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《覆铜板资讯》简介
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  《覆铜板资讯》2018年第5期 总第116期  
  发行日期:2018年10月  
  双月刊  
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  文章与摘要  
【专题:新国标解读专题】
覆铜板新国标GB/T 16315-2017《印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板》解读
  作者:高艳茹
  摘要:GB/T 16315-2017《印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板》于2017年7月31日颁布,2018年2月1号实施,此标准是印制电路领域重要的覆铜板标准。本文对它的修订过程、修订意义及修订内容作解读。2017年国内覆铜板及其原材料业投建新厂的重大事件盘点

挠性覆铜板试验方法新国标(GB/T 13557-2017)的产生与解读
  作者:张盘新
  摘要:于2017年7月新颁布的GB/T 13557-2017《印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法》是我国挠性覆铜板行业的一份重要的基础标准。本文对它的编制过程、实用意义、修订及增添内容作了解读。

覆铜板新国标(GB/T 36476-2018)《印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范》解读
  作者:戴建虹、 高艳茹、季枫
  摘要:GB/T 36476-2018《印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范》于2018年6月颁布,此标准是印制电路用金属基覆铜箔层压板的通用规范。本文对其制定过程、意义及主要内容予以解读。

【覆铜板 印制板技术】
LCP基板现状及多层化技术研究
  作者:杨维生
  摘要:对现代通讯设计中,微波多层器件用多种型号LCP基板材料进行了性能及特点介绍。运用传统FR-4基板实现印制电路板制造技术,以及微波多层印制电路板加工技术,可实现通讯用微波多层电路板的可靠性制造。并对制造过程所涉及的液晶聚合物树脂基板运用粘结片技术、多层化制造工艺等关键技术,进行了阐述,对相关通讯用微波器件的制造具有指导意义。

高Tg良好热性能环氧覆铜板
  作者:张洪文 编译
  摘要:本文介绍了一种高玻璃化温度环氧覆铜板的试制方法及制成样品的主要性能。

覆铜板用电子铜箔及其技术新发展(1)
  作者:祝大同 编译
  摘要:本文作者对台湾南亚塑胶公司林士晴博士发表的“高性能电解铜箔之发展趋势与相关材料应用”为题的演讲稿,作了整理、编辑。此文对电子铜箔的基本知识与行业发展现况,以及覆铜板用高性能铜箔的技术及未来发展课题,作了深入的阐述。

高性能聚酰亚胺薄膜的市场需求与技术挑战
  作者: 郭海泉
  摘要:电子设备的柔性化、高性能化,以及信号传输的高频化、高速化,极大地推动了以聚酰亚胺为代表的柔性绝缘薄膜材料的快速发展。低热膨胀系数、低介电常数、低介电损耗、高柔韧性、高耐热性、高透明性等性能需求,对柔性绝缘薄膜材料的多层次结构设计不断提出新的技术挑战。聚酰亚胺作为重要的柔性绝缘薄膜,广泛应用于电工、柔性电子和柔性显示领域,本文综述了在这些应用领域中高性能聚酰亚胺薄膜的市场需求和关键技术问题,并对国内聚酰亚胺薄膜企业的发展方向做了展望。

【行业信息】
覆铜板上市公司2018年上半年报告摘编
  作者:本刊编辑部 
  摘要:本文摘录了我国覆铜板业深沪及香港上市的七家企业(建滔集团、生益科技、超华科技、华正新材、超声电子、丹邦科技、金安国纪)的2018年上半年相关经营业绩报告内容,并摘编了公告中对公司及行业未来发展的叙述及预测。

又一家美国刚性微波/高频覆铜板老企业被日企收购
  作者:童枫
  摘要:2018年7月25日 美资PARK ELECTROCHEMICAL被日本AGC公司所收购。本文回顾、介绍了这家曾经著名的高频基板材料生产企业的发展历史、产品及业务经营情况。

 
 
 
 
  书籍资料           
  印制电路用覆铜箔层压板  
  覆铜箔层压板技术文集  
  覆铜板手册(2007年版)  
  覆铜箔板新技术、新产品文集  
  中国覆铜板技术·市场研讨会文集  
  文献摘要           
  覆铜板、印制板综述设计工艺技术类  
  标准、测试仪器、方法类  
  覆铜板制造设备、设施类  
  行业调查统计、市场分析研究类  
  政策法律法规类  
 
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
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