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  《覆铜板资讯》2016年第4期 总第103期  
  发行日期:2016年8月  
  双月刊  
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  文章与摘要  
【展会及会议报道】
高频微波基板材料行业的发展新动向——EDI CNO China 2016展会纪实
  作者: 祝大同
  摘要:本文通过“EDI CNO China 2016”对多家参展基板材料生产企业的专访、调查所得到的信息,阐述了当前世界高频微波基板材料行业的新动向、新市场、新产品、新技术发展情况。

【经济运行 政策研究】
“十二五”期间我国覆铜板产业规模变化分析
  作者:刘天成
  摘要:本文对我国(仅指大陆地区,下同。)覆铜板产业“十二五”期间(2011~2015年),包括玻纤布基、复合基、纸基、金属基刚性覆铜板和挠性覆铜板及相关挠性制品的总产能、产量、销售量、销售额,还有商品半固化片等反映规模变化的数据进行了介绍和分析。

【覆铜板 印制板技术】
高性能多层 PCB 基材配方研究
  作者:张洪文 编译
  摘要:本文讨论了美国 Rogers 公司提出的一些制备多层印制电路板绝缘基材的碳氢化物为主体的树脂配方。这些配方主要是由介质填料和热固性聚合物聚(亚芳基醚)和羧基官能化的聚丁二烯或者是聚异戊二烯等组成的。

覆盖膜结构对FPC耐静态弯折的影响
  作者:伍宏奎 昝旭光 方克伟 崔永谋
  摘要:本文介绍了FPC耐静态弯折测试方法,研究了覆盖膜的PI厚度、胶层厚度等等结构对FPC静态弯性能的影响规律,对FPC的覆盖膜的选用提出有益建议。

【原材料与标准】
中国电子铜箔行业2015年度经济运行现状调查与分析
  作者:冷大光 董有建
  摘要:中电材协电子铜箔分会(CCFA)秘书处对国内电子铜箔可比企业的数据进行了汇总整理,对中国电子铜箔行业2015年经济运行、铜箔市场的变化态势进行了分析。

【覆铜板用填料发展趋势】
  作者:曹家凯
  摘要:本文以近十五年来国内覆铜板填料的相关文献为对象,研究、综述了覆铜板(主要是FR-4)在无机填料使用方面的情况和发展趋势。

铜箔抗拉强度及延伸率与覆铜板板面光凹缺陷的探讨
  作者:陈涛 王飞蔡 成菁
  摘要:本文对比分析了不同材料厂家铜箔抗拉强度及延伸率,并探讨了其与覆铜板板面光凹缺陷的联系。

【专家讲座】
FR-4覆铜板生产技术讲座(二十四)
  作者:曾光龙
  摘要:本文阐述了覆铜板生产过程中厚度超差的防范措施及对策。

【企业园地】
说说生益智能制造的那些事儿(下)
  作者:王鹏 许文
  摘要:本文讨论了对企业实现“智能制造”的认识,并讲述了生益科技在“智能制造路线图”的编制、践行中一位基层管理者所经历、感受的那些事儿。

【行业信息】
生益科技2016上半年净利同比增37.41%
  摘要:2016 年 7 月 23 日广东生益科技股份有限公司发布2016 年半年度业绩快报。快报披露,营业总收入、净利润均比上年同期增加,归属于上市公司股东的利润增加 37.74%。

上市公司金安国纪上修2016年上半年度业绩预期
  摘要:2016年7月15日,金安国纪科技股份有限公司发布公告,一季度业绩报告中预计2016年上半年归属于上市公司股东的净利润较上年同期增长70%至100%。

超华科技2016上半年净利同比减少86.5%
  摘要:2016年8月5日,广东超华科技股份有限公司发布2016 年半年度报告,披露公司营业收入、利润总比上年同期减少。

上市公司丹邦科技下修2016年上半年业绩预期
  摘要:2016 年7月13日,深圳丹邦科技股份有限公司发布公告,预计2016年上半年整体经营业绩较上年同期下滑。

2016年电子信息百强和30年创新发展领军企业发布 生益科技入围
  摘要:由中国电子信息行业联合会主办的“2016年中国电子信息百强企业发布暨重点企业监测工作座谈会”发布了电子百强领军企业,广东生益科技股份有限公司列第70名。

“电子材料行业十三五研究重点及技术发展路线图”第二次工作会召开
  摘要:2016年7月29 日,电子材料行业协会在北京组织召开了关于编写“电子材料行业十三五研究重点及技术发展路线图”的研讨会(即课题组第二次工作会),会议由何耀洪秘书长主持,工信部电子司的王威伟处长和金磊处长出席了会议,袁桐常务副秘书长等协会领导及电子材料行业各相关领域专家和课题组人员参加了会议。

多层印制板用粘结片和印制电路用覆铜箔层压板加工贸易新单耗标准发布
  摘要:2016年8月3日中华人民共和国海关总署网站讯, 海关总署 国家发展改革委发布2016年第43号联合公告.公告发布了57项加工贸易单耗标准,自2016年9月12日起执行。其中第41项为《多层印制板用粘结片加工贸易单耗标准》(标准编号:HDB/YD036-2016);第42项为《印制电路用覆铜箔层压板加工贸易单耗标准》(标准编号:HDB/YD037-2016)。原标准《多层印制板用粘结片加工贸易单耗标准》(标准编号:HDB/YD009-2009)和《印制电路用覆铜箔层压板加工贸易单耗标准》(标准编号:HDB/YD008-2009)同时作废。

 
  书籍资料           
  印制电路用覆铜箔层压板  
  覆铜箔层压板技术文集  
  覆铜板手册(2007年版)  
  覆铜箔板新技术、新产品文集  
  中国覆铜板技术·市场研讨会文集  
  文献摘要           
  覆铜板、印制板综述设计工艺技术类  
  标准、测试仪器、方法类  
  覆铜板制造设备、设施类  
  行业调查统计、市场分析研究类  
  政策法律法规类  
 
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