【2018年第1期】
【特约专稿】
2017年国内覆铜板及其原材料业投建新厂的重大事件盘点
作者：本刊编辑部
摘要：本文按时间顺序简述了2017年间国内覆铜板业及其覆铜板用原材料业投建新厂重要事件。
【协会工作】
中电材协2018年秘书长工作会议在天津召开
作者：本刊编辑部
摘要：本文简述了中国电子材料行业协会于 2017 年12月28～29日在天津召开了的2018年协会秘书长工作会议的情况。
【经济运行 政策研究】
2017年覆铜板原材料行情盘点及未来走势
作者：莫杞方
摘要：本文综述、分析了2017年中覆铜板用主要原材料的价格上涨情况及原因，并预测了未来的原材料价格走势。
【行业信息】
2018年覆铜板相关原材料进口优惠税率不变
摘要：20177年12月12日，国务院关税税则委员会以税委会[2017]27号文，发布《关于2018年关税调整方案的通知》。调整方案自2018年1月1日起实施。与覆铜板相关的原材料维持2017年的暂定进口优惠税率不变，
生益科技2017业绩预告：营收107.52亿，净利润10.75亿
摘要：生益科技（600183）发布2017年业绩预告，数据显示公司2017年全年实现营业收入107.52亿元，同比增长25.92%；归属上市公司股东的净利润为10.75亿元，对比上年同期的7.48亿元，本报告期净利增幅为43.63%。
【覆铜板 印制板技术】
日本PCB基板材料2017年问世新品评述（上）
作者：祝大同
摘要：日本重点刚性刚性PCB用基板材料制造企业在2017年间问世的新产品、新技术的信息，作以综述并加以分析。
低翘曲度、吸湿耐热性好的PCB基材
作者：张洪文 编译
摘要:本文讨论了一种翘曲度较低吸湿耐热性能较好的覆铜板制法及制成样品的主要性能,这种覆铜板可应用于制作封装结构基板。
浅析高频覆铜板的开发要点（一）
作者： 师剑英
摘要：本文从开发背景，须厘清的概念，高频覆铜板的性能要求，高频覆铜板的设计和评价等方面讨论了高频覆铜板的开发要点。重点介绍了PTFE、PPO、PCH、环氧树脂4类高频覆铜板。
无卤覆铜板用半固化片流变特性的改善及其覆铜板性能研究
作者：马建 何继亮 任科秘 陈诚 肖升高
摘要：通过采用旋转流变仪对覆铜板用半固化片的无卤环氧树脂体系化学流变特性进行研究发现：添加酚氧树脂、活性橡胶以及增加配方中填料含量均可以使提升体系的最低熔融粘度、使半固化片流变窗口变宽；添加橡胶改性环氧树脂，配方的最低熔融粘度和流胶窗口均无明显改善。
【原材料与标准】
FR-4覆铜板生产技术讲座（二十九）
作者：曾光龙
摘要：本连载形式发表的技术讲座，对环氧-玻璃纤维布基覆铜板（FR-4型覆铜板）制造中的工艺技术作了全面的阐述。电子玻纤布毛羽的原因探讨
【企业园地】
新时代 新担当——生益人畅谈发展我国覆铜板事业的担当
作者：李小兰 摘编
摘要：本文报道了来自不同岗位、不同职务的广东生益科技股份有限公司干部以“如何在新时代下担当发展我国覆铜板事业重任”为话题，从不同角度讨论的认识与体会。
【2018年第2期】
【特约专稿】
深切怀念生益科技创建人之一唐翔千先生
作者：刘述峰
摘要：本文回顾了香港知名爱国实业家唐翔千先生对广东生益科技股份有限公司创建、成长、发展、壮大所作出无私的、卓越贡献的业绩。表达了对唐翔千先生的深切哀悼和缅怀之情。
向产品质量要经济效益
作者：唐翔千
摘要：本文例举一些实例说明了产品质量与经济效益之间的关系。阐述了"竞争，竞的是质量，争的是效益"的办好企业的宗旨与思想。
【会议报道】
迎接我国覆铜板业创新发展的又一个春天——CPCA SHOW 2018报道
作者：李小兰
摘要：本篇采访报道了2018年3 月20~22日在上海国展中心举办的第二十七届中国国际电子电路展览会( CPCA SHOW 2018 )的情况，记述了我国覆铜板行业及企业的生产及科技成果等情况。
【政策市场研究】
2017年我国大陆地区覆铜板进出口情况与分析
作者：本刊编辑部
摘要：本文以国家有关统计部门统计的相关数据为素材，对我国大陆地区2017年覆铜板进出口统计情况作了归纳、分析。
