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《覆铜板资讯》2000年总目录
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文章与摘要
【2000年第1期】
技术进步促进企业持续发展
高频覆铜板的制造方法
一种新型的印制电路板层压制造技术---连续铜箔直接发热法层压技术
积层法多层板(BUM)与高密度互连(HDI)
挠性印制线路粘接剂(一)
高性能PWB用芳酰胺纤维纸层压板
中、英、日对照覆铜板技术术语(二)
CEM-3型覆铜板用玻璃纤维湿法薄毡
涂树脂铜箔(RCC)标准介绍--IPC-CF-148A标准
印制线路用覆铜板材料及其相关的IPC标准一览
【2000年第2期】
1999年覆铜板行业调查统计分析报告
环保型阻燃覆铜板的开发
无卤的阻燃型环氧树脂组成物及其粘结片与层压板
挠性印制线路粘接剂(一)
混杂复合材料在印制电路板及其基板中的应用
多层印制电路基材技术进展
世界大型覆铜板企业近期发展管窥——介绍松下电工
JPCA-ES-01-1999 无卤型覆铜板试验方法
JPCA标准 印制线路用无卤型覆铜板—玻纤布面、玻纤纸芯、环氧树脂
一九九九年国内外玻纤工业发展动态
国家高技术产业化示范工程项目2000吨/年高档电解铜箔在招远动工
强化科学管理 实现企业盈利经营
【2000年第3期】
热烈祝贺首届覆铜板技术·市场研讨会暨CCLA三届二次理事会园满成功
2000年上半年覆铜板行业调查统计分析报告
有机封装基板材料在日本的发展
FR-4覆铜板的改进与提高
绿色覆铜板的开发
环氧树脂新型固化剂—双酚A线性酚醛树脂
木浆纸及其对覆铜板品质的影响
E—玻纤纸原料选择初探
“十五”覆铜板发展建议
【2000年第4期】
中国覆铜板工业的现状、发展以及问题
微波电路基板材料
环保型CEM-3覆铜板的研制
高耐热环氧玻璃布板的研制
低介电常数环氧树脂及覆铜板
高性能BT覆铜板的研究
试论我国入世与覆铜板工业的发展
覆铜板压型用不锈钢板的研磨与抛光
电解铜箔主箔机收卷全自动操作电传动系统的研制
CCL用咪唑促进剂的比较
电子级玻璃纤维市场分析及国内动态
印制电路用铜箔的电镀表面处理
中国铜箔的创业
书籍资料
印制电路用覆铜箔层压板
覆铜箔层压板技术文集
覆铜板手册(2007年版)
覆铜箔板新技术、新产品文集
中国覆铜板技术·市场研讨会文集
文献摘要
覆铜板、印制板综述设计工艺技术类
标准、测试仪器、方法类
覆铜板制造设备、设施类
行业调查统计、市场分析研究类
政策法律法规类
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:
ccla33335234@163.com
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