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《覆铜板资讯》简介
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    《覆铜板资讯》2005年总目录      
    发行日期:双月份月底      
    双月刊      
    我要订阅      
  文章与摘要
  【2005年第1期】      
  无卤阻燃覆铜箔板的制备      
  对无卤素印制电路板生产工艺的研究      
  无卤高耐热性多层PCB板材      
  散热型挠性线路板      
  环境对线路板性能的影响      
  日本覆铜板专利摘要(No.8)      
  国内外覆铜板文献摘录(6)      
  SA8000标准认证 企业进入世界市场的门票      
  新型含磷阻燃剂DOPO的应用      
  电解铜箔产业面临的形势与任务      
  【2005年第2期】      
  从招远金宝铜箔的发展看我国铜箔产业的结构调整      
  从对2005年上海PCB展参展厂家访谈看CCL业的新发展      
  “无铅”无卤覆铜板      
  日本覆铜板专利摘要(No.9)      
  高Tg低介电常数覆铜板的研制      
  电解铜箔生产与技术讲座(一)      
  电解铜箔生产溶铜方式及技术要求      
  粉体材料的粒度及其测量的基础知识      
  【2005年第3期】      
  环氧氯丙烷、双酚A反倾销调查对覆铜板等产业的损害分析      
  “无铅”FR-4覆铜板的开发      
  日本新型挠性覆铜板的品种与性能      
  低介电常数覆铜板的构成与特性      
  国内外覆铜板文献摘录(2)      
  氟树脂体系高频PCB应用与基材简介      
  聚苯并噁嗪阻燃研究及应用新进展      
  我国大陆电子玻纤工业的生产发展与技术进步      
  电解铜箔生产与技术讲座(二)(上)      
  试谈提升中小CCL企业效益      
  【2005年第4期】      
  2004年度覆铜板行业调查统计分析报告      
  无卤FR-4覆铜板“无铅”化      
  新型无卤无磷阻燃印制线路板基板      
  用于PWB、HDI和先进封装的新型无卤基材      
  国内外覆铜板文献摘录(3)      
  纸基CCL分层问题探讨      
  电解铜箔生产与技术讲座(二)(下)      
  对近两年电子布市场供求态势的分析      
  我献身覆铜板业的38年—— CCL业专家曾光龙访谈录 [1]      
  【2005年第5期】      
  2005年度上半年覆铜板行业调查统计分析报告      
  二十年倾力打造中国电子工业“地基” ——生益科技发展的启示      
  我国电子玻纤布与覆铜板的相关性浅析      
  环氧基材PCB对无铅焊锡装配适应性的研究      
  日本覆铜板专利摘要( No.10)      
  高性能CCL基材品质控制浅析      
  电解铜箔生产与技术讲座(三)(上)      
  氰酸酯树脂的结构与性能      
  如何从机辊设备方面保证刷板质量      
  加强质量管理,提高企业竞争力      
  【2005年第6期】      
  松下电工CCL新发展管窥      
  高Tg阻燃硬质覆铜板的研制      
  无卤基材FR-4树脂配方浅析      
  如何提高内层铜箔表面的粘接性      
  覆铜板翘曲缺陷及测试和成因分析      
  国内外覆铜板文献摘录(4)      
  α-甲基D-葡萄糖苷在纸基板中应用      
  超薄铜箔在HDI的应用      
  焊接不良的原因及采取措施      
  TGA测试条件对Td值的影响      
  谈谈氰酸酯树脂的改性      
  电解铜箔生产与技术讲座(三)(下)      
  电解铜箔生产常见问题及处理(1)      
  环氧树脂的无卤阻燃技术与应用      
  纳米含磨料尼龙刷辊在CCL及PCB生产中的应用      
 
  书籍资料           
  印制电路用覆铜箔层压板  
  覆铜箔层压板技术文集  
  覆铜板手册(2007年版)  
  覆铜箔板新技术、新产品文集  
  中国覆铜板技术·市场研讨会文集  
  文献摘要           
  覆铜板、印制板综述设计工艺技术类  
  标准、测试仪器、方法类  
  覆铜板制造设备、设施类  
  行业调查统计、市场分析研究类  
  政策法律法规类  
 
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
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