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  《覆铜板资讯》2016年第5期 总第104期  
  发行日期:2016年10月  
  双月刊  
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  文章与摘要  

【展会及会议报道】
第十七届中国覆铜板技术·市场研讨会成功召开
  作者:刘天成
  摘要:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)和中国印制电路行业协会基板材料分会共同主办的《第十七届中国覆铜板技术·市场研讨会》于2016年10月13日在陕西省咸阳市帝都酒店成功召开。本文主要介绍了会议论文涉及的诸多亮点和会议简况。

【经济运行 政策研究】
“十三五”覆铜板研究重点及技术发展路线图的编制情况
  作者:刘天成
  摘要:本文介绍了《“十三五”覆铜板研究重点及技术发展路线图》课题的提出,完成情况,课题报告起草中几个主要问题的确定和课题报告对覆铜板产业发展的重要参考作用。

【覆铜板 印制板技术】
毫米波电路用基板材料技术的新发展(上)
  作者:祝大同
  摘要:本文对近年毫米波电路基板在市场迅速扩大的背景下,应用于毫米波电路的高频微波型覆铜板技术的发展作了综述,并对其发展趋势、特点作了分析。

高频多层PCB用粘结片现状及展望
  作者:杨维生
  摘要:本文针对聚四氟乙烯介质高频多层板用粘结片材料的现状进行了详细介绍,并对粘结片材料的性能需求进行了探讨。

无溶剂型导热性黏接基材制法
  作者:张洪文 编译
  摘要:这种黏接基材是由聚合物、导热性填料和固化剂等组成。其中聚合物在黏接基材中占 30%~60% (体积百分数,下同),包括环氧树脂和改进其耐冲击性能的聚合物,这种改性组分是热塑性聚合物、橡胶或者是它们的混合物,这些改性组分在聚合物组成中占 4%~45%;在黏接基材中导热性填料为40%~70%;配方中应用的固化剂能够在低于 140℃ 的情况下固化环氧树脂。制成黏接基材的导热性高于3W/m?K。

日本覆铜板企业发展的新动向(上)
  作者:龚 莹 编译
  摘要:本文主要综述了日本覆铜箔层压板(CCL)的主要企业最新发展趋势和产品种类。

【原材料与标准】
低介电主链型苯并噁嗪树脂的制备与性能研究
  作者:曾 鸣,曾碧君,殷 蝶,冯子健,庞 涛,曾升国,刘 程,徐庆玉
  摘要:本课题通过分子设计,合成出一种新型主链型苯并噁嗪预聚体,研究了反应温度、反应时间、固化温度等反应条件对其聚合物化学结构、固化行为以及热性能和介电性能的影响。在选定条件下制备的主链型苯并噁嗪树脂具有优秀的介电性能[ Dk,2.41;Df,0.004(5GHz)],甚至在10GHz测试条件下,依然保持了优秀的介电性能(Dk,2.19;Df,0.004),特别适用于高频、高速基材。

高频电路用铜箔表面微细处理技术的研究
  作者:杨祥魁 徐树民 王维河 徐策 李丽
  摘要:本文研究了一种高频印制电路用高温高延展低粗化处理的电解铜箔(HTE-LC),并对该铜箔的抗剥离强度、表面粗糙度、耐热性、蚀刻性等性能指标进行了系统研究,结果表明经表面处理后的铜箔表面粗糙度Rz从8-10μm降低到5-6μm,粘结强度提高了42~46%,同时还具有良好的耐热性、抗高温氧化性、蚀刻性均得到提高。经该工艺表面微细处理后的铜箔非常适合于聚四氟乙烯(PTFE)、陶瓷填充碳氢化合物、聚苯醚(PPO)等高频印制电路。

生箔机设计中的关键技术
  作者:许俊如 吉毅松 蔡瑞 杨东海 黄立刚 任发民
  摘要:简要介绍了电解铜箔生产设备生箔机的工作原理及构成。重点介绍了电解铜箔生箔机设备的关键设计技术,并对生箔机关键技术进行分析,为生箔机优化设计和生产提供相关技术依据。

【专家讲座】
FR-4覆铜板生产技术讲座(二十五)
  作者:曾光龙
  摘要:本文阐述了覆铜板生产过程中引起覆铜板质量问题的白边白角的防范措施及对策。

【行业信息】
总投资15亿的新建CCL企业 常熟生益科技隆重开业
  摘要:2016年9月28日,总投资15亿的新建CCL企业——常熟生益科技有限公司隆重举办开业庆典。
  
线路板铜箔价格狂飙30% 或将长时间供不应求
  摘要:近期线路板铜箔价格猛涨,从之前的60元/公斤也飙升至76~78元/公斤,涨幅达到惊人的30%,而铜箔厂家虽然也在扩产,但长达2年的扩产周期难以解决当下的困境,预计到2017年底之前,铜箔整体上都将呈现出供不应求的状态。

 
  书籍资料           
  印制电路用覆铜箔层压板  
  覆铜箔层压板技术文集  
  覆铜板手册(2007年版)  
  覆铜箔板新技术、新产品文集  
  中国覆铜板技术·市场研讨会文集  
  文献摘要           
  覆铜板、印制板综述设计工艺技术类  
  标准、测试仪器、方法类  
  覆铜板制造设备、设施类  
  行业调查统计、市场分析研究类  
  政策法律法规类  
 
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