【全球高密度互连线路板的市场分析】
　　作者：张家亮
　　摘要：本文介绍了2011年全球HDI总产值和总产量，概述了主要驱动HDI市场的全球手机市场和技术发展。同时，对全球HDI路线图、全球主要HDI供应商排行榜、全球不同国家/地区的HDI产值以及全球各主要线路板厂商的HDI产能也进行了综合分析。

【新形势下的日本覆铜板企业新动向（2）】
　　作者：祝大同
　　摘要：本文综述了日本几家覆铜板生产企业在新形势下在经营策略、生产基地布局、产品品种、新产品开发课题、新市场开拓等方面的新动向。

【FRCC相关技术探究】
　　作者：杨小进、 刘东亮、 茹敬宏、 伍宏奎
　　摘要：通过对松下电工发表的相关文章的解读，简要分析了松下电工FRCC技术的原理和实施方式。并介绍了使用同类技术的尼关工业和日立化成公司相关产品。

【高导热不流胶粘结片的研究】
　　作者：汪青 、刘东亮
　　摘要：本文在结合了不流胶粘结片技术和高导热填料技术研究的基础上，开发出了综合性能优良的高导热不流胶粘结片，可适用于有导热要求的刚挠结合板等应用领域。

【湿热环境对覆铜板基材介电性能的影响】
　　作者：刘申兴
　　摘要：本文介绍了使用SPDR（Split Post Dielectric Resonator）法研究高频下，湿热环境对覆铜板基材介电常数Dk和介电损耗角正切Df的影响，用恒温恒湿处理箱，将温湿度设为85℃和85%RH处理样品，并分别测出处理前后的Dk和Df值。使用此方法，对普通FR-4、无卤FR-4、Low Dk FR-4进行了测试，效果良好。

【FR-4覆铜板生产技术（八）】
　　作者：曾光龙
　　摘要：本文介绍了FR-4覆铜板生产设备中立式上胶机单机结构、精度与产品质量关系，还对上胶机控制系统与安全生产系统进行了阐述。

【谦谦君子 业界楷模——记我国CCL行业老一代科技工作者辜信实】
　　作者：杨艳
　　摘要：本文记述了中国覆铜板行业著名专家辜信实四十四年的覆铜板事业生涯，表现了对辜总工程师的诸多优秀品质的敬仰之心。

【有感于“削足适履”】
　　作者：刘天成
　　摘要：本文从华为公司投入人力、物力潜心学习IBM的管理方式和经营方式而取得的快速发展，说明企业在管理中引入先进公司的管理理念，象华为公司“甘削己足”，是一种好的管理方法。

【覆铜板产业结构调整已成大势】
　　作者：雷正明 刘天成
　　摘要：本文以大量数据说明中国覆铜板产业经过二十年高速发展，成为全球覆铜板大国，然而中低档产品产能过剩，产业结构调整已成大势，而且从政策和实践中已经走上调整之路。

【2012年覆铜板行业部分公司技改、新产品、新工艺情况】
　　作者：CCLA 秘书处
　　摘要：本文汇总了CCLA2012年度行业调查中部分公司2012年的技术改造和新产品、新工艺成果。

【半固化片浸渍加工技术的创新—— 对近年松下电工半固化片浸渍加工技术内容专利的综述】
　　作者：祝大同　　
　　摘要：本文对近年日本松下电工公司公开的有关半固化片浸渍加工工艺与设备发明专利的内容加以梳理、综述。并着重介绍了松下电工公司新近（2012年）公开的此方面专利的创新思路、手段，以及发明效果的评价方法、结果。

【高导热铝基覆铜板产品开发】
　　作者：翁毅志 王玉红
　　摘要：本文介绍了环氧树脂基高导热铝基覆铜板的研发和生产，并且使用涂胶铜箔方式批量生产了性能稳定的高导热铝基覆铜板。

