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			《覆铜板资讯》2000年总目录
			发行日期：季度月底
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	文章与摘要
		【2000年第1期】
		技术进步促进企业持续发展
		高频覆铜板的制造方法
		一种新型的印制电路板层压制造技术---连续铜箔直接发热法层压技术
		积层法多层板（BUM）与高密度互连（HDI）
		挠性印制线路粘接剂（一）
		高性能PWB用芳酰胺纤维纸层压板
		中、英、日对照覆铜板技术术语（二）
		CEM-3型覆铜板用玻璃纤维湿法薄毡
		涂树脂铜箔（RCC）标准介绍--IPC-CF-148A标准
		印制线路用覆铜板材料及其相关的IPC标准一览
		【2000年第2期】
		1999年覆铜板行业调查统计分析报告
		环保型阻燃覆铜板的开发
		无卤的阻燃型环氧树脂组成物及其粘结片与层压板
		挠性印制线路粘接剂（一）
		混杂复合材料在印制电路板及其基板中的应用
		多层印制电路基材技术进展
		世界大型覆铜板企业近期发展管窥——介绍松下电工
		JPCA-ES-01-1999 无卤型覆铜板试验方法
		JPCA标准印制线路用无卤型覆铜板—玻纤布面、玻纤纸芯、环氧树脂
		一九九九年国内外玻纤工业发展动态
		国家高技术产业化示范工程项目2000吨/年高档电解铜箔在招远动工
		强化科学管理实现企业盈利经营
		【2000年第3期】
		热烈祝贺首届覆铜板技术·市场研讨会暨CCLA三届二次理事会园满成功
		2000年上半年覆铜板行业调查统计分析报告
		有机封装基板材料在日本的发展
		FR-4覆铜板的改进与提高
		绿色覆铜板的开发
		环氧树脂新型固化剂—双酚A线性酚醛树脂
		木浆纸及其对覆铜板品质的影响
		E—玻纤纸原料选择初探
		“十五”覆铜板发展建议
		【2000年第4期】
		中国覆铜板工业的现状、发展以及问题
		微波电路基板材料
		环保型CEM-3覆铜板的研制
		高耐热环氧玻璃布板的研制
		低介电常数环氧树脂及覆铜板
		高性能BT覆铜板的研究
		试论我国入世与覆铜板工业的发展
		覆铜板压型用不锈钢板的研磨与抛光
		电解铜箔主箔机收卷全自动操作电传动系统的研制
		CCL用咪唑促进剂的比较
		电子级玻璃纤维市场分析及国内动态
		印制电路用铜箔的电镀表面处理
		中国铜箔的创业

书籍资料
	印制电路用覆铜箔层压板
	覆铜箔层压板技术文集
	覆铜板手册(2007年版)
	覆铜箔板新技术、新产品文集
	中国覆铜板技术·市场研讨会文集

文献摘要
	覆铜板、印制板综述设计工艺技术类
	标准、测试仪器、方法类
	覆铜板制造设备、设施类
	行业调查统计、市场分析研究类
	政策法律法规类

主办单位：中国电子材料行业协会覆铜板材料分会　联系电话：029-33335234　Email：ccla33335234@163.com