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  《覆铜板资讯》2013年第1期  
  发行日期:2013年2月15日  
  双月刊  
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  文章与摘要  
【道路是曲折的 前途是光明的】
  作者:刘述峰
  摘要:本文总结了过去一年的国际、国内及行业的经济状况,指明中国的改革已进入一个新的历史阶段,企业经营环境变化巨大,覆铜板制造企业在未来需提高自身实力,这样在面临全球化竞争才会有更好的发展机会。

【全球高密度互连线路板的市场分析】
  作者:张家亮
  摘要:本文介绍了2011年全球HDI总产值和总产量,概述了主要驱动HDI市场的全球手机市场和技术发展。同时,对全球HDI路线图、全球主要HDI供应商排行榜、全球不同国家/地区的HDI产值以及全球各主要线路板厂商的HDI产能也进行了综合分析。

【新形势下的日本覆铜板企业新动向(2)】
  作者:祝大同
  摘要:本文综述了日本几家覆铜板生产企业在新形势下在经营策略、生产基地布局、产品品种、新产品开发课题、新市场开拓等方面的新动向。

【FRCC相关技术探究】
  作者:杨小进、 刘东亮、 茹敬宏、 伍宏奎
  摘要:通过对松下电工发表的相关文章的解读,简要分析了松下电工FRCC技术的原理和实施方式。并介绍了使用同类技术的尼关工业和日立化成公司相关产品。

【高导热不流胶粘结片的研究】
  作者:汪青 、刘东亮
  摘要:本文在结合了不流胶粘结片技术和高导热填料技术研究的基础上,开发出了综合性能优良的高导热不流胶粘结片,可适用于有导热要求的刚挠结合板等应用领域。

【湿热环境对覆铜板基材介电性能的影响】
  作者:刘申兴
  摘要:本文介绍了使用SPDR(Split Post Dielectric Resonator)法研究高频下,湿热环境对覆铜板基材介电常数Dk和介电损耗角正切Df的影响,用恒温恒湿处理箱,将温湿度设为85℃和85%RH处理样品,并分别测出处理前后的Dk和Df值。使用此方法,对普通FR-4、无卤FR-4、Low Dk FR-4进行了测试,效果良好。

【FR-4覆铜板生产技术(八)】
  作者:曾光龙
  摘要:本文介绍了FR-4覆铜板生产设备中立式上胶机单机结构、精度与产品质量关系,还对上胶机控制系统与安全生产系统进行了阐述。

【谦谦君子 业界楷模——记我国CCL行业老一代科技工作者辜信实】
  作者:杨艳
  摘要:本文记述了中国覆铜板行业著名专家辜信实四十四年的覆铜板事业生涯,表现了对辜总工程师的诸多优秀品质的敬仰之心。

【有感于“削足适履”】
  作者:刘天成
  摘要:本文从华为公司投入人力、物力潜心学习IBM的管理方式和经营方式而取得的快速发展,说明企业在管理中引入先进公司的管理理念,象华为公司“甘削己足”,是一种好的管理方法。

 
  书籍资料           
  印制电路用覆铜箔层压板  
  覆铜箔层压板技术文集  
  覆铜板手册(2007年版)  
  覆铜箔板新技术、新产品文集  
  中国覆铜板技术·市场研讨会文集  
  文献摘要           
  覆铜板、印制板综述设计工艺技术类  
  标准、测试仪器、方法类  
  覆铜板制造设备、设施类  
  行业调查统计、市场分析研究类  
  政策法律法规类  
 
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