【会议报道】
CCLA成功举办2018年覆铜板行业高层论坛
作者:李小兰
摘要:本文报道了2018覆铜板高层论坛召开的盛况,介绍了会议中的领导及专家讲话等重点内容。
【政策市场研究】
我国覆铜板行业经济运行现状分析
作者: 雷正明
摘要:本文是以2018覆铜板高层论坛上报告内容为基础,对2017年我国覆铜板行业经济运行现状进行了总结分析。
我国电子铜箔行业发展现状与展望
作者:冷大光
摘要:本文以中电材协电子铜箔材料分会2018年4月进行的国内全行业经济运行情况调查报告内容为基础,对当前我国电子铜箔行业的经济运行现况,作以综述,并对未来几年的行业发展做了展望。
2017年国内覆铜板企业科研技改成果
作者:本刊编辑部
摘要:本文汇总了中电材协覆铜板材料分会(CCLA)组织开展的2017年度中国覆铜板行业调查中的企业在调查表的“技改、科研新品成果资料”栏中的填报内容。反映了2017年间在我国覆铜板制造企业(包括在大陆的外资企业)的工艺技术与设备、工装、测试、环保等技术改造、创新方面的新进步。
国内覆铜板投资新建、扩产项目集中爆发
作者:本刊编辑部
摘要:本文综述了2018年上半年国内CCL投建扩产项目的情况。
覆铜板产品细分化的发展新趋势
作者:祝大同
摘要:本文阐述了日美覆铜板企业近年开展产品细分化的案例,对基板材料产品细分化的发展现况、趋势与特点作了分析。
用三烯丙基异氰脲酸酯等制备覆铜板
作者:张洪文 编译
摘要:本文介绍了采用三烯丙基异氰脲酸酯等单体,经乳液聚合制成聚(三烯丙基异氰脲酸酯)等聚合物,与其他树脂等物料配合制成覆铜板的方法,以及制成覆铜板样品的主要性能。
挠性覆铜板新国标GB/T 13555-2017的产生与解读——GB/T 13555-2017《挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板》要点介绍
作者:王华志
摘要:2017年12月新颁布的GB/T 13555-2017《挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板》是挠性覆铜板行业的一份重要的基础标准。本文对它的编制过程、实用意义、修订及增添内容作了解读。
浅析高频覆铜板的开发要点(三)
作者: 师剑英
摘要:本文从开发背景,须厘清的概念,高频覆铜板的性能要求,高频覆铜板的设计和评价等方面讨论了高频覆铜板的开发要点。重点介绍了PTFE、PPO、PCH、环氧树脂4类高频覆铜板。
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