【覆铜板 印制板技术】
日本PCB基板材料2017年问世新品评述（下）
作者：祝大同
摘要：对日本重点刚性PCB用基板材料制造企业在2017年间问世的新产品、新技术的信息，作以综述并加以分析。
浅析高频覆铜板的开发要点（二）
作者： 师剑英
摘要：本文从开发背景，须厘清的概念，高频覆铜板的性能要求，高频覆铜板的设计和评价等方面讨论了高频覆铜板的开发要点。重点介绍了PTFE、PPO、PCH、环氧树脂4类高频覆铜板。
航天航空层压板制造技术
作者：辜信实
摘要：本文介绍一种以改性酰亚胺树脂为粘结剂、碳纤维作增强材料的层压板，其特点是：树脂具有可溶性，在热固化和亚胺化过程中无水副产物，耐热性高、玻璃化温度（Tg）在300℃以上。这种层压板主要用于航天航空领域。
超高玻璃化温度覆铜板
作者：张洪文 编译
摘要:本文介绍了一种高玻璃化温度覆铜板制法及其样品的主要性能。
【原材料与标准】
低传送损失基材及其介电特性评价技术
作者：龚 莹 编 译
摘要：本文介绍了高频电路用基板材料的介电特性评价技术，还对近年来日立化成研发的低传送损失基材的发展动态，以及封装基板方面使用的低传送损失基材、超低传送损失基材薄膜基材的发展动态作以综述。
2017年颁布9项覆铜板国家标准将在2018年间实施
作者：本刊编辑部
摘要：2017年，国家质量监督检验检疫总局发布的第13号公告、第20号公告和第32号公告三项公告中共有13项印制电路类国家标准发布，其中包括9项覆铜板的国家标准。这9项标准，大多数是在2018年间开始实施。
【企业园地】
覆铜板生产精细化管理实践的探讨
作者：王鹏 、王勤 、李平石
摘要：本文探讨了覆铜板行业的生产管理在相对成熟时，实现了常规化管理基础上，如何引入精细化管理理念，将生产一线管理推向纵深，并形成生产执行文化，保持产品持续稳定可控的管理模式。它是生产分工的精细化以及服务质量的精细化对现代管理的必然要求，是一种以最大限度地减少管理所占用的资源和降低管理成本为主要目标的管理方式
【2018年第3期】
【会议报道】
CCLA成功举办2018年覆铜板行业高层论坛
作者：李小兰
摘要：本文报道了2018覆铜板高层论坛召开的盛况，介绍了会议中的领导及专家讲话等重点内容。
【政策市场研究】
我国覆铜板行业经济运行现状分析
作者： 雷正明
摘要：本文是以2018覆铜板高层论坛上报告内容为基础，对2017年我国覆铜板行业经济运行现状进行了总结分析。
我国电子铜箔行业发展现状与展望
作者：冷大光
摘要：本文以中电材协电子铜箔材料分会2018年4月进行的国内全行业经济运行情况调查报告内容为基础，对当前我国电子铜箔行业的经济运行现况，作以综述，并对未来几年的行业发展做了展望。
2017年国内覆铜板企业科研技改成果
作者：本刊编辑部
摘要：本文汇总了中电材协覆铜板材料分会（CCLA）组织开展的2017年度中国覆铜板行业调查中的企业在调查表的“技改、科研新品成果资料”栏中的填报内容。反映了2017年间在我国覆铜板制造企业（包括在大陆的外资企业）的工艺技术与设备、工装、测试、环保等技术改造、创新方面的新进步。
国内覆铜板投资新建、扩产项目集中爆发
作者：本刊编辑部
摘要：本文综述了2018年上半年国内CCL投建扩产项目的情况。
覆铜板产品细分化的发展新趋势
作者：祝大同
摘要：本文阐述了日美覆铜板企业近年开展产品细分化的案例，对基板材料产品细分化的发展现况、趋势与特点作了分析。
用三烯丙基异氰脲酸酯等制备覆铜板
作者：张洪文 编译
摘要：本文介绍了采用三烯丙基异氰脲酸酯等单体，经乳液聚合制成聚（三烯丙基异氰脲酸酯）等聚合物，与其他树脂等物料配合制成覆铜板的方法，以及制成覆铜板样品的主要性能。
挠性覆铜板新国标GB/T 13555-2017的产生与解读——GB/T 13555-2017《挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板》要点介绍
作者：王华志
