溶剂回收工艺在化学工业中的应用（三）

书籍资料
	印制电路用覆铜箔层压板
	覆铜箔层压板技术文集
	覆铜板手册(2007年版)
	覆铜箔板新技术、新产品文集
	中国覆铜板技术·市场研讨会文集

文献摘要
	覆铜板、印制板综述设计工艺技术类
	标准、测试仪器、方法类
	覆铜板制造设备、设施类
	行业调查统计、市场分析研究类
	政策法律法规类

主办单位：中国电子材料行业协会覆铜板材料分会　联系电话：029-33335234　Email：ccla33335234@163.com