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  《覆铜板资讯》2023年第6期 总第147期  
  发行日期:2023年12月  
  双月刊  
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  文章与摘要  
【会议报道 】
协同创新破难点 促进产业链高质量发展——第二十四届中国覆铜板技术研讨会会议报道 (王爱戎)
  摘要:本文概述了2023年12月7日在浙江省桐乡市举办的“第二十四届中国覆铜板技术研讨会”上交流研讨的主要内容。内容包括覆铜板产品的设计研发成果、工艺及检测技术、覆铜板用新型原材料的制造技术及应用、覆铜板市场及发展趋势等的新变化,对当前我国覆铜板行业及高端覆铜板技术发展等,都有着重要的参考和指导意义。

【专家访谈】
广东省电路板产业发展现状和趋势——专访广东省电路板行业协会辛国胜秘书长(《覆铜板资讯》、《印制电路资讯》编辑部)
  摘要:《覆铜板资讯》与《印制电路资讯》编辑部于2023年11月初,对广东省电路板行业协会辛国胜秘书长进行了年终专访。辛秘书长详细介绍了2022年广东省电路板产业的发展状况、产品结构、分布区域及特点等,期待能为业界企业的发展提供参考。

【覆铜板 印制板技术】
重塑环氧玻纤布基覆铜板( 师剑英)
  
摘要:本文概述了环氧玻纤布基覆铜板目前所面临的主要问题,通过深入的探究分析,找出问题的根源所在,提出了相应的应对措施及解决方法,扩大环氧玻纤布覆铜板高技术的应用领域。

专利分析的经验与技巧(2)(祝大同)
  摘要:为促进覆铜板产品技术的开发、提高自身的覆铜板技术水平,对相关专利做准确且快速检索、进行深入分析研究,成为一项不可或缺的、长期的重要工作。本文对专利研究的重要性、模式,以及专利分析的实践经验与技巧,作了广泛、深入地阐述。本连载篇(2),讨论、交流了专利分析工作中需要解决的一个首要问题——如何从专利中识别内容的真与假。

高频高速PCB电性能及其影响因素(安维、李冀星)
  摘要:本文介绍了高频高速PCB基板材料的关键参数、树脂体系及特点等;分析了高频高速PCB对板材的要求;并对影响高频高速材料插损的因素进行了详细分析,为高频高速板材的评估及设计提供了参考。
? 高玻璃化温度、低热膨胀系数覆铜板试制方法(上)(张洪文)
摘要:本文介绍了一种高玻璃化温度、低热膨胀系数覆铜板的试制方法和制成样品的主要性能。
特别报道

回忆辜总那些感人之事——沉痛悼念辜信实先生(祝大同)

【其它】
2023《覆铜板资讯》全年各期总目录( 本刊编辑部)

 
 
 
 
  书籍资料           
  印制电路用覆铜箔层压板  
  覆铜箔层压板技术文集  
  覆铜板手册(2007年版)  
  覆铜箔板新技术、新产品文集  
  中国覆铜板技术·市场研讨会文集  
  文献摘要           
  覆铜板、印制板综述设计工艺技术类  
  标准、测试仪器、方法类  
  覆铜板制造设备、设施类  
  行业调查统计、市场分析研究类  
  政策法律法规类  
 
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