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《覆铜板资讯》简介
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    发行日期:季度月底      
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  文章与摘要
  【2000年第1期】      
  技术进步促进企业持续发展      
  高频覆铜板的制造方法      
  一种新型的印制电路板层压制造技术---连续铜箔直接发热法层压技术      
  积层法多层板(BUM)与高密度互连(HDI)      
  挠性印制线路粘接剂(一)      
  高性能PWB用芳酰胺纤维纸层压板      
  中、英、日对照覆铜板技术术语(二)      
  CEM-3型覆铜板用玻璃纤维湿法薄毡      
  涂树脂铜箔(RCC)标准介绍--IPC-CF-148A标准      
  印制线路用覆铜板材料及其相关的IPC标准一览      
  【2000年第2期】      
  1999年覆铜板行业调查统计分析报告      
  环保型阻燃覆铜板的开发      
  无卤的阻燃型环氧树脂组成物及其粘结片与层压板      
  挠性印制线路粘接剂(一)      
  混杂复合材料在印制电路板及其基板中的应用      
  多层印制电路基材技术进展      
  世界大型覆铜板企业近期发展管窥——介绍松下电工      
  JPCA-ES-01-1999 无卤型覆铜板试验方法      
  JPCA标准 印制线路用无卤型覆铜板—玻纤布面、玻纤纸芯、环氧树脂      
  一九九九年国内外玻纤工业发展动态      
  国家高技术产业化示范工程项目2000吨/年高档电解铜箔在招远动工      
  强化科学管理 实现企业盈利经营      
  【2000年第3期】      
  热烈祝贺首届覆铜板技术·市场研讨会暨CCLA三届二次理事会园满成功      
  2000年上半年覆铜板行业调查统计分析报告      
  有机封装基板材料在日本的发展      
  FR-4覆铜板的改进与提高      
  绿色覆铜板的开发      
  环氧树脂新型固化剂—双酚A线性酚醛树脂      
  木浆纸及其对覆铜板品质的影响      
  E—玻纤纸原料选择初探      
  “十五”覆铜板发展建议      
  【2000年第4期】      
  中国覆铜板工业的现状、发展以及问题      
  微波电路基板材料      
  环保型CEM-3覆铜板的研制      
  高耐热环氧玻璃布板的研制      
  低介电常数环氧树脂及覆铜板      
  高性能BT覆铜板的研究      
  试论我国入世与覆铜板工业的发展      
  覆铜板压型用不锈钢板的研磨与抛光      
  电解铜箔主箔机收卷全自动操作电传动系统的研制      
  CCL用咪唑促进剂的比较      
  电子级玻璃纤维市场分析及国内动态      
  印制电路用铜箔的电镀表面处理      
  中国铜箔的创业      
 
  书籍资料           
  印制电路用覆铜箔层压板  
  覆铜箔层压板技术文集  
  覆铜板手册(2007年版)  
  覆铜箔板新技术、新产品文集  
  中国覆铜板技术·市场研讨会文集  
  文献摘要           
  覆铜板、印制板综述设计工艺技术类  
  标准、测试仪器、方法类  
  覆铜板制造设备、设施类  
  行业调查统计、市场分析研究类  
  政策法律法规类  
 
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
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