摘要：2017年12月新颁布的GB/T 13555-2017《挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板》是挠性覆铜板行业的一份重要的基础标准。本文对它的编制过程、实用意义、修订及增添内容作了解读。
浅析高频覆铜板的开发要点（三）
作者： 师剑英
摘要：本文从开发背景，须厘清的概念，高频覆铜板的性能要求，高频覆铜板的设计和评价等方面讨论了高频覆铜板的开发要点。重点介绍了PTFE、PPO、PCH、环氧树脂4类高频覆铜板。
【2018年第4期】
【政策市场研究】
2017年全球刚性覆铜板产销情况及分析
作者： 祝大同
摘要：本篇以Prismark近期发布的对全球刚性覆铜板统计资料为基本素材，介绍、分析了2017年全球及全球主要国家/地区的PCB用刚性覆铜板经营情况（产值、产量、销售量、产品品种结构变化），以及2017年全球刚性覆铜板产值排名前21位的生产企业的情况。
【专题：新国标解读专题】
挠性聚酯薄膜覆铜板新国标GB/T 13556-2017的产生与解读
作者：刘莺
摘要：于2017年12月新颁布的GB/T 13556-2017《挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板》是我国挠性覆铜板行业的一份重要的基础标准。本文对它的编制过程、实用意义、修订及增添内容作了解读。
挠性涂胶聚酯薄膜覆铜板新国标GB/T 14708-2017的产生与解读
作者：严辉、杨蓓、范和平
摘要：于2017年12月新颁布的GB/T 14708-2017《挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜》是挠性覆铜板行业的一份重要的产品标准。本文对它的编制过程、实用意义、修订及增添内容作了解读。
纸基覆铜板新国标GB/T 4723-2017的产生与解读
作者：刘雪萍、 陈晓鹏、 姜晓亮
摘要：于2017年7月批准、颁布的GB/T 4723-2017《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》是刚性覆铜板行业的一份重要的基础标准。本文对它的编制过程、实用意义、修订及增添内容作了解读。
挠性涂胶聚酰亚胺薄膜覆铜板新国标GB/T 14709-2017的产生与解读
作者：杨蓓、严辉、范和平
摘要：于2017年12月新颁布的GB/T 14709-2017《挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜》是挠性覆铜板行业的一份重要的产品标准。本文对它的编制过程、实用意义、修订及增添内容作了解读。
【覆铜板 印制板技术】
浅析高频覆铜板的开发要点（四）
作者： 师剑英
摘要：本文从开发背景，须厘清的概念，高频覆铜板的性能要求，高频覆铜板的设计和评价等方面讨论了高频覆铜板的开发要点。重点介绍了PTFE、PPO、PCH、环氧树脂4类高频覆铜板。
无机填料对CCL钻孔加工性的影响研究
作者：杜翠鸣 、邢燕侠 、郝良鹏、胡鹏、柴颂刚
摘要：本文介绍了无机填料对覆铜板（CCL）钻孔加工性的影响。结果表明，填料的含量、种类、硬度、粒径以及填料复配对板材的钻孔加工性影响较大。填料含量越高，硬度越大、粒径越大，其钻孔加工性越差，反之，其钻孔加工性越好。二氧化硅与软性填料进行复配，板材的钻孔加工性会有所改善。
芯片封装用导热性PCB 基材
作者：张洪文 编译
摘要:本文介绍了一种半导体芯片封装用 PCB 基材的制法和制成样品的主要性能。
FR-4覆铜板生产技术讲座（三十）
作者：曾光龙
摘要：本连载形式发表的技术讲座，对环氧-玻璃纤维布基覆铜板（FR-4型覆铜板）制造中的工艺技术作了全面的阐述。
【2018年第5期】
【专题：新国标解读专题】
覆铜板新国标GB/T 16315-2017《印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板》解读
作者：高艳茹