【铝基覆铜板的导热系数及击穿电压的研究】
　　作者：应雄锋　　
　　摘要：以环氧树脂为基体，Al2O3、BN和SiO2混合粒子为导热粉料，制备了一种新型无卤高导热高耐热铝基覆铜板用绝缘粘结片。本文探讨了导热粉的填充量对铝基覆铜板中粘结片的导热系数和击穿电压的影响，粘结片厚度对铝基覆铜板的整体导热系数和击穿电压的影响。结果表明：随着导热粉填充量的增加，导热系数呈上升趋势；当填料比例达到60Wt%时，导热系数达到1.5 W/m?K，此时导热系数上升最明显，击穿电压达到4.2 kv耐击穿性能优良；当填料比例达到80Wt%时，导热系数达到3.5 W/m?K，此时导热系数上升呈平缓趋势，击穿电压下降到1.0 kv，说明导热粉的添加量已达到上限；粘结片厚度在80～110μm时，基本整体导热系数与耐电压的关系最佳。

【复合型填料及导热性PCB基材】
　　作者：张洪文 编译
　　摘要：本文讨论了用氮化铝微粉制造复合型高导热性能填料的方法及其在导热性 PCB 基材中应用的情况。

【苯并噁嗪在低介电性树脂中的应用】
　　作者：蔡治涛、徐庆玉、 王洛礼
　　摘要：随着电子产品的小型化和多功能化，对电子材料用树脂提出了低介电常数、低介电损耗的要求。作为电子材料常用树脂的苯并噁嗪树脂可以通过分子设计、配方设计和纳米复合材料的方法降低其介电常数和介电损耗。

【尺寸稳定性测试影响因素】
　　作者：陈党辉 韩彦峰
　　摘要： 本文介绍了在测试0.5mm以下薄覆铜板尺寸稳定性过程中,各种因素对测试结果的影响，为测试尺寸稳定性技术人员提供操作经验。

【《CCLA第六届会员代表大会暨六届一次理事会》成功召开】
　　作者：本刊记者
　　摘 要：本文介绍了中国电子材料行业协会覆铜板材料分会于2013年5月17日在陕西咸阳召开的CCLA第六届会员代表大会暨六届一次理事会的情况，大会选举产生了CCLA第六届理事会成员及正、副理事长等。

【怀感激之情，存忧患之心】
　　作者：广东生益科技股份有限公司 陈仁喜
　　摘要：本文记述了作者作为CCLA第五届理事会理事长任职期间及卸任的感想，指明了中国覆铜板行业未来必须要进行产业结构调整、发展高新技术产品

【2012年全球刚性覆铜板市场分析及未来前景预测】
　　作者：张家亮
　　摘要：本文介绍了2012年全球刚性覆铜板市场的概况，概述了2012年全球刚性覆铜板排行榜和2012年全球刚性覆铜板分布以及无卤覆铜板和特殊覆铜板的市场特点，同时，阐述了2012年后全球刚性覆铜板的未来市场发展。

【迅速发展中的东南亚PCB业——对我国CCL业未来的一大海外市场述评】
　　作者：祝大同　　
　　摘要：本文详细叙述了东南亚的主要PCB生产企业分布及生产品种的情况，逐个分析了泰国、马来西亚、新加坡、菲律宾、越南、印度尼西亚的PCB企业分布及特点，最后还介绍了东南亚的PCB基板材料及其原材料生产厂家的现况。

【高介电常数低介质损耗 PCB 基材】
　　作者：张洪文 编译
　　摘要：本文讨论了高介电常数、低介质损耗 PCB 基材的制法及主要性能。

【FR-4覆铜板生产技术讲座（九）】
　　作者：曾光龙　　
　　摘要：本节讲述了上胶废气处理装置——废气焚烧炉的两种直燃式和蓄热式焚烧炉的结构和优缺点。

【FRCC相关技术探究】
　　作者：广东生益科技股份有限公司 杨小进 刘东亮 茹敬宏 伍宏奎
　　摘要：通过对松下电工发表的相关文章的解读，简要分析了松下电工FRCC技术的原理和实施方式。并介绍了使用同类技术的尼关工业和日立化成公司相关产品。

【FPC用铜箔的表面处理技术】
　　作者：何繁
　　摘要： FPC（Flexible printed circuits）的制程工艺对导电材料铜箔提出了更高的要求。为提高铜箔在FPC应用中的抗剥离强度、耐热冲击、耐药品性，降低蚀刻残留风险，多种表面处理技术已被研发应用。结合铜箔生产实践对目前FPC用铜箔的表面处理技术进行了综述。

