【展会报道】
2023 CPCA上海展会覆铜板行业参展厂商访谈录（上）（王爱戎）
摘要： 本文报道了 2023国际电子电路（上海）展览会覆铜板厂商的新产品及经营等情况，从中可以看出当前覆铜板行业的最新发展情况及发展方向。
从上海CPCA展会看FCCL及其基材的技术新发展（下）（陈文求 范和平）
摘要：作为国内“后疫情”时代首次举办的大型PCB行业展会，本次CPCA Show不仅展示了国内、外各厂商的实力和优势，而且给行业上下游提供了进一步交流和合作的机会，更是为提振我国PCB产业进一步兴盛、经济复苏奠定了良好的基础。根据本次相关参展厂商展出的资料信息，本文将挠性印制电路板（FPC）相关基材（主要为挠性覆铜板、包封膜和纯胶膜）及其及关键材料PI膜相关的新进展，包括新技术、新工艺、新产品和新应用等作介绍。
【覆铜板 印制板技术】
低成本无卤Mid-Loss等级覆铜板的开发 （沈福亮 肖军）
摘要：本文采用苯并噁嗪树脂、含磷酚醛树脂和添加型含磷阻燃剂搭配的无卤阻燃体系，主体树脂为多官能环氧树脂，制得的板材具有低介电损耗、优异的耐湿热性及低热膨胀系数、阻燃性能达到UL-94 V-0级，且成本较低，能满足高多层PCB板的应用要求。
热固化性马来酰亚胺树脂组合物及在覆铜板的应用（秦伟峰）
摘要：本文介绍了一种热固性马来酰亚胺树脂组合物及其在覆铜板中的应用，其介电性和粘接性良好、能够长期保持粘接力，且能够提供耐回流性优异的固化物。
可溶性聚酰亚胺树脂粘结剂制作挠性覆铜板之方法（二）（张洪文）
摘要：本文介绍了几种可溶性聚酰亚胺树脂的合成方法、可溶性聚酰亚胺树脂粘结剂组成、配制方法和采用该树脂粘结剂制作挠性覆铜板样品的方法及样品的主要性能。
【覆铜板检测方法】
毫米波频段覆铜板基材介电性能的各向异性测试方法研究（陈寅、史志华、向锋）
摘要：通信技术的发展对微波电路的设计提出了越来越高的要求，同时也对微波材料测试提出了越来越高的要求。5G的发展和应用使得电子设备工作的频段从厘米波提升到了毫米波，依赖于材料微观结构的X-Y方向与Z轴方向的介电性能各向异性精确测试成为当前关注的焦点。工作模式为TE01n模式分离式介质谐振腔SPDR法被广泛的应用于X-Y方向的微波介电性能测试，但商用的SPDR腔体最高工作频率仅为15 GHz，不能满足毫米波测试的需求。本研究中，基于SPDR的工作原理，本文中采用高性能超低介电常数的谐振器，研发了28 GHz的SPDR谐振腔，空腔的Q值大于12000，最大样品厚度0.5mm，满足X-Y方向介电性能的测试需求。传统的z轴方向材料介电性能测试方法（如微带电路法和平衡圆盘谐振法），操作中测试步骤繁琐，对操作水平要求高，难以满足企业的测试需求。本文创新性的提出了一种采用TE10n模式的电磁带隙结构的新型谐振腔，操作方法与SPDR法完全一样，可满足测试Z轴方向上介电性能的需求。本文基于该结构，设计了28 GHz的分离式电磁带隙谐振腔（SEBGR），空腔的Q值大于4000，最大样品厚度0.5mm，可满足Z方向介电性能的测试需求。利用28 GHz SPDR腔体和 28GHz SEBGR腔体对熔融石英玻璃和聚四氟乙烯等典型的各项同性材料进行了测试，X-Y方向与Z方向的介电性能基本一致，符合预期结果，测试结果准确度达到要求。本研究中用于毫米波测试的 SPDR腔体和 28GHz SEBGR腔体，为电路板基材介电性能的各向异性检测提供了一种实用化的解决方案，具有十分广阔的应用前景。
【覆铜板用原材料】
高端电解铜箔产品及市场的新发展（上）——对三井金属高端电解铜箔新品的析评 （祝大同）
摘要：在全球电解铜箔制造业中，三井金属矿业株式会社是高端铜箔技术水平的顶尖者、其技术进步的引领者之一。本文通过综述、分析三井金属矿业株式会社研制的IC封装载板用附载体超薄电解铜箔、高频高速及HDI基板用低轮廓度电解铜箔两大类品种在市场上的扩大、技术上的进步，以对当前全球高端电解铜箔产品的发展，获得新的了解。
【专家讲座】
覆铜板的电气性能老化特征及影响因素（1）（师剑英）
摘要：本文介绍覆铜板所涉及的各种电气性能；电气老化性能的特征；介电性能的物理本质及影响因素；不同介电性能的老化因子；老化机理的探讨等内容。 |