摘要：GB/T 16315-2017《印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板》于2017年7月31日颁布，2018年2月1号实施，此标准是印制电路领域重要的覆铜板标准。本文对它的修订过程、修订意义及修订内容作解读。2017年国内覆铜板及其原材料业投建新厂的重大事件盘点
挠性覆铜板试验方法新国标（GB/T 13557-2017）的产生与解读
作者：张盘新
摘要：于2017年7月新颁布的GB/T 13557-2017《印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法》是我国挠性覆铜板行业的一份重要的基础标准。本文对它的编制过程、实用意义、修订及增添内容作了解读。
覆铜板新国标（GB/T 36476-2018）《印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范》解读
作者：戴建虹、 高艳茹、季枫
摘要：GB/T 36476-2018《印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范》于2018年6月颁布，此标准是印制电路用金属基覆铜箔层压板的通用规范。本文对其制定过程、意义及主要内容予以解读。
【覆铜板 印制板技术】
LCP基板现状及多层化技术研究
作者：杨维生
摘要：对现代通讯设计中，微波多层器件用多种型号LCP基板材料进行了性能及特点介绍。运用传统FR-4基板实现印制电路板制造技术，以及微波多层印制电路板加工技术，可实现通讯用微波多层电路板的可靠性制造。并对制造过程所涉及的液晶聚合物树脂基板运用粘结片技术、多层化制造工艺等关键技术，进行了阐述，对相关通讯用微波器件的制造具有指导意义。
高Tg良好热性能环氧覆铜板
作者：张洪文 编译
摘要：本文介绍了一种高玻璃化温度环氧覆铜板的试制方法及制成样品的主要性能。
覆铜板用电子铜箔及其技术新发展（1）
作者：祝大同 编译
摘要：本文作者对台湾南亚塑胶公司林士晴博士发表的“高性能电解铜箔之发展趋势与相关材料应用”为题的演讲稿，作了整理、编辑。此文对电子铜箔的基本知识与行业发展现况，以及覆铜板用高性能铜箔的技术及未来发展课题，作了深入的阐述。
高性能聚酰亚胺薄膜的市场需求与技术挑战
作者： 郭海泉
摘要：电子设备的柔性化、高性能化，以及信号传输的高频化、高速化，极大地推动了以聚酰亚胺为代表的柔性绝缘薄膜材料的快速发展。低热膨胀系数、低介电常数、低介电损耗、高柔韧性、高耐热性、高透明性等性能需求，对柔性绝缘薄膜材料的多层次结构设计不断提出新的技术挑战。聚酰亚胺作为重要的柔性绝缘薄膜，广泛应用于电工、柔性电子和柔性显示领域，本文综述了在这些应用领域中高性能聚酰亚胺薄膜的市场需求和关键技术问题，并对国内聚酰亚胺薄膜企业的发展方向做了展望。
【行业信息】
覆铜板上市公司2018年上半年报告摘编
作者：本刊编辑部
摘要：本文摘录了我国覆铜板业深沪及香港上市的七家企业（建滔集团、生益科技、超华科技、华正新材、超声电子、丹邦科技、金安国纪）的2018年上半年相关经营业绩报告内容，并摘编了公告中对公司及行业未来发展的叙述及预测。
又一家美国刚性微波/高频覆铜板老企业被日企收购
作者：童枫
摘要：2018年7月25日 美资PARK ELECTROCHEMICAL被日本AGC公司所收购。本文回顾、介绍了这家曾经著名的高频基板材料生产企业的发展历史、产品及业务经营情况。
【2018年第6期】
【展会及会议报道】
迎接自主创新的机遇与挑战——第十九届中国覆铜板技术研讨会会议报道
作者：李小兰
摘要：本文简述了中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）、中国电子电路行业协会（CPCA）基板材料分会于2018年10月26日共同主办的“第十九届中国覆铜板技术研讨会”的盛况及内容。从中可以看到中国覆铜板在迎接自主创新的机遇与挑战又迈出坚实的一步。
【专题：新国标解读专题】
覆铜板新国标GB/T 4724-2017《印制电路用覆铜箔复合基层压板》解读