【覆铜板基材密度及其树脂密度的测试与改进】
　　作者：刘申兴 朱泳名 钟廷宝
　　摘要：本文介绍了覆铜板基材的密度及其树脂密度的测试方法与改进。使用了简单的物理现象浮力的排水法，将基材的体积作为过渡量，只需称量样品在空气中与在水中的质量便可得到基材的密度；同时如果知道板材的玻璃布配本，便可进一步得到基材内树脂的密度。由于测量样品在水中的质量时，会带入气泡，通过减少带入的气泡便可减小误差，提高密度的测试精度。

【覆铜板压机进出口使用新税目】
　　信息来源：海关总署
　　摘 要：中华人民共和国海关总署2013年5月17日公告2013第26号文，其内容是覆铜板压机新税目为：商品税则号8479.8999，商品名称 覆铜板模压成型机。

【关于商品半固化片的税目问题的说明】
　　信息来源：CCLA秘书处
　　摘要：文章里说明了多层印制电路板用粘结片（半固化片、胶片、预浸片、PP等）根据财政部、税务总局的相关政策，税目号是70199021002，出口退税率为13%。CCLA可以为会员单位出具有关证明。

【近年松下电工覆铜板新品种发展与分析（上）】
　　作者：祝大同
　　摘要：本文在对松下电工公司覆铜板产品的发展战略及近年新问世的覆铜板品种的性能、对应市场的深入研究基础上，对其产品作以综述与分析。

【高介电常数低介质损耗PCB基材】
　　作者：张洪文 编译
　　摘要：本文介绍了一种高介电常数、低介质损耗 PCB 基材的制法及其主要性能

【半导体封装用基板材料的未来】
　　作者：龚莹编译
　　摘要：本文简述了印制线路板的发展历史，伴随着智能手机等便携式电子设备的发展半导体封装基板材料向微细布线、极低翘曲度、极低热膨胀系数、高Tg等方向发展。

【覆铜板文摘及专利（12）】
　　作者：本刊编辑部　　
　　摘要：十一篇覆铜板技术文献摘要。

【氰酸酯树脂的热分解特性】
　　作者：娄宝兴 张文美
　　摘要：氰脲酸酯是二个或多个的含有氰酸酯活性基团（—C≡N）的氰酸酯单体热聚合而成的，本文研究了九种不同结构的氰酸酯树脂的热分解化学机理，运用了各种检测手段如：红外热重分析仪、红外光谱分析仪和气相色谱仪分析。氰酸酯化学结构使得它的固化物氰脲酸酯热分解温度高达450℃。固化物氰脲酸酯的初始热分解在400～450℃之间，初始时傍侧碳氢化合物发生纵横向的断链。到450℃以上三嗪环的断链解环释放出大量不稳定分解产物，聚合物的芳香环含量增加，热解后固体的留存物增加，大约由三分之二的氧元素和氮元素组成。

【对FR-4覆铜板品种重新分类的UL746-E新标准出台】
　　作者：杨敏洁
　　摘要：本文简述了UL对FR-4重新分类方法的内容和近年来UL公司、日本、IPC等业内组织机构曾经提出的方案。

【FR-4覆铜板生产技术讲座（十）】
　　作者：曾光龙
　　摘要：本节讲述了上胶废气处理装置——废气焚烧炉的两种直燃式和蓄热式焚烧炉的结构和优缺点。

【2013年上半年我国经济运行总体平稳 稳中有进】
　　作者：刘天成 摘录
　　摘要：本文综述了在2013年7月间国家统计局、工信部、海关和商务部各方面的新闻发布信息。

【覆铜板专业技术交流的重要平台 专业技术文献的重要数据库——从中知网的统计数据看《中国覆铜板技术?市场研讨会》】
　　作者：刘天成
　　摘要：本文统计了中国知网收录的历届《中国覆铜板技术?市场研讨会论文集》的论文引用情况，说明中国覆铜板技术?市场研讨会为中国大陆覆铜板产业的发展提供了有力的参考指导作用。

【酚醛树脂固化剂对玻璃纤维增强环氧树脂复合材料尺寸稳定性的影响】
　　作者：吴雅惠 曾耀德 王换宝 张凯
　　摘要：以A80为基础环氧树脂，分别加入不同改性酚醛树脂，添加促进剂，制成不同环氧树脂胶粘剂，使用玻璃纤维浸渍胶粘剂，经预固化、配料、层压后制成覆铜箔层压板（CCL），测试了不同胶粘剂制备的CCL的尺寸稳定性并通过酚醛树脂的结构探讨增韧机理。结果表明：以桐油、壬基酚、腰果酚改性的酚醛树脂固化剂制备的CCL与线形酚醛树脂为固化剂的CCL比较，X-Y方向的尺寸稳定性改善机理是引入柔性长链；以环氧大豆油与以上改性的酚醛树脂共同作用对CCL的X-Y方向尺寸稳定性有明显的改善的机理是柔性长链和IPN增韧；以双酚A改性酚醛树脂为固化剂对CCL的Z轴方向的尺寸稳定性有明显改善，同时Tg和耐热性都有提高，其机理是依靠提高交联密度。

【导热玻璃纤维布增强环氧树脂复合材料的制备及性能】
　　作者：吴雅惠
　　摘要：本研究采用单重205g/m2的玻璃纤维布浸渍添加无机导热填料的环氧树脂胶黏剂，经过预固化和层压制成导热复合基覆铜箔层压板，测试加入导热填料后，层压板的热导率变化情况；研究了导热填料的加入对相比漏电起痕指数（CTI）的影响；分析了导热填料的加入对层压板铜箔剥离强度的影响。结果表明：随着导热填料添加量的增加，层压板的热导率有上升的趋势，并且导热复合填料的加入更有利于热导率的提高；随着导热填料量的增加，层压板的CTI也随之增大；而铜箔的剥离强度与高导热填料的添加量成反比关系，随着高导热填料量的增加，铜箔的剥离强度略有下降。

【聚苯醚低聚体衍生物及覆铜箔层压板】
　　作者：张洪文 编译
　　摘要：本文讨论了两种聚苯醚低聚体衍生物的制造方法及制成覆铜箔层压板的主要性能。

【含无机填料覆铜板研发中吸油量测试的应用】
　　作者：祝大同
　　摘要：本文介绍并讨论了日本在开发含无机填料覆铜板中运用吸油量测试手段的实际例及创新成果。

【FR-4覆铜板生产技术讲座（十一）】
　　作者：曾光龙
　　摘要：本文重点讲述了覆铜板重要原材料玻璃纤维布和生产工艺方面问题

【欧盟 RoHS 2.0 指令及应对】
　　作者：刘天成
　　摘要：本文对比了2003年2月13日，欧盟（EU）正式公布了从1998年4月开始先后4次修订的RoHS 指令案（欧洲议会和欧盟理事会关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质的指令案）和 WEEE指令案（欧洲议会和欧盟理事会关于电子电气废弃物的指令案）。并摘录了关于 RoHS 2.0，《信息技术与标准化》2013 年第4 期发表的数篇文章进行分析，供业界参考。

【商务部海关总署取消百种货物自动进口许可管理】
　　作者：CCLA秘书处
　　摘要：2013年8月26日，商务部、海关总署发布2013年第60号公告，公布《取消的自动进口许可管理货物目录》，调整了2012年12月10日第94号公告公布的《2013年自动进口许可管理货物目录》（共计624种商品）的内容，取消了其中14类货物（共计130种商品）的自动进口许可管理。

【CCLA就修订HDB/YD009-2009标准工作向海关反映行业意见】
　　作者：CCLA秘书处
　　摘要：黄埔海关承担了对2009年海关总署发布执行的HDB/YD009-2009《多层印制电路板用粘结片加工贸易单耗标准》进行修订的任务。本文是CCLA秘书处在认真研究相关文件的基础上，同时向相关企业征询建议后对海关反映的修订建议，使修订的新标准更加符合行业实际情况。