作者：王金瑞
摘要：2017年7月颁布，2018年2月实施的GB/T 4724-2017《印制电路用覆铜箔复合基层压板》是覆铜板行业关于复合基板材的一份重要基础标准。本文对它的编制过程、实用意义、修订及增添内容作以解读。
【专题：十九届中国覆铜板技术研讨会优秀论文】
含磷酚醛在无卤low loss覆铜板的运用研究
作者：罗成 唐国坊 陈勇
摘要：通过在环氧体系中添加不同含量含磷酚醛，研究了不同添加量对胶水及层压板性能的影响。结果表明：含磷酚醛的添加量对胶水凝胶化时间及板材的耐热性、耐湿热性、抗剥离强度、阻燃性有明显影响。当含磷酚醛含量为10%，板材综合性能最优，得到无卤阻燃UL-V0级，low loss的耐湿热性、耐热性好的覆铜板。
固化促进剂对环氧树脂体系流变特性及覆铜板厚度控制的影响
作者： 戴善凯 任科秘 黄荣辉 王曼曼 谌香秀
摘要：本文研究了不同添加量的固化促进剂对环氧树脂/Dicy体系、环氧树脂/PN体系、环氧树脂/DDS体系的反应性、流变特性、覆铜板性能及板材厚度分布的影响，通过凝胶化时间、差示热量扫描、动态流变测试、千分尺及目视等手段表征了树脂体系的固化反应性、动态流变特性、玻璃化转变温度、板材厚度分布及基材次表观。结果表明：无论是环氧树脂/Dicy体系、环氧树脂/PN体系还是环氧树脂/DDS体系，适量的固化促进剂不仅可以促进环氧树脂的固化反应，还可以有效调节环氧树脂固化体系的流变特性，获得基础性能优异且厚度均一性控制较好的覆铜板材料，如环氧树脂/Dicy体系中，当每100质量份环氧树脂中添加0.08质量份的2-MI时，其流变特性较好，板材的玻璃化转变温度最高，板材厚度均一性最好且基材无缺陷。
PTFE/陶瓷填充覆铜板的制备及性能
作者：苏民社 、 梁伟
摘要：制作了含玻璃布和不含玻璃布的PTFE/陶瓷填充的覆铜板。该覆铜板具有较低的热膨胀系数和稳定的介电性能。
【覆铜板 印制板技术】
汽车用高可靠性铝基覆铜板研制
作者：应雄锋、 沈宗华 、林俊杰 、沈丹洋
摘要：近年来，随着市场的更新换代，LED汽车大灯越来越普及。其中汽车大灯用铝基板对可靠性的要求，远高于普通照明用铝基覆铜板 ，为此我司开发了一款汽车用高可靠型铝基覆铜板，这款铝基CCL的导热系数为3.0W/m?K，玻璃化转变温度(Tg)为155℃，且分别经过2000h长期老化试验(150℃高温老化、-40～150℃冷热冲击、85℃/85%RH湿热老化)、168h加速老化试验(121℃/2atm/100%RH高压锅蒸煮)后，仍保持优异的综合性能。
PCB用无玻纤型基板材料
作者：张洪文 编译
摘要：本文介绍了一种无玻纤增强型的印制电路板用基材的制法和制成样品的主要性能。
【原材料与设备】
覆铜板用电子铜箔及其技术新发展（2）
作者：祝大同 编译
摘要：本文作者对台湾南亚塑胶公司林士晴博士发表的“高性能电解铜箔之发展趋势与相关材料应用”为题的演讲稿，作了整理、编辑。此文对电子铜箔的基本知识与行业发展现况，以及覆铜板用高性能铜箔的技术及未来发展课题，作了深入的阐述。
国内电子铜箔2018～2019年投建、扩产的新增产能统计及预测
作者：本刊编辑部
摘要：本文根据调查统计报告记录了2018年国内投扩建的铜箔新增产能，计划投建铜箔项目，并预测未来国内铜箔业中，水平低下、同质的产品市场竞争会加剧。
【行业信息】
第十九届中国覆铜板技术研讨会上十篇优秀论文获得“CCLA杯”大奖
作者：本刊作者
摘要：为鼓励从事覆铜板行业工程技术人员积极努力研究覆铜板新技术、新工艺，中国电子材料行业协会覆铜板材料分会在《第十九届中国覆铜板技术研讨会》筹办期间进行了征集论文的活动，并设立了“2018 CCLA杯优秀论文奖”。本文简述十篇优秀论文的题目、作者、单位。
【专家讲座】
FR-4覆铜板生产技术讲座（三十一）
作者：曾光龙
摘要：本连载形式发表的技术讲座，对环氧超厚绝缘板的生产工艺技术作了全面的阐述。
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