【《印制电路用铝基覆铜箔层压板》国家标准顺利通过技术预审】
　　作者：杨艳
　　摘要：本文简述国家标准《印制电路用铝基覆铜箔层压板》技术预审会议组织与召开的相关信息，该标准的制订对金属基板的生产和研发具有积极促进的作用。

【国家标准《印制电路用金属箔通用规范》通过审定】
　　作者：李慧娟、高艳茹
　　摘要：本文简述了国家标准《印制电路用金属箔通用规范》审定会的相关信息，说明该标准将为我国印制电路用金属箔科研、生产提供技术指导，将对促进我国印制电路用金属箔产业发展和产品质量提升发挥积极作用。

【纪念五十年前我国首批电解铜箔问世】
　　作者：祝大同
　　摘要：本文简述了我国工业生产电解铜箔产品的五十年经历，电解铜箔的诞生对我国覆铜板的自主发展意义重大。

【2014年电子信息产业前景乐观 覆铜板需求可期】
　　作者：本刊编辑部
　　摘要：本文收集了产业政策战略规划、宏观经济分析和中国经济先行指数、网络建设、智能终端、PC产业、汽车电子、UHD电视、柔性显示器及智能可穿戴设备、LED照明、PCB及IC封装载板等领域的一批数据，说明 2014年的行业形势及前景。

【新背景、新使命：铸就有理想的世界级制造企业】
　　作者：由镭
　　摘要：本文分析了中国制造业的产值，中国企业在全球的地位，说明中国的制造业缺乏高端竞争力，处于产业链的低附加值区域，未来有必要通过拥有高端技术、产品、知识产权向产业链高端转移。

【2013年覆铜板行业经济运行讨论】
　　作者：刘天成
　　摘要：本文根据目前的宏观经济形势，覆铜板行业上市公司报告数据和进出口数据，预测我国覆铜板行业2013年进出口同比会下降10%左右，销售收入同比会增长5%左右，并指出当前影响行业经济运行的主要问题。

【世界及台湾覆铜板用主要原材料供需现况】
　　作者：童枫 摘编
　　摘要：本文阐述了当前世界及台湾覆铜板用主要原材料（主要涉及覆铜板用玻纤布、铜箔、聚酰亚胺薄膜）的生产、市场格局及需求。

【产品结构调整中的日本覆铜板业】
　　作者：李小兰 祝大同
　　摘要：本文回顾了2012年日本基板材料的开发和市场状况，详细说明了几家大型公司，如松下电工、三菱瓦斯等的开发动向。

【《2014年关税实施方案》发布】
　　作者：CCLA秘书处
　　摘要：国务院关税税则委员会于2013年12月11日以税委会[2013]36号文发布《2014年关税实施方案》，自2014年1月1日起实施。本文摘录了与覆铜板相关商品的暂定进口税率及与印制板相关商品的进口从量税及复合税税率。

【近年松下电工覆铜板新品种发展与分析（下）】
　　作者：祝大同　　
　　摘要：本文在对松下电工公司覆铜板产品的发展战略及近年新问世的覆铜板品种的性能、对应市场深入研究的基础上，对其产品作了综述与分析。

【填料粒度对覆铜板导热性能影响】
　　作者：张洪文 编译
　　摘要：本文讨论了无机填料的不同粒度、配合比例对制成 CCL 导热性能及其他性能的影响。

【非水酸碱滴定法测试咪唑类固化剂纯度】
　　作者：盘文辉
　　摘要：本文对酸碱滴定法测试环氧树脂咪唑类固化剂纯度的可行性与原理进行分析探讨，并对试验结果与气相色谱测试结果进行分析对比。

【GB/T 29847-2013《印制板用铜箔试验方法》国家标准出版】
　　作者：高艳茹
　　摘要：GB/T 29847-2013《印制板用铜箔试验方法》国家标准于2013年11月出版，该标准涉及铜箔外观、尺寸、物理性能、工艺性能、特殊性能检验等二十项检验方法。

【FR-4覆铜板生产技术讲座（十二）】
　　作者：曾光龙
　　摘要：本文重点讲述了覆铜板上胶工序中的生产工艺程序和需要注意的问题。